台積電 2026Q2 法說會重點：資本支出上看 640 億美元！AI、2 奈米與美國擴產！

台積電（2330）於 2026 年 7 月 16 日召開第二季法人說明會。相較於單季營收與每股盈餘再創新高，這次市場更關注的是台積電對未來幾年的判斷：AI 需求究竟能持續多久？為何年度資本支出再次大幅上修？2 奈米量產會如何影響毛利率？美國投資增加至 2,650 億美元後，台灣與海外產能又將如何分工？

台積電管理層在法說會中明確表示，來自 AI 加速器、雲端服務供應商與資料中心 CPU 的需求，已經比公司先前預期更強。公司因此將 2026 年美元營收成長展望上修至略高於 40%，並把全年資本支出提高至 600 億至 640 億美元。另一方面，台積電也提醒，2 奈米量產初期、海外晶圓廠擴張，以及消費性終端市場的不確定性，還是接下來需要觀察的變數。

本文將以法說會內容為主，整理台積電對 AI、先進製程、資本支出、全球擴產、先進封裝與晶圓代工競爭的最新看法，並在文章最後完整整理法人問答。

台積電 2026Q2 法說會重點一次看

AI 需求比預期更強，台積電上修全年營收展望

魏哲家在法說會中表示，AI 相關需求依然非常強勁，主要客戶與客戶的客戶，包括大型雲端服務供應商，持續向台積電提供正面的多年期需求訊號。基於目前的訂單能見度與客戶規畫，台積電預估 2026 年美元營收將較前一年成長略高於 40%。

這次上修的意義是台積電認為 AI 運算需求已經進入需要長期準備產能的階段。先進製程從技術研發、客戶設計、設備採購，到晶圓廠建設與量產上升，可能需要五年以上，因此台積電必須在客戶產品大量出貨之前，就開始投入廠房與設備。

不過，管理層也沒有將所有終端市場都描述為強勁。消費性電子與價格敏感型市場，受到物價、購買力與美國經濟不確定性影響。也就是說，目前半導體需求的主要推動力依舊集中於 AI、高效能運算及先進製程，而非所有應用同步復甦。

Agentic AI 興起，CPU 也成為下一波成長動能

過去市場談到 AI 資料中心時，焦點多半集中於 GPU、AI 加速器與 HBM，但魏哲家在本次法說會中特別提到，代理式 AI（Agentic AI）的發展，也將提高 CPU 在 AI 資料中心中的重要性。代理式 AI 不只進行模型推論，還需要拆解任務、呼叫工具、存取資料、管理記憶體，並協調不同模型與應用程式。這些工作除了需要 AI 加速器，也需要 CPU 負責系統控制、資料處理與工作排程。因此未來 AI 資料中心的晶片需求不一定只來自 GPU，CPU、網路晶片與客製化 XPU 也可能同步成長。

魏哲家表示，不論採用 x86、Arm 或 RISC-V 架構，主要 CPU 業者大多都是台積電客戶。台積電將持續以先進製程與所需產能，支援不同架構的客戶進入 Agentic AI 市場。

圖片來源：作者自行製作

HPC 占營收 66%，AI 已成為台積電最大需求來源

從台積電第二季平台別營收來看，高效能運算（HPC）營收季增 20%，占總營收比重由第一季的 61%升至 66%。智慧型手機則季減 4%，營收占比降至 22%。HPC 涵蓋 AI 加速器、資料中心 CPU、網路晶片與雲端服務供應商自研晶片。隨著 HPC 占比升至三分之二，台積電營運結構已明顯由過去以智慧型手機為核心，轉向以 AI 與資料中心運算為主要成長來源。

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2 奈米首度貢獻營收，第三季毛利率將受到量產稀釋

台積電 2 奈米製程在第二季首度貢獻晶圓營收，占比達 3%；3 奈米占比則由第一季的 25%升至 30%。包含 2 奈米、3 奈米、5 奈米及 7 奈米在內的先進製程，合計占第二季晶圓營收 77%。2 奈米開始貢獻營收，代表新製程世代已正式進入量產。但新製程量產初期也會對毛利率造成壓力。台積電指出，2 奈米快速量產預計將使第三季毛利率受到約 3 至 4 個百分點的稀釋。新製程初期通常需要承擔較高的設備折舊、產能爬坡與良率改善成本，因此初期單位成本較高。隨著出貨規模增加、產能利用率提高與良率逐漸成熟，相關影響才會逐步縮小。

台積電預估，第三季營收將介於 446 億至 458 億美元，較第二季持續成長；毛利率則預估為 65%至 67%，中間值約 66%，低於第二季的 67.7%。因此，第三季可能出現營收繼續創高、毛利率暫時回落的組合。

圖片來源：台積電法說會簡報

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資本支出上修至 600 億至 640 億美元，未來三年投資將高於過去三年

台積電將 2026 年資本支出由原先的 520 億至 560 億美元，上修至 600 億至 640 億美元。公司預計約 70% 至 80% 資本支出將用於先進製程，約 10% 用於特殊製程，其餘 10% 至 20%投入先進封裝、測試、光罩製作與其他項目。

魏哲家並未提供 2027 年至 2029 年的明確資本支出數字，但表示未來三年的資本支出將高於過去三年，而且差距可能進一步擴大。這代表台積電對 AI 與先進製程需求的判斷，不只限於 2026 年，而是已延伸至更長期的產能規畫。

第二季台積電資本支出達 157 億美元，上半年累計達 268 億美元。雖然投資規模快速上升，第二季營業活動現金流仍達到 7,833.65 億元，自由現金流為 2,873.63 億元，顯示公司目前還能以本業現金流支應擴產。

台積電如何規畫產能？不會直接加總所有客戶預測

面對法人詢問台積電是否可能過度擴產？魏哲家說明，公司會同時評估客戶需求、競爭情況與終端基礎設施建設，而不是直接把所有客戶提出的預測相加。由於每一位客戶都會積極規畫自身成長，提出的需求通常也相對樂觀。台積電會與客戶、雲端服務供應商及其他供應鏈夥伴溝通，再綜合判斷資料中心、電力、網路與其他基礎設施是否能同步到位。

魏哲家以較直白的方式表示，每位客戶單獨提出的需求都可能是真實的，但若把所有需求直接加總，結果未必仍然符合實際市場規模（擔心會有 Overbooking）。因此產能規畫的核心是透過公司自身的市場判斷，決定何時建廠、建多少產能，以及如何安排量產時間。台積電也會持續追蹤 AI 資料中心的建設進度，避免晶片完成生產後，因電力、機房或網路基礎設施尚未到位而無法部署。

美國再加碼 1,000 億美元，總投資提高至 2,650 億美元

台積電在法說會中宣布，將在美國亞利桑那州追加 1,000 億美元投資，美國總投資承諾由 1,650 億美元提高至 2,650 億美元。新增投資將用於興建更多 2 奈米及以下先進晶圓廠，以及先進封裝設施，以支援美國客戶未來數年的需求。

魏哲家並未提供所有新廠的固定完工時間，而是強調建設速度仍會依市場需求調整。由於目前需求與供給仍存在明顯差距，台積電將盡可能加快建廠，但不會在客戶需求尚未落實前，只為完成投資承諾而提前建立大量閒置產能。美國布局擴大後，當地將逐步形成先進晶圓製造與先進封裝能力。這有助於服務北美客戶及提升供應鏈彈性，但海外晶圓廠的建廠、人力與營運成本較高，也將繼續稀釋公司整體毛利率。

台積電同時表示，台灣依舊是先進製程研發與主要量產基地，公司未來數年將持續在台灣擴充多座先進晶圓廠。海外擴張的目的是增加全球供應彈性與貼近客戶，而非取代台灣的核心製造地位。

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成熟製程不全面擴張，聚焦高價值與差異化應用

相較於 AI 與先進製程需求強勁，成熟製程市場的復甦並不平均。魏哲家表示，除了電源管理晶片、CMOS 影像感測器等特定應用外，其他成熟製程需求不算強勁。

因此台積電聚焦差異化與高價值應用，選擇不以全面增加成熟製程產能為主要策略。例如日本產能將支援影像感測器相關需求，德國廠則以車用與工業應用為主。這表示台積電在成熟製程市場追求的是利用特殊製程、客戶合作與區域化供應，建立較不容易被價格競爭取代的產能組合。

先進封裝供不應求，台積電為何歡迎更多競爭者？

法人在法說會中詢問，其他業者的先進封裝技術取得進展，是否會對台積電構成威脅。魏哲家回應，目前先進封裝需求遠高於供給，因此市場增加更多供應能力，反而有助於客戶取得更大彈性。

前段晶圓製造與後段封裝是兩種不同的競爭領域。其他業者取得部分封裝訂單，不代表同時能取得台積電的先進製程晶圓代工訂單。相反地，若封裝瓶頸獲得緩解，客戶就能讓更多先進晶片完成交付，對台積電前段晶圓需求也可能帶來正面效果。台積電的基本原則仍是支援客戶成功，只要客戶提出合理技術需求，公司會評估如何透過自有技術、供應鏈合作或不同方案，協助產品如期量產。

CPO 與光互連將成為 AI 資料中心下一個關鍵技術

另一個市場期待本次法說會公布的就是，隨著 AI 晶片規模與資料傳輸量持續增加，資料中心面臨的不只是運算能力不足，也包括電力消耗與網路頻寬限制。管理層在法說會中繼續重申，光互連與共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）有望成為未來數年的重要技術。

CPO 的核心概念，是將光學元件更靠近交換晶片或運算晶片，縮短電訊號傳輸距離，再利用光訊號完成高速資料傳輸。這有助降低高速網路的耗電與訊號損失，對大型 AI 資料中心尤其重要。對台積電而言，CPO 不只是單一光學元件商機，也涉及矽光子、先進製程、先進封裝與晶片整合能力。隨著 AI 系統逐步從單顆晶片競爭轉向整體系統競爭，這類整合技術的重要性也會提高。

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High-NA EUV 不會只看解析度，成本與量產成熟度同樣重要

法人也詢問台積電是否會導入 High-NA EUV，High-NA EUV 具備更高曝光解析度，有助於製造更細微的電路結構，但設備價格、技術成熟度、產能效率與曝光視野都是量產時需要考慮的因素。High-NA EUV 的曝光視野約為現有 EUV 設備的一半。對面積較大的 AI 晶片而言，可能需要使用拼接方式完成曝光，增加設計與製造複雜度。

魏哲家表示，High-NA EUV 是一項效能優異的工具，台積電也持續與設備商合作，但是否正式導入量產，仍要視整體製造成本與技術成熟度而定。台積電不會只因為設備解析度更高，就直接決定全面採用。

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面對三星與英特爾競爭，魏哲家：選製程夥伴不是到 7-11 買牛奶

法人詢問面對韓國競爭者累積大量獲利、美國競爭者獲得政府支持，台積電是否擔心客戶轉單。魏哲家表示，政府支持與資金固然重要，但晶圓代工業務最終還是須回到三項核心能力：技術、製造能力與客戶信任。這三項條件是台積電長期贏得訂單的基礎，也無法在短期內只靠資本支出複製。

他引用客戶的比喻表示，選擇製程夥伴不像到 7-11 買牛奶，今天不滿意，隔天就能到另一家商店更換。客戶選定製程後，還要完成晶片設計、矽智財整合、驗證、良率改善與產能準備，從開始合作到大量生產可能需要五年。

因此，競爭者即使擁有充裕資金與政府補助，仍需要時間建立製程技術、量產經驗與客戶信任。台積電不會因競爭者宣布擴產而改變自身策略，而是繼續投資技術與製造能力，並提前與客戶規畫產品及產能。

定價策略為維持客戶與台積電長期獲利

面對先進製程與封裝產能緊張，法人也詢問台積電是否有更大幅度調高價格的空間。魏哲家表示，台積電會依據自身提供的價值取得合理報酬，但公司與客戶是長期合作夥伴，不會因短期供需緊張就突然將價格提高數倍。若客戶無法維持產品競爭力，最終也不利於台積電長期成長。

因此台積電的定價原則是在客戶成功與公司報酬之間取得平衡，使毛利率與投資報酬足以支持持續研發及擴產，同時避免破壞客戶的商業模式。

總結

台積電 2026Q2 法說會最重要的訊息，是管理層對 AI 多年期需求的信心進一步提高。HPC 已占台積電營收 66%，2 奈米也開始貢獻營收。Agentic AI 除了帶動 AI 加速器，也可能提高 CPU、網路晶片與先進封裝需求。為了支應這波成長，台積電將年度資本支出上修至 600 億至 640 億美元，並擴大美國投資至 2,650 億美元。接下來的觀察重點，將不只是 AI 訂單是否持續增加，也包括 2 奈米良率與毛利率改善速度、資料中心電力與建設進度、先進封裝瓶頸能否緩解，以及龐大資本支出能否轉化為長期營收與自由現金流。

台積電 2026Q2 法說會 QA 整理

Q1：台積電是否會像 2021 年一樣，公布未來三年的資本支出計畫？

A：目前沒有提供未來三年的明確金額，但台積電今年的投資是為了未來的商業機會。只要確認市場與客戶存在足夠需求，公司就不會猶豫投資。未來三年的資本支出將高於過去三年，而且差距可能進一步擴大。

Q2：美國新增 1,000 億美元投資，預計多久完成？

A：台積電已有內部計畫，但不會提供固定的三年或五年完工時間表。實際建廠速度取決於市場情況與客戶需求。由於目前需求與供給仍有落差，公司會盡可能加快建設，但不會在需求尚未確定前建立大量閒置產能。

Q3：台積電是否擔心三星與英特爾擴大先進製程投資，造成客戶轉單？

A：政府支持與資金當然有幫助，但晶圓代工競爭最終仍取決於技術、製造能力與客戶信任。客戶選擇製程夥伴不像到便利商店買牛奶，無法今天不滿意就立即更換。從技術合作、產品設計到量產，通常需要多年時間，並不存在可以快速追趕的捷徑。

Q4：台積電先前預估AI加速器營收未來五年年複合成長率接近 50%，目前是否有新的數字？

A：公司目前不會提供新的具體成長率，但AI需求比先前預期更強，而且仍在持續增加。台積電上修資本支出與全年營收展望，也反映對AI多年期需求的信心提高。

Q5：台積電如何避免客戶需求預測過度樂觀，造成產能過剩？

A：台積電不會直接把所有客戶的需求預測加總。每位客戶都會積極規畫成長，因此公司必須自行評估需求的可實現程度。除了與客戶及雲端服務商溝通，也會觀察資料中心、電力、網路與其他基礎設施進度，再決定產能規模。

Q6：即使台積電大幅擴產，先進製程供應是否仍可能持續緊張？

A：管理層認為 AI 需求趨勢仍然非常強勁，可能延續至 2029 年或 2030 年前後，但供需缺口究竟有多大仍難以精準預測。公司會持續投資並縮小供需差距，但不會對每一個時間點提供保證。

Q7：AI 資料中心建設速度若跟不上晶片供應，台積電如何處理？

A：公司會追蹤資料中心的建築進度、地點、電力、網路與實際需求，確保生產出的晶片能夠投入使用，而不是完成製造後因其他基礎設施未到位而無法部署。

Q8：台積電是否會因產能緊張而大幅提高價格？

A：台積電會依提供的價值取得合理報酬，但公司與客戶是長期合作夥伴，不會突然把價格提高數倍。定價必須同時讓客戶維持競爭力，也讓台積電獲得足以支持研發、擴產與長期成長的報酬。

Q9：台積電是否擔心大型 AI 客戶占比持續提高，造成客戶集中風險？

A：目前不把客戶集中視為主要擔憂。除了大型客戶持續成長，其他 AI 與 HPC 客戶也快速增加，台積電對整體客戶基礎仍有信心。

Q10：台積電是否會投資或融資客戶，協助客戶擴大採購？

A：目前沒有採取特殊的客戶投資或融資安排。現行晶圓代工商業模式運作順利，公司仍以技術合作、產能準備與製造服務支援客戶。

Q11：其他業者的先進封裝技術取得進展，是否會威脅台積電？

A：目前先進封裝需求高於供給，市場增加更多供應能力，反而可以讓客戶獲得更多彈性。前段晶圓代工與後段封裝是不同的競爭市場，其他業者取得封裝訂單，不代表同時能取得先進製程訂單。

Q12：台積電如何看待 CPO 與光互連的發展？

A：AI 資料中心需要降低功耗並提高資料傳輸頻寬，光互連與 CPO 將是未來數年的重要技術。台積電認為相關需求會持續增加，並將透過製程、矽光子與先進封裝能力支援客戶。

Q13：台積電是否會全面導入 High-NA EUV？

A：High-NA EUV 具備良好效能，但導入量產不能只看解析度。台積電還需要評估設備成本、技術成熟度、量產效率，以及曝光視野縮小對大型晶片造成的影響。最終是否採用，仍取決於整體成本效益。

Q14：成熟製程需求疲弱，台積電是否會縮減產能？

A：成熟製程策略沒有改變，公司會繼續支援客戶，但將聚焦高價值與差異化應用，例如：電源管理晶片、CMOS 影像感測器、車用與工業應用，而不是全面增加所有成熟節點產能。

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