創意電子做什麼？台積電背後的 ASIC 設計服務公司，為什麼成為 AI 自研晶片浪潮關鍵角色？

一顆 AI 晶片從構想到量產，過程中客戶需要決定晶片規格、整合不同 IP、完成 SoC 設計與實體設計，還要考慮先進製程、封裝、測試、良率與量產時程。任何一個環節出問題，都可能讓開發成本上升，甚至延後產品上市。創意電子（3443）的工作，就是協助客戶把這條複雜的 ASIC 開發流程串起來。它站在系統客戶與台積電之間，將客戶的客製化晶片需求，轉換成可以進入先進製程與量產流程的實際產品。對想自研晶片、但不一定擁有完整半導體設計與量產經驗的雲端服務供應商、AI 公司或車用電子客戶來說，創意扮演的是專案整合者與量產推手。

創意的價值來自它長期累積的設計服務、實體設計、先進封裝銜接與 Turnkey 量產能力。當 AI、HPC 與雲端自研晶片需求升溫，創意所處的位置也從半導體幕後工程服務，變成市場理解 ASIC 供應鏈時不能忽略的一環。

創意電子是什麼公司？

創意電子成立於 1998 年，是台灣第一家專業 SoC／ASIC 設計服務公司，也是台積電轉投資公司。台積電持有創意約三成多股權，是創意最大股東。創意的總部位於新竹科學園區，股票代號為 3443，2006 年在台灣證券交易所掛牌上市。公司主要提供 ASIC 設計服務、SoC 整合、實體設計、先進封裝技術、量產服務，以及 HBM、die-to-die 互連等矽智財相關解決方案。

所謂 ASIC，全名是 Application-Specific Integrated Circuit，中文通常稱為特殊應用積體電路，也就是為特定用途量身打造的晶片。和 CPU、GPU 這類通用晶片相比，ASIC 的彈性較低，但因為電路是針對特定任務優化，所以在固定場景中通常能達到更好的效能、功耗與成本表現。這也是為什麼 Google、Amazon、Microsoft、Meta 等大型雲端服務供應商近年積極投入自研晶片。當 AI 模型進入大規模部署階段，企業不只在意晶片算力，也在意每一次推論的成本、耗電、延遲與供應鏈自主性。ASIC 因此成為 GPU 之外，雲端巨頭降低成本與建立差異化的重要工具。

創意電子到底幫客戶做什麼？

創意的業務可以拆成四個主要部分：IP、NRE、MPW 與 Turnkey。這四項服務對應 ASIC 從設計到量產的不同階段。

圖片來源：作者自行製作

其中最關鍵的是 NRE 與 Turnkey 的關係。NRE 比較像是晶片專案的前期設計收入，當客戶想開發一顆新 ASIC，會先委託創意協助設計與驗證。若這顆晶片順利進入量產，後續就可能轉為 Turnkey 業務，創意再協助客戶管理晶圓投片、封裝、測試與量產交付。也就是說 NRE 是案子進門，Turnkey 才是案子真正放大的階段。

為什麼台積電是創意最重要的後盾？

創意與台積電的關係，是理解創意商業模式的核心。台積電是全球最重要的晶圓代工廠，擁有先進製程與 CoWoS 等先進封裝能力；但不是每一家想做 ASIC 的公司，都有能力直接把晶片設計好，再順利導入台積電先進製程。尤其是雲端服務供應商、AI 新創、車用電子公司，即使掌握應用場景與演算法，也不一定具備完整 IC 設計、實體設計、封裝整合與量產管理能力。

這時候，創意的價值就出現了。它能協助客戶把晶片規格、IP、SoC 整合、實體設計與量產流程串起來，再接到台積電的製程與封裝體系中。對客戶來說，這等於把原本需要自行協調的多個供應鏈環節，交給創意整合。以 AI ASIC 來說，開發難度在於晶片是否能順利搭配 HBM、是否能導入 CoWoS、die-to-die 互連是否穩定、量產良率是否可控，都會影響最終產品能不能上市。創意的角色正是降低這些整合風險。

圖片來源：作者自行製作

創意的強項在哪裡？

創意並不是所有晶片功能都從零開始設計。很多客戶本身會掌握部分架構、演算法或 IP，也可能自行完成前段設計的一部分。創意負責的是把這些設計往後段推進，包含實體設計、APR、封裝整合、電性分析、量產投片與良率管理。這一點對 AI ASIC 特別重要，越先進的製程，設計複雜度越高，投片成本也越昂貴。客戶若缺乏量產經驗，可能在設計後期才發現功耗、面積、訊號完整性、封裝或良率出現問題，導致成本大幅增加。創意的工程經驗，正是幫助客戶降低這些不確定性。

近年創意也持續往先進封裝與高速互連技術布局，包括 CoWoS 相關 IP、die-to-die 互連 IP、HBM 相關介面，以及 CPO、HBF 等下一代資料中心技術方向。這代表創意不只是承接傳統 ASIC 設計服務，而是逐步把自己放到 AI 資料中心架構升級的核心節點。

AI 時代為什麼讓 ASIC 設計服務公司更重要？

過去 AI 訓練高度依賴 GPU，因為模型快速變化，GPU 的通用性與軟體生態具有優勢。不過，當 AI 服務開始大規模商業化，雲端業者會越來越在意推論成本。

訓練階段追求的是彈性與算力；推論階段追求的是效率、成本與穩定部署。當模型成熟、應用場景固定，ASIC 就能針對特定任務進行優化，降低每瓦功耗與單位運算成本。

這也是大型 CSP 積極自研晶片的原因。它們不希望永遠依賴通用 GPU，也希望晶片架構能更貼合自己的資料中心、AI 模型與雲端服務需求。對這些客戶來說，ASIC 是降低長期資本支出與營運成本的工具。

但問題是，自研晶片不代表完全自己做。許多系統廠即使有架構規劃能力，也需要設計服務公司協助完成晶片設計、驗證、實體設計與量產管理。創意因此成為這波雲端自研晶片浪潮中的重要受惠者之一。

創意的應用版圖：從消費、網通走向 AI、HPC 與資料中心

創意過去的應用領域涵蓋消費性電子、網路通訊、工業、儲存、AI 與高效能運算。不過近年市場最關注的已轉向 AI、HPC、CSP 自研晶片與先進製程專案。這個轉變可以從兩個方向理解：

1. AI ASIC 專案的單價與技術門檻較高：相較成熟製程晶片，先進製程 ASIC 更需要實體設計、封裝整合與量產管理能力，對創意這類設計服務公司來說，專案價值更高。
2. CSP 客戶一旦進入量產，營收放大效果明顯：前期 NRE 收入可能只反映設計階段，但 Turnkey 業務會隨著晶片實際出貨而擴大。因此當市場看到創意的晶圓產品收入快速成長，通常會解讀為客戶專案已經從設計階段進入量產驗證。

圖片來源：創意 2026Q1 法說會簡報

目前市場對創意的討論，主要集中在美系 CSP 的 3 奈米 CPU 專案、AI 加速器、車用 ASIC、SSD 控制 IC、HBF 與 CPO 等方向。不過，由於部分客戶與專案屬於法人推估或市場傳聞，正式觀察時仍應以公司公告、法說會資訊與實際營收認列為準。

創意和世芯、智原有什麼不同？

台灣 ASIC 設計服務產業中，常被一起討論的公司包括創意、世芯-KY、智原與 M31。它們都受惠於客製化晶片趨勢，但定位不完全相同。

創意的差異化是它與台積電製程、先進封裝與量產流程的連結較深，當 AI ASIC 越來越需要 3 奈米、5 奈米、CoWoS、HBM 與 die-to-die 互連，創意的台積電生態系位置就更容易被市場放大檢視。

創意的成長機會與風險

• CSP 自研晶片進入規模化量產：若美系雲端客戶的 CPU、AI 加速器或其他 ASIC 專案陸續從設計階段進入量產，創意的 Turnkey 營收有機會持續放大。
• 先進封裝與高速互連技術需求提高：AI 晶片需要更高頻寬的記憶體、更低延遲的晶片互連與更好的封裝整合。創意布局 CoWoS、HBM、die-to-die、CPO 等技術，有助於強化在高階 ASIC 專案中的角色。
• AI 推論與邊緣應用擴散：當 AI 從雲端訓練走向實際部署，更多企業可能需要針對固定場景設計專用晶片，帶動 NRE 案源增加。

不過，創意也面臨幾個風險：

• 若單一 CSP 專案占比過高，營收會受到客戶產品時程、世代轉換與拉貨節奏影響。
• CSP 客戶議價能力強，可能壓縮部分量產服務利潤。
• 加密貨幣 ASIC 雖然可能帶來短期營收彈性，但需求與幣價高度連動，波動性較高。
• 中國客戶受到美國出口管制影響，可能使部分專案時程與接單能見度出現變化。

創意 2026Q1 法說會重點：營收年增 63%，EPS 年增 71%

創意 2026 年第一季營運表現明顯優於去年同期，反映高階 ASIC 與 Turnkey 業務放量帶來的成長動能。創意 2026Q1 第一季合併營收為 114.48 億元，季減 8%，但年增 63%。營業毛利為 31.13 億元，毛利率 27.2%；營業利益為 18.24 億元，營益率 15.9%；稅後淨利為 16.46 億元，年增 71%；每股盈餘為 12.28 元，同樣年增 71%。

從營收組成來看，2026Q1 委託設計及智財元件收入為 16.43 億元，季減 22%、年增 21%；晶圓產品收入為 98.05 億元，季減 5%、年增 73%。代表創意第一季主要成長動能仍來自晶圓產品，也就是 Turnkey 量產服務。

從結構上看，晶圓產品在 2026Q1 已占創意營收大宗。這與前面提到的商業模式相互呼應：當客戶 ASIC 專案從設計階段進入量產，營收會從 NRE 轉向 Turnkey 放大。創意第一季的數字，也說明市場關注的不是單一設計案，而是量產案是否能持續累積。

若與全年資料比較，創意 2025 年全年營收為 341.41 億元，EPS 為 28.13 元；2026 年第一季單季 EPS 已達 12.28 元，顯示今年開局獲利表現明顯優於去年同期。

Q1 數字透露什麼訊號？

• 營收雖然季減，但年增幅度仍高：創意營運已明顯高於去年同期基準，季度波動較可能來自專案認列與出貨節奏，非需求全面轉弱。
• 晶圓產品成長速度快於委託設計及智財元件：代表部分客戶專案已經進入量產階段，Turnkey 業務成為營收主要推手。
• EPS 年增 71%，顯示營收放大同時也帶動獲利成長：不過晶圓產品毛利率通常低於 NRE，因此後續仍需觀察產品組合、先進製程比重、CSP 議價能力與加密貨幣 ASIC 波動是否影響毛利率。

結論

創意電子的價值，在於站在系統客戶與台積電之間，協助客戶把自研晶片從想法推進到可量產產品。在 AI 時代，越來越多雲端服務供應商希望透過 ASIC 降低運算成本、提高能源效率，並減少對通用晶片供應商的依賴。這使得 ASIC 設計服務公司的角色被重新放大。創意憑藉台積電生態系位置、後段設計能力、先進封裝銜接與 Turnkey 量產經驗，成為台股中最受市場關注的 ASIC 代表公司之一。2026Q1 法說數字則提供最新驗證，營收年增 63%，EPS 年增 71%，晶圓產品收入年增 73%，顯示量產服務已是當前成長主軸。接下來創意能否把 CSP 專案、先進封裝布局與新一代 ASIC 需求延續成長期動能，將是市場評價這家公司時最重要的關鍵。

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