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產業
一年一度重要的產業論壇「COMPUTEX 台北國際電腦展」將在 5/20~5/23 舉辦，此論壇受到全球投資人的密切關注，並且相關廠商發表的技術及產品，對股市走勢的影響十分重大，那麼「 COMPUTEX 台北國際電腦展」到底是什麼呢？為什麼會對股市有影響？目前有哪些最新的資訊？讓股感透過本文章告訴你！
編按：2025/5/19 更新：
COMPUTEX 台北國際電腦展是什麼？
COMPUTEX 創辦於 1981 年，由中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會聯手舉辦之國際型專業電腦展覽，前身為「台北市電腦展」， 1984 年訂定英文展覽名為「 COMPUTEX 」， 1985 年外貿協會加入辦理展覽的行列後，正式冠上「國際」之名，走向國際舞台，於 1989 年正式成為亞洲第一大電腦展，並在 2004 年成為當時世界第二大國際電腦展，至今已成功辦理 40 屆，因為臺灣具備完整的資訊產業鏈，每年吸引超過 4 萬名的國際買主來台灣參觀及採購，是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平台。
COMPUTEX 台北國際電腦展對股市的影響？
依據歷史數據，每年的 COMPUTEX 的前後兩個禮拜，甚至展覽結束後一個月，股市上漲的機率較高，主因是在新技術及新產品的推出之下，有助於股市上漲，在展覽舉辦之前會預期相關廠商將推出新技術，及在展覽舉辦之後會有意想不到的技術， 兩者對於股市都是一大利多，故投資人十分關注 COMPUTEX 的最新資訊。
2025 年 COMPUTEX 台北國際電腦展
2025 年 COMPUTEX 台北國際電腦展將於 5 月 20 日至 23 日（週二至週五），在台北南港展覽館 1 館及 2 館盛大展出。主辦單位由臺灣外貿協會（TAITRA）與臺北市電腦公會（TCA）共同策劃，邀請全球 1,400 家 ICT 領導廠商及近 300 家新創團隊參與，打造全球最具影響力的科技產業盛會。展會匯聚 AI、半導體、5G/6G、未來移動等前沿技術，並同步舉辦高階論壇與一對一媒合，為專業觀眾提供一站式的商機與洞察。
2025 年 COMPUTEX 台北國際電腦展亮點
AI Next 核心主題
- AI & Robotics（人工智慧與機器人）：展示最前沿的AIoT解決方案、自動化機器人應用與智慧製造
- Next-Gen Tech（次世代科技）：聚焦高效能運算（HPC）、5G/6G 連網技術與先進半導體製程。
- Future Mobility（未來移動）：呈現智慧交通、電動車與無人載具等創新移動科技。
InnoVEX 新創生態
- 集結超過300家國內外新創團隊，從人工智慧、物聯網到綠色科技，展現未來產業新樣貌。
- 設置專屬投資媒合區，提供創投、企業策略單位與新創面對面洽談機會，促成實質合作。
國際大廠與品牌
重磅參展：Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、MediaTek、Foxconn 等，紛紛發表2025年最新產品與技術。
全球覆蓋：參展廠商涵蓋 29 個國家或地區，展現台灣作為亞洲ICT樞紐的影響力。
高階論壇與關鍵演講
- COMPUTEX Forum 2025：「Global AI Leaders Gather to Explore the Future of AI 2.0」，匯聚 Arm、Google DeepMind 等 AI 領航者。
- ESG GO!：Advancing a Sustainable Future Together：聚焦科技產業綠色供應鏈與永續發展。
- 重要Keynote：黃仁勳（Jensen Huang）、Cristiano Amon、劉揚偉（Young Liu）、蔡力行（Rick Tsai）等重量級領袖現身分享。
接下來筆者會在下方替讀者整理本次展覽重點，以及參加廠商推出最新產品及技術，投資機會皆藏在本次展覽跟文章細節中。
2025 COMPUTEX 前瞻重點資訊
- AI伺服器亮相
這次各大組裝廠會展示完整的 AI 伺服器機櫃方案，包括 NVIDIA 最新的 GB300 NVL72、B300 HGX 伺服器、水冷散熱等，重點還有 Spectrum-X 平台、CPO 技術和 agentic AI 應用平台。像是鴻海、廣達、緯穎、英業達、技嘉、Supermicro 等都會展出相關產品。 - 散熱和電力解決方案
AI 資料中心越來越重視散熱和電源設計。首次參展的 Vertiv 和雙鴻會展示完整的散熱方案，水冷技術和電源升級是未來趨勢，BBU 備援電池也很受關注，看好雙鴻、奇鋐、台達電、光寶科、AES-KY、貿聯-KY，以及美系的Vertiv、Flex等供應商。 - 邊緣AI應用
今年重點之一是邊緣 AI，NVIDIA、高通、ARM、聯發科都會分享進展。不只展示裝置（像 AI PC、GB10/GX10 ），也會看到更多實際應用場景。研華會展出智慧製造、零售、醫療等邊緣解決方案，鴻海則聚焦智慧城市和機器人在工廠的應用。 - 機器人登場
今年新增機器人展區，台灣的宸曜、所羅門、研揚會用 NVIDIA Jetson Orin 平台展示工業自動化、IoT 開發和醫療用的機器人方案。
2025 年 COMPUTEX 主題演講
5/19 11:00~12:30 NVIDIA CEO 黃仁勳 主題演講
演講地點： 台北流行音樂中心
主題方向： 「Connecting AI」— 以 NVIDA 在AI與加速運算領域的最新突破為核心，深度解讀旗下 Blackwell GPU 架構與 RTX 50 系列，並展示 NVIDIA Omniverse 在數位雙生、工業與醫療模擬等應用的擴展。
Blackwell 架構：揭示新一代能效與運算效能提升，包括即時光線追蹤與大規模推理速度
Omniverse 與工業元宇宙：闡述如何透過即時 3D 協作平台，支持製造、汽車、氣候科學等領域的數位孿生與協同。
編按 2025/5/21 更新：輝達首次公開其 AI ASIC 策略「NVLink Fusion」，以 NVLink IP 為核心，攜手聯發科、世芯-KY 等打造可串接自家 GPU 的半客製化 AI 架構，並延伸至富士通 (Fujitsu)、高通(Qualcomm) 等夥伴的 CPU 方案。延續 GTC 2025 主軸，輝達強調從晶片到 AI 工廠的轉型趨勢，未來將會著重 AI 工廠與基礎設施的建置。在 Computex 更進一步揭示 GB300 進度與台灣供應鏈細節，並推出針對 Agentic AI 設計的 Blackwell 架構 RTX Pro 伺服器。輝達也將攜手鴻海、台積電共建 AI 基礎設施，首座海外總部將設於台北士林。
5/19 14:00~15:00 Qualcomm CEO Cristiano 主題演講
演講地點： 台北南港展覽館 2 館, 7F
主題方向： 「Transformative AI on Device Experiences」— 探討 AI 如何重塑手機、PC、車載系統等設備體驗，以及Edge AI在個人化與互動式生態系統中的角色。
邊緣 AI 應用：介紹Qualcomm在Edge AI晶片與5G整合上，如何加速從手機到車載的產業應用。
新PC時代核心：針對即將到來的超薄筆電與混合裝置，分享Qualcomm在低功耗高效能平台佈局。
5/20 9:30~10:30 鴻海集團 董事長 劉揚偉 主題演講
演講地點： 台北南港展覽館 2 館, 7F
主題方向： 「智慧平台驅動產業轉型」— 聚焦三大智慧平台（智慧製造、智慧電動車、智慧城市）以及機器人在未來工廠的角色，並說明鴻海的3+3策略（電動車、數位健康、機器人；AI、半導體、次世代通訊）。
智慧製造與機器人：分享如何運用AI與機器人優化生產線與供應鏈效率。
3+3策略：闡述涵蓋三大產業與三大核心技術的整合藍圖，及新AI Foundry對開放平台生態的促動。
編按 2025/5/21 更新：鴻海運用 AI 與 Nvidia Omniverse 數位模擬重塑製造流程，推出Foxconn Genesis 平台，實現機器人即時學習與部署。未來工廠將結合虛擬孿生、AI 模型與實體工廠三位一體，以降低建廠風險並加速創新。鴻海也將在台灣啟用首座 NCP AI 資料中心，採 Nvidia 軟硬體架構，總規模達 100 MW，首階段設於高雄 20 MW，後續擴建兩個 40 MW 至其他地區。
5/20 11:00~12:00 聯發科 副董事長 蔡力行 主題演講
演講地點： 台北南港展覽館 2 館, 7F
主題方向： 「AI for Everyone: From Edge to Cloud」— 從終端裝置到資料中心，解析MediaTek在AI視覺、混合運算與次世代連網技術的佈局，以及高效能、低功耗晶片如何推動智慧家庭、智慧車載與超級運算發展。
邊緣與雲端AI：展現MediaTek如何透過AI加速器，串連行動、家居與車用場景。
高效能連網：揭露5G以上世代連網技術在自駕、智慧家庭等領域的創新應用。
編按 2025/5/21 更新：聯發科強調以多年耕耘的 Edge AI 技術（涵蓋手機、車用、IoT 等裝置）為基礎，進軍 Cloud AI 應用。公司宣布 2 奈米晶片將於今年 9 月 tape-out，效能較 N3 提升 15 %、能耗減少 25 %，預計明年 Q3 量產，與蘋果同步進入先進製程節點(N2)。另與 Nvidia 合作開發基於 NVLink IP 與 chiplet 架構的 AI ASIC，預計提升彈性、降低 TCO ，透過 NVLink 實現橫向與縱向的 AI 運算串聯。
5/20 15:00~16:00 NXP 執行副總裁 Jens Hinrichsen 主題演講
演講地點： 台北南港展覽館 2 館, 7F
主題方向： 「AI at the Edge: Creating an Autonomous Future」— 探討AI如何從雲端轉向真正分散式的邊緣運算，實現更快、更具韌性且適應現實世界不確定性的智慧系統。
分散式智能：介紹 NXP 在汽車與工業 IoT 領域的端到端系統解決方案。
邊緣自主：闡釋如何透過安全高效的邊緣 AI，支援自駕、智慧製造等應用場景。
2025 年 COMPUTEX 概念股最新資訊
筆者將有參與 2025 年 COMPUTEX 的廠商，整理它們目前的最新資訊，擷取重點提供給讀者快速了解，從中探索具有投資亮點的技術及產品。（將不定期更新）
勤誠（8210）
一、MGX 模組產品開發進展
- 依 Nvidia MGX 規格推出 1U～4U 模組化伺服器，支援 GB200/GB300。
- 設計具彈性，能快速因應架構變更（如 GB300 由 Cordelia 改為 Bianca）。
- 展示 4U 機殼：氣冷支援 8 張 GPU、液冷支援 16 張 GPU。
二、2025 年起機櫃業務放量
- 提供客製與通用型 AI 機櫃，包含降噪設計以因應資料中心規範。
- Q1’25 出樣、Q2 起出貨放量，全年預估營收約 10～15 億元，占比 5～10%。
三、產能布局擴大至美國與馬來西亞
- 現有：中國 2 廠、台灣 2 廠（嘉義／樹林）。
- 新增：美國 NCT 設計廠（2025Q3 上線）、德州量產廠、馬來西亞量產廠（2026H1 上線）。
- 有效分散關稅與區域風險，提升 CSP 客戶接單機會。
技嘉（2376）
一、伺服器與AI電腦新品
- 展出搭載 Blackwell GPU 的 GB300 NVL72 與 B300 HGX 伺服器，包含氣冷與液冷版本。
- 同時展示基於 MGX 架構的 RTX PRO 6000 機型與 AI TOP ATOM 個人 AI 電腦。
二、GIGAPOD 叢集系統
- 支援 GB300、MI325 與 Gaudi 3 GPU，整合運算、儲存與網路資源。
- 採用氣冷與液冷並行設計，液冷版本提供更高密度的部署。
- 內建 GPM 監控軟體，並與 Vertiv、廣運、nVent 合作開發液冷系統。
- 展示具備歧管設計的冷卻系統，提升空間利用與散熱效能。
高力（8996）
一、水對水液冷散熱（DLC）優勢
- 利用冷熱水熱交換，散熱效能大幅優於氣冷（氣冷散熱僅20–30kW）。
- 預期成為未來主流冷卻方案。
二、核心產品規格與功能
- 250kW In-rack CDU（高4U）可安裝於機櫃底部，系統 PUE 低於 1.2，具備備援功能。
- RPU 需外接銅管 Radiator 解熱，無熱交換器。Radiator 為客製化產品，非主力業務。
- CDU 內建不鏽鋼板式熱交換器，散熱效率高。
三、生產與自製能力
- CDU 板式熱交換器月產能達 5 萬片。
- 高力已內製多數零組件，僅 Pump 與快接頭為外購。
貿聯-KY（3665）
一、產品調整與技術挑戰
- 受 Nvidia 設計變更影響，GB200 與 GB300 電源產品需求相當。
- 資料傳輸線（如 MCIO）在 GB300 中比例提高。
- 為配合 1U 伺服器，線束扁平化設計具技術挑戰。
二、市場佔有率與需求狀況
- 美系 CSP 客戶中，Power whip 市占率超過 50%。
- 60A 與 50A 規格需求強勁，為主力產品。
三、未來趨勢
- MGX 架構下，每台伺服器使用約 8 條 Power whip，單價超過萬元。
- Rubin 世代將推動電源架構升級，Rack busbar 預計採用液冷設計。
鴻海（2317）
一、GB300 機櫃與 B300 HGX 伺服器
- GB300 NVL72 機櫃：搭載 Blackwell Ultra GPU，總功耗約 140kW，採用 Bianca 架構與水冷散熱。
- 配備 compute 與 switch tray 各 4 組 QD（快接頭）。
- 搭配液對氣 sidecar（需 2 台）或液對液 in-row CDU（支援 9–10 櫃），優化熱管理與空間利用
- B300 HGX 伺服器：提供氣冷與液冷版本。
- 氣冷版因 3D VC 設計高度約 8–10U。
- 液冷版水冷板高度縮減至 1U，整機僅 2–3U，提升空間效率。
二、通訊與散熱設計
- GPU 採用 CX8 連接。
- 水冷板使用 UQD06 快接頭。
三、自製零組件比例提升
- 自製關鍵零組件包括：Sidecar 金屬風扇與雙馬達對轉風扇、自製水冷板、不鏽鋼 CNC 製程 Rack manifold（首批 Rubin Ultra 供應商）
- QD 快接頭由鴻佰（Ingrasys）與鴻騰負責生產，涵蓋大小型產品。
- 鴻騰供應 PCIe 連接器與 Cable，預計市占 20–30%，市場規模約每 tray 600–1,000 美元。
四、Socket 設計動向
- GB300 尚未採用 Socket，B300 持續進行認證。
- Rubin 世代 GPU 將導入 Socket 設計，供應商為鴻騰。
雙鴻（3324）
一、液冷解決方案
- Liquid-to-Air sidecar：100kW，模組化設計，便於擴充與維護。
- 三款 Liquid-to-Liquid CDU：1,600kW in-row、8U 300kW、4U 200kW
- CDU 支援模組更換與防滲漏設計。
- 建置建築用與機櫃用 manifold，具自動斷水功能。
- 配備自動冷卻液補充機器人，提升系統穩定性。
二、水冷板與快接頭
- 展示多款水冷板，涵蓋 GB200、B200 及 MI325。
- 快接頭產品包含量產 UQD（02–08 尺寸）、NVQD（用於 H20 和 B300），及大型 CDU 用 LFD 接頭。
三、氣冷與顯卡/車用散熱技術
- B300 3D Loop VC 模組，散熱能力達 1,600W。
- MI325 3D VC，散熱能力 1,300W。
- RTX 5090 顯卡採三風扇加熱管設計，最大解熱功率 600W。
- 車用散熱產品涵蓋天線、HUD 與 ADAS，提供氣冷與水冷雙重方案。
微星（2377）
一、AI伺服器與機櫃產品
- 展示 MGX 架構伺服器（2U、4U），支援最多 8 張 GPU，CPU 支援 Intel 與 AMD，介面可選 PCIe 或 CX8。
- 展出三款機櫃：MGX 模組化設計，搭載 Spectrum-X 交換器，適用 AI 訓練與推論。EIA 19 吋標準機櫃，適合虛擬化與私有雲。ORv3 21 吋開放式機櫃，支援高密度儲存與 48V 電源。
二、AI 邊緣與工控應用
- 展示 EdgeXpert（DGX Spark）個人 AI 終端，採用 NVIDIA GB10，具 128GB VRAM、1,000 AI TOPS FP4 算力，預計 7 月上市，價格 $2,999（1TB）及 $3,999（4TB）。
- 目標客戶為企業與實驗室，用於自建 AI 模型。
- 工控方面展示自研 AGV 自動導引車平台，搭配達明機械手臂與自主控制軟體，售價約新台幣 200–300 萬元。
- 展示工控電腦，應用涵蓋零售與車用領域。
三、充電樁產品與市場布局
- 展示 AC/DC 充電樁，結合軟硬體整合優勢。
- 主力市場為泰國、澳洲、台灣及日本，計劃拓展歐洲與美國。
四、顯卡散熱技術創新
- 新型 VC 散熱模組，採點擴散與放射狀設計，600W 負載下提升散熱效率 6–8%。
- 新製程熱管，運用分段燒結技術及顆粒分區，提升熱傳導與回水效率，整體散熱效能提升約 4%，降低溫度。
聯發科（2454）
一、智慧座艙 CX-1 晶片
- 採用台積電 3 奈米製程，整合 Nvidia Blackwell GPU 與聯發科自研 NPU。
- 整體算力達 400 TOPS，定位智慧車用核心平台，預計明年量產，實車導入需 1–2 年。
二、D9400 晶片應用亮點
- AI Audio Focus：與 Vivo 合作，隔絕背景噪音。
- AI 長焦拍攝：提升遠距影像清晰度。
- AI 無影抓拍：每秒合成 500 張照片動態畫面。
- Edge Reasoning：支援離線運作的小型 AI 模型。
三、高速 SerDes 技術
- 224G SerDes 在誤碼率 (BER)、能耗及晶片面積具競爭力。
- 支援 MLink、PCIe、Nvidia NVLink 等多介面，應用彈性大。
四、DGX Spark AI 終端
- 自研 CPU 搭配 Nvidia Blackwell GPU。
- 128GB 記憶體，效能達 1,000 AI TOPS，售價約 3,000–4,000 美元。
- 目標用戶為 AI 開發者及 CUDA 生態系使用者。
五、低軌衛星通訊
- 新一代晶片（如 M90 以後）支援 5G 衛星通訊。
- 主要應用於車載通訊、CPE、手機等偏遠地區連網。
六、6G 與 Nvidia 合作
- 與 Nvidia GH200 合作推動基地台 AI 化，結合運算與通訊功能。
七、Wi-Fi AI 技術應用
- AI 技術導入 Wi-Fi 路由器，有效抑制干擾並優化流量分配。
結論
2025 COMPUTEX 再度鞏固臺灣作為全球ICT與AIoT生態系整合樞紐的領導地位，匯聚半導體、ODM/OEM與新創力量，共同驅動智慧生活與數位經濟的下一波成長浪潮。歷史資料顯示，展會前後至結束一個月內，相關科技股多呈現上揚趨勢，投資人應密切追蹤COMPUTEX最新技術與產品發布，以掌握市場脈動與潛在獲利良機。
【延伸閱讀】
240201
