聯發科集團介紹！旗下子公司有哪些？達發、立錡、亞信、晶心科、鈺太一次看懂

聯發科（2454-TW）是台灣最具代表性的 IC 設計公司之一，從早期光儲存與多媒體晶片起家，逐步跨入手機晶片、數位電視、Wi-Fi、物聯網、車用平台與資料中心 ASIC 等領域。對一般投資人來說，聯發科最熟悉的印象可能是手機晶片，尤其是天璣（Dimensity）系列 5G 晶片；但若從整個集團版圖來看，聯發科早已是以系統單晶片（SoC）設計能力為核心，向外延伸出一個涵蓋無線通訊、寬頻網通、乙太網路、電源管理、CPU IP、MEMS 感測與 AIoT 應用的半導體生態系。

聯發科集團除了聯發科本身外，還有旗下子公司，有別於其他傳統控股型集團，它並不是靠單一控股公司把所有公司都納入同一張股權樹，而是以聯發科作為核心，透過併購、投資、子公司分工與產業合作，逐步建立半導體生態系。。達發與立錡是聯發科官方子公司資訊中明確列出的公司，因此在集團關係上最直接。亞信、晶心科、鈺太、九暘等公司，則較適合定位為市場常見關聯公司或概念股。

聯發科集團介紹

圖片來源：聯發科官網

聯發科技股份有限公司成立於 1997 年，總部位於新竹科學園區，股票代號為 2454。聯發科早期從光儲存控制晶片、多媒體晶片起家，後來切入手機基頻與射頻晶片、數位電視控制 IC，並在智慧型手機崛起後，逐步成為全球行動晶片市場的重要供應商。聯發科的商業模式屬於無晶圓廠 IC 設計公司，也就是公司專注在晶片設計、系統整合、技術研發與客戶解決方案，晶圓製造則交由台積電等晶圓代工廠完成。這種模式讓聯發科可以把資源集中在 SoC 設計、通訊技術、AI 運算、多媒體與低功耗技術上，並快速回應不同終端市場的需求。

聯發科目前業務版圖相當廣，包含智慧型手機、家庭娛樂、連結與網路技術、物聯網、筆電與平板、車用平台，以及 ASIC 等領域。聯發科的產品不只存在於手機裡，也進入智慧電視、機上盒、Wi-Fi 路由器、智慧家庭設備、Chromebook、車用座艙與資料中心等不同場景。

以財務表現來看，聯發科 2025 年全年合併營收為新台幣 5,959.66 億元，年增 12.3%，全年 EPS 為 66.16 元；2025 年第四季合併營收為新台幣 1,501.88 億元，季增 5.7%、年增 8.8%。公司指出，第四季營收成長主要受惠於旗艦手機晶片天璣 9500 放量，以及各類消費性電子產品規格提升。

聯發科集團發展史

聯發科集團旗下公司有哪些？

聯發科官方子公司

聯發科的重點子公司包含達發科技與立錡科技，達發科技主要產品涵蓋藍牙無線音訊系統、全球導航衛星系統 SoC、xVDSL／xPON 閘道器與路由器方案、乙太網交換器 SoC 等；立錡科技則聚焦電源控制與電源管理相關產品。

市場常見聯發科集團股／關聯公司

市場上常被歸入聯發科集團股或聯發科概念股的公司，還包含亞信、晶心科、鈺太、九暘、奕力-KY、意騰-KY 等。不過，這些公司不一定都等於聯發科直接持股的子公司，比較精確的說法是，它們在技術、產品、投資題材或產業鏈角色上，與聯發科具備一定關聯，因此常被市場一起觀察。

聯發科集團持股與關係概況

聯發科集團與其他傳統控股型集團不同，它並不是靠單一控股公司把所有公司都納入同一張股權樹，而是以聯發科作為核心，透過併購、投資、子公司分工與產業合作，逐步建立半導體生態系。

圖片來源：作者自行製作

達發與立錡是聯發科官方子公司資訊中明確列出的公司，因此在集團關係上最直接。亞信、晶心科、鈺太、九暘等公司，則較適合定位為市場常見關聯公司或概念股，不宜全部直接視為聯發科子公司。

以達發為例，達發可視為聯發科集團在無線與寬頻通訊市場的重要延伸。聯發科的產品多屬大平台型晶片，達發則聚焦藍牙、衛星定位、固網寬頻、乙太網等特定應用，形成「大平台＋小平台」的分工模式。這種分工有助聯發科集團在不同終端市場提供更完整的晶片解決方案。

聯發科集團重點公司介紹

聯發科（2454）：全球 IC 設計龍頭，從手機晶片走向 AI 與 ASIC

聯發科是整個集團的核心。過去聯發科最重要的產品是手機晶片，尤其在 Android 智慧型手機市場中，聯發科憑藉高整合度與高性價比的 SoC 解決方案，成功打入全球品牌客戶供應鏈。不過，近年聯發科已經涵蓋智慧型手機、智慧電視、音訊裝置、Wi-Fi、5G 寬頻、乙太網路、IoT、Chromebook、平板、車用平台與 ASIC 等領域。這代表聯發科的核心能力，已經從單一手機晶片擴張為更完整的運算、連結與多媒體平台。

尤其在 AI 趨勢下，聯發科的發展方向開始往兩端延伸。一端是裝置端 AI，例如手機、智慧家庭、智慧電視、車用座艙與 IoT 裝置；另一端則是雲端 AI 與資料中心。2024 年，聯發科宣布加入 Arm Total Design 生態系，並指出將透過混合運算、AI、SerDes、chiplets 與先進封裝能力，拓展資料中心業務。這也代表聯發科未來的想像空間，已從手機 SoC 進一步延伸到資料中心與企業 ASIC。

達發（6526）：聯發科旗下網通與 AIoT 子公司

達發是聯發科集團中最具代表性的子公司之一，達發主要產品包含藍牙無線音訊系統解決方案、全球導航衛星系統 SoC、xVDSL／xPON 閘道器與路由器方案、乙太網交換器 SoC 等。達發可以被視為聯發科集團在無線通訊、固網寬頻、衛星定位、乙太網與 AIoT 應用上的重要拼圖。它不像聯發科本身負責大型 SoC 平台，而是聚焦在較細分的通訊與連網應用，補足聯發科在寬頻、藍牙、光纖、路由器與網通設備中的產品線。

近年 AI 資料中心、寬頻升級與網通基礎建設需求提升，也讓達發受到市場關注。若聯發科是集團中負責大型運算與平台型解決方案的核心，達發則更像是負責把通訊、連網與邊緣裝置需求落地的子公司。

立錡科技：電源管理 IC 是終端裝置不可或缺的基礎

立錡科技是聯發科官方揭露的另一家重要子公司，主要產品領域為 Power Control，也就是電源控制與電源管理相關產品。電源管理 IC 在半導體產業中常不如手機 SoC 或 AI 晶片受到市場關注，但它卻是各類電子產品不可或缺的關鍵元件。無論是手機、筆電、平板、車用電子、網通設備或 IoT 裝置，都需要電源管理晶片來控制電壓、電流、充電效率與功耗表現。

因此，立錡對聯發科集團的意義在於補足系統完整性。當聯發科提供手機 SoC、Wi-Fi、IoT 或其他晶片平台時，若能搭配電源管理 IC，將有助於提升整體解決方案的完整度，也能強化集團在終端裝置中的滲透率。

亞信（3169）：工業乙太網與嵌入式網路晶片廠

亞信電子成立於 1995 年，位於新竹科學園區，是一家專業的工業／嵌入式網路與橋接器 IC 晶片設計公司。亞信主要產品包括工業乙太網路晶片、超高速 USB 乙太網路晶片、Non-PCI／SPI 嵌入式乙太網路晶片、I/O 橋接器、RS-232／RS-485 收發器與網路微控制器等。

亞信之所以常被放進聯發科集團觀察名單，是因為它與聯發科在 AIoT 與邊緣運算上具備互補性。2025 年，亞信與聯發科合作推出基於聯發科 Genio 510 物聯網平台的多埠乙太網路解決方案，將亞信 USB 乙太網路晶片整合至 Genio 510 平台開發套件，打造具備多埠乙太網口的邊緣 AI 物聯網開發平台。這項合作顯示，在工業物聯網、智慧家庭、互動式零售與邊緣 AI 裝置中，聯發科與亞信可以形成「運算平台＋網路擴展」的互補關係。

晶心科（6533）：台灣 RISC-V 與 CPU IP 代表公司

晶心科是台灣少數具備原創處理器核心 IP 技術的公司，主要提供 32／64 位元嵌入式處理器核心 IP、系統晶片設計平台與相關開發工具。晶心科本身並不直接生產終端晶片，而是提供 CPU IP，讓晶片設計公司可以在 SoC 中導入其處理器核心。

從聯發科集團文章的角度來看，晶心科適合放在「半導體生態系」脈絡下理解。聯發科是大型 SoC 設計公司，而晶心科代表的是處理器 IP 與 RISC-V 架構能力。隨著 AIoT、車用電子、工業控制與邊緣運算需求提升，CPU IP 的重要性也逐步上升。因此，晶心科雖然不宜直接寫成聯發科子公司，但可作為市場觀察聯發科集團股或台灣 IC 設計生態系時的重要公司。

鈺太（6679）：MEMS 麥克風與聲學感測應用

鈺太主要產品為 MEMS 麥克風與相關混合訊號 IC，常被視為台灣聲學感測與 MEMS 麥克風領域的重要公司。隨著智慧型手機、TWS 耳機、智慧音箱、筆電、車用電子與 AI 語音裝置普及，聲音收音、降噪與語音辨識需求持續提升，也讓 MEMS 麥克風成為終端裝置中不可忽視的零組件。聯發科負責運算、連結與多媒體平台，鈺太則對應聲學感測與語音輸入端，在智慧裝置、AI 語音與邊緣裝置應用上，具有產業鏈互補性。

九暘（8040）：乙太網路與網通 IC 題材

九暘是一家乙太網路相關 IC 設計公司，市場常把它放在聯發科集團股或網通 IC 題材中觀察。九暘的產品方向偏向乙太網路收發器與交換器相關晶片，應用於網通設備、乙太網路連接與資料傳輸等場景。在 AI 伺服器、資料中心、企業網路與工業物聯網快速發展下，乙太網路的重要性持續提高。聯發科本身在 Wi-Fi、寬頻與網通領域具備布局，達發也擁有乙太網交換器 SoC 相關產品，因此九暘可以放在網通晶片與乙太網路應用的延伸脈絡中一起觀察。

聯發科集團現在的發展方向

一、手機 SoC 仍是聯發科的基本盤

智慧型手機仍是聯發科最重要的核心市場。從天璣系列 5G 晶片到中高階手機 SoC，聯發科已在 Android 手機市場建立高度滲透率。雖然全球手機市場成長趨緩，聯發科仍透過高階產品升級、AI 功能導入、影像處理能力強化與功耗優化，維持手機晶片的競爭力。

二、Wi-Fi、寬頻與連結技術成為第二支柱

聯發科近年在 Wi-Fi、寬頻、路由器、智慧家庭與消費電子連網裝置中也具有重要地位。官方資料指出，聯發科為業界第一的 Wi-Fi 供應商，應用涵蓋寬頻、零售路由器、消費電子與遊戲等領域，也與汽車、Chromebook、智慧家庭、企業物聯網和工業物聯網等邊緣裝置合作。這也是為什麼達發、亞信、九暘等網通與乙太網路相關公司，會被市場放進聯發科集團脈絡觀察。當 AI、雲端服務與高畫質影音推升資料流量，連結技術就是整個智慧裝置生態系的基礎設施。

三、AIoT 與邊緣 AI 擴大應用場景

AI 不只發生在資料中心，也會發生在終端裝置。聯發科的 Genio 物聯網平台，就是面向邊緣 AI、智慧家庭、智慧零售、工業自動化與互動式裝置的重要產品線。亞信與聯發科合作的多埠乙太網路 AIoT 解決方案，也說明未來邊緣裝置需要的不只是運算能力，還需要更穩定、更高速且更具備擴展性的網路連接。

四、資料中心 ASIC 是最新成長曲線

近年最受市場關注的，是聯發科在資料中心與 ASIC 領域的布局。隨著 AI 運算需求快速提高，大型雲端服務商與系統廠對客製化晶片需求增加，ASIC 成為聯發科重要的新機會。2024 年，聯發科加入 Arm Total Design 生態系，並表示將結合混合運算、AI、SerDes、chiplets 與先進封裝能力，拓展資料中心業務。這代表聯發科未來不只做消費性電子晶片，也有機會切入雲端 AI、基礎設施系統與企業級運算市場。

聯發科集團現況與投資人觀察

聯發科近年股價受到高階手機晶片、AI ASIC、資料中心與非手機業務成長題材帶動，市場關注度明顯提高。根據聯發科 2026 年股東常會公告，公司將於 2026 年 5 月 29 日召開股東常會，會議報告事項包括 2025 年營業報告、審計委員會查核報告、員工酬勞及董事酬勞分配情形，以及 2025 年現金股利分派情形；承認事項則包含 2025 年營業報告書、財務報表與盈餘分派案。從投資人角度觀察，聯發科集團未來可以關注手機晶片能否在高階市場持續提升競爭力；Wi-Fi、寬頻、AIoT 與非手機業務能否支撐營收成長；資料中心 ASIC 是否能成為下一個大型成長引擎；達發、立錡與其他關聯公司是否能與聯發科形成更完整的半導體平台綜效。

聯發科集團總結

聯發科集團的核心是一個以 SoC 設計能力為底層，往外延伸到通訊、連結、AI、感測、電源管理與資料中心的半導體生態系。聯發科集團可以拆成三條主線：

1. 聯發科為核心的手機 SoC 與平台型晶片主線：公司在智慧型手機、智慧家庭、車用與 ASIC 方面的主戰場。
2. 達發、亞信、九暘為代表的網通與連結技術主線：涵蓋藍牙、寬頻、乙太網路、Wi-Fi、AIoT 與工業物聯網。
3. 立錡、晶心科、鈺太等公司所代表的技術補充主線：分別對應電源管理、CPU IP、MEMS 感測與終端裝置功能升級。

聯發科集團是一個從手機出發，逐步向 AIoT、Wi-Fi、車用、資料中心與 ASIC 擴張的台灣半導體平台。未來若 AI 運算、資料中心與連網裝置需求持續成長，聯發科集團的發展重點，也將從手機晶片供應商進一步轉向「全球智慧裝置與 AI 運算平台供應商」。

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