瀚宇博德（5469）與子公司精成科技（6191）於 2026/10/28 舉行聯合法人說明會，由瀚宇博德總經理陶正國、財務長簡佩琪，以及精成科技總經理楊耿彰（逐字稿稱楊建輝）主講，股感帶你看懂本次重點。
瀚宇博德 2026 年上半年合併營收 325.39 億元，年增 24.5%，主要來自精成科技納入 Lincstech；但毛利率由 20.8% 降至 15.6%，歸屬母公司淨利 9.94 億元、年減 22.3%，EPS 2.05 元。第三季合併營收自結 202.58 億元，季增約 20%、年增約 29%。毛利率下滑主因 PCB 關鍵材料（玻纖布、銅箔、樹脂）結構性短缺、成本上漲，以及馬來西亞新設備折舊增加。市場關注的是：材料漲價轉嫁、AI 高階產品比重、馬來西亞與新加坡產能利用率能否帶動下半年毛利回升。
瀚宇博德營運摘要
瀚宇博德（HannStar Board）為 PCB 製造商，1989 年於台灣成立，2002 年成立江陰廠，並透過持股 40% 以上的精成科技（GBM）擴大佈局。精成科技 2018 年收購日本 ELNA，2025 年 4 月 8 日收購日本 Lincstech（含日本、新加坡、馬來西亞廠）。集團全球共 5 個國家、11 個廠區，簡報以「PSA（Passive System Alliance）」聯合呈現；台灣廠約 90% 產品為伺服器。
集團 PCB 全球生產佈局
| 區域 | 廠區 | 主要產品 |
|---|---|---|
| 台灣 | 觀音（瀚宇博德，桃科） | AI 伺服器、伺服器主機板、工業電腦、網通 |
| 中國 | 江陰、深圳、東莞、重慶（瀚宇博德與精成科） | PC、AI NB、車用、伺服器、LCD、消費性、顯卡 |
| 日本（Lincstech） | 下館、石岡、飯田、滋賀 | Probe Card、機器人、高精度模組用 HDI、車用、鋁基板 LED |
| 馬來西亞（Lincstech） | 檳城 | 高層數板（HLC）、車用、消費性 |
| 新加坡（Lincstech） | 新加坡 | 針對 AI 加速器與交換器的 HLC |
- 2026 年上半年財務表現：瀚宇博德合併營收 325.39 億元，年增 24.5%；毛利 50.79 億元，毛利率 15.6%；營業利益 23.93 億元，營業利益率 7.4%；合併淨利 16.36 億元；歸屬母公司淨利 9.94 億元；EPS 2.05 元。
- 2026Q3 自結營收：合併營收 202.58 億元，較 2Q26 的 168.45 億元增加約 20%；營收結構為瀚宇博德 PCB 41%、精成科 PCB 46%、精成科 EMS 13%。
- 主要發展：
- 精成科技與台灣精星合併：合併基準日 2026 年 10 月 1 日，EMS 營收將增加，EMS 產線由 47 條增至 85 條
- PCB 擴產：桃科第五期 2026Q4、第六期 2027Q2 量產，馬來西亞 E1、E2 與新加坡廠陸續開出
- 新技術：MWB（多線佈線板）已有超過 100 個量產案例，並佈局人形機器人、量子運算、光路交換（OCS）PCB
- 未來展望：管理層說明下半年目標為提高高階產品比重、提前備料以轉嫁材料成本，並提升馬來西亞產能利用率。
瀚宇博德主要業務與產品組合
瀚宇博德產品組合（FY25 與 26Q1~Q3）
| 應用 | FY25 | 26Q1~Q3 |
|---|---|---|
| PC／NB | 36% | 30% |
| Server | 20% | 23% |
| Networking | 14% | 15% |
| LCD | 6% | 7% |
| Game | 7% | 6% |
| Automotive | 3% | 4% |
| STB | 3% | 2% |
| Others | 12% | 13% |
簡報顯示 Server、Networking、Automotive 佔比提升，PC／NB 下降。逐字稿口述伺服器比例由 20% 提升至 27%，簡報圖表為 23%，文章採簡報數字。
合併營收結構（單位：億元）
| 季度 | 合併營收 | 瀚宇博德 PCB | 精成科 PCB | 精成科 EMS |
|---|---|---|---|---|
| 1Q25 | 105.69 | 51% | 30% | 19% |
| 2Q25 | 155.63 | 38% | 48% | 14% |
| 3Q25 | 157.16 | 39% | 47% | 13% |
| 4Q25 | 153.78 | 39% | 47% | 13% |
| 1Q26 | 156.94 | 40% | 45% | 14% |
| 2Q26 | 168.45 | 41% | 45% | 14% |
| 3Q26（自結） | 202.58 | 41% | 46% | 13% |
2Q25 起因精成科（含 Lincstech）納入，營收規模與結構明顯改變；簡報為四捨五入，各季加總可能略超過或不足 100%。自 2026 年 10 月起，精成科納入台灣精星 EMS 營收，合併營收規模與結構將再調整。
精成科合併後營收組成（26Q1~Q3）
- PCB 約佔精成科合併營收 75%、EMS 約佔 25%（合併 Lincstech 前 PCB 約 60%）
- 產品別：PC 約 38.4%、高層數板（HLC）約 28.1%、消費性約 10.4%，三項合計約 80%；其餘為 Probe Card 約 7.1%、車用約 6.5%、機器人約 4.4%、電動工具約 2.6%
- 高層數板全數來自 PCB；PC 與消費性產品由 PCB 與 EMS 共同貢獻
瀚宇博德財務表現
瀚宇博德合併損益（單位：億元）
| 項目 | 2026 年上半年 | 2025 年上半年 | 年增率 | 2Q26 | 2Q25 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 325.39 | 261.32 | +24.5% | 168.45 | 155.63 | +8.2% |
| 營業毛利 | 50.79 | 54.24 | -6.4% | 25.37 | 32.57 | -22.1% |
| 毛利率 | 15.6% | 20.8% | -5.2 個百分點 | 15.1% | 20.9% | -5.8 個百分點 |
| 營業淨利 | 23.93 | 32.19 | -25.7% | 11.55 | 19.80 | -41.7% |
| 營業利益率 | 7.4% | 12.3% | -4.9 個百分點 | 6.9% | 12.7% | -5.8 個百分點 |
| 營業外收支 | 2.70 | 0.93 | — | -1.17 | -4.02 | — |
| 稅前淨利 | 26.63 | 33.12 | -19.6% | 10.38 | 15.78 | -34.2% |
| 合併淨利 | 16.36 | 21.07 | -22.4% | 5.81 | 9.53 | -39.0% |
| 淨利率 | 5.0% | 8.1% | -3.1 個百分點 | 3.4% | 6.1% | -2.7 個百分點 |
| 歸屬母公司淨利 | 9.94 | 12.91 | -22.3% | 3.97 | 5.55 | -39.0% |
| 來自博德 | 5.28 | 7.04 | — | 2.51 | 2.70 | — |
| 來自精成科 | 4.66 | 5.87 | — | 1.46 | 2.85 | — |
| EPS（元） | 2.05 | 2.67 | -23.2% | 0.82 | 1.15 | -28.7% |
簡報損益表右側欄位標示「QoQ」，但數字為 2Q26 對 2Q25 的年增，文章以年增呈現。逐字稿提到的「營業毛利率 51%」為轉錄錯誤，簡報為 15.6%；「副業淨利 2.05 億元」實為 EPS 2.05 元。
瀚宇博德合併資產負債表（單位：億元）
| 項目 | 2026/6/30 | 2025/12/31 | 2025/6/30 |
|---|---|---|---|
| 現金及有價金融商品投資 | 833.13 | 512.99 | 481.51 |
| 應收帳款及票據 | 180.64 | 165.07 | 151.94 |
| 存貨 | 144.05 | 115.40 | 95.11 |
| 採用權益法之投資 | 43.80 | 43.09 | 42.75 |
| 不動產、廠房及設備 | 214.89 | 191.50 | 162.47 |
| 資產總計 | 1,522.84 | 1,122.39 | 1,027.67 |
| 流動負債 | 488.67 | 438.50 | 457.33 |
| 負債總計 | 667.53 | 586.47 | 617.64 |
| 本公司業主權益 | 619.18 | 362.88 | 280.13 |
| 權益總計 | 855.31 | 535.92 | 410.03 |
| 每股淨值（元） | 127.42 | 74.68 | 58.19 |
| 流動比率 | 131% | 132% | 116% |
| 速動比率 | 100% | 105% | 94% |
總資產較 2025 年底增加約 400 億元，管理層說明最大增加項目來自持有股票（含精成科持有的華新科股票）公允價值上升，並反映在權益；現金及有價金融商品佔總資產 55%。
精成科技財務表現
精成科技合併損益（單位：億元）
| 項目 | 2026 年上半年 | 2025 年上半年 | 年增率 | 2Q26 | 2Q25 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 192.93 | 148.23 | +30.2% | 99.53 | 96.60 | +3.0% |
| 營業毛利 | 30.62 | 30.68 | -0.2% | 15.24 | 20.24 | -24.7% |
| 毛利率 | 16% | 21% | — | 15% | 21% | — |
| 營業淨利 | 14.65 | 18.72 | -21.7% | 6.99 | 12.58 | -44.5% |
| 營業利益率 | 8% | 13% | — | 7% | 13% | — |
| 營業外收（支） | 4.66 | 2.66 | — | 0.48 | -2.25 | — |
| 稅前淨利 | 19.31 | 21.38 | — | 7.47 | 10.34 | — |
| 合併稅後淨利 | 11.49 | 14.35 | — | 3.51 | 6.98 | — |
| 母公司淨利 | 11.57 | 14.40 | -19.6% | 3.61 | 6.99 | -48.3% |
| EPS（元） | 2.32 | 3.05 | — | 0.72 | 1.48 | — |
- 營收成長 30%：主要來自 Lincstech 納入（2025 年 4 月 8 日合併）；原精成科 PCB 與 EMS 營收減少約 4%，因 EMS 消費性產品訂單較去年略減（去年因美國關稅部分產品提前出貨），加上材料短缺與成本上漲拖延消費性產品出貨，EMS 加工費價格競爭更激烈
- 毛利率下降：PCB 由去年上半年約 19% 降至 15%～17%；EMS 由 18%～21% 降至 14%，管理層說明原因有二，一是玻纖布、銅箔、樹脂結構性短缺，供應商轉向生產利潤較高的高階產品，影響深圳、重慶、東莞等以筆電與消費性產品為主的工廠出貨，並面臨成本上漲；二是馬來西亞 PCB 新設備投產，折舊費用逐漸增加，上半年折舊較去年同期增加 0.56 億元
- 營業外收入：包含昆山廠拆遷補償款，2026 年與 2025 年上半年分別為人民幣 5,000 萬元與 7,500 萬元
- 材料成本轉嫁：效益於第二季後逐漸顯現
精成科技合併資產負債表（單位：億元）
| 項目 | 2026/6/30 | 2025/12/31 | 2025/6/30 |
|---|---|---|---|
| 流動資產 | 333.30 | 321.60 | 301.01 |
| 非流動資產 | 402.17 | 285.26 | 261.23 |
| 資產總計 | 735.47 | 606.86 | 562.25 |
| 流動負債 | 263.63 | 253.80 | 262.96 |
| 負債總計 | 366.42 | 343.13 | 367.43 |
| 本公司業主權益 | 367.61 | 262.21 | 193.40 |
| 權益總計 | 369.05 | 263.73 | 194.81 |
| 每股淨值（元） | 73.63 | 52.52 | 40.78 |
| 流動比率 | 126% | 127% | 114% |
| 速動比率 | 90% | 99% | 93% |
流動資產中，提前備料使存貨增加約 24 億元，現金因購料減少約 21 億元，速動比率下降；非流動資產增加主要為投資華新科股票 2,120 萬股的增值利益，列入綜合淨利。
瀚宇博德產能擴充與投資
合併資本支出（單位：百萬元新台幣）
| 年度 | 資本支出 |
|---|---|
| 2024 | 3,963 |
| 2025 | 約 5,700～6,000（圖表標示 5,728 與 5,984） |
| 2026 | 12,199 |
| 2027（預估） | 超過 15,000 |
各廠區投資重點
| 廠區 | 投資重點 |
|---|---|
| 瀚宇博德（台灣） | 持續擴大桃科產能，佈局 Probe Card |
| 瀚宇博德（中國） | 增加 HLC、HDI、mSAP 產能與能力 |
| 精成科（中國，GBM） | 擴大 HDI 產能與新產品 |
| Lincstech（新加坡、馬來西亞） | 投資次世代 AI ASIC、Switch 所需 HLC 與 HDI 設備與能力 |
| Lincstech（日本） | 下館增加 Probe Card，石岡新建 mSAP、Interposer（MLO） |
量產（新）時程
| 時點 | 廠區與產品 |
|---|---|
| 4Q26 | 台灣桃科：HLC＋HDI（第五期）；馬來西亞 LCM：HLC＋HDI（E2）；中國重慶：HDI |
| 2Q27 | 台灣桃科：HLC（第六期）；馬來西亞 E1：HLC Phase I；中國江陰：HDI |
| 4Q27 | 馬來西亞 E1：HLC Phase II；新加坡 LCS：N+M、HDI＋HLC |
| 2Q28 | 台灣桃科：Probe Card；日本 LTH：Probe Card、MLO |
| 4Q29 | 馬來西亞 LCM（E3）：新廠；日本 LTH（石岡）：新廠 |
各類產能新增比例（不含新建廠）：HLC +80% 至 +120%、HDI +30% 至 +50%、Probe Card +30% 至 +60%。管理層說明，台灣高階產線受現有設施限制難以改造，因此靠桃科第五、六期擴增，今年底至明年第二季陸續開出新產能。
瀚宇博德技術與新產品
- MWB（多線佈線板）：管理層說明 W 代表線（wire），為 VSTACK 新增的全球獨有技術，製程類似半導體拉金線或銅線，設備、銅材與材料均為自家開發；線路粗細從頭到尾一致，阻抗控制較好、物理與電氣特性可靠度較高，層數可達 50 至 60 層以上，已有超過 100 個量產案例；缺點是產出速度較一般 PCB 慢
- AI 動能：簡報將成長動力歸納為 AI 工作負載演進（Generative AI → Agentic AI → Physical AI），涵蓋 AI 伺服器與加速器、高速網通、AI PC、資料中心與儲存、邊緣 AI、機器人
- 前瞻應用：人形機器人（參與客戶 NPI、已展開 PCB 開發，聚焦 AI 運算、運動控制、電源管理）、量子運算（建立矽光子量子運算策略合作）、光路交換（OCS）PCB 開發已啟動
- Lincstech 技術：Probe Card、MLO、mSAP、Interposer，120 層高多層板在開發中
- 營運策略三大方向：需求與產品結構升級（隨原物料成本波動適時反映成本）、產能擴充與製造提升（依客戶需求與認證進度）、技術協同與共同開發
精成科技 EMS 業務
EMS 產能分布
| 廠區 | 主要產品 | SMT 線數 |
|---|---|---|
| 中國昆山 | 車用、電動工具、光電 | 20 條 |
| 中國蘇州 | BMS、MCU、工程機械控制板 | 17 條 |
| 中國蕪湖 | BMS、MCU、ABS、ADAS | 12 條 |
| 中國黃江 | 消費性、PC 周邊 | 21 條 |
| 台灣新竹 | 伺服器交換器、IoT 無線通訊、車用顯示控制板 | 5 條 |
| 馬來西亞怡保 | 空調、通訊、生物監控、工業控制 | 10 條 |
SMT 線數合計 85 條。精成科與台灣精星合併後，EMS 營收組成：車用約 42%、PC 約 32%、消費性約 13%、電動工具約 6%、工業控制約 5%。管理層說明，合併後多元化營運策略使營業額成長約 80%，並透過整合降低管理成本、提高代料比重以擴大材料利潤。EMS 資本支出維持每年約營收 5% 的水準，投入智能工廠與自動化設備；馬來西亞廠持續擴增，可快速為 OOC 客戶佈局。AI 產品已有小批量出貨。
瀚宇博德未來展望與指引
- 下半年目標：提高高階產品比重；關鍵材料提前備料以轉嫁成本；提升馬來西亞產能利用率，並協助新加坡部分代工，預計第三季後見效
- 全年獲利：精成科全年獲利能否持平或優於去年，取決於上述目標的執行成果
- 價格與毛利：原材料漲價頻率密集，與客戶調價頻率不會太高，主要以技術談判為主；消費性客戶接受調價速度與幅度較慢，高階產品接受較快；第三季營收成長主要來自高階產品，漲價在高階產品存在但幅度有限，未完全反映；消費性產品毛利率下降幅度較大，拉低整體毛利
- 產能：桃科第五期 4Q26、第六期 2Q27 量產；馬來西亞與新加坡廠陸續開出，HLC 產能最高增加 120%
- 公告安排：第三季財報尚未公布，簡報以半年報數據為主，第三季營收為自結補充
瀚宇博德 Q&A 重點
Q：MWB 技術與一般 MLB 有什麼差別？
A（陶正國，總經理；簡佩琪，財務長）：MWB 的 W 代表線，是 VSTACK 新增的全球獨有技術，製程類似半導體拉金線或銅線，設備、銅材與材料均為自家開發，優點是線路從頭到尾粗細一致、阻抗控制穩定，物理與可靠度較高，層數可達 50 至 60 層以上；缺點是產出速度較一般 PCB 慢。目前已有超過 100 個量產案例，是研發方向之一。
Q：AI 動能與消費性產品的消長？
A（陶正國，總經理）：AI 相關動能持續增長，各類別持續進步，第三季成長較多；消費性產品受材料短缺與價格因素影響，體力下降。大陸市場的成長可抵消消費性下降，目前較為穩定，管理層相信相關領域仍有成長空間。
Q：原材料漲價如何轉嫁？毛利率為何下滑？
A（陶正國，總經理）：與客戶談價格調整的頻率不會太高，主要以技術談判為主。消費性客戶接受調價的速度與幅度較慢，高階產品利潤較好、接受較快。第三季成長主要來自中國高階產品與產品漲價，若無高階提升，成長不明顯；漲價在高階產品存在，但幅度有限，未完全反映，毛利拉升速度尚未明顯。消費性產品毛利率下降幅度較大，拖累整體毛利率。
Q：產能擴充與馬來西亞的進度？
A（陶正國，總經理）：檳城廠高階產品今年第三季通過客戶認證。台灣高階產線因現有設施限制難以改造，因此持續在桃科第五期、第六期擴增，今年底至明年第二季將陸續開出新產能；其他消費性產線改造困難。
Q：精成科與台灣精星合併的效益？
A（楊耿彰，精成科總經理）：台灣精星與精成科的客戶群不同，兩者合計效果顯著；整體客戶群規模龐大、財務能力提升，可增加材料代料空間並吸收台灣精星資源。合併後 EMS 營收組成車用約 42%、PC 約 32%，營業額成長約 80%。
免責聲明
本文依據瀚宇博德股份有限公司與精成科技股份有限公司 2026/10/28 聯合法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
