ASIC 是什麼？ASIC 概念股有哪些？AI ASIC 趨勢、聯發科與世芯-KY最新展望一次看

AI 浪潮從 2023 年延燒至今，市場一開始最關注的是 NVIDIA GPU 與 AI 伺服器供應鏈，但隨著雲端服務供應商（CSP）持續擴大 AI 資本支出，另一個關鍵題材也逐漸浮上檯面：ASIC。

ASIC 不同於 GPU 這類通用型晶片，而是針對特定任務、特定客戶需求所設計的客製化晶片。對 Google、Amazon、Meta、Microsoft 等大型 CSP 來說，當 AI 訓練與推論需求越來越龐大，只依賴 GPU 不僅成本高，也容易受到供應限制。因此，開發自家 AI ASIC，成為降低成本、提升效能、掌握產品差異化的重要策略。

近期 ASIC 題材再度受到市場高度關注，原因不只來自 Broadcom、Marvell 等美國 ASIC 大廠財報表現，也包含台股 ASIC 供應鏈出現新一輪成長訊號。尤其聯發科在 2026 年第一季法說會中，直接上修 AI ASIC 營收貢獻與 cloud ASIC 市場規模預估，使市場重新評價 ASIC 產業的長期成長性。聯發科表示，第一個 AI accelerator ASIC 專案預計在 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收，並且預估 2027 年 cloud ASIC 市場規模可達 700 億至 800 億美元。

本文將帶你一次看懂 ASIC 是什麼、ASIC 和 GPU 差在哪、ASIC 為什麼可能成為未來趨勢，以及台股與美股主要 ASIC 概念股最新展望。

編按：2026/2/4 更新，進入 2026 年後，美國 ASIC 龍頭廠商 Broadcom 與 Marvell 於最新財報中，皆再次確認 AI ASIC 與資料中心相關業務仍為主要成長引擎。Broadcom AI 相關訂單能見度已延伸至 2026 年，Marvell 則持續擴大在雲端客製化矽與高速互連領域的布局。整體來看，ASIC 產業已逐步從題材驅動，轉為由實際營收、訂單與客戶資本支出所支撐的中長期趨勢，市場關注焦點亦從「是否成長」轉向「成長結構與獲利品質」。

ASIC 是什麼？

ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，以下簡稱 ASIC），中文叫做「特定應用積體電路」，是指依產品需求不同而全客製化的特殊規格積體電路，是一種有別於標準工業 IC 的積體電路產品。不同於現在市場密切關注的通用型的 GPU（如 NVIDIA 的Blackwell&Hopper），ASIC 是針對特定產品應用的客製化晶片，相比通用型的 GPU，ASIC 具有更優異的計算效率、長期性價比高及晶片差異性等優勢，但是晶片在初期時，具有設計時間長及開發成本高等劣勢。

白話化就是，通用型的 GPU 可以當成基本款的轎車，如果只需要注重行車順暢安全，採用通用型的產品即可；ASIC是特別訂製的轎車，適合有特別需求的駕駛人，如注重渦輪增壓加速、車子內裝精緻度，就要採用特別客製化的產品。

ASIC 未來趨勢？

AI 浪潮下，ASIC 產業成長率估計達 38%

2023 年年初 ChatGPT 問世，讓 AI 產業開始備受重視，北美 CSP 業者紛紛開示積極建立資料中心（Data Center），目前大多是採用通用型的 GPU（如 NVIDIA 的 Blackwell&Hopper），但隨著 AI 的發展從雲端走向 Edge/Device 終端產品應用，以及不在受限於只能跟 NVIDIA 購買稀缺高昂的 GPU，CSP 業者開始嘗試透過委託 ASIC 廠商，開發屬於自己的自研晶片，讓 ASIC 廠商獲得龐大商機。

預期未來，在 ASIC 晶片具有差異化、成本優勢、降低功耗的特性，將受到 CSP 廠商的青睞，根據調研機構 Grand View Research 表示，ASIC 產業在 2024~2030 年的CAGR可達到 38%，此外，在 2024 年， ASIC 受限於 CoWoS 產能的不足，延後將晶片推進至先進製程，但隨著台積電 CoWoS 產能在 2025 年持續擴增，有助於 ASIC 晶片持續擴增及降低製造時程，依據本土券商報告，ASIC 對 CoWoS 先進封裝的需求，預期在 2025 年 YoY+77％，2026 年 YoY+18%。

ASIC 未來的成長性有望超過 GPU

1. 降低對 NVIDIA 的依賴：由於 NVIDIA 的 GPU（Blackwell&Hopper）效能太過優異，競爭對手 AMD 也幾乎無法競爭，使 NVIDIA 處於寡占地位，使 CSP 廠商基本上只能跟 NVIDIA 購買 GPU，但 NVIDIA 目前的產能遠遠無法滿足需求，使 NVIDIA 的 GPU 價格昂貴又具有稀缺性，為了不被 NVIDIA 限制 AI 的建置，CSP 廠商產生強烈動機，開始投入研發專有的自研晶片。
2. ASIC 更適合應用在AI終端應用：發展初期的 AI 雲端資料，適合採用通用型的 GPU，因為 GPU 適合處理大量且類似的數據，有利於資料中心訓練 AI 模型，但隨著 CSP 廠商追求差異化及走向 AI 終端應用，ASIC 將比 GPU 更適合，因為 ASIC 可以客製化打造特殊目的的晶片，為各家廠商做出不同產品及應用的差異化，更貼近客戶的需求。
3. ASIC 的性價比高於 GPU：雖然 ASIC 在一開始需要花費較大的時間設計（約 2~3 年），但設計完成之後，在生產成本將優於 GPU，依據伺服器晶片單位成本的算力（算力/價格，該比值越高越好），NVIDIA 的 GB200 為 0.31、AMD 的 MI300 為 0.22，但 AWS 目前的 ASIC 晶片 Trainium 2 為 0.57，故 ASIC 明顯有更高的性價比。

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綜合上述，CSP 廠商為了降低對 NVIDIA 的依賴、AI 發展逐漸往終端應用發展、ASIC 晶片性價比高於 GPU 等因素，未來 ASIC 的成長性是值得期待，且有望高於通用型GPU的成長率（但主要也是 GPU 目前的基期太高，ASIC 的基期太低）。

CSP 大廠研發 ASIC 進度？

CSP 廠商積極增加資本支出，ASIC 需求大增

近年來，北美四大 CSP 大廠是最積極投資 AI 相關業務，2025 年四大 CSP 廠商資本支出如下，Alphabet（Google母公司）為750億美元、Microsoft 為 800 億美元、Meta 為 600~650 億美元、Amazon 為 1,050 億美元 ，除了 Microsoft 沒有大幅增加（因為 2024 年已經是投入最多的CSP），其餘都是超出市場預期，這些高昂的資本支出，不僅跟 NVIDIA 購買 AI 伺服器，也投入研發自家的 ASIC 晶片，因為對於這些 CSP 廠商來說，若能在終端產品上市時間提前，又或是產品具有度特性，將會大幅度提升企業的長期的競爭力，此趨勢對於 ASIC 廠商來說將會是一大長期利多。

CSP 廠商產品路線圖

資料來源：券商報告、股感自行整理

ASIC 概念股

在 ASIC 開發過程中，主要會分為三個業務，

一，一次性開發費用（Non-recurring engineering；NRE）委外設計：指支付給研究、開發、設計和測試某項新產品的單次成本，包含了晶片的電路設計、驗證、打樣， 企業將為單個研發項目僅支付一次的 NRE 費用，NRE 費用通常較為昂貴。

二，統包、一站式方案服務（Turn-Key）：當 IC 設計完成後要進入生產的階段，ASIC 廠商會替客戶下單給晶圓廠進行生產、封裝測試，從量產的每一個晶片中，獲取一定比例的利潤，屬於長期穩定的收入來源。

三，矽智財出售：將開發完成的 IP(Intellectual Property)，也就是智慧財產權的概念，授權或出售給需要的 IC 設計公司。

故未來分析下述 ASIC 概念股的基本面時，需要考慮到上述提到的三個業務層面，評斷公司的營運狀況。

ASIC 概念股：世芯-KY（3661）

世芯-KY（3661）為 IC 設計服務公司，核心業務為 ASIC（特殊應用積體電路），應用涵蓋人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端資料中心、車用電子與通訊網路等領域，其中以 AI 與 HPC 相關應用佔比最高。近年世芯-KY 聚焦先進製程與高階客製化設計，營收結構中約 90% 來自 7 奈米以下先進製程（含 5nm、3nm、2nm），顯示其技術定位明確鎖定高門檻市場。

世芯-KY 過去一段時間營運受到產品世代交替影響，舊有大型 AI 加速器專案進入生命週期尾聲，使短期營收承壓。不過，法人目前關注的重點，已轉向 2026 年北美 CSP 客戶 3 奈米 AI ASIC 專案是否能如期放量。最新法人觀點顯示，世芯-KY 仍被視為 AWS Trainium 3 晶片設計的重要受惠者。大摩指出，世芯-KY 仍是 Trainium 3「晶片設計」的唯一 ASIC 設計服務供應商，該專案可望於 2026 年第二季依進度量產；大摩並預估，Trainium 3 今年可能為世芯-KY 帶來約 23 億美元營收，2027 年進一步達 33 億美元，並重申「優於大盤」評等。

不過，世芯-KY 的投資邏輯也伴隨集中度風險。由於市場期待高度集中在 AWS Trainium 3 與後續 2 奈米 Trainium 4 專案，若客戶導入時程、台積電先進製程產能、HBM 供應、封裝產能或競爭者分食訂單發生變化，都可能影響營收與股價波動。花旗雖維持買進評等，但也將目標價下修至 4,200 元，以反映 CSP ASIC 從 5/4 奈米升級至 3 奈米的時程較預期更長，以及台積電先進製程晶圓供應吃緊等因素。

世芯-KY 的最新展望短期看 3 奈米 Trainium 3 放量是否如期發生，中期看 2 奈米 Trainium 4 是否順利接棒，長期則看公司能否降低單一客戶與單一專案依賴，擴大至更多 CSP、車用與網通 ASIC 專案。

編按：2026/2/4 更新，2025 年世芯-KY 營運仍受 美系 IDM 客戶 5 奈米 AI 加速器進入產品週期末段影響，出貨量明顯下滑，短期基本面處於逆風。不過，受惠於 NRE 收入占比提升，2025 年第四季毛利率逆勢升至 28.02%，顯示高階 ASIC 設計服務具備良好獲利支撐。展望後市，2026 年將是公司重返成長的關鍵年度，AWS Trainium 3（3nm） 於第二季量產、2nm NRE 專案持續認列，加上 車用 ADAS 專案正式放量，公司營運結構將由「量產低谷期」轉向「高毛利專案驅動期」。法人普遍預期，世芯-KY 自 2026 年起營收與獲利彈性將明顯放大，長期仍為 AI ASIC 產業中具高度戰略價值的關鍵供應商。

編按：2025/3/3 更新，2025/2/27為世芯-KY 2024Q4 法說會及公布財報，2025年營收年減10%~20%，主因為Intel Gaudi 3 需求疲軟，且中國理想汽車合作的 ADAS的自研晶片，因受到中國AI晶片禁令，需要重新設計，營收認列將遞延2-3個月，2025年營收比原先市場預期來得低，但隨著AI ASIC 產業快速發展，世芯 2025-2027 年營收的年複合成長率可達40-50%，Amazon Trainium 3 & Inferentia 3 確定會在 2026 年貢獻龐大營收，後續仍有車用、網通 Switch 晶片等專案，券商普遍預期 2026 年 EPS 為 120~140 元。

ASIC 概念股：創意（3443）

創意電子（3443）為國內首家專注於 ASIC 設計服務（SoC Design Service）與矽智財（IP）開發的公司，並提供從設計到量產的 Turnkey 一站式服務。台積電持有創意約 35% 股權，為最大股東，使創意在先進製程與先進封裝導入上具備顯著優勢。

從最新財務資料來看，創意 2026 年第一季表現仍維持強勁。公司公布 2026Q1 合併營收為 114.48 億元，季減 8%、年增 63%；EPS 為 12.28 元，季增 42%、年增 71%。其中，3 奈米以下製程已成為主要動能，3 奈米以下占 2026Q1 Turnkey 營收 60%，7 奈米以下占總 Turnkey 營收 72%，顯示 AI、雲端與先進製程專案已成為創意營收核心。

創意自 2025Q4 起重新分類營收結構，Cloud 類別在 2026Q1 已占總營收 81%，主要來自 CPU、AI accelerators、BMC 與加密貨幣專案；美國市場營收占比也達 68%，主要來自 cloud application 的 Turnkey 營收，以及 automotive application 的 NRE 營收。這代表創意已更明確轉向雲端 AI ASIC 量產供應鏈。

創意後續觀察重點有三個。第一，Cloud 類別是否能維持高占比，並帶動 Turnkey 營收持續放大。第二，3 奈米以下專案是否能穩定量產，並延續到 2 奈米與先進封裝。第三，毛利率是否能在 Turnkey 占比提高後維持穩定。因為 Turnkey 量產雖可放大營收，但毛利率通常低於 NRE；因此投資人不能只看營收成長，也要同步觀察毛利率、營業利益率與 EPS。

編按：2026/2/4 更新，創意於 2025 年第四季繳出亮眼成績單，Q4 營收年增 44%、全年營收達 341 億元，正式確認已成為 AI ASIC 量產浪潮的核心受惠者。雖然隨著 Turnkey 佔比快速拉升，毛利率結構性下滑（Q4 降至 19%）已成趨勢，但在營收規模放大的支撐下，營業利益與 EPS 仍顯著成長（Q4 EPS 8.65 元）。展望 2026 年，即便加密貨幣業務可能退潮，市場仍普遍看好 CSP AI 專案持續放量，加上創意在 先進封裝、矽光子、高速互連等高技術門檻領域的深耕，預期 2026 年營收仍可維持 中雙位數（mid-teens）成長，創意長期在 AI ASIC 生態系中的關鍵地位不變。

ASIC 概念股：聯發科（2454）

聯發科（2454）原本最被市場熟悉的身份，是全球一線手機 SoC 與智慧裝置晶片大廠，產品涵蓋智慧型手機、智慧家庭、Wi-Fi、AIoT、車用與電源管理 IC。不過最新 2026Q1 法說會後，聯發科的市場定位開始被重新定義：它不只是手機晶片公司，也正在成為雲端 AI ASIC 的重要新進者。

聯發科 2026Q1 營收為 1,492 億元，季減 0.7%、年減 2.7%；毛利率 46.3%，EPS 為 15.17 元。單看財報數字，第一季並不是全面強勁的成績單，因為手機業務受到記憶體成本與終端需求壓力影響。市場真正關注的是 AI ASIC 業務的能見度明顯提升。

聯發科表示，為美國 hyperscale 客戶開發的第一個 AI accelerator ASIC 專案進展順利，預期在 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收，2027 年則根據已取得產能擴大至數十億美元規模。另一個 AI accelerator ASIC 專案也正在與客戶及供應鏈夥伴合作，目標於 2027 年底前開始量產；同時，公司也正在參與數個新的資料中心 ASIC 機會，其中部分已進入最後討論階段。

聯發科在 Q&A 中也將 cloud ASIC 市場規模預估上修至 2027 年 700 億至 800 億美元，並維持 10% 至 15% 的市占率目標。若以這個目標推算，AI ASIC 將可能在未來幾年成為聯發科營收與獲利的重要成長軸，而不再只是補充型業務。

技術面上，聯發科不只強調晶片設計，也積極布局 SerDes、die-to-die、先進封裝、HBM、CPO 與系統級架構。公司已投資 9,000 萬美元於 CPO 光學引擎廠 Ayar Labs，並與 Microsoft Research 成功設計下一代主動式光纖線纜，目標是提升資料中心能源效率。

聯發科的 ASIC 題材和世芯-KY、創意不同。世芯與創意偏向 ASIC 設計服務與 Turnkey，聯發科則是以大型 IC 設計公司的角色，直接切入 hyperscaler AI accelerator ASIC。這使聯發科同時具備「雲端 AI ASIC」與「邊緣 AI SoC」兩條路線，未來市場將更關注其 AI ASIC 放量速度、毛利率變化，以及是否能拿下更多 CSP design-in。

ASIC 概念股：智原（3035）

智原（3035）為聯電集團旗下 IC 設計服務暨矽智財（IP）公司，原為聯電內部 IP 與 NRE（委託設計服務）部門，後切割獨立上市，聯電目前持股約 13.8%，仍為最大股東。公司核心業務涵蓋 ASIC 設計服務（NRE／MP）與自有矽智財授權（IP），名列全球前 15 大 SIP 矽智財供應商、全球前 50 大 ASIC 設計服務商，長期定位於高附加價值的客製化晶片設計。

根據智原 2026Q1 財報，公司第一季合併營收為 25.9 億元，季減 8%、年減 65%；毛利率達 47.3%，創下 13 季新高；稅後淨利為 1.0 億元，EPS 為 0.40 元。公司也指出，第一季再獲 14 奈米 AI ASIC 與高階封裝新案，顯示新專案仍在累積中。

智原目前的重點是毛利率回升與新案能見度，第一季營收年減幅度大，反映過去部分高基期專案與備料因素消退；但毛利率創 13 季新高，代表產品組合改善，且 NRE、IP 與較高附加價值業務開始支撐獲利結構。

後續觀察智原，需要看三件事。第一，14 奈米 AI ASIC 與高階封裝新案能否順利轉入量產。第二，先進封裝與 FinFET ASIC 專案是否能在 2026 年形成更明確營收貢獻。第三，毛利率回升是否能延續，而不是單季現象。

智原屬於「營收短期承壓、毛利率修復、新案累積」型 ASIC 概念股。若 AI ASIC 與先進封裝需求持續擴散到中階製程與多元應用，智原仍有機會受惠。

編按：（2026 年初更新）智原 2025 年成長動能明確來自 先進製程 NRE 與先進封裝專案放量，第四季 NRE 創新高顯示高階 ASIC 設計需求持續擴大。短期雖受一次性備料因素壓抑毛利率，但 2026 年起多項 FinFET ASIC 與 2.5D／3D 封裝專案進入量產，營運結構可望明顯改善。整體而言，智原已逐步從「設計服務商」轉型為 具系統整合與先進封裝能力的高階 ASIC 解決方案供應商，中長期成長性仍值得關注。

ASIC 概念股：M31（6643）

M31（6643）為台灣矽智財（IP）設計與授權公司，核心產品涵蓋 Foundation IP（基礎元件 IP）、High Speed Interface IP（高速介面 IP）與類比 IP，長期投入先進製程與差異化 IP 解決方案開發，協助客戶縮短設計週期、降低製造成本並提升產品競爭力。依市占與技術能量來看，M31 在 High Speed Interface IP 與 Foundation IP 全球排名第三、亞洲排名第一，且相較同業具備更高的客製彈性，為其重要競爭優勢。

M31 近年積極布局 2 奈米、3 奈米、5 奈米以下先進製程 IP，並與 AI、車用、高速運算客戶合作。公司先前表示，12/16 奈米與 6 奈米平台已進入小量試產，且 2 奈米 IP 被主要北美半導體公司採用，顯示先進製程布局正在逐步轉化為量產與商業價值。

展望 2026 年，M31 總經理張原熏表示，全年營收可望成長雙位數，權利金收入將是主要動能，占總營收比重將逼近 20%；同時，公司也會控制營業費用增幅，包含人員與 EDA 費用增幅都將控制在一定範圍內。M31 的投資邏輯更看重 IP 授權與權利金是否持續放大。一旦先進製程 IP 被更多 AI、車用與高速運算晶片採用，後續權利金收入有機會成為長期穩定來源。

不過，M31 也面臨費用壓力。先進製程 IP 研發需要高額 EDA、研發人力與驗證成本，若客戶導入時程延後，短期獲利會承壓。因此，M31 後續觀察重點在於權利金占比提升速度、2/3 奈米 IP 開案進度，以及費用控管是否有效。

編按（2026 年初更新）：M31 於 2025 年第三季確立營運谷底，後續成長動能來自 晶圓代工客戶業務放量、先進與成熟製程 IP 逐步進入量產，以及權利金結構性回升。在 ARM 退出部分 Foundation IP 市場、AI 與車用晶片推動高速介面升級的雙重趨勢下，M31 已完成關鍵技術與客戶布局，2025 年營收有望挑戰歷史新高，2026 年進一步進入成長加速期。整體而言，M31 仍屬 中長期基本面轉強型 IP 公司，後續表現值得持續追蹤。

ASIC 概念股：Broadcom（AVGO）

Broadcom（AVGO）是美國半導體與基礎設施軟體的重量級龍頭，營運主要分為兩大版圖：半導體解決方案與基礎設施軟體。其中半導體業務涵蓋網路、無線、伺服器/儲存、寬頻與工業等多條產品線；而在軟體端，博通於 2022 年完成收購 VMware，讓公司從「晶片供應商」進一步擴張為「企業基礎設施平台」供應商，也強化了整體現金流的穩定性與抗波動能力。

Broadcom 最新財報顯示，2026 會計年度第一季營收達 193.11 億美元，年增 29%；其中 AI revenue 達 84 億美元，年增 106%，高於公司原先預期。公司也預估第二季 AI semiconductor revenue 將達 107 億美元，顯示客製化 AI accelerator 與 AI networking 需求仍在加速。

Broadcom 的優勢在於客戶基礎、AI ASIC 經驗、網路晶片與光通訊能力。對大型 hyperscaler 而言，AI 資料中心的瓶頸不只在單顆 AI 加速器，還包含叢集規模、網路互連、頻寬、延遲、光學傳輸與功耗。Broadcom 能同時提供客製化 AI 晶片與網路互連解決方案，因此在資料中心基礎建設中的角色非常關鍵。

不過，Broadcom 後續也要觀察毛利率與產品組合。當 AI 硬體與系統級方案占比提高，可能帶來更多 pass-through 成本，使毛利率受到壓力；但若營收與營業利益金額持續放大，仍可支撐長期成長論述。

編按：2026/2/4 更新，博通於 2025/12/12（FY2025Q4）法說會釋出比 2025 年初更「硬」的 AI 能見度：Q4 總營收 180 億美元、年增 28%，主要由 AI 半導體與 VMware共同帶動；同時給出 FY2026Q1 指引營收 191 億美元、年增 28%。AI 半導體方面，公司揭露 Q4 AI 半導體營收 65 億美元、年增 74%，並指引 FY2026Q1 AI 半導體營收 82 億美元、年增 100%，顯示 hyperscaler 的 XPU/互連需求仍在加速。更具指標性的是，公司披露 AI 訂單在手（Backlog）達 730 億美元，預計 18 個月內交付，能見度直接延伸到 2026 年。
不過，市場同時聚焦在「成長的代價」：管理層明確提示 FY2026Q1 毛利率可能季減約 100bps，主因 AI 硬體與系統級銷售占比提高、加上 HBM 等 pass-through 成本，導致毛利率結構被稀釋。整體而言，博通的投資主軸更清晰地從「AI ASIC」擴張為「AI 基礎建設（XPU + Networking + Optical + System）」：營收規模成長確定性提升，但毛利率壓力與非 AI 業務復甦偏慢，會讓股價在高估值環境下更容易因毛利率指引而波動。後續觀察重點建議放在：AI 半導體營收能否延續高增、Backlog 消化速度、以及產品組合變化下營業利益金額是否持續放大。

ASIC 概念股：Marvell（MRVL）

Marvell 為美國 ASIC 老二， 主要提供半導體基礎設施解決方案，主力為網通、存儲等領域。公司將業務分為五大部門，分別為資料中心、電信基礎建設、企業網路、消費性電子及車用/工業，目前 Marvell 積極朝向雲端的應用。

近期的財報會議表示，FY2025Q 的營收展望為 18 億美元（QoQ+ 18.7%,YoY +26.1%），毛利率展望為 60.0%，遠優於市場預期預期，資料中心的營收持續是公司主要成長動能，AI ASIC 交貨量將逐季放大，且 800G 光收發模組營收也將持續成長，也開始出貨 1.6TB 的光收發模組，資料中心將季增 20%。

Marvell 2026 會計年度第四季營收為 22.19 億美元，全年營收達 81.95 億美元，創歷史新高，年增 42%。公司表示，成長主要由強勁 AI 需求帶動，並預期 2027 會計年度營收年增率將逐季加速，動能來自資料中心業務持續強勁，以及 bookings 維持歷史高檔。從營收結構來看，Marvell 2026 會計年度第四季 data center 營收達 16.51 億美元，年增 21%、季增 9%，占總營收 74%。這代表 Marvell 已高度轉向資料中心與 AI 基礎建設，而不再只是傳統網通與儲存晶片公司。

Marvell 後續重點在於 custom AI chip 設計案、資料中心互連、光通訊模組與收購整合。公司已完成 Celestial AI 與 XConn Technologies 收購，並將相關結果納入 2027 會計年度第一季財測，顯示其正在強化光互連與資料中心架構能力。Marvell 的市場期待更集中在 AI 客製化晶片與資料中心高速互連能否放大。若 CSP 自研晶片趨勢延續，Marvell 有機會受惠；但同時也需面對 Broadcom、聯發科、世芯-KY、創意等不同型態競爭者切入。

ASIC 結論＆個人看法

（撰稿時間，2026/05/05）ASIC 的長期趨勢已經比過去更明確。過去市場討論 ASIC，常停留在「CSP 想降低對 NVIDIA 依賴」這個角度；但現在更重要的是，AI 已經從單純模型訓練，走向雲端服務、企業應用、agentic AI、邊緣裝置與車用運算。當 AI 工作負載變得更穩定、更大規模、更長期，ASIC 的成本、能效與客製化優勢就會被放大。

但 ASIC 不會完全取代 GPU。GPU 仍然是 AI 訓練、通用運算與快速開發的重要基礎，NVIDIA 的 CUDA 生態系與整機櫃解決方案仍具有高度優勢。未來更可能出現的是 GPU 與 ASIC 並存：GPU 負責彈性與通用性，ASIC 負責特定任務的大規模效率最佳化。

以台股來看，ASIC 供應鏈也已經不只世芯-KY一家公司。世芯-KY 代表高階 AI ASIC 設計服務；創意代表台積電生態系與 Turnkey 量產；聯發科代表大型 IC 設計公司切入 hyperscaler AI ASIC；智原代表 ASIC 設計服務與 IP 的中階製程／先進封裝機會；M31 則代表先進製程 IP 與權利金模式。

後續觀察 ASIC 概念股，要看客戶專案是否真的進入量產；營收放大後毛利率與 EPS 是否同步改善；公司是否能從單一客戶、單一專案，擴大到更多 CSP、車用、網通與邊緣 AI 應用。若 AI 基礎建設投資維持高檔，ASIC 將會成為半導體產業中長期成長的重要主線之一。

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