鴻勁做什麼的？什麼是分選機？一次看懂鴻勁基本資料、產品與成長關鍵

半導體設備廠鴻勁（7769）近期成為台股高價股焦點。這家公司在 2025 年底轉上市後，股價一路受到市場關注，2026 年 5 月更衝上新高，成為台股高價股代表之一。市場之所以高度追捧鴻勁，因為它剛好站在 AI 晶片、高效能運算（HPC）、ASIC 客製化晶片與先進封裝測試需求快速升溫的關鍵位置。

不過，對第一次聽到鴻勁的讀者來說，可能會有一個最直接的疑問：鴻勁到底是做什麼的？它是晶片公司嗎？是封測廠嗎？還是半導體設備商？

鴻勁其實不是晶片設計公司，鴻勁的核心角色，是提供半導體測試流程中需要用到的自動化測試分類設備，尤其是分選機（Handler）與主動式溫控系統（ATC，Active Thermal Control）。如果說 AI 晶片出貨前必須先通過嚴格測試，那麼鴻勁的設備，就是協助晶片被搬運、接觸、控溫、測試、分類的重要把關工具。

鴻勁基本資料

鴻勁的發展故事相當特別，它早期是從呼叫器、無線電話、電子雞等低階消費性 IC 測試需求切入。當時這些訂單毛利不高、客製化需求又多，但也讓鴻勁累積了自動化搬運、晶片分類、設備穩定性與現場工程支援的基本功。後來鴻勁逐步從台灣本土 IC 設計與封測客戶，切入韓國封測廠、高通等國際客戶供應鏈，再進一步搭上 AI／HPC 晶片測試需求，成為市場高度關注的半導體設備股。

鴻勁的產品是什麼？分選機在半導體測試中扮演什麼角色？

要理解鴻勁，必須先理解半導體測試流程。

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晶片完成製造與封裝後，不能直接出貨，必須經過測試確認功能、效能、溫度表現與可靠度。這時候會用到兩種關鍵設備：一種是測試機（Tester），另一種是分選機（Handler）。

• 測試機：負責判斷晶片的電性功能是否正常，如同「判斷晶片好不好」的大腦

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• 分選機：負責把晶片自動送到測試位置，讓晶片與測試機連接，並在測試完成後，根據結果把晶片分類、標記與收料，如同「搬運、定位、接觸、控溫與分類」的自動化手臂

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鴻勁主攻的為分選機。尤其到了 AI 晶片時代，分選機的重要性進一步提高。原因在於 AI／HPC 晶片功耗高、尺寸大、封裝複雜，測試過程中會產生大量熱能。如果測試時溫度控制不精準，就可能影響測試結果，甚至導致晶片、探針或測試介面受損。因此鴻勁的分選機不只是搬運晶片，也必須結合高精度機構設計、溫控技術、軟體控制與現場工程能力。

鴻勁主要產品一次看

鴻勁產品圍繞半導體後段測試，提供一整套自動化解決方案。這也是它能從低階晶片測試一路切入 AI 高階晶片測試的重要原因。

鴻勁為什麼搭上 AI 晶片浪潮？

鴻勁受到市場關注，最重要的原因是 AI 晶片測試需求大幅提高。過去許多晶片測試可以在晶圓階段或較簡單的測試條件下完成，但 AI／HPC 晶片變得越來越大、越來越耗電，封裝也越來越複雜。例如 GPU、ASIC、TPU 等高階晶片，常透過 CoWoS 等先進封裝把多顆晶片整合在一起，效能提高的同時，也讓測試時的熱管理難度大幅上升。

這正好對應到鴻勁的兩項核心能力：

1. FT／SLT 分選機能：AI 晶片出貨前，需要經過更嚴格的最終測試與系統級測試，分選機必須能穩定搬運大型晶片、精準接觸測試介面，並支援高壓、高溫或低溫環境。
2. ATC 主動式溫控能力：AI 晶片測試時功耗高、發熱量大，測試設備不能只是被動散熱，也需即時偵測溫度變化，透過液冷、氣冷或冷媒系統進行精準控溫。

鴻勁早在高功耗基地台晶片測試需求出現時，就曾投入液冷主動式溫控系統，解決高瓦數晶片測試時的散熱問題。這段技術累積，後來成為它切入 AI 晶片供應鏈的重要基礎。當輝達、AMD、Google、AWS 等大廠的 GPU 與 ASIC 測試需求快速升溫，鴻勁正好站在關鍵設備位置上。

鴻勁的護城河：設備、工程服務與軟體模組化

早期分選機市場已有日商愛普生（EPSON）、美商 Cohu 等國際競爭者，台灣本土設備商要打進高階客戶供應鏈並不容易。鴻勁能逐步取得客戶信任，其中一個關鍵，就是高度貼近客戶產線的工程服務。過去鴻勁曾採取「24 小時待命」的服務模式，只要客戶設備出現問題，公司就派工程師到現場協助，直到問題解決為止。市場甚至用「買設備送工程師」形容鴻勁的服務強度。對半導體封測廠來說，設備停機就是產能損失，因此能快速解決問題的供應商，往往比單純設備規格更有競爭力。

另一個關鍵則是軟體模組化。分選機不是只有機械結構，還需要大量軟體控制。鴻勁投入資源將軟體結構模組化、系統化，使設備出問題時能更快定位問題，也能更快因應不同客戶的客製化需求。這讓鴻勁在面對 AI 晶片、ASIC、先進封裝等快速變化的測試需求時，具備更高的調整彈性。

因此鴻勁的競爭力可以拆成三層：硬體精密機構、主動式溫控技術，以及快速客製化與工程服務能力。

鴻勁靠什麼賺錢？設備本體之外，還有治具、模組與水冷板

從營收結構來看，鴻勁主要收入來自半導體測試設備及相關產品。2024 年鴻勁主要產品營收比重中，半導體測試及其他設備約占 73%，治具及模組約占 22%。

其中，水冷板是近年市場特別關注的一項產品。AI 晶片尺寸變大、功耗提高，測試過程中對散熱與控溫的要求提高，不同晶片世代也可能需要不同設計的客製化水冷板。這使鴻勁不只是一次性銷售設備本體，也有機會隨著客戶晶片迭代，持續提供配套零組件與模組。

這種模式類似「設備本體＋後續耗材／客製化模組」的收入結構。當 AI 晶片更新速度加快，鴻勁就不只受惠於新設備需求，也可能受惠於既有客戶後續升級與更換模組的需求。

鴻勁財報表現如何？

2025 年，鴻勁營收達 302.71 億元，較 2024 年的 139.92 億元大幅成長，年增率達 116.3%。獲利方面，2025 年營業利益約 150.46 億元，稅後淨利約 123.62 億元，基本每股盈餘達 75.71 元。

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進入 2026 年後，鴻勁營收動能仍強。截至 2026 年 4 月，累計營收約 150.88 億元，較去年同期約 79.82 億元成長 89.03%。其中 2026 年 3 月與 4 月單月營收年增率都超過 1 倍，顯示 AI／HPC／ASIC 相關需求仍在推升出貨動能。

AI 晶片測試設備需求已反映在鴻勁的營收與獲利上，近期法說會鴻勁也提到 AI 與 HPC 需求優於預期，2026 年產能成長目標已從原先 30% 上調至 40%，公司目前產能仍相當吃緊，並已購入現成新廠房因應急單需求。

2026Q1 獲利再創高，AI／HPC／ASIC 占比升至近八成

進入 2026 年後鴻勁營運動能仍延續。2026 年第一季營收約 107 億元，毛利率約 56.24%，稅後淨利約 46.24 億元，EPS 達 25.70 元，單季獲利表現明顯優於過去同期。2026 年第一季 AI／HPC／ASIC 相關應用占比已提升至約 78%，高於 2025 年的約 72%，顯示高階運算晶片測試需求已成為公司最主要的成長來源。

這也說明鴻勁的營運成長受惠於 AI GPU、雲端服務商自研 ASIC、HPC 與先進封裝測試需求同步放大。當晶片功耗提高、封裝尺寸變大、測試條件更嚴格，分選機、主動式溫控系統、AOI 檢測設備與冷卻相關模組的需求也會跟著提升。

鴻勁的客戶與應用：從 GPU 到 ASIC，從 AI 到 CPO

鴻勁的 AI／HPC 晶片測試是市場十分關注的應用。2026 年第一季，AI／HPC／ASIC 應用占比已達 78%，代表高階運算相關需求已成為公司重要成長來源。目前市場討論鴻勁時，經常會提到輝達、AMD、Google、AWS 等終端客戶。需要注意的是，半導體設備供應鏈通常相當複雜，鴻勁設備可能透過封測廠、晶圓代工相關供應鏈或終端客戶驗證流程進入生產線，因此不一定是用一般消費產品供應商的方式理解。不過，從應用面來看，鴻勁確實深度受惠於高階 AI 晶片出貨前的測試需求。

除了 GPU，ASIC 也是下一個重要看點。雲端服務商近年積極自研 AI ASIC 或 TPU，希望降低對通用 GPU 的依賴，也讓客製化晶片測試需求升溫。ASIC 晶片同樣面臨高功耗、高溫控、高可靠度測試挑戰，因此需要 FT、SLT 與溫控設備支援。

除了 AI GPU 與 ASIC 測試，CPO（共同封裝光學）也是鴻勁後續被市場關注的方向。隨著 AI 伺服器對高速傳輸需求提高，未來部分晶片與光學元件可能走向更緊密整合，測試設備也必須同時處理電性測試、熱控、機械對準與光學對位等問題。鴻勁正在推進 CPO 相關測試設備開發，其中 Insertion 4 階段涉及機械對準與光電統測，預計 2026 年底前後定案，2027 年有機會進入量產階段。不過 CPO 仍屬於較前期的新技術應用，實際放量時間仍需觀察客戶驗證、量產節奏與整體 CPO 生態系成熟度。

鴻勁未來看點：Rubin、MCL、CPO 與高功耗測試

未來幾年，鴻勁的成長關鍵在於每一代 AI 的晶片測試難度提高。

1. 產能仍是短期最大限制，2026 年產能成長目標上修：鴻勁近期法說會釋出的另一個重點，是產能仍相當吃緊。公司原先規劃 2026 年產能成長 30%，但因 AI 與 HPC 需求優於預期，已將全年產能成長目標上修至 40%。鴻勁也已購入台中新廠房以因應急單與後續擴產需求，新廠房可望增加約 20%～30% 空間，並在後續季度逐步貢獻產能。若新產能順利開出，將有助於支撐 2026 年下半年與 2027 年的出貨動能；反之，若設備交期、人力配置或供應鏈協調不如預期，也可能影響短期營收認列節奏。

2. 晶片尺寸與功耗持續提高：AI 晶片世代推進後，封裝面積變大、功耗上升，測試時需要更高規格的載盤、分選機機構與控溫能力。市場也預期，未來 AI 晶片尺寸變化可能帶動既有設備更新需求。

3. Rubin 世代晶片與微通道蓋板（MCL）等新散熱設計：若未來液冷設計更深度整合進封裝，測試設備就不只是把晶片放上去測試，而是需要要能自動接上、移除微流道水管，同時確保測試過程中不漏液。這對分選機自動化、密封結構與溫控系統都是更高門檻。
4. ATC 技術持續升級：AI 晶片功耗不斷攀升，測試設備需要更高解熱能力，鴻勁計畫未來將推出支援更高功耗解熱能力的方案，技術路線仍圍繞高階晶片測試痛點前進。
5. CPO 與光電同測：當電晶片與光子晶片逐步整合，測試設備也需要支援更複雜的測試流程。若鴻勁能開發出同時整合電性測試與光學測試的分選機，將有機會從 AI 晶片測試延伸到下一代高速傳輸與光通訊封裝市場。

鴻勁有哪些競爭對手？

鴻勁所處的分選機市場雖然相對小眾，但競爭者不少。國際主要競爭者包括 Cohu、Advantest、長川科技、Techwing、金海通等，國內則有致茂等設備廠。

鴻勁的優勢在於它深耕分選機多年，並且在高階 AI 晶片測試所需的主動式溫控、客製化分選機與快速工程服務上具備差異化。但半導體大客戶通常不希望關鍵設備長期由單一供應商掌握過高市占，因此未來競爭者追趕、客戶導入第二供應商，以及設備價格競爭，仍是鴻勁必須面對的挑戰。

鴻勁的風險與觀察重點

• AI 晶片需求若不如預期、客戶資本支出調整：半導體設備業本來就具有景氣循環特性，當客戶擴產速度變慢，設備商營收也可能受到影響。
• 客戶集中度與供應商分散風險：若鴻勁在部分高階測試設備市場市占率很高，客戶可能基於供應鏈安全考量，引入第二供應商。
• 服務強度能否隨規模放大而維持：鴻勁早期靠快速工程支援與貼近客戶產線建立口碑，但當客戶遍及美國、日本、韓國、台灣等地，跨時區服務與全球化支援能力會變得更重要。
• 技術升級是機會也是壓力：Rubin、MCL、CPO、光電同測等新技術，都對設備精度、自動化、控溫與軟體整合提出更高要求。若鴻勁能順利量產並打入客戶供應鏈，將帶來新成長；但若開發進度不如預期，也可能影響市場期待。
• 股價與評價已反映高度成長預期：鴻勁近期股價大漲，部分法人甚至給出高目標價，代表市場已經提前反映 AI 測試設備的高成長想像。後續股價能否支撐，仍取決於營收、毛利率、訂單能見度與新產品導入進度。

總結

鴻勁是一家從低階 IC 測試分選機起家，靠長期深耕自動化、溫控與工程服務，切入 AI 晶片測試關鍵環節的半導體設備商。核心價值在於晶片出貨前，協助客戶完成高效率、高穩定度、高溫控精度的測試分類。隨著 AI／HPC 晶片功耗提高、封裝複雜度上升、ASIC 與 CPO 應用擴大，測試設備的重要性也跟著提高。這也是為什麼鴻勁從過去相對低調的台中設備廠，成為今日市場關注的 AI 測試設備代表。未來若 AI 晶片世代持續推進，鴻勁能否維持在 FT、SLT、ATC 與高階測試自動化領域的技術領先，將是觀察公司長期成長性的關鍵。

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