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產業
聯發科最近股價上漲，甚至市值已經突破了 9,000 億台幣，還超越了中華電信，成為台股市值第三大。如果您最近才開始瞭解「聯發科」這間公司的話，這篇文章就是為您準備的。這篇文章我們會向你介紹「聯發科」這家公司，以及它在半導體產業鏈的定位，讓你快速對這家公司有個概念。
首先，聯發科的產品 – 「IC 晶片」，就像各類 3C 產品的大腦一樣，而如何在面積如指甲大小的晶片上，放上數億顆電晶體，讓晶片更小、功能更強，就是成為贏家的關鍵。
本篇重點：
- 聯發科，全球排名第四、亞洲排名第一的 IC 設計廠！
- 聯發科在產業鍊的定位：上游 IC 設計產業
- 聯發科的東山再起之路
- 聯發科平衡且多元的產品佈局：營收重回增長動能
- 聯發科，中美貿易大戰的受惠者
- 聯發科，目前 5G 領先中，實力緊追博通
聯發科，全球排名第四、亞洲排名第一的 IC 設計廠！
IC 是 Integrated Circuit 的縮寫，中文是「積體電路」，指將電路縮小化、集中製造在半導體晶圓表面上，而半導體晶圓再切割出一片片 IC 晶片。IC 晶片設計是知識與技術密集的產業，而聯發科專精於「低耗能」掌握了全球晶片市場競爭的關鍵核心技術。
聯發科在 1997 年 5 月成立，原本是聯華電子從多媒體部門轉投資的半導體晶片設計公司，提供無線通訊與數位媒體晶片整合系統方案，後期因應智慧型手機與數位電視的環境趨勢，投入製造手機晶片與開發數位電視控制晶片，聯發科成為 IC 設計產業的龍頭，是全球排名第四，亞洲排名第一的 IC 設計廠商。
聯發科的總部位在新竹，有遍布全球 50 個研發及營業據點，包含：美國、英國、芬蘭、新加坡、印度等地。聯發科的產品主要應用於光儲存、高解析度 DVD、無線通訊、高解析度數位電視等領域。
聯發科的產業鍊定位：上游 IC 設計
從半導體產業鏈（或稱 IC 產業鏈）來看，聯發科屬於上游 IC 設計產業，IC 設計主要為自行設計與銷售產品，或是接客戶訂單委託設計，在產業鏈中屬於上游（PTT 上稱為 Design House 豬屎屋），接著需要透過中游 IC 晶圓製造、下游 IC 晶片封裝與測試等過程來生產出最終產品。
從生產的產品與服務來看，半導體可以分成 IDM（垂直整合）、Fabless（無工廠）、Foundry（代工）、Design Service（晶片設計服務）四種商業模式經營，其中聯發科屬於無工廠的 Fabless，專門做上游的 IC 晶片設計，將生產、測試封裝等中下游製程委外生產。
聯發科是一家沒有工廠的 IC 晶片設計公司，其中無工廠的優勢在於：
- 因不需要龐大的實體資產，創立初期的投資規模小、進入門檻相對較低。
- 企業營運費用低，轉型靈活。
劣勢在於：
- 相對於 IDM 垂直整合型廠商，無法做到完整的上下游技術製程整合，以及不易達到較複雜的領先設計。
- 代工廠會將製作完成的晶片送回 IC 設計公司、繼續進行測試與分析。若測試結果不如預期，IC 設計公司需再次修改電路設計圖，代工廠再次製作晶片送回測試等反覆來回進行多次，耗費時間與成本。
此外，IC 設計公司也需要協作廠商與工具廠商的輔助，例如：矽智財提供商（ARM）、EDA 工具廠商、設計服務公司，因此延伸出上述第四種商業模式「DESIGN SERVICE（晶片設計服務提供商）」。
聯發科的東山再起之路
過去智慧型手機尚未上市時期，聯發科曾經推出過熱銷的手機處理器 Helio X20、P10、X10，因為聯發科起步早與處理器價格便宜的優勢，在國產手機發展的前十年中市場份額超過一半，當時的聯發科是手機晶片廠商的龍頭。
雖然聯發科是當時傳統手機晶片廠商的龍頭，但也因此對手機市場過度依賴，在市場的地位取決於手機廠商的發展。所以當智慧型手機逐漸發展成如電腦般多功能與高效率之時，手機所需要的處理器也變得和電腦的處理器一樣，需要多核發展，使得手機廠商開始研發自己的手機處理器，隨著蘋果、華為、三星等手機廠商都開始研發屬於自己的處理器晶片後，聯發科的晶片市場也隨之減少。
而隨著智慧型手機日漸普及，高端晶片市場成為市場主流，導致中低端晶片市場發展不樂觀，聯發科因專注在中低端晶片的市場而陷入困境。為了因應 4G 時代到來，聯發科也著重發展高端手機晶片，但是高成本的研發費用讓聯發科備感壓力，加上外在高通等競爭者的追殺，讓聯發科歷經百戰。
如今，聯發科不像從前獨佔市場，從品牌策略到晶片的製造技術，高通、海思和三星都是聯發科的強勁對手。要打敗這些對手，聯發科勢必要發展中高端市場。然而受到 2016 年研發進度緩慢、2017 年推出高端晶片 X30 失敗的影響，聯發科暫時放棄了高端晶片，而主攻中低端手機晶片市場，在 2018 年聯發科推出的中端晶片 P60，具備與高通中高端晶片相當的性能，卻相較於高通更低的價格成功取得了 OPPO、VIVO 與小米的訂單。
聯發科平衡且多元的產品佈局：營收重回增長動能
經歷了 2017~2018 年產品組合的調整後，聯發科從失誤中記取教訓，改善成本競爭力不如人的窘境，穩步扎根，營收在經歷過一段停滯期 2~3 年後，2019 年有逐漸改善的跡象，2020 年 Q1 營收年增 15.44%。
在產品組合方面，聯發科採用平衡且多元的產品與業務佈局，自 2015 年以來，全球智慧型手機步入成熟期，出貨成長率逐年遞減，為因應產業變化，聯發科便積極往 5G、物聯網等新興產業佈局。主要產品線包含了智慧型手機、平板電腦、家庭娛樂、車用市場及物聯網等範疇。
2019 年營收比重為智慧型手機、平板等行動運算產品占 40%，AI、5G、物聯網等成長型產品占比提升至33%，電視等成熟型產品占比降低至27%。
由於聯發科以手機晶片開發為主，過去幾年客戶是中興、華為、小米等大廠，但是這些中國廠商在逐漸壯大之後，皆開始自行設計手機晶片，故聯發科轉而成為 OPPO、Vivo 等中低價位手機的晶片供應商，營收60% 來自中國。此外，因聯發科的 4G LTE 晶片解決方案具高性價比優勢，侵蝕了競爭對手高通的地盤，在新興市場的市佔率持續爬升，也因此營收有 25% 來自新興亞洲市場。
聯發科，財務結構健全，營運發展無虞
從三大獲利指標來看，毛利率隨同營收脫離谷底，受惠 5G 晶片銷售提升，產品組合優化帶動下，2019 年終於回升至 40% 以上，2020 年 Q1 來到 43.1%。然而營業費用仍不斷攀升，再加上公司加大投入研發，故營益率及淨利率的改善程度並沒有毛利率來的亮眼。
此外，處於科技日新月異的年代，聯發科仍需不斷投資以利公司長期發展，因此近三年派息率約 65%，歷年平均現金殖利率為 3.5%，與產業平均差異不大。
聯發科，目前 5G 領先中
現今，5G 的技術與商業用途日漸來臨，開啟新的科技與晶片技術變革。5G 晶片則會成為這場技術變革的核心驅動力。2018 年，聯發科技投入新台幣 575 億元佈局研發，也成功領先全世界，成為第一個做出 5G系統單晶片（SoC）的廠商。
除此之外，聯發科也持續在主流的 4G 晶片市場與 Wi-Fi 無線通訊上投入心力。不僅針對目前 4G LTE 最高階處理器 Helio P90 推出加強版本的 Helio P95 處理器，也與南韓三星合作推出全球第一款具有聯發科客製化 Wi-Fi 6 晶片的 8K 量子電視，與三星的合作可望有助於聯發科的 Wi-Fi 6 系列產品推向市場。
但全世界各家競爭對手仍虎視眈眈，聯發科是否能持續在 5G 領先？大家都在關注著。
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