金運科技 5235 興櫃前法說會重點：AI熱管理營收年增165%！何時轉盈？

金運科技（5235）於 2026/10/27 在永豐金證券舉辦興櫃前法人說明會，預計 2026/10/29 登錄興櫃，股感帶你看懂本次重點。

金運科技是廣運（6125）集團旗下公司，從電子代工（EMS）轉型為 AI 資料中心（AIDC）液冷與系統整合供應商。2026 上半年熱管理暨 AI 基礎設施營收 1.68 億元，較 2025 上半年成長約 165%，電子代工營運損益由 2025 下半年虧損 0.58 億元轉為小幅獲利 11 萬元，合併營業損失收斂至 0.06 億元。市場關注的是：熱管理暨 AI 基礎設施何時轉為獲利、2.5MW CDU 出貨與貨櫃型資料中心案能否落地。

金運科技營運摘要與集團架構

金運科技（Kentec）成立於 2010 年，原為廣運集團旗下的 EMS 電子代工廠。2018 年廣運在機械事業內成立熱管理事業，2025 年第二季將熱管理事業分割予金運科技，金運因此同時擁有「電子代工」與「熱管理暨 AI 基礎設施」兩大事業群。營運據點為台北南港、瑞芳、平鎮與美國德州。

集團關係（依媒體先前報導，持股以興櫃掛牌時股東名冊為準）

項目	內容
母公司	廣運機械工程（6125）
廣運持股	約 81.5%
太極能源（4934）持股	約 4.3%
集團定位	媒體報導為廣運集團繼太極能源（4934）之後的另一家掛牌公司
主辦券商	永豐金證券
股票代號	5235，2026/10/29 登錄興櫃

廣運集團投入液冷散熱系統開發已約 7 年，金運承接集團在機電整合與工程領域的基礎，向 AIDC 系統整合延伸。

經營團隊

職稱	姓名	背景
董事長	謝明凱	廣運集團執行長
總經理	郭丁賀	亞利桑那州立大學電機博士，30 年以上經營管理經驗
研發副總	陳敏郎	20 年以上伺服器散熱設計經驗，曾負責 Intel、AMD、NVIDIA CPU 與 GPU 散熱設計
業務副總	黃飛榮	負責日本、北美、東南亞市場開發
財務主管	邱淑芬	財會背景 20 年以上
製造廠長	黃育昌	生產自動化 15 年以上經驗

2026 上半年財務表現：營收合計 2.96 億元，年增 64.3%；其中熱管理暨 AI 基礎設施 1.68 億元（年增約 165%），電子代工 1.28 億元（年增約 10%）；合併營業損失 0.06 億元（2025 下半年為 -0.47 億元）。
主要發展：
- NVIDIA 認證：2025 年第二季取得 NVIDIA AVL 資格，並建立 25 家以上全球 Ecosystem 夥伴
- 2.5MW CDU 準備出貨：2026 上半年量產，3.5MW 新品預計新年度開始驗證
- 貨櫃型 AIDC：2025 年完成 GB300 貨櫃型數據中心數位孿生設計，大同 CUBE 貨櫃型算力櫃已落地
- 產線遷移：熱管理製造預計 2026 下半年遷往平鎮新廠
未來展望：管理層以 EMS 電子代工與 AI 液冷散熱為「雙成長引擎」，三年內目標推向國際化，成為國際級系統整合供應商；未提供量化財測。

金運科技主要業務與產品組合

三大核心能力

能力	內容
液冷散熱	CDU、水冷板、管路工程、液冷控制
AIDC 與系統整合	電力、冷卻系統、網路、消防、監控、發電（含 SOFC）
EMS 電子代工	SMT、DIP、組裝測試、供應鏈管理，同時支援 CDU 與水冷板製造

產品與規格

產品	規格與特色
櫃內式 CDU	4U 高度可處理約 300KW；管理層比較同業，A 公司（台灣）需 8U、N 公司（日本）4U 可達 250KW（口述為極限）
機櫃式 CDU	產品範圍涵蓋 12KW 至 2,500KW；2.5MW CDU 深度 1.2 公尺，管理層稱體積最小、解熱密度最高
2.5MW CDU	2026 上半年量產；3.5MW 新品預計新年度開始驗證
Cold Plate（水冷板）、Manifold	預計新年度提供樣品供客戶驗證
貨櫃型 AIDC	標準化、模組化，涵蓋 IT 櫃、低壓電力櫃、冷卻櫃、發電機櫃、泵浦櫃、資料中心管理軟體六大模組

專利：14 項發明專利、13 項新型專利。代表性設計為 2.5 英寸管路（一般廠商使用 2 英寸），管路越粗流量越大、帶走熱量越多，已在台灣、美國、中國大陸申請專利。以櫃內式 4U 為例，每省下 4U 空間，機櫃內可多放約 20% 至 25% 的算力。

產品發展沿革

時間	里程碑
2018	在廣運機械成立熱管理事業
2020	台灣第一台 80KW In Rack CDU、600KW In Row CDU 上市
2021	台灣第一間水冷數據中心（國家高速網路中心台灣杉三）
2022	警政署水冷機房部署，PUE 由 2.5 降至 1.4
2024	1,400kW 量產、2.5MW 開發；完成國高網（台中先導二期）
2025	取得 NVIDIA AVL 資格；完成 GB300 貨櫃型 AIDC 數位孿生設計；完成國高網（台南 A 標）
2026 上半年	2.5MW CDU 量產；貨櫃型 AIDC POC
2026 下半年	熱管理製造遷平鎮新廠；大同 CUBE 貨櫃型算力櫃落地；1、5、10 MW 貨櫃型方案完成

金運科技財務表現

簡報以半年別呈現（民國 113H1 = 2024 上半年，115H1 = 2026 上半年）。

營收（單位：億元）

事業群	113H1	113H2	114H1	114H2	115H1
熱管理暨 AI 基礎設施	0.00	0.02	0.64	1.96	1.68
電子代工	0.92	1.10	1.17	1.10	1.28
合計	0.92	1.12	1.80	3.06	2.96

2025 年全年營收約 4.86 億元（114H1 與 114H2 加總）
115H1 熱管理暨 AI 基礎設施營收較 114H1 成長約 165%，較 114H2 減少約 14%；合併營收較 114H2 減少約 3%
電子代工 115H1 較 114H1 成長近 10%，管理層說明維持穩定成長

營業損益（單位：百萬元）

事業群	113H1	113H2	114H1	114H2	115H1
熱管理暨 AI 基礎設施	-0.0	+0.6	-7.4	+10.9	-5.8
電子代工	-25.0	-33.8	-32.8	-57.9	+0.1
合計	-25.0	-33.1	-40.2	-47.0	-5.7

電子代工：經客戶與產品結構調整，營運損益由 114H2 虧損 5,788 萬元，轉為 115H1 獲利 11 萬元
熱管理暨 AI 基礎設施：短期仍有研發、工程與市場開發投入，管理層預期隨產品驗證完成、出貨規模擴大，獲利逐步改善
簡報未提供 EPS、毛利率與資產負債表

金運科技商業模式與市場

三層收入結構

層級	內容
產品收入	CDU、水冷板等設備銷售
系統整合收入	液冷系統、AIDC 冷卻整合、基礎設施整合
全生命週期服務	維運、耗材、升級、新廠建置；管理層以國高網台中一期、二期到台南一期為例

管理層說明，完成 AIDC 後必須把技術轉移給客戶並提供長期維護，形成長期綁定。

單一資料中心島（POD）的收入試算（管理層口述）

一個 POD 含 IT 櫃的建置費約 1 至 1.5 億，管理層以低標 1 億計算
EPC 工程費約佔 10%，約 1,000 萬美元（約 3 億台幣）
單賣 3 台 CDU 約 1,500 萬；若承做整個工程，管理層稱業績有約三倍的放大效果
口述中幣別與倍數不易對齊，建議對照影音，以公司公開資料為準

管理層說明，傳統散熱模組大廠處於舒適圈，且工程施工辛苦、非其熟悉領域，較難切入 AI 液冷與系統整合；金運的 DNA 中本就有機電整合與工程能力，因此較容易切入。

貨櫃型資料中心

項目	傳統 AIDC	貨櫃型
建置時間	18–24 個月	180 天，最快約 3 個月
設計	每座不同	標準化、模組化，工廠預製，現場即插即用
驗證	GPU 一年一代，建置期間可能已推出新世代	可快速完成驗證
部署彈性	需合適場地與電力	可拉走移動；無電力時可搭配 SOFC 發電

管理層指出，近期美伊戰爭、俄烏戰爭中許多 AIDC 被炸毀，貨櫃型可移動，安全性與彈性較高。

市場數據

項目	數據
全球 AI Infrastructure 支出（摩根士丹利 2026 年分析，US$B）	2027 年 644 → 2028 年 834 → 2029 年 1,080 → 2030 年 1,210
基礎設施成長指數（2027 年 = 100）	2030 年貨櫃型（Modular DC）242，整體 AIDC 資料中心基礎設施 182
AI 伺服器出貨（Grand View Research）	2023 年 1,021 千台 → 2029 年（預估）3,674 千台， CAGR 16.8%
資料中心液冷市場（Grand View Research）	2025 年 66 億美元、2026 年 82 億美元， 2033 年預估 295 億美元，CAGR 約 20%

管理層試算：以 1GW AIDC 全年運轉，PUE 由 1.6 降至 1.2，電費節省金額可觀，用來說明熱管理與一般散熱的差異。

金運科技生態系與夥伴

供應鏈與策略夥伴：供應鏈超過 50 家，策略夥伴涵蓋電力、冰水機、冷卻液、DC EPC、Omniverse 軟體、基礎設施與 CDU 快接頭，含 CDU 廠商合作；管理層表示因各國法規不同，沒有全球夥伴無法拓展國際市場
客戶型態：算力客戶、電信業者、伺服器廠；金運同時是伺服器廠的客戶與供應商
大同（張松鑌）：9/30 發表 AIDC Cube，算力櫃的 CDU 與液冷部分由金運與大同集團共同規劃、設計、施工，三個月內完成
阿波羅電力（吳俊毅）：與特斯拉簽署 1GWh 儲能採購合約；雙方在台灣北、中、南有數個 AIDC 標的進入設計規劃，機房外電力由阿波羅負責，機房內溫控與工程由金運負責
台智雲（吳漢章）：國網中心精創計畫 25、26 與數產署數位空間計畫均採用金運產品，雙方合作爭取海外主權 AI 算力，並已與日本簽署 MOU
數位孿生與熱流模擬：金運投入八位數金額購置軟體，設計使用 NVIDIA Omniverse，熱流分析用於避免熱點

金運科技未來展望與指引

三大策略：①提升價值鏈，由零件設備供應商轉向 AI 基礎建設解決方案；②貨櫃型資料中心，標準化與模組化；③全球布局與在地化，將技術與工程能力傳授給當地團隊
五大成長階梯：電子代工 → 水冷板 → MW 級 CDU → AIDC 基礎設施 → 貨櫃型 AIDC
海外：2025 至 2026 年以市場開發與技術交流為主，下半年逐步進入專案設計。日本（東京、關西、北海道）已展開專案設計，擬拓展至仙台、九州；東南亞泰國、馬來西亞已有營收；美國完成北卡羅來納州場勘，美國變壓器供應短缺為合作機會
台灣：桃園、新竹、苗栗、台南均有 AIDC 項目進入專案設計階段
獲利：管理層表示過去兩三年投入大量研發、工程與市場布局，隨產品驗證與出貨擴大，獲利「很快會明顯改善」；電子代工從 2025 年第二季起逐步擺脫虧損
三年目標：推向國際化、全球化，與客戶聯手邁向全球市場

金運科技 Q&A 重點

Q：日本、北美與東南亞布局，將如何成為成長動能？

A（黃飛榮，業務副總）：2025 至 2026 年以市場開發與技術交流為主，下半年逐步進入專案設計。日本已在東京、關西、北海道展開專案設計，未來拓展仙台、九州；東南亞泰國與馬來西亞已有營收；美國已與策略夥伴共同開發電網電力、電網韌性與算力服務相關工程，完成北卡羅來納州場勘，當地算力與電力需求強烈。台灣方面，與阿波羅電力在桃園、新竹、苗栗與台南均有 AIDC 項目，逐步進入專案設計。董事長補充，期待明年會有不錯的消息。

Q：AI 液冷廠商增加，金運的產品與技術有什麼差異化？

A（陳敏郎，研發副總）：2.5MW CDU 準備出貨，3.5MW 新品預計新年度開始驗證，產品路線與客戶需求同步前進。金運不只銷售 CDU，也提供 AIDC 建置規劃，研發團隊親臨大同合作案現場，觀察流量壓降、管路設計、運轉調適與維運問題，並回饋到 CDU 與產品設計。同步開發 Cold Plate 與 Manifold，預計新年度提供樣品驗證，完成後可提供從機房、機櫃到系統端的完整方案。競爭者增加代表需求真實存在，客戶選擇供應商時重視驗證完整度、市場整合力與交付時機。

Q：未來三年金運希望建立什麼產業定位？

A（謝明凱，董事長）：期待三年內推向國際化、全球化。美國大廠 Vertiv 與金運在 CDU 的發展歷程相近，多年前同時投入 CDU 研發，差異在於 Vertiv 是國際知名大廠，這是金運目前欠缺的。金運期許在興櫃後提升知名度，逐步與客戶聯手邁向全球市場。

免責聲明

本文依據金運科技股份有限公司 2026/10/27 興櫃前法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。

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