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產業
超微執行長蘇姿丰原訂於 2023 / 7 / 17 來訪台灣，因班機延後取消此次的公開行程，不過 19 日蘇姿丰仍會來台，與超微在台灣的供應商會面，市場預期 Cowos 概念股將再度掀起旋風。究竟什麼是 Cowos？Cowos 應用在什麼領域？Cowos 概念股與產業現況又是如何？本篇文章帶你一探究竟！
編按：2023/10/20 更新，台積 CoWos 需求仍高，台積電於法說會中表示，雖受限於供應商產能，但台積電預估 2024 年底 CoWoS 產能將倍增，到 2025 年仍會持續擴產。
Cowos 是什麼？
Cowos（Chip on Wafer on Substrate）是一種整合生產的先進封裝技術，可以進一步拆分為 Cow 和 Wos，Cow 是將晶片堆疊，Wos 是將堆疊的晶片封裝至基板上，Cowos 是一種 2.5D / 3D 的封裝技術，優點是可以利用堆疊整合 CPU、GPU、DRAM 等晶片，僅需使用一套引腳封裝至基板，達到縮小面積、節省功耗與成本、提高晶片效能的作用，適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。
輝達公布亮眼財報股價大漲，但也預告 AI 晶片庫存月數僅 3.2 個月，季減 41%。台積電 CoWos 先進封裝產能已全開，仍無法滿足客戶需求。NVIDIA 財務長 Colette Kress 在財報會議上證實，已和其他 CoWos 封裝供應鏈產能合作當作備援。市場傳出目前包括日月光、聯電都將成為 NVIDIA 的 CoWos 供應鏈；其中，聯電正積極擴大矽中介層產能，目標是產能翻倍，從現有的 3kwpm 增至 10kwpm 以上，近期將對新加坡工廠進行擴建，希望與台積電明年產能保持一致，緩解 CoWos 產能吃緊狀況。
Cowos 應用
Cowos 封裝使用 2.5D / 3D 的晶片堆疊技術，將各種晶片整合封裝至基板上，讓晶片之間的線路間距縮小，擁有面積小、節省功耗、節省成本、提高晶片效能等優勢，主要應用在消費性電子領域，而高速運算（HPC）晶片領域的成長最快，包含 AI 人工智慧、雲端計算、伺服器、自動駕駛等。近期由於 AI 浪潮的影響，GPU、AI 伺服器等產品需求大幅提升，Cowos 產能供不應求，挹注相關供應鏈的營運表現。
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Cowos 供應鏈
AI 商機爆發之後，Cowos 供應鏈產能供不應求，Cowos 相關類股股價強勢上漲，Cowos 供應鏈包含了先進封裝、測試、半導體前段製程設備、半導體後段製程設備、IC 載板、PCB 板等。
Cowos 概念股
受到先前輝達（NVIDIA, NVDA-US）所引起的 AI 旋風，加上超微執行長蘇姿丰來台影響，台股中的 Cowos 概念股銳不可擋，近期股價漲幅驚人，包括封裝的台積電（ 2330-TW ）、日月光，測試廠京元電，濕製程設備廠弘塑（ 3131-TW ）、辛耘（ 3583-TW ）等，皆成為市場最熱門的類股，以下提供熱門 Cowos 概念股，供投資人參考。
| 資料來源：作者整理 | |||
| Cowos 概念股 | |||
| 股票代碼 | 股票名稱 | 今年以來漲幅 （截至2023/08/28） |
產品 |
| 2330 | 台積電 | 21.63% | Cowos 封裝 |
| 3711 | 日月光投控 | 28.44% | |
| 3374 | 精材 | 6.86% | |
| 2449 | 京元電 | 107.65% | Cowos 測試 |
| 1560 | 中砂 | 18.52% | 研磨工具 |
| 3680 | 家登 | 28% | EUV 光罩盒 |
| 3131 | 弘塑 | 75% | 濕製成設備 |
| 3583 | 辛耘 | 203.3% | |
| 6187 | 萬潤 | 65.8% | 揀晶設備 |
| 6515 | 穎威 | 45.59% | 測試探針卡 |
| 6223 | 旺矽 | 65% | |
| 3037 | 欣興 | 45.9% | IC 載板 |
| 2316 | 楠梓電 | 25.37% | PCB 基板 |
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AMD 執行長 蘇姿丰
蘇姿丰（Lisa, Su）又被稱為「半導體女王」、「蘇媽」，出生於 1969 年，目前擔任超微半導體董事長兼執行長，是台裔美籍企業家。蘇姿丰在 2018 年當選成為美國國家工程院院士，並獲全球半導體聯盟頒發的張忠謀模範領袖獎， 2020 年被《財富》雜誌評選為「年度商業人物」 第 2 位， 2021 年獲 IEEE 授予半導體的最高榮譽羅伯特·諾伊斯獎章。超微與輝達在 AI 浪潮的爆發之中備受矚目，繼輝達執行長黃仁勳訪台之後，蘇姿丰也將來台與超微供應鏈廠商會面，蘇姿丰睽違 3 年再次訪台，勢必將再次掀起 AI 旋風。
蘇姿丰背景
蘇姿丰在 3 歲時與父親移民美國，高中就讀美國布朗克斯科學高中，隨後進入麻省理工學院主修電機，於麻省理工學院取得學士、碩士、博士學位，蘇姿丰在進入超微之前，曾經任職於德州儀器（Texas Instruments, TXN-US）、IBM（IBM-US）、Freescale 等公司， 2012 年加入超微半導體，帶領當時瀕臨破產的超微走出谷底，並旋即在 2014 年成為超微執行長，蘇姿丰執掌超微時期，超微股價上漲超過 30 倍、市值上漲超過 1,800 億美元。
| 資料來源：作者整理 | ||
| 蘇姿丰學經歷背景 | ||
| 年份 | 職位 | |
| 學歷 | 1986 年 | The Bronx High School of Science |
| 1990 年 | 麻省理工學院電機工程學士 | |
| 1991 年 | 麻省理工學院電機工程碩士 | |
| 1994 年 | 麻省理工學院電機工程博士 | |
| 經歷 | 1994 年 | 德州儀器技術專員 |
| 1995 年 | IBM 研發部門主管 | |
| 2007 年 | Freescale Semiconductor 首席技術官 | |
| 2012 年 | 超微半導體首席營運官 | |
| 2014 年 | 超微半導體執行長 | |
為什麼 AMD 過去一直被 Intel 輾壓？
AMD 與 Intel 一直有很深的愛恨情仇與淵源，AMD 創辦人 Jerry Sanders 與 Intel 創辦人 Gordon Moore 都是來自快捷半導體（Fairchild Semiconductor），AMD 早期作為 Intel 的第二供應商雙方為合作關係，其後 Intel 為確保其技術領先優勢，停止授權晶片設計給處理器供應商， 2006 年 Intel 採取「Tick-Tock」策略，俗稱「擠牙膏策略」，以兩年為週期更新 CPU 晶片製程並提升效能，雖然每一代晶片於前一代的晶片效能差距不大，但 Intel 藉由其龐大的資金優勢，不斷更新晶片，一路打壓 AMD 至 2015 年。
AMD 研發技術、資金劣勢
AMD 早期透過成為 Intel 的供應商，不斷累積技術實力與產能，AMD 甚至幫助 Intel 拿下 IBM 的訂單，然而從 Intel 停止授權晶片設計並採取 Tick-Tock 策略後，AMD 開始面臨嚴重的資金劣勢、研發技術落後，就算當時併購 GPU 大廠 ATI（Allegheny Technologies, ATI-US），採取 CPU、GPU 雙市併行策略，AMD 仍然面臨在 CPU 市場受 Intel、GPU 市場受 Nvidia 雙重夾攻的情況，當時市占率遠遠落後對手的 AMD，一度瀕臨破產的窘境， 2015 年時遭逢嚴重虧損的 AMD 股價一度只剩下 1 美元。
AMD 逆轉勝
2014 年蘇姿丰成為 AMD 的執行長，接下這顆面臨破產的燙手山竽，如同她的名言「I love to win」，蘇姿丰勇於接受挑戰、克服困難，用不到 10 年的時間帶領 AMD 走出營運谷底，截至 7 / 17 AMD 的股價已經來到 115.94 元，市值約為 1,867 億美元，截至目前 AMD 在 x86 處理器的市占率已經超過 3 成，這對過去長期市占率超過 9 成的 Intel 而言，是相當大的威脅，而 AMD 能夠逆轉勝的關鍵原因，主要有以下 3 點。
- Intel 7 奈米製成卡關，AMD 趁機奪取市占： 2020 年 Intel 製程出現缺陷， 7 奈米製程出現良率不佳的問題，延後量產時間，同時 AMD 宣布推出與台積電合作的 7 奈米處理器，Intel 釋出的訂單遭 AMD 搶單，AMD 順勢擴大市占率。
- AMD 採取純 IC 設計營運模式：半導體廠商的營運模式分為三種，分別為整合元件製造商、IC 設計公司、晶圓代工廠，Intel 與 AMD 早期皆採上下游全包的整合元件製造商營運模式，同時擁有 IC 設計與晶圓代工廠， 2009 年 AMD 將旗下晶圓代工廠格羅方德獨立出來，成為純 IC 設計公司，並將晶圓代工委外給台積電，借助台積電領先市場的 7 奈米製程，順利在 7 奈米打敗 Intel。
- 執行長蘇姿丰成功的發展策略：蘇姿丰擔任執行長初期，即提出「 5% Rules」的概念，即每次進步 5% 比訂 50% 的成長幅度更好。而蘇姿丰將 AMD 有限的研發資源投入於個人電腦、筆電、伺服器的 CPU 與 GPU，並在 2016 年與格羅方德解約，選擇與台積電合作，都在現在被認為是最成功的策略。
Cowos 封裝產能現況
根據半導體權威研調機構 Yole 的數據顯示， 2022 年全球先進封裝產值為 443 億美元，預估 2028 年全球先進封裝產值將超過 780 億美元，年化成長率達 10% ，許多研調機構也大致認為先進封裝產值在未來 6 年可以有 8 ~ 10% 的年化成長率，而 Yole 則認為 2022 年先進封裝主要應用在消費性電子領域，到了 2028 年將會是車用電子與通訊占比最大。台積電龍潭廠的 CoWoS 月產能已從去年的 5,000 ～ 6,000 片，目前大幅成長到 9,000 ～ 1 萬片，預計 2024 年底擴增為 2 萬片，可見其有供不應求的狀況。
Cowos 未來展望
Cowos 先進封裝的應用領域越來越廣泛，舉凡高階消費性電子產品、汽車、電動車、網通設備、AI 伺服器等，未來將會有更多需要配備高速運算晶片的產品，Cowos 先進封裝的發展也將更為成熟，預期將在未來會成為一種主流的新進封裝方式。
- AI 商機蓬勃發展：AI 領域出現爆發式成長，市場對於 AI 晶片、伺服器產品供不應求，連帶使 Cowos 先進封裝產能極度吃緊，台積電等主要 Cowos 供應鏈積極擴充產能，帶動整體產業的發展。
- 車用與通訊市場成長佳：根據 Yole 的統計顯示，未來先進封裝應用成長最快的將會是車用領域與通訊領域， 2022 年～ 2028 年車用與通訊領域的年化成長率，分別高達 17% 和 10% 。
- 良率提升成為未來難題：Cowos 在封裝過程中，要整合各種異質晶片，以及透過矽中介層（interposer）來完成個晶片的連結，要進行良率提升的難度相當高，也衍生出散熱等問題，都是未來仍須解決的難題。
Cowos 結論
Cowos 是一種將晶片堆疊封裝的先進封裝技術，擁有節省功耗、提升晶片效能等優勢，但面臨良率提升困難、建置成本過高等問題，隨著 AI 商機的爆發，市場對於 Cowos 產能供不應求，Cowos 供應鏈包含測試廠京元電、旺矽、穎威等，設備廠弘塑、辛耘等，受市場擴產消息影響，股價表現亮眼，然而 Cowos 概念股漲幅已高，投資人應等待股價拉回時再行佈局，將會是中長線投資的好標的。
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