孫正義 ARM 未來的野望,四年千億晶片出貨量
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孫正義 ARM 未來的野望,四年千億晶片出貨量

2018 年 6 月 22 日

 
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隨著 “物聯網” 及移動市場對處理器和其他技術的需求日增,2016 年,軟銀 (SoftBank Group Co, 9984-JP) 決定出售大量資產籌集現金,以 243 億英鎊 (320 億美元,溢價 43%) 收購英國晶片設計公司 ARM。

近日,ARM 決定放棄 ARM mini China 的控股權,ARM mini China 在中國 IPO 後,中資持股 51%、ARM 持股 49%。有分析認為,這是中國晶片迎來突破的機會;也有分析認為,這是軟銀利用中國 「晶片熱」 趁機撈錢回本。

本期的智慧型參考資料,我們推薦來自軟銀集團的 ARM 展望書,從2017 年公司財務出發,預測未來的市場,盤點智慧型手機和物聯網時代的 ARM 機會,並解讀 ARM 中國合資企業。

以下為智慧型參考資料整理呈現的內容精華:

2017 年公司財務

ARM 晶片被廣泛使用在智慧型手機、電視機、汽車、智慧型家居、智慧城市和可穿戴等設備上。受益於行動設備的崛起、大型家電和汽車系統的普及,基於 ARM 指令集生產的晶片幾乎壟斷了嵌入式和移動端的市場。

據統計,有超過 100 家公司與 ARM 公司簽訂了技術使用許可協議,其中就包括蘋果(Apple, AAPL-US)、三星和高通(Qualcomm, QCOM-US)等智慧型手機巨頭。外媒 9to5Mac 近日更是報導,蘋果將在 2020 年推出搭載 ARM 處理器,代號 Star 的 Mac,可能使用 iOS 作為操作系統。

▲軟銀 2017 年世界大會公佈的 ARM 市佔率 (左起依次為:智慧型手機、數據機、車用訊息設備、可穿戴設備)

市佔率顯示,ARM 應用於智慧型手機>99%、數據機>99%、車用訊息設備>95%、可穿戴設備>90%。

版稅和授權

2017 年,半導體產業總體規模達 4,100 億美元,增值 22%,晶片規模成長 14%,記憶體和數據中心 GPU 市場成長顯著;半導體相關產業規模 1,650 億美元,增值 9%,晶片規模成長 14%,單片機成長強勁,手機應用成長放緩。

▲2017 年產業成長 VS ARM 業績成長

ARM 的商業模式為 IP 授權,即通過知識產權授權的方式,收取一次性技術授權費用和權利金抽成。據瞭解,ARM 只專注於設計晶片藍圖,代工或生產由授權客戶自行解決。

2017 年 ARM 權利金 (Royalty) 營收 11 億美元,增值 12%,晶片規模成長 20%,在嵌入式晶片市佔率上升;基於 ARM 的晶片整合系統 (SoC) 2017 年產量 213 億 (2016年為 177 億),占總體市佔率 39%,至此,ARM 歷史晶片產量達 1,200 億。

▲基於 ARM 的晶片產量

2017 年,公司僅授權 (Licensing) 受益就超過 6 億美元,包括 45 項 Cortex-A (高性能、密集型) 授權,16 項 Cortex-R (即時應用) 授權,58 項 Cortex-M (小型、低功耗) 授權,以及 22 項郵件服務授權。

▲ARM 歷年來授權模式的利潤成長率分析

▲ARM 2005 年至今授權模式的整體利潤成長率:10%

▲2017 年的 141 項授權業務 (項目數屬歷年來的中位水平)

▲2017 年的 385 項授權簽署 (項目數遠超歷史水平)

DesignStart:賦能晶片製造

值得關注的是,ARM 於 2017 年 6 月對 DesignStart 計劃進行了擴展,以期加速物聯網技術進展。

DesignStart,是 ARM 為嵌入式設計開發者、新創企業以及 OEM 廠商能夠快速獲得其 IP 而推出的一項計劃,口號為: 「讓整個行業都能製造晶片」,2010 年起開始運作。

▲DesignStart Pro 推出後 284 天即有 244 項 Cortex-M 授權,超過 2,600 項 Cortex-M 下載

項目擴展後,如果用戶想即時免費地評估晶片設計,可以通過 DesignStart Eval (經FPGA 優化) 獲得 Cortex-M0、Cortex-M3 (Cortex-M 系列中最成功的處理器) 及相關 IP 子系統;如果還想進一步開發客製化晶片,就可以使用 DesignStart Pro 獲得。

該擴展主要對學術界、新創企業和大公司的小型企業單位,推出免預付授權費(產品成功量產出貨後才收取版稅) ,並提供了 5,000 塊免費晶片以及一鍵授權協議。自此,DesignStart 被業界稱為通向客製化 SoC 的最快、最低風險之路。

▲DesignStart 項目發展

加碼研發支持

投資利潤方面,ARM 投資增加了 21%,工程方面的投資帶來了產量的提高,並維持了非工程投資,追求質量和數量的同時,保證企業文化和組織結構 (招聘等) ,預計將在接下來的 2 到 3 年維持運作。

▲ARM 歷史投資情況示意

據統計,至 2016 年,由於 ARM 加大了在研發部門的投資,營收成長速度不斷提高,利潤也隨之增加 (但 2017 年增速較近兩年略微下降) 。在當前階段,ARM 的計劃是增大研發支出,為了追求未來更高的利潤,計劃支出增加速度比營收增加速度還要快。

▲ARM (收入、總支出、調整後的息稅前盈餘、人員配置)

展望未來

晶片產量計劃

基於對晶片市場的前景預測,ARM 計劃四年 (2017 + 2018 + 2019 + 2020) 實現 1,000 億片的晶片產量 (上一個 1,000 億產量花了26 年) ,然後朝著 1 兆片努力。

▲ARM 晶片產量計劃

具體來看,分為以下五大市場:

1、移動計算,包括應用處理器和其他手機晶片,2017 年 ARM 的市佔率分別占 90% 和 45%,市場價值分別為 210 億美元和 140 億美元,計劃 2026 年市場價值增至 320 億美元和 180 億美元。

2、基礎設施,包括互聯網和伺服器,2017 年 ARM 的市佔率分別占20% 和近1%,市場價值分別為 140 億美元和 170 億美元,計劃2026 年市場價值增至 190 億美元和 220 億美元。

3、汽車,包括車用娛樂 (IVI,車用中央處理器) 與輔助駕駛 (ADAS,先進駕駛輔助系統) ,以及其他汽車電子/晶片。2017 年 ARM 的市佔率分別占 90% (IVI + ADAS) 和 10%,市場價值分別為 40 億美元和 80 億美元,計劃 2026 年市場價值均成長至 150 億美元。

4、嵌入式晶片,包括物聯網設備控制器和微控制器/ SIM 卡,2017 年 ARM 的市佔率分別占 90% 和 20%,市場價值分別為 70 億美元和 170 億美元,計劃 2026 年市場價值增至 240 億美元和 210 億美元。

5、其他市場,包括消費電子和其他晶片,2017 年 ARM 的市佔率均為 40%,市場價值分別為 210 億美元和 70 億美元,計劃 2026 年市場價值成長至 270 億美元和 100 億美元。

總體來看,晶片市場可分為處理器 (現在的目標市場) 和可定址晶片 (未來的目標市場) ,2017 年 ARM 的市佔率分別占 39% 和 25%,市場價值分別為 1,300 億美元和 1,650 億美元,計劃 2026 年市場價值增至 2,000 億美元和 2,200 億美元。

ARM 中國合資企業

▲ARM 中國合資企業

中國是 ARM 的主要市場,中國設計的晶片整合系統 (SoC) 有95% (超過200家) 是基於 ARM 處理器技術的,每年相關晶片產量約 100 億,2006 年至 2017 年中國合作商的市場產量規模成長 140 倍。

整體來看,中國正在為成為半導體淨出口國而加大投資,且已經有了世界級的晶片開發商,部分公司渴望更優良的技術來對應本地市場,部分政府項目指向中國開發、中國擁有、中國控制。

ARM 將在中國進一步扎實發展,增加 ARM 技術使用率,加強與政府和生態的合作,本地化產品亦可由 ARM 授權全球,(通過合資的方式)降低風險並給予其他投資者機會。

為此,ARM 計劃與厚樸投資建立 ARM 中國合資企業,占股 49%,是最大的單一股東 (其他 51% 由多方中資持股) 。孫正義表示:通過這家合資公司,我們希望培養出一批新一代的中國工程師,以合資公司為平台,創造新的技術,並能向全球市場輸出。

讓手機更智慧

▲智慧型手機銷售預測

軟銀認為,智慧型手機市場將從現在的 16 億成長至 2022 年的 20億,未來五年複合年成長率 (CAGR) 達 4.3%。其中,基於高分辨率顯示的新的、更豐富的用戶體驗將成為成長點(如 AAA 級遊戲、高畫質影片、虛擬實境 (VR) /擴增實境 (AR) 等) 。

此外,市場成長點還包括:以 AI 為基礎的自然語言和視覺理解、以 5G 為主的強化計算、3D 及 360 度影片捕捉和回放、功能手機用戶升級 4G 智慧型手機等。

▲向物聯網時代發展的更輕巧的虛擬 SIM 卡

為向人工智慧型 (AI) 進擊,ARM 發佈了對應所有設備的機器學習平台 Project Trillium,其 IP 套件具備通用性和可擴展性,包括機器學習 (ML) 處理器、對象檢測 (OD) 處理器和神經網絡 (NN) 軟體庫。預計該項目至 2028 年市場成長分別為:手機市場由現在的 17 億增至 2028 年的 220 億,智慧型 IP 鏡頭由 1.6 億增至 13 億,AI 賦能的設備由 3 億增至 32 億。

▲機器學習將無處不在

智東西認為,軟銀有著明確的未來科技規劃路徑,即從現有的互聯網時代過渡到物聯網時代再發展至人工智慧型時代,並十分願意味更為長遠的利益考量而加大投資研發,當然,部分經濟壓力可以通過中國的 「晶片熱」 進行緩解。ARM 中國合資企業能不能幫助中國產晶片技術進展?多少可以,但把他視為僅有的救命稻草就太過天真。ARM 的籌碼是技術和中國當前緊急的晶片產業發展需求,而我們的籌碼除了金錢、市場,還有融入 ARM 未來五大市場計劃並有望藉此逆襲英偉達 (NVIDIA, NVDA-US) 的各類新興 AI / ASIC 晶片開發商等,這是利益博弈。

雪球》授權轉載

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