2026 年 COMPUTEX 來了！COMPUTEX 概念股最新資訊？COMPUTEX 懶人包！

一年一度重要的產業展會「COMPUTEX 台北國際電腦展」將於 2026 年 6 月 2 日至 6 月 5 日舉辦。作為全球 ICT、AI、半導體與新創產業的重要交流平台，COMPUTEX 每年都受到全球科技廠、供應鏈業者與投資人的高度關注。尤其近年 AI 伺服器、AI PC、邊緣 AI、機器人、先進散熱與資料中心電力需求快速成長，展會中各大廠發表的新平台、新技術與供應鏈合作方向，也成為市場觀察相關概念股的重要依據。

2026 年 COMPUTEX 以「AI Together」為主題，聚焦 AI Computing、Robotics & Smart Mobility、Next-Generation Communications、Sustainable Innovation 等趨勢。展會將於台北南港展覽館 1 館、2 館、台北世貿中心及台北國際會議中心登場，預計集結 1,500 家參展商、6,000 個攤位，從 AI 基礎建設、半導體、智慧移動、機器人到新創應用，完整呈現 AI 產業從雲端到邊緣、從運算到應用落地的最新發展。

COMPUTEX 台北國際電腦展是什麼？

COMPUTEX 創辦於 1981 年，由中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會聯手舉辦之國際型專業電腦展覽，前身為「台北市電腦展」， 1984 年訂定英文展覽名為「 COMPUTEX 」， 1985 年外貿協會加入辦理展覽的行列後，正式冠上「國際」之名，走向國際舞台，於 1989 年正式成為亞洲第一大電腦展，並在 2004 年成為當時世界第二大國際電腦展，至今已成功辦理 40 屆，因為臺灣具備完整的資訊產業鏈，每年吸引超過 4 萬名的國際買主來台灣參觀及採購，是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平台。

COMPUTEX 台北國際電腦展對股市的影響？

依據歷史數據，每年的 COMPUTEX 的前後兩個禮拜，甚至展覽結束後一個月，股市上漲的機率較高，主因是在新技術及新產品的推出之下，有助於股市上漲，在展覽舉辦之前會預期相關廠商將推出新技術，及在展覽舉辦之後會有意想不到的技術， 兩者對於股市都是一大利多，故投資人十分關注 COMPUTEX 的最新資訊。

2026 年 COMPUTEX 台北國際電腦展

2026 年 COMPUTEX 台北國際電腦展將於 6 月 2 日至 6 月 5 日舉辦，展出地點橫跨台北南港展覽館 1 館、2 館、台北世貿中心與台北國際會議中心。展覽時間方面，6 月 2 日至 6 月 4 日為上午 9:30 至下午 5:30；6 月 5 日則因場館不同略有差異，南港展覽館 1、2 館展至下午 3:30，世貿一館展至下午 4:30。

2026 年 COMPUTEX 的主題為「AI Together」，展會定位為全球指標 AI 與新創展覽，聚焦 AI Computing、Robotics & Smart Mobility、Next-Generation Communications、Sustainable Innovation 等關鍵方向。相較過去 COMPUTEX 偏重 PC、零組件與消費性電子，近年展會重心已明顯轉向 AI 基礎建設、AI 伺服器、資料中心、機器人、邊緣 AI、智慧移動與永續科技，反映全球科技產業正從「單點硬體升級」轉向「AI 生態系整合」。

根據官方資訊，2026 年 COMPUTEX 預計集結 1,500 家參展商、6,000 個攤位，參展廠商來自 33 個國家或地區。重要參與廠商包含 Acer、ADATA、Advantech、ASUS、BenQ、Compal、Delta、E Ink、Ennoconn、Foxconn、GIGABYTE、Intel、Inventec、KIOXIA、LITEON、MediaTek、MSI、MiTAC Computing、NVIDIA、Pegatron、QCT、Realtek、Samsung Electronics Taiwan、Supermicro、Thermaltake、Texas Instruments、Trend Micro、Vertiv Taiwan、Wiwynn 等，涵蓋半導體、AI 運算、伺服器、散熱、電源、網通、工控、終端裝置與資安等完整產業鏈。

2026 年 COMPUTEX 台北國際電腦展亮點

2026 COMPUTEX 前瞻重點資訊

• AI Factory 與 AI 伺服器基礎建設
  AI Factory 仍是 2026 年 COMPUTEX 最重要的觀察主軸之一。隨著 AI 模型從訓練走向大規模推論，市場焦點已不只停留在 GPU 本身，而是擴大到完整 AI 資料中心架構，包括 AI 伺服器、機櫃、交換器、儲存、電源、BBU 備援電池、液冷散熱與資料中心建置能力。NVIDIA GTC Taipei 官方議程也將 AI factories、scaling infrastructure、agentic AI、reasoning AI、physical AI and robotics 列為今年重點議題，顯示 AI 基礎建設仍會是 COMPUTEX 期間最受關注的投資主題之一。
• 散熱與電力解決方案持續升級
  AI 資料中心功耗持續上升，使散熱與電力管理從過去的配套角色，升級為 AI 伺服器能否穩定運作的關鍵。隨著高階 GPU 與 AI 伺服器機櫃功耗提高，液冷、水冷板、CDU、機櫃電力分配與 BBU 備援電池的重要性同步上升。這也代表散熱、電源、機櫃、線材、連接器與資料中心能源管理相關廠商，仍是今年 COMPUTEX 可持續追蹤的方向。
• Physical AI 與機器人應用升溫
  2026 年 COMPUTEX 將 Robotics & Mobility 列為三大主題之一，代表機器人與智慧移動已成為 AI 落地的重要方向。過去 AI 主要存在於雲端運算與軟體服務，接下來則會加速進入工廠、倉儲、物流、醫療、智慧城市與車用場景。可觀察供應鏈包含工控電腦、邊緣 AI 模組、機器視覺、感測器、控制器、馬達、AMR 自主移動機器人與工業自動化平台。
• Edge AI 與 AI Devices 進入終端裝置
  除了雲端資料中心，Edge AI 與 AI Devices 也是今年展前重點。當 AI 模型開始在 PC、手機、車用平台、智慧家庭、工業設備與零售場景中運行，低功耗、高效能與本地推論能力就變得更加重要。可觀察供應鏈包含 AI PC、處理器、SoC、記憶體、儲存、無線通訊、終端品牌、工控設備、智慧家庭與智慧零售相關廠商。
• 次世代通訊與資料中心網路
  AI 伺服器規模愈大，資料中心內部的資料傳輸壓力也愈高，因此次世代通訊、交換器、高速傳輸與資料中心網路架構，是今年 COMPUTEX 另一條重要觀察線。除了 5G／6G、Wi-Fi 7、低軌衛星等連網技術，AI 資料中心內部的高速互連、交換器、光通訊、CPO 與 SerDes，也可能成為市場關注焦點。對投資人而言，次世代通訊與資料中心網路不只是技術題材，也會影響 AI 伺服器擴建速度、資料傳輸效率與整體系統成本。

2026 年 COMPUTEX 主題演講

6/1 11:00 NVIDIA CEO 黃仁勳主題演講

演講時間：2026 年 6 月 1 日 11:00
演講地點：台北流行音樂中心
主講人：NVIDIA 創辦人暨執行長 Jensen Huang 黃仁勳
演講方向：NVIDIA 最新 AI 進展、AI 生態系、Physical AI、Agentic AI、AI Factory 與下一代運算基礎建設

NVIDIA 是近年 COMPUTEX 最受市場關注的主角之一。2026 年黃仁勳將於 COMPUTEX 展前在台北流行音樂中心發表主題演講，官方預告內容將聚焦 NVIDIA 最新 AI 進展，並說明建構 AI 生態系所需的合作夥伴。此次演講預計涵蓋 AI 運算、Physical AI、Agentic AI，以及 NVIDIA 從能源、晶片、系統、軟體到應用的「Five-Layer Cake」生態系架構。

對投資人而言，黃仁勳演講的觀察重點不只在新晶片本身，更在於 NVIDIA 如何定義下一階段 AI 基礎建設。若演講中釋出 AI Factory、資料中心、液冷散熱、網通、伺服器機櫃、電源與台灣供應鏈合作細節，將可能牽動 AI 伺服器、散熱、電力、網通、PCB、連接器與 ODM/OEM 相關概念股。

6/1 14:15～15:15 Qualcomm CEO Cristiano Amon 主題演講

演講時間：2026 年 6 月 1 日 14:15～15:15
演講地點：台北南港展覽館 2 館 7 樓 701 會議室
主講人：Qualcomm 總裁暨執行長 Cristiano R. Amon
演講方向：終端 AI、AI PC、智慧裝置、連網平台與 Edge AI 應用

Qualcomm 長期布局行動裝置、AI PC、車用平台與邊緣 AI。2026 年 COMPUTEX，Qualcomm CEO Cristiano Amon 的主題演講預期將聚焦 AI 如何走向終端裝置，包含手機、PC、車用系統與智慧裝置。隨著 AI 從雲端資料中心延伸到個人裝置，低功耗、高效能與連網能力將成為終端 AI 普及的關鍵。

6/2 10:30～11:30 Marvell CEO Matt Murphy 主題演講

演講時間：2026 年 6 月 2 日 10:30～11:30
演講地點：台北南港展覽館 2 館 7 樓 701 會議室
主講人：Marvell 董事長暨執行長 Matt Murphy
演講方向：AI 資料中心、網路互連、客製化晶片、高速傳輸與基礎建設

Marvell 是 AI 資料中心網路與客製化晶片供應鏈的重要廠商。隨著 AI 叢集規模擴大，GPU 之間、伺服器之間、機櫃之間的資料傳輸需求快速上升，高速互連、光通訊、交換器、DSP、SerDes 與客製化 ASIC 的重要性也同步提高。Marvell CEO 主題演講可視為觀察 AI 資料中心網路架構與客製化晶片趨勢的重要場次。

6/2 13:30～14:30 Intel CEO 陳立武主題演講

演講時間：2026 年 6 月 2 日 13:30～14:30
演講地點：台北南港展覽館 2 館 7 樓 701 會議室
主講人：Intel 執行長 Lip-Bu Tan 陳立武
演講方向：AI PC、CPU 平台、資料中心、先進製程與半導體生態系

Intel CEO 陳立武將於 2026 年 COMPUTEX 發表主題演講，這也是市場觀察 Intel 新任管理層戰略方向的重要場合。演講可能聚焦 AI PC、資料中心 CPU、先進製程、封裝與 Intel 在 AI 時代的生態系定位。對台灣供應鏈而言，Intel 的平台策略仍與主機板、筆電、伺服器、零組件與 PC 品牌廠高度相關，因此其主題演講也值得持續追蹤。

6/3 10:30～11:30 NXP CEO Rafael Sotomayor 主題演講

演講時間：2026 年 6 月 3 日 10:30～11:30
演講地點：台北南港展覽館 2 館 7 樓 701 會議室
主講人：NXP 總裁暨執行長 Rafael Sotomayor
演講方向：Physical AI、車用半導體、工業 IoT、邊緣運算與安全連網

NXP 是車用半導體、工業 IoT、邊緣運算與安全連網的重要廠商。隨著 AI 從雲端走向實體世界，車用平台、工業控制、智慧感測與邊緣安全晶片的重要性提升。NXP 的主題演講可望從 Physical AI 角度出發，討論 AI 如何進入車用、工業與自主系統，並推動更安全、即時且分散式的智慧應用。

2026 年 COMPUTEX 概念股最新資訊

2026 年 COMPUTEX 尚未正式開展，相關廠商實際展出產品、客戶合作與規格細節，仍需以展會期間公司公告、展場展示與法說資訊為準。展前階段可先從今年展會主題與主題演講方向，整理出幾條主要投資觀察線：AI Factory 與 AI 伺服器、資料中心網路與高速傳輸、液冷散熱與電力管理、Physical AI 與機器人、Edge AI 與 AI PC、次世代通訊與永續科技。

其中，AI Factory 與資料中心基礎建設仍是最核心主軸，可關注伺服器 ODM、機櫃、散熱、電源、BBU、網通交換器、PCB、連接器與高速線材等供應鏈；Physical AI 與機器人則可關注工控電腦、邊緣 AI 模組、感測器、伺服控制、自主移動平台與機器視覺相關廠商；Edge AI 與 AI PC 則可觀察 PC 品牌、CPU/GPU 平台、SoC、記憶體、儲存與終端裝置生態系。

下方將持續整理參與 2026 年 COMPUTEX 的廠商最新產品、技術展示與投資觀察重點，相關內容將依展會期間實際發表資訊不定期更新。

勤誠（8210）

一、MGX 模組產品開發進展

• 依 Nvidia MGX 規格推出 1U～4U 模組化伺服器，支援 GB200/GB300。
• 設計具彈性，能快速因應架構變更（如 GB300 由 Cordelia 改為 Bianca）。
• 展示 4U 機殼：氣冷支援 8 張 GPU、液冷支援 16 張 GPU。

二、2025 年起機櫃業務放量

• 提供客製與通用型 AI 機櫃，包含降噪設計以因應資料中心規範。
• Q1’25 出樣、Q2 起出貨放量，全年預估營收約 10～15 億元，占比 5～10%。

三、產能布局擴大至美國與馬來西亞

• 現有：中國 2 廠、台灣 2 廠（嘉義／樹林）。
• 新增：美國 NCT 設計廠（2025Q3 上線）、德州量產廠、馬來西亞量產廠（2026H1 上線）。
• 有效分散關稅與區域風險，提升 CSP 客戶接單機會。

技嘉（2376）

一、伺服器與AI電腦新品

• 展出搭載 Blackwell GPU 的 GB300 NVL72 與 B300 HGX 伺服器，包含氣冷與液冷版本。
• 同時展示基於 MGX 架構的 RTX PRO 6000 機型與 AI TOP ATOM 個人 AI 電腦。

二、GIGAPOD 叢集系統

• 支援 GB300、MI325 與 Gaudi 3 GPU，整合運算、儲存與網路資源。
• 採用氣冷與液冷並行設計，液冷版本提供更高密度的部署。
• 內建 GPM 監控軟體，並與 Vertiv、廣運、nVent 合作開發液冷系統。
• 展示具備歧管設計的冷卻系統，提升空間利用與散熱效能。

高力（8996）

一、水對水液冷散熱（DLC）優勢

• 利用冷熱水熱交換，散熱效能大幅優於氣冷（氣冷散熱僅20–30kW）。
• 預期成為未來主流冷卻方案。

二、核心產品規格與功能

• 250kW In-rack CDU（高4U）可安裝於機櫃底部，系統 PUE 低於 1.2，具備備援功能。
• RPU 需外接銅管 Radiator 解熱，無熱交換器。Radiator 為客製化產品，非主力業務。
• CDU 內建不鏽鋼板式熱交換器，散熱效率高。

三、生產與自製能力

• CDU 板式熱交換器月產能達 5 萬片。
• 高力已內製多數零組件，僅 Pump 與快接頭為外購。

貿聯-KY（3665）

一、產品調整與技術挑戰

• 受 Nvidia 設計變更影響，GB200 與 GB300 電源產品需求相當。
• 資料傳輸線（如 MCIO）在 GB300 中比例提高。
• 為配合 1U 伺服器，線束扁平化設計具技術挑戰。

二、市場佔有率與需求狀況

• 美系 CSP 客戶中，Power whip 市占率超過 50%。
• 60A 與 50A 規格需求強勁，為主力產品。

三、未來趨勢

• MGX 架構下，每台伺服器使用約 8 條 Power whip，單價超過萬元。
• Rubin 世代將推動電源架構升級，Rack busbar 預計採用液冷設計。

鴻海（2317）

一、GB300 機櫃與 B300 HGX 伺服器

• GB300 NVL72 機櫃：搭載 Blackwell Ultra GPU，總功耗約 140kW，採用 Bianca 架構與水冷散熱。
• 配備 compute 與 switch tray 各 4 組 QD（快接頭）。
• 搭配液對氣 sidecar（需 2 台）或液對液 in-row CDU（支援 9–10 櫃），優化熱管理與空間利用
• B300 HGX 伺服器：提供氣冷與液冷版本。
• 氣冷版因 3D VC 設計高度約 8–10U。
• 液冷版水冷板高度縮減至 1U，整機僅 2–3U，提升空間效率。

二、通訊與散熱設計

• GPU 採用 CX8 連接。
• 水冷板使用 UQD06 快接頭。

三、自製零組件比例提升

• 自製關鍵零組件包括：Sidecar 金屬風扇與雙馬達對轉風扇、自製水冷板、不鏽鋼 CNC 製程 Rack manifold（首批 Rubin Ultra 供應商）
• QD 快接頭由鴻佰（Ingrasys）與鴻騰負責生產，涵蓋大小型產品。
• 鴻騰供應 PCIe 連接器與 Cable，預計市占 20–30%，市場規模約每 tray 600–1,000 美元。

四、Socket 設計動向

• GB300 尚未採用 Socket，B300 持續進行認證。
• Rubin 世代 GPU 將導入 Socket 設計，供應商為鴻騰。

雙鴻（3324）

一、液冷解決方案

• Liquid-to-Air sidecar：100kW，模組化設計，便於擴充與維護。
• 三款 Liquid-to-Liquid CDU：1,600kW in-row、8U 300kW、4U 200kW
• CDU 支援模組更換與防滲漏設計。
• 建置建築用與機櫃用 manifold，具自動斷水功能。
• 配備自動冷卻液補充機器人，提升系統穩定性。

二、水冷板與快接頭

• 展示多款水冷板，涵蓋 GB200、B200 及 MI325。
• 快接頭產品包含量產 UQD（02–08 尺寸）、NVQD（用於 H20 和 B300），及大型 CDU 用 LFD 接頭。

三、氣冷與顯卡/車用散熱技術

• B300 3D Loop VC 模組，散熱能力達 1,600W。
• MI325 3D VC，散熱能力 1,300W。
• RTX 5090 顯卡採三風扇加熱管設計，最大解熱功率 600W。
• 車用散熱產品涵蓋天線、HUD 與 ADAS，提供氣冷與水冷雙重方案。

微星（2377）

一、AI伺服器與機櫃產品

• 展示 MGX 架構伺服器（2U、4U），支援最多 8 張 GPU，CPU 支援 Intel 與 AMD，介面可選 PCIe 或 CX8。
• 展出三款機櫃：MGX 模組化設計，搭載 Spectrum-X 交換器，適用 AI 訓練與推論。EIA 19 吋標準機櫃，適合虛擬化與私有雲。ORv3 21 吋開放式機櫃，支援高密度儲存與 48V 電源。

二、AI 邊緣與工控應用

• 展示 EdgeXpert（DGX Spark）個人 AI 終端，採用 NVIDIA GB10，具 128GB VRAM、1,000 AI TOPS FP4 算力，預計 7 月上市，價格 $2,999（1TB）及 $3,999（4TB）。
• 目標客戶為企業與實驗室，用於自建 AI 模型。
• 工控方面展示自研 AGV 自動導引車平台，搭配達明機械手臂與自主控制軟體，售價約新台幣 200–300 萬元。
• 展示工控電腦，應用涵蓋零售與車用領域。

三、充電樁產品與市場布局

• 展示 AC/DC 充電樁，結合軟硬體整合優勢。
• 主力市場為泰國、澳洲、台灣及日本，計劃拓展歐洲與美國。

四、顯卡散熱技術創新

• 新型 VC 散熱模組，採點擴散與放射狀設計，600W 負載下提升散熱效率 6–8%。
• 新製程熱管，運用分段燒結技術及顆粒分區，提升熱傳導與回水效率，整體散熱效能提升約 4%，降低溫度。

聯發科（2454）

一、智慧座艙 CX-1 晶片

• 採用台積電 3 奈米製程，整合 Nvidia Blackwell GPU 與聯發科自研 NPU。
• 整體算力達 400 TOPS，定位智慧車用核心平台，預計明年量產，實車導入需 1–2 年。

二、D9400 晶片應用亮點

• AI Audio Focus：與 Vivo 合作，隔絕背景噪音。
• AI 長焦拍攝：提升遠距影像清晰度。
• AI 無影抓拍：每秒合成 500 張照片動態畫面。
• Edge Reasoning：支援離線運作的小型 AI 模型。

三、高速 SerDes 技術

• 224G SerDes 在誤碼率 (BER)、能耗及晶片面積具競爭力。
• 支援 MLink、PCIe、Nvidia NVLink 等多介面，應用彈性大。

四、DGX Spark AI 終端

• 自研 CPU 搭配 Nvidia Blackwell GPU。
• 128GB 記憶體，效能達 1,000 AI TOPS，售價約 3,000–4,000 美元。
• 目標用戶為 AI 開發者及 CUDA 生態系使用者。

五、低軌衛星通訊

• 新一代晶片（如 M90 以後）支援 5G 衛星通訊。
• 主要應用於車載通訊、CPE、手機等偏遠地區連網。

六、6G 與 Nvidia 合作

• 與 Nvidia GH200 合作推動基地台 AI 化，結合運算與通訊功能。

七、Wi-Fi AI 技術應用

• AI 技術導入 Wi-Fi 路由器，有效抑制干擾並優化流量分配。

結論

2026 年 COMPUTEX 以「AI Together」為主題，代表 AI 產業已從單一晶片競賽，進入生態系整合與基礎建設擴張的新階段。從 NVIDIA 黃仁勳的 AI 生態系主題演講，到 Qualcomm、Marvell、Intel、NXP 等國際大廠的 Keynote，今年展會焦點將集中在 AI Factory、資料中心網路、Physical AI、Edge AI、次世代通訊與永續基礎建設。

對投資人而言，COMPUTEX 的重要性是能提前觀察全球科技大廠的下一階段資本支出方向與供應鏈分工。AI 伺服器、散熱、電源、機櫃、網通、高速傳輸、AI PC、機器人與工控應用，都可能是 2026 年 COMPUTEX 延伸出的關鍵投資主題。隨著展會正式登場，後續仍需持續追蹤各大廠實際發表內容、供應鏈合作名單與量產時程，才能更完整判斷相關概念股的實質受惠程度。

【延伸閱讀】

• GB300 深度解析！GB300 概念股有哪些？GB300 概念股能投資嗎？
• ASIC 是什麼？ASIC 概念股有哪些？ASIC 將會是未來趨勢？
• 水冷散熱是什麼？水冷散熱技術？千瓦散熱技術？水冷散熱概念股有哪些？
• BBU 是什麼？BBU 概念股有哪些？BBU 會成為未來趨勢？