人工智慧的「寒武紀時代」

作者:資管網   |   2018 / 09 / 26

文章來源:雪球   |   圖片來源:Koko


2016 年 3 月,陳雲霽、陳天石合夥創立了寒武紀公司,為什麼叫這個名字?歷史記載,6 億多年前、一個在地質學上被稱作「寒武紀」的時代,有大量的無脊椎動物在短時間內出現「生命大爆發」。因此,這兄弟倆靈感一來,便把自己研發的人工智慧處理器命名為「寒武紀」,意喻著人工智慧即將迎來大爆發的時代。

陳雲霽曾說:「人的大腦是目前已知最為智慧的物體。如果能把大腦中神經元和突觸數位化抽象出來,這樣的網路某種程度上便承繼了人腦對於資料的處理能力。」

從現有情況來看,神經網路確實是智能處理的好方法,但是通用處理器對此的效率卻很低,何不用人工智慧的辦法來設計一款專門的晶片呢?因此,「寒武紀」晶片就是要解決諸如此類的專業問題。

「寒武紀」AI 晶片可以在電腦中模擬神經元和突觸的計算,對資訊進行智慧處理。透過設計專門儲存結構和指令集,每秒可以處理 160 億個神經元和超過 2 兆個突觸,功耗卻只有原來的 1/10。擁有強大運算能力的 AlphaGo 在打敗李世石的時候需要調用幾千塊 GPU 的計算資源,如果採用專門的 AI 晶片,未來甚至有可能把整個 AlphaGo 都裝進手機。

寒武紀成立後研發出了全球首個能夠「深度學習」的「神經網路」處理器晶片,改變了中國晶片領域長期空白落後的歷史,當時正值 AI 產品應用爆發,因此馬上就拿到了上億人民幣的訂單。

2017 年 8 月份,寒武紀科技獲得價值 1 億美元的 A 輪融資,該輪投資由國投創業領投,阿里巴巴(Alibaba, BABA-US)創投、聯想(00992-HK)創投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(天使輪領投方)、湧鏵投資(天使輪投資方)聯合投資。在本輪融資過後,這家背靠中科院計算所的創業公司估值已接近 10 億美元,成為全球第一家智慧晶片領域的獨角獸公司。

同年 9 月初,華為在德國 IFA 展上重磅發佈了全球首款麒麟 970,雖然沒有公開宣佈,但其背後的 AI 晶片搭載了寒武紀的嵌入式 IP,集結寒武紀的NPU(寒武紀 1A 處理器)作為神經網路專用處理單元,同時採用異構計算架構,最高可達到傳統處理器 25 倍速度、50 倍效能,足以讓很多無法在行動端使用的機器學習應用走向工程化和實用化。麒麟 970 也成為了全球首款人工智慧處理器,象徵著 AI 產業發展的里程碑。

在 2017 產品發佈會上,寒武紀公司創辦人兼 CEO 陳天石發表了以《邁向人工智慧的寒武紀》為主旨的演講,回顧了寒武紀創立前後的歷史,同時揭露寒武紀下一代 AI 晶片以及軟體平台的細節和部分相關數據。

事實上,寒武紀於 2016 年發佈了全球首款商用深度學習專用處理器 IP — 寒武紀 1A 處理器。寒武紀 1A 的橫空出世打破了多項記錄,受到了業界廣泛關注,入選了第三屆世界互聯網大會評選的十五項「世界互聯網領先科技成果」。

這款處理器基於寒武紀科技所發明的國際首個人工智慧專用指令集,具有完全自主智慧財產權,在電腦視覺、語音識別、自然語言處理等關鍵 AI 任務上具備出類拔萃的通用性和效能比,在 1GHz 主頻下理論峰值性能為每秒 5,120 億次半精度浮點運算,對稀疏化神經網路的等效理論峰值高達每秒 2 兆次浮點運算,同時支持八位定點運算和一位權重。

在若干關鍵人工智慧應用上實測,寒武紀 1A 達到了傳統的四核通用 CPU 25 倍以上的性能和 50 倍以上的能效。2017 年 9 月,華為發佈全球首款人工智慧手機晶片麒麟 970(Kirin 970),透過集結寒武紀技術使華為手機具備了強大的當地 AI 處理能力。海思和寒武紀的強強聯合,已成為全球智慧晶片發展史中的標誌性事件,為中國高科技公司的商業合作樹立了典範。

對此,寒武紀科技 CEO 陳天石介紹了三款全新的智慧處理器 IP 產品:面向低功耗場景視覺應用的寒武紀 1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀 1H16,以及面向智慧駕駛領域的寒武紀 1M。

與寒武紀 1A 相比,三款新品在功耗、能效比、成本開銷等方面進行了最佳化,性能功耗比再次實現飛躍,適用範圍研究了圖像識別、安防監控、智慧駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個重點應用領域。

除了面向終端的智慧處理器 IP 系列之外,寒武紀公司還發佈了面向雲端的高性能智慧處理器產品線。寒武紀高性能機器學習處理器晶片「寒武紀 MLU100」和「寒武紀 MLU200」這兩款晶片主要服務於伺服器端的智慧處理需求,分別偏重於推理和訓練兩個用途。

有別於「神經網路處理器」(NPU)的常見稱呼,寒武紀科技的雲端晶片產品線使用「機器學習處理器」(MLU)的全新命名。這顯示寒武紀未來的晶片產品將全面支持多樣化的機器學習應用,而不僅僅是常見的深度學習。

基於上述人工智慧晶片軟硬體方面的產品部署,陳天石描述了寒武紀智慧晶片產品的未來路線圖,寒武紀將力爭在 3 年後佔有中國高性能智慧晶片市場 30% 的市佔,並使全球 10 億台以上的智慧終端設備集結寒武紀終端智慧處理器,如果這兩個目標實現,寒武紀將初步支撐起中國主導的國際智慧產業生態。

近年來,英特爾(Intel, INTC-US)、輝達(NVIDIA, NVDA-US)、Facebook(FB-US)、微軟(Microsoft, MSFT-US)、Google(GOOGL-US)、IBM(IBM-US)、蘋果(Apple, AAPL-US)、華為等科技公司都在積極佈局 AI 晶片,複雜的深度學習網路計算需求很高,除了雲端運算還需要有更多更強大的當地計算資源。諮詢公司 Tractica 預測,到 2025 年,與人工智慧相關的深度學習晶片組,市場收入將由 2016 年的 5 億美元飆升至 122 億美元的規模,複合成長率超過 40%。

陳天石用「瑞士軍刀和菜刀」來比喻通用處理器和深度學習處理器的關係:「瑞士軍刀雖然功能多,但是做菜的時候,還是菜刀得心應手,在智慧處理方面,寒武紀就是一把好用的菜刀。」

雪球》授權轉載

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