南亞科技（2408）於 2026/10/12 召開第三季法說會，股感帶你看懂本次重點。
2026Q3 營收 1,336.49 億元，季增 61.9%、年增 611.7%，毛利率 85.7%，營業利益率 80.0%，稅後淨利 876.27 億元，EPS 25.40 元，每股淨值 118.99 元，全面刷新歷史紀錄。ASP 季增超過 60%、年增超過 500%，主因長約（LTA）價格重訂。AI 基礎設施與伺服器已佔營收超過 20%，公司目標 2029–2030 年提升至 40%–50%。市場聚焦兩個方向：屏東新廠總投資 100 億美元的時程與產能路徑，以及 2027 年上半年出貨量持平下 ASP 能否繼續撐住獲利。
南亞科營運摘要
南亞科技為台灣 DRAM 製造商，隸屬台塑集團，子公司嘉晶電子提供磊晶服務。主要產品涵蓋 DDR5、低功耗 DDR5、DDR4、低功耗 DDR4、DDR3 及 AI 專用 Wafer-to-Wafer Bonding 產品。總經理暨發言人李培瑛博士。
- 2026Q3 財務表現：營收 1,336.49 億元，季增 61.9%；毛利率 85.7%；營業利益率 80.0%；稅後淨利 876.27 億元，EPS 25.40 元。前三季累計淨利 1,639 億元，EPS 49.28 元。
- 主要發展：
- ASP 大幅跳升：季增超過 60%、年增超過 500%，主因長約價格重新議定
- AI 營收佔比突破 20%：AI 基礎設施與伺服器已佔營收超過 20%，2029–2030 年目標 40%–50%
- 屏東新廠啟動：總資本支出規劃 100 億美元，2028H2 設備進場，2028 年底月產能達 3 萬片，2030 年底目標 5 萬片
- 1C 製程送樣：客戶送樣預計 2027Q1，1E 第五代自研製程與 EUV 開發進度正常
- 未來展望：2027 上半年前出貨量維持持平（庫存偏低），待新廠產能開出後才有明顯成長。供需缺口預期至 2027–2028 年新產能開出前難以緩解，ASP 可望維持高檔。
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南亞科主要業務與產品組合
2026Q3 產品結構
| 產品 | 佔比 | 說明 |
| DDR4 + 低功耗 DDR4 | > 60% | 市場需求仍強勁，DDR4 單獨約佔整體 DRAM 市場 12%–14% |
| DDR5 | 約 10% | 含 PC 用 DDR5 |
| DDR3 及其他 | 約 30% | 未計入上述 60%+ 數字中 |
| AI Wafer-to-Wafer Bonding | 已有營收 | 規模尚小，持續投入 |
終端應用結構
| 應用 | 佔比 | 說明 |
| AI 基礎設施與伺服器 | > 20% | 含 DDR4、DDR5、低功耗 DDR、企業 SSD、RDMA、系統管理晶片 |
| 消費性（PC、手機、一般消費） | 約 80% | 高階持續採購，低階延長生命週期或使用回收料件 |
約 20% 出貨量以高品質已知良好晶粒（Known Good Die）形式出貨，客戶直接取用做多晶片封裝。
與 Apple 供應關係
李培瑛：「我們不供應 Apple 主力 DRAM，但供應其 modem DRAM 及特殊規格 DRAM，該部分沒有其他供應商。」
南亞科財務表現
季度損益概覽（單位：億元）
| 項目 | Q1 | Q2 | Q3 | 前三季 |
| 營業收入 | 268.04 | 825.49 | 1,336.49 | 2,430.02 |
| 營業成本 | 164.42 | 169.30 | 191.67 | 525.39 |
| 營業毛利 | 103.62 | 656.19 | 1,144.82 | 1,904.63 |
| 毛利率 | 38.7% | 79.5% | 85.7% | 78.4% |
| 營業費用 | 40.62 | 47.93 | 75.88 | 164.43 |
| 營業利益 | 63.00 | 608.26 | 1,068.94 | 1,740.20 |
| 營業利益率 | 23.5% | 73.7% | 80.0% | 71.6% |
| 業外收支 | 13.24 | 15.03 | 24.38 | 52.65 |
| 所得稅 | (6.95) | (121.38) | (217.05) | (345.38) |
| 稅後淨利 | 69.29 | 501.92 | 876.27 | 1,447.48 |
| 淨利率 | 25.8% | 60.8% | 65.6% | 59.6% |
| EPS（元） | 2.03 | 14.66 | 25.40 | 49.28 |
Q3 營業費用大增至 75.88 億元（Q2 僅 47.93 億），主因員工獎酬（R&D 增加 19 億、SG&A 增加 9 億）。
YoY 比較
| 項目 | Q3’26 | Q3’25 | YoY |
| 營收 | 1,336.49 億 | 187.79 億 | +611.7% |
| 毛利率 | 85.7% | 18.5% | +67.2 個百分點 |
| 營業利益率 | 80.0% | 6.0% | +74.0 個百分點 |
| 淨利率 | 65.6% | 8.3% | +57.3 個百分點 |
| EPS | 25.40 元 | 0.50 元 | +4,980% |
現金流量與資產負債（Q3’26）
| 項目 | 金額（億元） |
| 期末現金 | 2,885 |
| 負債 | 185 |
| 淨現金 | 2,700（較 Q2 增加約 700 億） |
| 自由現金流（Q3） | 752 |
| 每股淨值 | 118.99 元 |
南亞科 DRAM 市場展望
供給面
- 新廠建設、設備交付與製程導入均需更長前置時間
- 長約（LTA）成為產能規劃依據，供應鏈交期拉長
- 供給端庫存偏低，2027–2028 年新產能開出前，供需缺口難以緩解
需求面
- AI 運算（GPU、TPU、CPU、ASIC）主導需求成長
- AI 驅動 DRAM 需求不僅限於 HBM 與低功耗 DDR5，也擴及網通、儲存與系統管理
- 消費性市場供給受壓抑：高階持續採購、低階延長生命週期或使用回收料件
ASP 展望
- Q4 市場短缺預期持續，ASP 可望逐步提升
- 2027 年供給面難以大幅改善，價格維持高檔的機率高
- HBM 明年價格談判即將完成，HBM ASP 走向將影響產能分配
南亞科產能與擴廠計畫
屏東新廠（Pingtung Fab）擴產狀況
| 項目 | 內容 |
| 總資本支出 | 100 億美元（含建廠、無塵室、設備、EUV） |
| 設備進場 | 2028H2 |
| 新產能開出 | 2027H2 |
| 2028 年底月產能 | 3 萬片 |
| 2030 年底月產能 | 5 萬片 |
| 用途 | 以客戶 LTA 的 AI 專案為主要目標 |
| 附屬設施 | 屏東科學園區 3D wafer 封裝與測試產線（FATC 負責後段） |
現有產能
- 2026 年資本支出規劃 697 億元，Q1–Q3 已投入 276 億元
- 新產能目標 34.69 億元（35.9K wafer starts/月）
- 2026 年全年 bit shipment 年增高十位數百分比
2027 年出貨量指引
李培瑛：「出貨量可能持平到 2027 下半年新廠 wafer output 出來為止。」
南亞科未來展望與指引
- Q4 ASP：市場短缺持續，ASP 可望逐步提升
- 2027 年：供需緊張延續，價格維持高檔機率高。出貨量 2027H1 前維持持平
- AI 營收佔比路徑：目前 > 20% → 2029–2030 年目標 40%–50%
- 長約覆蓋率：目前 50%–70%，其中三年期合約佔比超過 20%，正積極與客戶延長合約
- 長約履約率：維持 100%
- 股利政策：維持穩定配息，但需平衡未來高達 160 億美元的 CAPEX 需求
- 庫藏股：目前無回購計畫
南亞科 Q&A 重點
Q：Q3 ASP 季增超過 60%，長約重訂佔多少？Q4 還有空間嗎？
A（李培瑛）：ASP 增幅主要來自長約價格重新議定，包含一年期、半年期與季度更新的混合。長約貢獻佔比超過一半。Q4 市場短缺預期持續，ASP 可望逐步提升。
Q：AI 佔比從 20% 要成長到 40%–50%，新廠產能是否主要分配給 AI？
A（李培瑛）：是的，新廠規劃以 LTA 的 AI 專案為主要目標，涵蓋各類 AI 應用，包括雲端運算、邊緣運算與物理 AI。
Q：DDR4 何時會結束價格週期？
A（李培瑛）：DDR4 需求仍然相當強勁，目前單獨佔整體 DRAM 市場約 12%–14%。雖然會逐漸縮小，但對供應商而言仍是相當大的數字。南亞科有彈性可隨時調整 DDR4 至 DDR5 及其他產品。
Q：Wafer-to-Wafer Bonding 產品進展？
A（李培瑛）：已有營收貢獻，規模尚小。有超過一家客戶在合作 AI 相關的 Wafer-to-Wafer Bonding 專案，應用將從雲端 AI 延伸至邊緣運算與物理 AI。
Q：晶圓價格上漲對成本的影響？
A（李培瑛）：有多家晶圓供應商（含關係企業），晶圓只是成本一部分。設備、材料、建廠、人工等成本也同步上升，但 ASP 同步提升，目前毛利維持高檔。
Q：出貨量 2027 年能成長嗎？
A（李培瑛）：2027 年上半年前出貨量將持平，因庫存已降至很低水位。要到 2027 下半年新廠 wafer output 出來後才有明顯成長。
免責聲明
本文依據南亞科技 2026/10/12 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
