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CCL(銅箔基板)是什麼?CCL 概念股有哪些?CCL 受惠 AI 伺服器?
作者 Ray
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CCL(銅箔基板)是什麼?CCL 概念股有哪些?CCL 受惠 AI 伺服器?

2023 年 11 月 1 日

 
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隨著 AI 浪潮來襲,全球伺服器需求驟增,NVIDIA 引發了一股「伺服器風潮」,進一步提升了 PCB 的潛在商機。

去年受全球消費性電子需求疲軟,台股電子產業景氣低迷,庫存壓力大。今年以來 AI 風靡全球,NVIDIA 對伺服器規格的提升,讓 PCB 和 HDI 零組件需求進一步增加。新規格的產品將需要更多的高階 HDI 來加快運算和提升網速,帶旺銅箔基板 CCL 需求,今天就帶大家來認識 PCB 的重要原料 CCL 銅箔基板!

編按:2023/10/02 更新,CCL Q3 營收優於預期,庫存調整已經告一段落,預計在網通以及 AI 伺服器題材帶動下,第四季仍能維持不錯的表現。

台光電(2383)公布 9 月營收 43.37 億元,月增 11.5%,年增 29.3%,創下單月歷史新高;累計前九月營收 284.14 億元,年減 4.6%,主要受上半年市況不振與庫存調整拖累。

聯茂(6213)公布第 3 季營收 66.5 億元,季增 22.4%,年增 4.6%;毛利率 13.6%,季增 2.9%,年增 2.1%。聯茂將持續受惠於 AI 伺服器和車用電子升級趨勢,看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈變化,新增的泰國廠預計最快在 2024 年下半年開始試產。

台燿(6274)公布前三季每股稅後純益 1.6 元,受上半年拖累的影響,每股稅後純益雖較去年同期 3.61 元下滑,但今年第 3 季單季獲利已優於去年同期,今年第 3 季單季毛利率已回升至 20% 以上。

CCL(銅箔基板)是什麼?

CCL(Copper Clad Laminate)是指銅箔基板,是一種常用於電子產品中的重要材料。它主要用於製造印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB),位於整個 PCB 製造的中游。PCB 是現代電子產品中的核心組件,它提供了電子元件之間的連接,並提供電氣支撐。銅箔基板由以下主要組成部分組成:

  • 基材(Substrate): 基材是 CCL 的主體部分,通常由纖維增強樹脂(如玻璃纖維增強環氧樹脂)製成。這種基材的選擇取決於應用需求,例如較高的耐熱性、機械強度和絕緣性。
  • 銅箔(Copper Foil): 銅箔是一層被附著在基材上的薄片銅。這一層銅箔提供了 PCB 上的導電層,並在製造過程中進行電路的化學蝕刻和電鍍等加工,以形成所需的導電圖案。

CCL 各國佈局

全球 CCL 製造商主要可以分成生產中高階 CCL 的美臺日企業和低階 CCL 的中國企業。中高階 CCL 由於製造技術較高,其中的高頻和高速兩大市場均為寡占市場,相較之下,低階 CCL 因為進入門檻不高,許多中國企業投入。但 CCL 高階材料目前仍由美國、日本、韓國、台灣等業者壟斷,高速銅箔基板領域中,市占最高為台燿、聯茂、Panasonic(日本松下)及進展快速的台光電。高頻銅箔基板則由美商稱霸,其中 Rogers(羅傑斯通訊集團)市佔率超過 60%,與市占第二的美商 Taconic 共同主導近八成的市場份額。

CCL 發展趨勢

PCB 關鍵資源

所有的電子產品都會用到印刷電路板 PCB(Printed Circuit Board),PCB 用來固定主動元件如:積體電路(IC),以及被動元件如:電阻、電容、電感,由板子上的銅導線來連結各種電子元件,傳遞訊號與導電。其中筆電和桌機較常使用硬板 R PCB(Rigid Printed Circuit Board),而手機和穿戴裝置則較常使用軟板 F PCB(Flexible Print Circuit Board)。

隨著 5G 時代來臨,網通設備、基礎建設、伺服器等產品都走向高頻高速的趨勢,PCB 廠也因此走向高頻高速的高階材料。在筆電或桌電主機中,用來固定積體電路(IC)的硬式印刷電路板 R PCB 或 Motherboard,40% 原料是用 CCL(銅箔基板),有助於導電、支撐、傳送訊號與散熱。

電路板 PCB 廠要滿足終端市場需求,CCL(銅箔基板)是關鍵資源,CCL 為 PCB 關鍵主要材料,占 PCB 原料成本的 20% 至 50% 。

CCL 應用領域

CCL(銅箔基板)在電子產品中有廣泛的應用。它是現代電子產品中不可或缺的重要材料,用於製造印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)。以下是 CCL 的一些主要應用:

  • 消費電子產品:如智能手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機、音頻播放器等。這些產品需要小型化和高密度的電路板,CCL 的優良導電性和絕緣性非常適合。
  • 電腦和伺服器:現代電腦需要高速的信號傳輸和高密度的電路設計,CCL 能夠滿足這些要求。
  • 通訊設備:如路由器、交換機、基站等,同樣需要高效的電路板設計,以實現快速的數據傳輸和通訊。
  • 汽車電子:現代汽車中的電子組件越來越多,CCL 被應用於汽車的嵌入式系統、儀表板、娛樂系統和安全系統中。
  • 醫療設備:醫療設備通常需要高精度和可靠的電路板,CCL 在醫療影像設備、心臟監測設備等方面得到廣泛應用。
  • 工業自動化:工業自動化領域也需要耐用和高效的電子設備。
  • 能源產業:如太陽能和風能發電設備中,CCL 被用於製造控制系統和電力轉換器等元件。

總體而言,CCL 在現代電子產品和科技領域中扮演著至關重要的角色。隨著科技的不斷發展,CCL 的特性和技術也在不斷進化,以滿足不斷變化的需求。

CCL 概念股

CCL 三雄

台股中,說到 CCL 概念股,大家都會提到 CCL 三雄,台光電(2383)聯茂(6213)台燿(6274)

台光電(2383)為全球第一大無鹵素層壓板及台灣第二大銅箔基板廠,專攻智慧型手機的高密度電路板(HDI)及類載板(SLP),並且為 iPhone 的供應商,且其產品以無鹵(素)為特色,符合環保趨勢。公司公告大馬廠擴建計畫之後,台光電股價躍居新科 PCB 股王。台光電為美系消費性品牌供應鏈,前九月營收 284.14 億元,年減 4.6%,主要受上半年市況不振與庫存調整拖累。

台光電股價

▲台光電股價,資料來源:Yahoo 股市

聯茂(6213)為全球第六大與台灣第二大銅箔基板製造商,生產中高階 CCL 為主,應用於網通設備、車用雷達等高頻高速領域。公司 2022 年營收占比為網通 58%、消費性電子 19%、車用電子 16%、智慧型手機 7%。其中較低階的消費性電子占比逐年下降,整體產品組合轉佳。聯茂的 CCL 供應給伺服器 PCB 廠的比重上較其他兩間台股 CCL 廠高,因此聯茂的網通業務成長速度較快。

聯茂積極擴廠,江西廠預估增加約 28% 的產能,滿足 2023 年伺服器逐漸放量的潛在訂單,預估 2023 年整體營收可達 405 億元,YoY+14.7%。

聯茂股價

▲聯茂股價,資料來源:Yahoo 股市

台燿(6274)前身為臺灣聯邦玻璃工業股份有限公司,原先公司業務生產光學玻璃,於 1997 年成立電子材料事業部,之後公司從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣,台燿是國內最早跨入高頻高速銅箔基板領域的業者,也是國內第1家在高階基板領域能取得國際大廠認證的公司。台燿受惠於銅箔基板在整體伺服器的升級趨勢中,佔有重要位階,加上 switch 也開始有 800G 的量產,台燿前三季每股稅後純益 1.6 元,受上半年拖累的影響,每股稅後純益雖較去年同期 3.61 元下滑。

台燿股價

▲台燿股價,資料來源:Yahoo 股市

CCL 產業現況

CCL(銅箔基板)產業是一個重要的電子材料行業,其發展與整個電子產業息息相關。

市場需求: CCL 作為 PCB 的主要組成部分,在消費電子、通訊、汽車、工業自動化等領域的需求一直相當穩定。隨著智能手機、物聯網和 5G 等技術的發展,對 CCL 的需求會繼續增長。

  • 技術創新: CCL 產業在不斷進行技術創新,以滿足高速傳輸、高密度、輕薄短小等新需求。新材料、新製程和高性能技術的應用不斷推動著 CCL 產業的進步。
  • 供應鏈: CCL 產業的供應鏈是一個全球性的鏈條,涉及到銅箔製造商、基材製造商、PCB 製造商等多個環節。供應鏈的穩定運作對整個 CCL 產業的發展至關重要。
  • 環保和可持續發展: CCL 產業目前都在努力提高生產過程的綠色環保性,減少對環境的影響。
  • 國際競爭: CCL 產業非常競爭,許多國家都有相關的生產廠家。中國、臺灣、韓國等地的公司在全球 CCL 市場中佔有重要地位。

CCL 優缺點

CCL(銅箔基板)作為印刷電路板(PCB)的重要組成部分,具有其獨特的優點和缺點。讓我們來看一下這些:

CCL 優點

  • 良好的導電性:銅箔基板提供了優異的導電性,使得電子元件之間能夠有效地傳輸信號和電力。
  • 高可靠性:CCL 的製造過程和材料選擇確保了高度的可靠性和穩定性,這對於高要求的應用(如航空航天、醫療設備)尤為重要。
  • 高密度和小尺寸:CCL 可以製造非常複雜且高密度的電路板,這有助於實現電子設備的小型化和輕量化。
  • 良好的機械強度:CCL 的基材通常使用玻璃纖維增強樹脂,這使得電路板在機械應力下具有良好的強度和耐用性。
  • 多樣性:CCL 可以根據不同應用需求進行定制,包括材料類型、厚度、尺寸等。

CCL 缺點

  • 價格昂貴:與其他常見的電路板材料相比,CCL 的成本相對較高,也影響某些低成本產品的製造。
  • 熱性能限制:CCL 的耐熱性和散熱性有一定限制,對於高功率或高溫應用,需要採取額外的散熱措施。
  • 環保問題:CCL 的製造過程涉及化學蝕刻和電鍍等工藝,可能產生一些環境污染和廢棄物,需要注意處理。
  • 材料脆弱:CCL 的基材通常是玻璃纖維增強樹脂,這使得 CCL 在一些極端情況下(如機械衝擊或振動)可能較為脆弱。
  • 不適用於柔性電子:CCL 主要用於剛性電子產品,而對於柔性電子產品,需要使用其他類型的電路板材料。

總結來說,CCL 是一種廣泛應用於電子產品中的重要材料,但同時也有一些限制和挑戰。在選擇使用 CCL 或其他電路板材料時,應根據具體應用需求進行評估和考慮。

CCL 未來展望

電子產業一直在快速發展,CCL 作為印刷電路板(PCB)的重要組成部分,也將持續受益於行業的進步和技術創新。以下是 CCL 未來展望的一些可能趨勢:

  • 高速傳輸和高密度需求增加:隨著通訊和數據傳輸需求的不斷增長,對高速傳輸和高密度電路板的需求將持續增加。
  • 輕薄短小:消費電子產品對於輕薄短小的設計越來越追求,CCL 的輕量化和小尺寸特性將持續受到重視。
  • 柔性電子:柔性電子是未來電子產業的重要趨勢,它需要靈活的電路板材料。CCL 在柔性電子方面仍然有限,未來可能需要更多的研究和創新來滿足這個需求。
  • 綠色環保:環保和可持續發展對所有行業都是一個重要考慮因素,CCL 產業也不例外。在製造過程中,更環保和節能的做法將變得更受重視。
  • 新材料和製程創新:CCL 產業將持續進行材料和製程方面的創新,以提高性能、可靠性和效率。
  • 自動化和智能製造:自動化技術和智能製造將在 CCL 生產過程中得到更廣泛應用,以提高生產效率和質量。
  • 國際競爭:CCL 產業是全球性的競爭行業,來自不同國家和地區的公司將持續競爭。中國、臺灣、韓國等地的企業在全球 CCL 市場中仍然占有重要地位。

總的來說,CCL 作為電子產業的核心材料之一,其未來展望將緊隨電子行業的發展趨勢而變化。隨著科技不斷進步和市場需求的變化,CCL 產業將持續適應新的挑戰和機遇。

CCL 總結

受到總經環境不佳影響,市場需求疲弱、庫存去化不斷,就連先前 PCB 產業看好的伺服器板、汽車板,在上半年也受到庫存調整、需求放緩的影響。但消費性電子目前庫存水位已低,加上第三季即將迎接許多電子新品,有望谷底反彈。伺服器和汽車方面,依舊是 2023 年成長較好的應用,雖然上半年略顯保守,但 5G、AI、HPC、新能源車等趨勢仍在,下半年需求不看淡。

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