聯電於 2026 年 1 月 29 日召開法人說明會，公佈 2025 年第四季及全年營運成果。受惠於 22/28 奈米製程強勁需求與匯率助攻，Q4 毛利率維持在 30% 以上。展望 2026 年，公司預期雖然成熟製程市場競爭仍存，但整體定價環境轉趨有利，且先進封裝與矽光子將成為未來重要成長動能。
聯電 2025 Q4 財報與營運數據
聯電 2025 Q4 營收表現
- 第四季合併營收為新台幣 618.1 億元，季增 4.5%，年增 2.4%。
聯電 2025 Q4 獲利能力
- 毛利率：30.7%（Q3 為 33.8%），主要受折舊增加影響。
- 稅後淨利：歸屬母公司淨利為新台幣 100.6 億元。
- 每股盈餘 （EPS）：單季 0.81 元。
聯電 2025 Q4 產能利用率
- 維持在 78%（與上季持平）
聯電 2025 Q4 製程佔比
- 22/28 奈米營收佔比達 36%，其中 22 奈米營收季增 31% 創下新高，為主要成長動能。
聯電 2025 全年表現
- 全年營收 2,375 億元（年增 2.3%），毛利率 29%，全年 EPS 3.34 元。
聯電 2026 Q1 財測指引
總經理王石 （Jason Wang） 表示，進入第一季，雖然通訊與車用需求疲軟，但消費性電子（WiFi、DTV）需求回升，預期晶圓需求維持穩健。
- 晶圓出貨量：預計 持平 （Flat）。
- 平均銷售價格（ASP）：以美元計價維持穩健 （Firm）。
- 毛利率：預計落在 High-20% range （約 27%~29%）。
- 產能利用率：預計落在 Mid-70% range （約 74%~76%）。
- 資本支出（CapEx）：2026 年預算為 15 億美元（2025 年為 16 億美元）。
聯電 2025 Q4 法說會 Q&A 關鍵重點摘要
聯電 2026 年市場展望與聯電成長性
- 整體半導體：預估 2026 年半導體產業成長約 mid-teens（15% 左右），晶圓代工產業成長 low-20s （20% 出頭）。
- 聯電展望：聯電的潛在目標市場 （Addressable Market） 預估成長 low-single digit （低個位數），但公司有信心其成長幅度將 優於 （Outperform） 目標市場平均。
- AI 驅動：AI 需求持續強勁，且邊緣 AI （Edge AI） 應用將帶動通用伺服器與終端裝置需求。
聯電定價策略（Pricing Outlook）
- 環境轉佳：管理層認為 2026 年的定價環境比 2025 年更有利 （More favorable）。
- 策略調整：整體價格策略維持紀律，針對不同客戶採取混合策略（部分調漲、部分為了市佔率進行一次性調整），但整體 ASP 趨勢向上。
聯電新廠與技術合作進度
- 新加坡新廠 （Fab 12i P3）：擴建工程將於 2026 下半年 啟動，產能將在 2027 年 顯著開出。
- Intel 12 奈米合作：進展順利，預計 2026 年完成 PDK （製程設計套件），2027 年開始 Tape-outs （流片），這將是聯電在美國市場擴展的重要一步。
先進封裝與矽光子（New Growth Engines）
- 先進封裝 （Advanced Packaging）：
- Enabler & Expander：聯電將封裝技術視為現有產品的「賦能者」（如 RFSOI 堆疊）及新應用的「擴展者」（如 AI 相關記憶體與邏輯晶片堆疊）。
- 客戶進度：目前已有超過 10 家客戶合作，預計 2026 年有超過 20 個新 Tape-outs，2027 年營收將顯著成長。中介層 （Interposer） 產能擴充預計在 2027 年。
- 矽光子 （Silicon Photonics）：
- 策略優勢：聯電專注於 12 吋晶圓 的解決方案 （競爭對手多為 8 吋），預計今年 （2026） 會有 可插拔 （Pluggable） 產品開始量產。
聯電供應鏈與庫存狀況
- 記憶體價格影響：儘管市場擔憂記憶體漲價可能排擠其他預算，但目前 尚未觀察到 客戶因此下修 2026 年需求預測。
- 庫存回補：Q1 未見顯著的庫存回補急單，但消費性產品需求確實有回溫。
聯電折舊費用
- 預估 2026 年折舊費用將年增 low-teens （10%~13%），折舊金額高峰預計落在今年或明年。
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