中芯國際內鬥、高層大地震,影響可不止股價下跌那麼簡單
作者 36氪
收藏文章
很開心您喜歡 36氪 的文章, 追蹤此作者獲得第一手的好文吧!
36氪
字體放大


分享至 Line

分享至 Facebook

分享至 Twitter


中芯國際內鬥、高層大地震,影響可不止股價下跌那麼簡單

2020 年 12 月 18 日


中芯國際( 00981-HK )的 “ 內鬥風波 ” 波及到了二級市場。12 月 16 日早間,中芯國際港股停牌,同時發布關於其執行董事及聯合執行長梁孟松有可能辭任公告。公告顯示,中芯國際已知悉梁孟松的有條件辭任意願,目前中芯國際正積極與梁確認其真實辭任之意願。受此消息影響,中芯國際A股股價最多下跌近 10% ,最終報收 55.2 元/股,跌幅為 5.53% 。中芯國際港股下午復牌後一度跌超 8% ,報收 20.20 港元/股,跌幅為 4.94% 。

梁孟松是誰?

梁孟松是半導體製造領域的傳奇人物,他畢業於加州大學伯克利分校電機專業,師從 FinFET (鰭式場效應晶體管)之父胡正明, FinFET 技術是半導體工藝能夠在 20nm 以下延續的關鍵。在加入中芯國際之前,梁孟松曾先後任職於台積電( 2330-TW )和三星,成為這兩家公司實現 FinFET 技術的關鍵人物。梁孟松於 2017 年 10 月加入中芯國際,擔任聯席 CEO 一職至今。

從當初的到任到現在的計劃辭職,梁孟松對中芯國際的股價都有巨大的影響。2017 年 9 月 5 日,媒體傳出梁孟松將任職於中芯國際,當天港股中芯國際股價大漲 12.17% 。在隨後的兩個月內,中芯國際的股價從啟動前的 7.23 港元/股,一度最高漲至 14.76 港元/股,實現翻倍。

市場之所以對梁孟松的上任的看好,主要原因是由於梁孟松的技術背景,以及中芯國際當時的處境。當時,中芯國際正在對 14nm 工藝進行攻關,市場預期梁孟松的到來將使中芯國際更早攻克 14nm 工藝,並帶領中芯國際走向更先進工藝製程。

事實也確實如此,以梁孟松的加盟作為節點,在外部環境的影響下,中芯國際開啟了新一輪週期。在梁孟松到任之前的 2016 年,中芯國際剛剛交出了有史以來最好的一份財報,公司扣除非經常性損益後的利潤達到 24.04 億元。

 

▲數據來源:Wind,界面新聞研究部

但凡事皆有兩面。公司業績表現良好的另一面是在研發上略顯保守,從 2013 年到 2016 年這四年,公司研發費用率在 7% 到 11% 之間,相對偏低。從 2017 年開始,中芯國際的研發費用率不斷攀升,到 2019 年已經增至近 22% ,是公司上市以來的最高水平。

▲數據來源:Wind,界面新聞研究部

2017 年年報中,中芯國際就提到,公司不僅在 28nm 良率上取得很大進步,在 14nm 的研發上更是取得了可喜的進展。到 2018 年,中芯國際就已經成功建立了 14nm 的技術平台,並宣布將於 2019 年進行量產,可謂進展神速。

2020 年,中芯國際前期大規模的研發到了開花結果之年,公司前三季度實現營收 208 億元,與上期相比成長 30.23% ,實現母公司歸屬淨利潤 30.8 億元,與上期相比成長 168.63% ,均是歷史最好水平。這主要得益於公司產品銷量提升,以及先進工藝產品佔比增加帶來的利潤水平提升。在梁孟松的任期內,中芯國際相繼掌握了 28nm 、 14nm 、 12nm 、n+ 1 等技術的量產工藝,並完成 7nm 技術的開發於 2020 年 4 月進入風險量產。

梁孟松的辭職計劃固然對中芯國際是一個損失,但​​其幫助中芯國際構建的成熟 FinFET 工藝研發體系仍將留存在中芯國際。正如梁孟松的辭呈中所提到的, “ 5nm 和 3nm 的最關鍵、也是最艱鉅的 8 大項技術也已經有序展開,只待 EUV 光刻機的到來,就可以進入全面開發階段。 ”

蔣尚義和梁孟松的技術路徑之爭

蔣尚義算不上完全的 “ 新人 ” 。蔣尚義曾於 2016 年 12 月 20 日至 2019 年 6 月 21 日擔任中芯國際獨立非執行董事。在此之前,蔣尚義從 1997 年至 2013 年曾歷任台積電的研發副總裁、共同營運長,並牽頭台積電 0.25 μm、 0.18 μm、 0.15 μm、 0.13 μm、 90nm 、 65nm 、 40nm 、 28nm 、 20nm 及 16nm FinFET 等關鍵節點的研發,使台積電的產業地位從技術跟隨者發展為技術引領者。蔣尚義曾作為梁孟松的上司,與其在台積電共事長達 12 年之久。

上文提到,梁孟松的宏偉計劃都基於一個重要前提,那就是 EUV 光刻機。目前中國國內企業尚無能力生產。曾在台積電擔任研發副總裁的蔣尚義,或許會給中芯國際帶來一條新的技術路徑。根據摩爾定律,半導體的晶片生產到 10nm 以下時,就會受到來自技術、設計和經濟應用各方面的挑戰。梁孟松主張將半導體工藝向 3nm 更低線寬演進的技術路徑,在設備成本和設計成本上都體現了不經濟性。設計方面, 7nm 的主流應用時期的單顆晶片研發成本相比 28nm 上升了近 5 倍。而在設備端, ASML 的 EUV 光刻機更是一機難求。

這些都導致​​儘管先進工藝製程已經衝到 3nm ,但經濟性最好的工藝製程還停留在 28nm 。蔣尚義認為,當積體電路做到極限時,應該反過來研究整個系統。過去多年,在積體電路高速進步的同時,封裝和電路板的進步幾乎都專注於降低價格,而非提高效能。封裝和電路板成為了製約整個系統的瓶頸。

誰能打頗瓶頸?

打破瓶頸的關鍵在於的先進封裝技術。通俗的說,有了先進封裝技術,可以將一個大晶片分成兩個或三個晶片,效能的影響不大,但成本大大降低。在蔣尚義看來,過去很長時間,把晶片越做越小,把兩個晶片合成一個晶片這些事一直是正確的,但如果用先進封裝技術,整個系統的架構就會發生徹底的改變,工程師不再追求把晶片越做越小,而是把大的晶片分成小的晶片再重新組合。

從這點不難看出,蔣尚義認為的技術路徑與梁孟松的並不完全相同。蔣尚義的加入是否意味著中芯國際將在技術路線方面有所變化尚不能確定。但要實現蔣尚義的理想也並非易事,需要包塊設計、EDA、材料、設備等全產業鏈構建相應的生態環境才能達成。這是個全產業鏈共同升級的過程。

36氪》授權轉載

【延伸閱讀】

週餘
 
 
分享文章
分享至 Line
分享至 Facebook
分享至 Twitter
相關個股
收藏 已收藏
很開心您喜歡 36氪 的文章, 追蹤此作者獲得第一手的好文吧!
36氪
分享至 Line
分享至 Facebook
分享至 Twitter
相關個股
地圖推薦
 
推薦您和本文相關的多維知識內容
什麼是地圖推薦?
推薦您和本文相關的多維知識內容