隨著 AI 眼鏡開始鋪貨、無線耳機把主動降噪做成基本配備、AI 晶片測試需求把探針卡訂單推上高點，這幾件看似無關的事，背後有同一類元件在支撐，那就是微機電系統，也就是常聽到的 MEMS。它的存在感很低，規模卻不小：光是智慧型手機，全球每年就要消耗約 30 億顆 MEMS 麥克風，真無線耳機再加上約 10 億顆。究竟 MEMS 是什麼？MEMS 概念股有哪些？這個產業現在走到什麼位置？本文帶你一次看懂。
MEMS 是什麼？
微機電系統（Micro-electromechanical Systems，簡稱 MEMS），是以半導體製程為基礎，在矽晶圓上製作微小機械結構的技術。做出來的結構可以再與電子元件整合，形成完整而微型化的機電系統。它等於把電子、機械、材料、光學與控制等領域，壓縮進一顆肉眼幾乎看不見的元件裡。
和一般 IC 最大的不同在於：積體電路做的是不會動的電路，MEMS 卻要在晶圓上留下能位移、能振動的機械結構。這個差別看似細微，卻直接決定了它的製程難度與封裝成本。
▲微機電製程技術，資料來源：台灣師範大學機電科技學系、資料日期：2023/9/25
實務上，微機電系統依功能可分為三大類：
- 微結構，例如探針卡、原子力顯微鏡的微型探針、生醫晶片的微流道
- 微感測器，例如麥克風、壓力計、加速度計、陀螺儀
- 微致動器，例如噴墨頭的加熱器或壓電致動器
▲微機電系統應用領域，資料來源：閎康科技－科技新航道、資料日期：2022/11/20
MEMS 應用
MEMS 的應用重心一直在變化！最早進入量產的是車用壓力感測器與啟動安全氣囊的加速度計；智慧型手機普及後，陀螺儀與 MEMS 麥克風成為標準配備；到了無線耳機時代，一支耳機裡往往要放進三顆以上的麥克風，才能做出足夠乾淨的主動降噪效果。
而近兩年的新變化在語音介面本身變重要了。當裝置需要在本地端聽懂指令、而不是把聲音全部丟到雲端處理，這也讓麥克風的訊噪比與功耗就成了瓶頸。台灣的 MEMS 麥克風廠鈺太在 2025 年報中，把「應用於邊緣 AI 語音運算的超低功耗高訊噪比聲學元件」與「具自適應環境補償的主動降噪麥克風」列為開發中的新產品，方向相當明確。另外，助聽器與車用則是另外兩塊門檻更高的利基市場。
再來是 AI 浪潮帶動的智慧眼鏡。因為眼鏡沒有入耳式耳機那樣的封閉聲場，收音環境更嘈雜，業界的作法是把麥克風陣列放在鼻樑架位置，再搭配骨傳導麥克風分離人聲與環境音。這類設計對元件的體積、功耗與訊噪比要求更嚴苛，也是近年 MEMS 麥克風廠主要的技術競賽場。
▲微機電系統發展史，資料來源：科技新報、資料日期：2022/12/26
MEMS 概念股
MEMS 概念股大致可以分成三種角色：設計並銷售 MEMS 元件的、生產 MEMS 探針卡的，以及提供 MEMS 封裝測試服務的。三者的客戶、景氣循環與獲利模式都不一樣。
| MEMS 概念股 | ||||
| 代號 | 名稱 | 在 MEMS 產業鏈的位置 | 2026 上半年每股盈餘（元） | 股價（元） |
| 6679 | 鈺太 | MEMS 麥克風晶片設計，2025 年占其營收 88.4% | 6.34 | 204.5 |
| 6223 | 旺矽 | MEMS 探針卡，用於晶圓測試 | 28.08 | 5,290 |
| 6510 | 精測 | MEMS 探針卡，用於晶圓測試 | 25.45 | 3,435 |
| 6271 | 同欣電 | 封裝測試，服務項目含微機電模組 | 4.37 | 231.0 |
| 6257 | 矽格 | 半導體測試，含感測元件測試 | 4.65 | 221.5 |
| 6239 | 力成 | 封裝測試，感測元件為其產品線之一 | 5.50 | 284.0 |
| 股價為 2026 年 9 月 2 日收盤價，每股盈餘為公開資訊觀測站 2026 年第 2 季合併財報累計數，產業鏈位置依各公司 2025 年度年報整理。本表僅供產業說明，非投資建議。 | ||||
把時間拉長來看，這個分類的意義就清楚了。以本文原稿發布的 2023 年 9 月底為基準，三年下來這幾檔的股價走勢明顯分歧：做 MEMS 探針卡的旺矽與精測漲幅最大，封測廠居中，而純度最高的 MEMS 元件廠鈺太反而低於當時的價位。
差別不在 MEMS 這個技術本身，而在有沒有站在 AI 算力這條線上。探針卡是測試 AI 晶片的必需品，需求直接跟著先進製程與先進封裝走；封測廠同樣受惠於這波需求。至於 MEMS 麥克風，主要客戶仍是手機與消費性耳機，出貨量穩定，卻沒有爆發性的成長題材。
💡 想了解探針卡為什麼會成為 AI 晶片的關鍵瓶頸，可以延伸閱讀＞＞＞ 探針卡是什麼？有哪些概念股？AI 晶片帶動先進封裝需求！一次看懂探針卡產業趨勢！
MEMS 不受摩爾定律限制？
先簡單說明摩爾定律。這個由英特爾共同創辦人高登．摩爾提出的觀察指出，相同面積的晶片上可容納的電晶體數量，大約每一年半到兩年會增加一倍，藉此提升效能並降低成本。但電晶體終究會微縮到物理極限，「摩爾定律已死」的討論也因此持續了好些年。
那 MEMS 會受到同樣的限制嗎？答案是不會。摩爾定律追求的是把元件做得更小，而 MEMS 走的是另一條路：它把半導體製程的應用範圍往外擴張，讓晶圓上可以長出機械結構、光學結構甚至流體通道。這種以「拓展功能」而非「縮小尺寸」取勝的路線，就是業界所稱的超越摩爾（More than Moore）。也因為如此，MEMS 元件多半不需要最先進的製程節點，成熟製程反而更符合成本考量。
MEMS 市場現況
MEMS 之所以能被大量採用，靠的是三個特性：能把機械結構與電子線路整合、能用半導體製程批量生產壓低成本、以及體積小又省電。這些特性讓它在消費性電子裡幾乎無所不在。
就市場結構來看，消費性電子仍是最大的應用領域，車用排在第二，工業、醫療、國防航太與電信則是成長較快的一群。依市場研究機構 Yole Group 的觀察，整體 MEMS 市場規模預計在 2028 年前後來到約 200 億美元的水準，成長步調屬於穩健而非爆發；產業集中度相當高，前十大廠商合計就占了超過一半的市場，其中博世（Bosch）長期居首。技術路線上，壓電式 MEMS 正在取代傳統電容式設計，Yole 預估到 2029 年，壓電式將占所有 MEMS 晶圓的三成左右，麥克風、微鏡片與超音波換能器都是主要受惠產品。
資料來源：Yole Group
台灣在這條供應鏈上的位置也值得一提。MEMS 麥克風的晶圓製造高度集中在少數地區，台灣與奧地利是其中兩個主要據點，後段的封裝與模組組裝則多在中國大陸完成。這種分工讓台灣廠商在前段握有一定話語權，但也代表終端消費市場的波動會直接反映回來。
把鏡頭轉回台灣，最能代表 MEMS 元件端的是鈺太。它的營收規模不大，波動也明顯，這正是消費性電子供應鏈的典型樣貌，高度跟隨產業循環，而不是跟著資本支出。
MEMS 未來展望
從產業面看，MEMS 未來大致有三條成長路徑：
消費性裝置的語音介面升級
AI 眼鏡、AI PC 與智慧家庭都需要在本地端處理語音，對麥克風的訊噪比與功耗提出更高要求，這對 MEMS 麥克風廠是規格升級而非單純的量增，有機會撐住單價。
車用感測
車輛的電動化與自動化需要更多慣性感測與壓力感測元件，認證期長、但一旦打進供應鏈就相對穩固。
AI 算力直接相關的測試需求
MEMS 探針卡屬於這一塊，也是目前成長動能最強的部分。
我們從 2026 年前七個月的營收成長率，可以大致印證了這個順序。
探針卡與先進封裝相關的公司成長最快，元件端則相對平緩。對投資人而言，這代表「MEMS 概念股」這個標籤本身能提供的資訊有限，真正要看的是每家公司站在哪一段供應鏈、服務的是哪一種終端需求。
MEMS 結論
如果把 IC 晶片比喻成大腦，MEMS 就像是眼、耳、鼻、舌與四肢，負責把外界的聲音、壓力、震動與溫度轉成大腦讀得懂的訊號。裝置愈聰明，需要感知的東西就愈多，這也是 MEMS 未來的成長機會。
不過從投資角度看，同樣被歸類為 MEMS 概念股，實際上可能是完全不同的兩門生意。所以投資前需要先確認一家公司賣的是元件、是測試治具，還是封裝服務，再判斷它的成長動能來自哪裡。
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