日月光投控（3711）於今日召開 2026 年第一季法人說明會，由投資關係處負責人 Ken Shong 與財務長 Joseph Tong 共同主持 。即便面臨第一季傳統製造淡季與農曆假期導致的工時減少，日月光還是憑藉 AI 相關產品的強勁動能，繳出優於預期的營運成績 。
日月光 2026 Q1 財務表現：高效能組合帶動獲利衝峰
日月光第一季在財務數字上展現了顯著的年度增長，尤其在獲利結構上向高毛利的封測業務傾斜 。
- 營收概況：合併淨營收達 1,737 億新台幣，雖然受淡季影響季減 2%，但較去年同期大幅增長 17% 。
- 獲利指標：
- 毛利率達 20.1%，優於原先預期，較去年同期提升了 3.3 個百分點 。
- 營業利益為 175 億新台幣，年增幅度高達 79 億元 。
- 淨利歸屬母公司達 141.48 億新台幣，年成長 87% 。
- 每股盈餘 (EPS)：第一季基本 EPS 為 3.24 元 。
本季獲利能力提升的主因在於 ATM（封測）業務比重增加以及產能利用率提升，抵銷了新台幣年增貶值的部分負面影響 。
資料來源：日月光法說會
日月光營收佔比分析
透過營收結構分析，可以清楚看到 AI 對於日月光業務板塊的結構性重塑 。
日月光兩大事業群佔比
- ATM (封裝測試)：本季營收 1,116 億新台幣，佔集團總營收比例從去年同期的 57.8% 大幅提升至 64.3% 。更關鍵的是，ATM 貢獻了集團高達 91% 的營業利潤，是公司最重要的獲利核心 。
- EMS (電子代工服務)：營收為 613 億新台幣，佔比約 35% 。受消費性產品淡季影響，EMS 營收季減 10%，表現符合公司原先的預期 。
資料來源：日月光法說會
ATM 市場應用類別 (3C 分類)
- 運算 (Computing)：受惠於 AI 加速器等新產品帶動，此類別營收佔比穩步成長，是目前最強勁的動能來源 。
- 通訊 (Communications)：受終端市場需求影響，此部分佔比呈現下滑趨勢 。
- 汽車、消費電子與其他 (Automotive, Consumer & Others)：表現相對穩定，與公司整體成長趨勢保持同步 。
資料來源：日月光法說會
LEAP 服務內部結構
財務長 Joseph 進一步揭露尖端先進封裝（LEAP）的營收構成，展現其多元化的服務能力：
- 封裝 (Assembly) 佔比約 75% 。
- 測試 (Test) 佔比約 25% 。
- 在測試業務中，晶圓測試 (Wafer Sort) 佔 75%，最終測試 (Final Test) 佔 25% 。
什麼是 LEAP 技術？
LEAP (Leading-edge Advanced Packaging) 是日月光針對下一代高性能晶片設計的尖端技術平台 。
這項技術主要針對 AI 加速器、HPC（高效能運算） 等需要極高資料處理頻寬的晶片 。包含：
- 全流程服務：整合了從晶圓測試、複雜的倒裝封裝（Flip-chip）到系統級測試 。
- 高進入門檻：LEAP 產線必須以「整套設備（Full Set）」形式大規模安裝，無法零星擴充 。目前日月光的 Full Process 產線正處於調教與認證階段，預計第四季會大規模產能釋放 。
日月光 2026 大幅上修資本支出
面對強勁的 AI 訂單與客戶對供應鏈確定性的需求，日月光宣布大幅上修資本支出計畫 。
資金投入規模
- 全年資本支出：額外增加 90 億新台幣 用於建築與基礎設施，以及 60 億美元 用於機器設備採購 。
- 投資重點：約三分之二的新增資本支出投入於廠房設施，這是目前擴張產能的關鍵限制因素 。機器設備則側重於 2027 年的產能儲備，特別是 Wafer Sort 部分 。
全球佈局
- 台灣核心：雖然目前產能與潔淨室空間緊湊，但台灣仍是先進封裝的研發中心 。
- 馬來西亞 (檳城)：收購 ADI 工廠，將其轉化為台灣以外的重要緩衝產能，滿足國際客戶的地理避險需求 。
- 新加坡：擴大測試基地，專門處理 AI 相關晶片的測試需求 。
資料來源：日月光法說會
日月光未來展望
日月光對 2026 年與 2027 年的展望極其積極 。
- Q2 指引 (以新台幣計)：
- 合併營收預計季增 7% 至 9% 。
- ATM 業務營收預計季增 9% 至 11% 。
- 毛利率預期季增 20 至 100 個基點 。
- LEAP 營收上修：將全年 LEAP 營收目標再度上調 10%，預計超過 35 億美元 。
- 結構性轉型：公司預期到 2026 年底，毛利率將達到結構性區間的最高端（Upper End），且 2027 年的增長幅度將超越今年 。
日月光法說會 Q&A
Q：關於 LEAP 先進封裝與 2027 年的成長動能
Ａ：2026 年 AI 需求強度超乎預期，因此將 LEAP 全年營收目標由原先預測上修 10%，預計超過 35 億美元 。目前的資本支出大幅調升，很大一部分是為了裝機 Wafer Sort（晶圓測試）產能，這是在為 2027 年更強大的量產高峰做準備 。若將今年預計產生的約 20 億美元營收增量作為基線，公司有信心 2027 年的「增量營收」將會比今年更高，展現出強勁的連續成長動能 。
Q：面板級封裝與共同封裝光學 (CPO) 的最新進度為何？
Ａ：日月光已安裝完成一條全自動化的試產線，目前正處於客戶驗證（Qualification）階段 。雖然此技術仍處於產業基礎建設的早期，但預計 2027 年就能開始小規模量產，日月光立志成為業界首批擴產的廠商 。至於 CPO 方面，目前正與上游晶圓代工廠及終端客戶緊密開發中，雖然尚未有具體營收貢獻數字，但隨未來規模化生產，日月光將在該生態系扮演不可或缺的關鍵夥伴 。
Q：近期地緣政治、能源與原材料成本上漲，日月光如何維持獲利能力？
Ａ：公司強調具備良好的價格環境支撐，財務長明確指出，市場不確定因素（如能源或化學品成本）所導致的額外開支，公司有能力完全轉嫁給客戶。日月光不會消極接受成本上升，而是會採取主動的定價策略，確保每一筆服務都能達到公司內部的毛利率要求，同時兼顧與客戶的長期策略關係 。
Q：目前的產能利用率約 80%，這是否會影響毛利率？公司何時會調高結構性毛利率區間？
Ａ：第一季綜合產能利用率為 80%，但這個數據略有低估，因為公司正投入大量資源在 LEAP 產能的安裝與調教，且同時在汰換傳統舊產能。即便如此，第一季 ATM 業務的毛利率達到 26%，優於預期的 24.5% 。由於目前處於大規模投資與產能上升期，新設備的高折舊會帶來短暫壓力，因此公司暫不調整毛利率區間，但預計 2026 年下半年即可達到結構性毛利率區間的最上緣。等到明年營運趨於穩態後，公司將重新審視並評估調高結構性毛利率區間的可能性 。
Q：關於非 AI 市場的復甦狀況
Ａ：雖然手機與 PC 市場持續疲軟，但日月光觀察到 AI 周邊晶片（如電源管理、連接、感測器）的需求正在興起，足以抵銷傳統產品的衰退 。此外，車用與工業領域也展現出復甦跡象，因此公司維持對一般市場的全年成長預期，認為今年營收表現將能延續去年的成長力道 。
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