一年一度重要的產業論壇「COMPUTEX 台北國際電腦展」將在 5/20~5/23 舉辦,此論壇受到全球投資人的密切關注,並且相關廠商發表的技術及產品,對股市走勢的影響十分重大,那麼「COMPUTEX 台北國際電腦展」到底是什麼呢?為什麼會對股市有影響?目前有哪些最新的資訊?讓股感透過本文章告訴你!
COMPUTEX 台北國際電腦展是什麼?
COMPUTEX 創辦於 1981 年,由中華民國對外貿易發展協會與台北市電腦商業同業公會聯手舉辦之國際型專業電腦展覽,前身為「台北市電腦展」, 1984 年訂定英文展覽名為「 COMPUTEX 」, 1985 年外貿協會加入辦理展覽的行列後,正式冠上「國際」之名,走向國際舞台,於 1989 年正式成為亞洲第一大電腦展,並在 2004 年成為當時世界第二大國際電腦展,至今已成功辦理 40 屆,因為臺灣具備完整的資訊產業鏈,每年吸引超過 4 萬名的國際買主來台灣參觀及採購,是國際指標廠商選擇公布劃時代產品的首選平台。
COMPUTEX 台北國際電腦展對股市的影響?
依據歷史數據,每年的 COMPUTEX 的前後兩個禮拜,甚至展覽結束後一個月,股市上漲的機率較高,主因是在新技術及新產品的推出之下,有助於股市上漲,在展覽舉辦之前會預期相關廠商將推出新技術,及在展覽舉辦之後會有意想不到的技術, 兩者對於股市都是一大利多,故投資人十分關注 COMPUTEX 的最新資訊。
2025 年 COMPUTEX 台北國際電腦展
2025 年 COMPUTEX 台北國際電腦展將於 5 月 20 日至 23 日(週二至週五),在台北南港展覽館 1 館及 2 館盛大展出。主辦單位由臺灣外貿協會(TAITRA)與臺北市電腦公會(TCA)共同策劃,邀請全球 1,400 家 ICT 領導廠商及近 300 家新創團隊參與,打造全球最具影響力的科技產業盛會。展會匯聚 AI、半導體、5G/6G、未來移動等前沿技術,並同步舉辦高階論壇與一對一媒合,為專業觀眾提供一站式的商機與洞察。
2025 年 COMPUTEX 台北國際電腦展亮點
AI Next 核心主題
- AI & Robotics(人工智慧與機器人):展示最前沿的AIoT解決方案、自動化機器人應用與智慧製造
- Next-Gen Tech(次世代科技):聚焦高效能運算(HPC)、5G/6G連網技術與先進半導體製程。
- Future Mobility(未來移動):呈現智慧交通、電動車與無人載具等創新移動科技。
InnoVEX 新創生態
- 集結超過300家國內外新創團隊,從人工智慧、物聯網到綠色科技,展現未來產業新樣貌。
- 設置專屬投資媒合區,提供創投、企業策略單位與新創面對面洽談機會,促成實質合作。
國際大廠與品牌
重磅參展:Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm、MediaTek、Foxconn 等,紛紛發表2025年最新產品與技術。
全球覆蓋:參展廠商涵蓋 29 個國家或地區,展現台灣作為亞洲ICT樞紐的影響力。
高階論壇與關鍵演講
- COMPUTEX Forum 2025:「Global AI Leaders Gather to Explore the Future of AI 2.0」,匯聚Arm、Google DeepMind等AI領航者。
- ESG GO!:Advancing a Sustainable Future Together:聚焦科技產業綠色供應鏈與永續發展。
- 重要Keynote:黃仁勳(Jensen Huang)、Cristiano Amon、劉揚偉(Young Liu)、蔡力行(Rick Tsai)等重量級領袖現身分享。
接下來筆者會在下方替讀者整理本次展覽重點,以及參加廠商推出最新產品及技術,投資機會皆藏在本次展覽跟文章細節中。
COMPUTEX 台北國際電腦展-報名與參觀指南
買家/參觀者註冊:免費線上註冊領證,建議於展前一週完成,名額有限勿錯過。
交通方式:
- 捷運:搭乘文湖線至南港展覽館站,步行約5分鐘。
- 公車:多條路線直達展覽館。
- 停車:館內及週邊收費停車場可預約。
- 官方App:下載COMPUTEX展覽App,快速規劃行程、查詢導覽圖、預約一對一洽談與論壇座位。
2025 年 COMPUTEX 主題演講
5/19 11:00~12:30 NVIDIA CEO 黃仁勳 主題演講
演講地點: 台北流行音樂中心
主題方向: 「Connecting AI」— 以 NVIDA 在AI與加速運算領域的最新突破為核心,深度解讀旗下 Blackwell GPU 架構與 RTX 50 系列,並展示 NVIDIA Omniverse 在數位雙生、工業與醫療模擬等應用的擴展。
Blackwell 架構:揭示新一代能效與運算效能提升,包括即時光線追蹤與大規模推理速度
Omniverse 與工業元宇宙:闡述如何透過即時 3D 協作平台,支持製造、汽車、氣候科學等領域的數位孿生與協同。
5/19 14:00~15:00 Qualcomm CEO Cristiano 主題演講
演講地點: 台北南港展覽館 2 館, 7F
主題方向: 「Transformative AI on Device Experiences」— 探討 AI 如何重塑手機、PC、車載系統等設備體驗,以及Edge AI在個人化與互動式生態系統中的角色。
邊緣 AI 應用:介紹Qualcomm在Edge AI晶片與5G整合上,如何加速從手機到車載的產業應用。
新PC時代核心:針對即將到來的超薄筆電與混合裝置,分享Qualcomm在低功耗高效能平台佈局。
5/20 9:30~10:30 鴻海集團 董事長 劉揚偉 主題演講
演講地點: 台北南港展覽館 2 館, 7F
主題方向: 「智慧平台驅動產業轉型」— 聚焦三大智慧平台(智慧製造、智慧電動車、智慧城市)以及機器人在未來工廠的角色,並說明鴻海的3+3策略(電動車、數位健康、機器人;AI、半導體、次世代通訊)。
智慧製造與機器人:分享如何運用AI與機器人優化生產線與供應鏈效率。
3+3策略:闡述涵蓋三大產業與三大核心技術的整合藍圖,及新AI Foundry對開放平台生態的促動。
5/20 11:00~12:00 聯發科 副董事長 蔡力行 主題演講
演講地點: 台北南港展覽館 2 館, 7F
主題方向: 「AI for Everyone: From Edge to Cloud」— 從終端裝置到資料中心,解析MediaTek在AI視覺、混合運算與次世代連網技術的佈局,以及高效能、低功耗晶片如何推動智慧家庭、智慧車載與超級運算發展。
邊緣與雲端AI:展現MediaTek如何透過AI加速器,串連行動、家居與車用場景。
高效能連網:揭露5G以上世代連網技術在自駕、智慧家庭等領域的創新應用。
5/20 15:00~16:00 NXP 執行副總裁 Jens Hinrichsen 主題演講
演講地點: 台北南港展覽館 2 館, 7F
主題方向: 「AI at the Edge: Creating an Autonomous Future」— 探討AI如何從雲端轉向真正分散式的邊緣運算,實現更快、更具韌性且適應現實世界不確定性的智慧系統。
分散式智能:介紹NXP在汽車與工業IoT領域的端到端系統解決方案。
邊緣自主:闡釋如何透過安全高效的邊緣AI,支援自駕、智慧製造等應用場景。
2025 年 COMPUTEX 主要參加廠商
以下將台灣(台股)跟其他做為區分,提供給讀者了解,若對下方參展的企業有興趣,可以進一步去了解各廠商推出的產品及技術
2025 年 COMPUTEX 台灣主要參加廠商
Acer(宏碁)、Adata(威剛)、Advantech(研華)、Asrock(華擎)、Asus(華碩)、AURAS(雙鴻)、BenQ(明基)、CHAINTECH(承啟)、Chenbro(勤誠)、Delta(台達)、ECS(精英)、G.Skill(芝奇)、GIGABYTE(技嘉)、Hon Hai(鴻海)、Innodisk(宜鼎)、Inventec(英業達)、LITEON(光寶)、MediaTek(聯發科技)、MSI(微星)、MiTAC(神雲)、PEGATRON(和碩)、PGW(鐠羅)、QCT(雲達科技)、Realtek(瑞昱半導體)、Silicon Power(廣穎)、Team(十銓)、Thermaltake(曜越)、Transcend(創見)、TREND(趨勢)、Vertiv(台灣維諦)、Wiwynn(緯穎)、YUAN High-Tech(聰泰)。
2025 年 COMPUTEX 外國主要參加廠商
Intel(英特爾)、NVIDIA(輝達)、SAMSUNG(台灣三星)、Supermicro(美超微)、Vertiv(台灣維諦)、KIOXIA(鎧俠)。
2025 年 COMPUTEX 廠商最新資訊
筆者將有參與 2025 年 COMPUTEX 的廠商,整理它們目前的最新資訊,擷取重點提供給讀者快速了解,從中探索具有投資亮點的技術及產品。(將不定期更新)
聯發科(2454-TW)
聯發科與 NVIDI 將於 2025 年 COMPUTEX 發表採用 Arm 架構的新款個人電腦處理器 N1X(桌機)與 N1(筆電),進一步拓展 Windows-on-Arm 生態系。惟傳出技術問題尚待解決,上市時程可能延至 2026 年。新處理器結合聯發科 Arm 架構 CPU 與輝達 Blackwell 架構 GPU,輝達預期性能可超越 AMD Radeon 與高通 Adreno,積極搶攻遊戲與高效能運算市場。
技嘉(2376-TW)
技嘉將聚焦 GIGAPOD 叢集運算平台,首度整合自研 GPM 管理軟體,支援 AMD Instinct MI325X、NVIDIA HGX H200 等最新加速卡。平台整合運算、儲存、電力與網路,透過智慧調度與監控管理,提升 AI 訓練環境穩定性。
同時推出 GIGAPOD DLC 直接液冷解決方案,結合 G4L3 液冷伺服器,有效因應高功耗晶片散熱需求,並提供從諮詢到維運的全方位資料中心建置服務。
AI 應用方面,展示搭載 36 顆 Grace CPU 與 72 顆 Blackwell Ultra GPU 的 NVIDIA GB300 NVL72 液冷模組,並推出兩款符合 OCP 標準的機櫃式系統,支援 HGX B200 與 ORV3 架構。
在邊緣與個人運算方面,推出內建 NVIDIA Jetson Orin 的嵌入式系統,應用於工業自動化與智能機器人;BRIX 迷你電腦內建 NPU,支援 Microsoft Copilot+ 等 AI 功能。
消費市場則推出 AI TOP 地端解決方案,搭配 AI TOP Utility 軟體與多模態模型支援,並推出整合語音控制與硬體設定的筆電 AI 助理 GiMATE,展現 AI 在日常應用的潛力。
華擎(3515-TW)
華擎(3515)旗下東擎科技(ASRock Industrial)強勢回歸 2025 台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei),展出全系列邊緣 AI 解決方案,涵蓋邊緣 AI 伺服器、強固型 AIoT 平台、嵌入式工業電腦與主機板。現場將透過互動展示多項創新應用,包括 InduAgent 工業智慧代理系統、AI 包裝工作站、機器人協作控制平台,以及首
微星(2377-TW)
微星科技(2377-TW)於 COMPUTEX 2025 表現亮眼,榮獲金獎、科技永續特別獎及多項 Best Choice 類別獎,全面展現其在 AI 與創新設計領域的實力。得獎產品涵蓋手持裝置、AI 桌機、AI 筆電與迷你主機,展現多元產品布局。
其中,Titan 18 HX 北歐神話龍魂典藏版榮獲最高榮譽金獎;MSI Cubi NUC AI 系列迷你主機獲科技永續特別獎;Claw 8 AI+ A2VM 電競掌機、MEG VISION X AI 電競桌機及Prestige 13 AI+ 浮世繪特仕版筆電則榮獲 Computer & System 類別獎,全面彰顯微星在 AI 應用與設計創新的領先地位。
勤誠(8210-TW)
勤誠科技於最新法說會中預告,將在今年 COMPUTEX 以全新形式展出,首度完整呈現公司三大商業模式:JDM/ODM、OEM 與 OTS(標準品)。展區規劃將聚焦於伺服器機構件領域,全面展現勤誠自前端研發設計整合、到後端製造生產的完整實力。
此次展出不僅凸顯勤誠在客製化設計與標準化產品上的靈活佈局,也體現其持續深化價值鏈、拓展全球客戶基礎的策略方向。根據法人的供應鏈調查,公司預計於 4Q25 量產美系 CSP 的 ASIC 客製化機櫃,若順利取得訂單,將大幅推升營運動能至 2026 年,單此案即有望貢獻 5–10% 營收。
華晶科技(3059-TW)
華晶科技(3059-TW)於 2025 年 Computex Taipei 盛大發表專為無人機與機器人應用打造的最新 AI 視覺系統。新方案融合飛行時間感測(ToF, Time of Flight)與立體視覺(Stereo Vision)技術,實現全天候、室內外皆適用的高精度 3D 深度感測能力。
華晶科技強調,隨著 AI 成為智慧機器的核心驅動,「讓 AI 看得見」已成推動無人機與機器人產業升級的關鍵。其 AI 視覺方案不僅支援高通與輝達兩大主流平台,更獲多家國際品牌青睞,近期並成功取得美系領導品牌於倉儲與物流領域的機器人訂單,展現高度的市場競爭力與技術價值。
威聯通(7805-TW)
NAS 大廠威聯通(7805)看好企業對關鍵數位資料與資安需求日增,積極搶攻 AI 浪潮下的企業與邊緣運算市場。管理層表示,將於今年 Computex 發表多款新品,聚焦雲端與地端整合解決方案,瞄準 2030 年全球 NAS 市場逾千億美元的商機。威聯通指出,NAS 為結合網路、儲存與運算功能的伺服器系統,可有效保護數位資產安全。公司深耕超過 20 年,2023 年 EPS 達 17.58 元,年增 91.92%;2024 年 4 月營收達 5.68 億元,年增 19.76%。董事會已決議配發 40 元現金股利,按目前股價計算,殖利率達 5.92%。
力積電(6770-TW)
力積電於 5 月 12 日宣布,將聯手愛普、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等夥伴,共同參加台北國際電腦展(Computex),發表 3D AI 半導體解決方案,聚焦語言模型推論與影像辨識應用。展示內容涵蓋矽智財(IP)、IC 設計服務、高頻寬記憶體、存算整合、電源管理晶片、3D 封裝與晶圓堆疊等關鍵技術。各合作夥伴將展出具體成果,包括:愛普的多層記憶體中介層、晶豪科的 aiPIM 模組、Zentel 的 RD-LE-HBM 高頻寬低功耗記憶體;Skymizer 的 HyperThought AI 加速器 IP、滿拓的語言模型優化 IP,工研院與力積電共同開發的 MOSAIC 3D AI 晶片,以及智成整合 Arm 處理器與 DRAM 的堆疊設計。力積電董事長黃崇仁表示,旗下 Wafer-on-Wafer 技術已獲國際一線客戶採用,Interposer 產品供不應求。攜手生態系夥伴推出的 3D AI 解決方案,將為全球 AI 系統設計商創造嶄新商機。
英濟(3294)
系統整合與製造服務商英濟(3294)宣布將參加 2025 年台北國際電腦展(COMPUTEX)。執行董事徐婉晟表示,儘管上半年國際經貿環境波動,公司仍積極布局數位經濟與 AI 技術,並攜手宏碁(2353)與多家先進醫療機構,共同打造可大規模落地的創新解決方案。英濟近年聚焦 AI 應用與光電技術,在智慧企業與大健康領域持續突破。透過自研模組化大型語言模型,提供地端運算與個人化健康助理平台,強化客製化服務能力。此次參展以「AI 核心驅動力」為主軸,展出軟硬整合成果,展現推動企業數位轉型與韌性成長的技術實力。
結論
2025 COMPUTEX 再度鞏固臺灣作為全球ICT與AIoT生態系整合樞紐的領導地位,匯聚半導體、ODM/OEM與新創力量,共同驅動智慧生活與數位經濟的下一波成長浪潮。歷史資料顯示,展會前後至結束一個月內,相關科技股多呈現上揚趨勢,投資人應密切追蹤COMPUTEX最新技術與產品發布,以掌握市場脈動與潛在獲利良機。