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CoWoS 廠落腳嘉科!Cowos 是什麼?Cowos 概念股有哪些?
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郭書言
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CoWoS 廠落腳嘉科!Cowos 是什麼?Cowos 概念股有哪些?

2024 年 5 月 23 日

 
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超微執行長蘇姿丰原訂於 2023 / 7 / 17 來訪台灣,因班機延後取消此次的公開行程,不過 19 日蘇姿丰仍會來台,與超微在台灣的供應商會面,市場預期 Cowos 概念股將再度掀起旋風。究竟什麼是 Cowos?Cowos 應用在什麼領域?Cowos 概念股與產業現況又是如何?本篇文章帶你一探究竟!

編按:2024/05/23 更新,台積電 CoWoS 產能持續供不應求,台積電宣布預計將以年均複合成長率超過 60% 的速度提升 CoWoS 產能至 2026 年,也就是說到 2026 年底台積電 CoWoS 產能將比 2023 年的水平多出四倍起跳。

Cowos 是什麼?

Cowos(Chip on Wafer on Substrate)是一種整合生產的先進封裝技術,可以進一步拆分為 Cow 和 Wos,Cow 是將晶片堆疊,Wos 是將堆疊的晶片封裝至基板上,Cowos 是一種 2.5D / 3D 的封裝技術,優點是可以利用堆疊整合 CPU、GPU、DRAM 等晶片,僅需使用一套引腳封裝至基板,達到縮小面積、節省功耗與成本、提高晶片效能的作用,適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。

輝達公布亮眼財報股價大漲,但也預告 AI 晶片庫存月數僅 3.2 個月,季減 41%。台積電 CoWos 先進封裝產能已全開,仍無法滿足客戶需求。NVIDIA 財務長 Colette Kress 在財報會議上證實,已和其他 CoWos 封裝供應鏈產能合作當作備援。市場傳出目前包括日月光、聯電都將成為 NVIDIA 的 CoWos 供應鏈;其中,聯電正積極擴大矽中介層產能,目標是產能翻倍,從現有的 3kwpm 增至 10kwpm 以上,近期將對新加坡工廠進行擴建,希望與台積電明年產能保持一致,緩解 CoWos 產能吃緊狀況。

💡延伸閱讀 >>IC 設計是什麼?半導體產業鍊有哪些?IC 設計、IC 製造、IC 封測全解析!

Cowos 應用

Cowos 封裝使用 2.5D / 3D 的晶片堆疊技術,將各種晶片整合封裝至基板上,讓晶片之間的線路間距縮小,擁有面積小、節省功耗、節省成本、提高晶片效能等優勢,主要應用在消費性電子領域,而高速運算(HPC)晶片領域的成長最快,包含 AI 人工智慧、雲端計算、伺服器、自動駕駛等。近期由於 AI 浪潮的影響,GPU、AI 伺服器等產品需求大幅提升,Cowos 產能供不應求,挹注相關供應鏈的營運表現。

💡延伸閱讀 >> GPU 是什麼?GPU 概念股有哪些?黃仁勳為什麼大推 GPU?
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Cowos 供應鏈

AI 商機爆發之後,Cowos 供應鏈產能供不應求,Cowos 相關類股股價強勢上漲,Cowos 供應鏈包含了先進封裝、測試、半導體前段製程設備、半導體後段製程設備、IC 載板、PCB 板等。

Cowos 概念股

受到先前輝達(NVIDIA, NVDA-US)所引起的 AI 旋風,加上超微執行長蘇姿丰來台影響,台股中的 Cowos 概念股銳不可擋,近期股價漲幅驚人,包括封裝的台積電( 2330-TW )、日月光,測試廠京元電,濕製程設備廠弘塑( 3131-TW )、辛耘( 3583-TW )等,皆成為市場最熱門的類股,以下提供熱門 Cowos 概念股,供投資人參考。

資料來源:作者整理
Cowos 概念股
股票代碼 股票名稱 今年以來漲幅
(截至 2024/05/23)
產品
2330 台積電 47.22% Cowos 封裝
3711 日月光投控 19.48%
3374 精材 -0.70%
2449 京元電 6.67% Cowos 測試
1560 中砂 38.95% 研磨工具
3680 家登 11.47% EUV 光罩盒
3131 弘塑 89.59% 濕製程設備
3583 辛耘 58.91%
6187 萬潤 66.31% 揀晶設備
6515 穎崴 7.06% 測試探針卡
6223 旺矽 117.93%
3037 欣興 9.83% IC 載板
2316 楠梓電 19.95% PCB 基板
5443 均豪 91.18% AOI 設備
6640 均華 190.97% 晶片挑揀機

💡延伸閱讀>>>封測是什麼?封測概念股可以投資?封裝測試流程介紹!

AMD 執行長 蘇姿丰

蘇姿丰(Lisa, Su)又被稱為「半導體女王」、「蘇媽」,出生於 1969 年,目前擔任超微半導體董事長兼執行長,是台裔美籍企業家。蘇姿丰在 2018 年當選成為美國國家工程院院士,並獲全球半導體聯盟頒發的張忠謀模範領袖獎, 2020 年被《財富》雜誌評選為「年度商業人物」 第 2 位, 2021 年獲 IEEE 授予半導體的最高榮譽羅伯特·諾伊斯獎章。超微與輝達在 AI 浪潮的爆發之中備受矚目,繼輝達執行長黃仁勳訪台之後,蘇姿丰也將來台與超微供應鏈廠商會面,蘇姿丰睽違 3 年再次訪台,勢必將再次掀起 AI 旋風。

蘇姿丰背景

蘇姿丰在 3 歲時與父親移民美國,高中就讀美國布朗克斯科學高中,隨後進入麻省理工學院主修電機,於麻省理工學院取得學士、碩士、博士學位,蘇姿丰在進入超微之前,曾經任職於德州儀器(Texas Instruments, TXN-US)、IBM(IBM-US)、Freescale 等公司, 2012 年加入超微半導體,帶領當時瀕臨破產的超微走出谷底,並旋即在 2014 年成為超微執行長,蘇姿丰執掌超微時期,超微股價上漲超過 30 倍、市值上漲超過 1,800 億美元。

資料來源:作者整理
蘇姿丰學經歷背景
年份 職位
學歷 1986 年 The Bronx High School of Science
1990 年 麻省理工學院電機工程學士
1991 年 麻省理工學院電機工程碩士
1994 年 麻省理工學院電機工程博士
經歷 1994 年 德州儀器技術專員
1995 年 IBM 研發部門主管
2007 年 Freescale Semiconductor 首席技術官
2012 年 超微半導體首席營運官
2014 年 超微半導體執行長

為什麼 AMD 過去一直被 Intel 輾壓?

AMD 與 Intel 一直有很深的愛恨情仇與淵源,AMD 創辦人 Jerry Sanders 與 Intel 創辦人 Gordon Moore 都是來自快捷半導體(Fairchild Semiconductor),AMD 早期作為 Intel 的第二供應商雙方為合作關係,其後 Intel 為確保其技術領先優勢,停止授權晶片設計給處理器供應商, 2006 年 Intel 採取「Tick-Tock」策略,俗稱「擠牙膏策略」,以兩年為週期更新 CPU 晶片製程並提升效能,雖然每一代晶片於前一代的晶片效能差距不大,但 Intel 藉由其龐大的資金優勢,不斷更新晶片,一路打壓 AMD 至 2015 年。

AMD 研發技術、資金劣勢

AMD 早期透過成為 Intel 的供應商,不斷累積技術實力與產能,AMD 甚至幫助 Intel 拿下 IBM 的訂單,然而從 Intel 停止授權晶片設計並採取 Tick-Tock 策略後,AMD 開始面臨嚴重的資金劣勢、研發技術落後,就算當時併購 GPU 大廠 ATI(Allegheny Technologies, ATI-US),採取 CPU、GPU 雙市併行策略,AMD 仍然面臨在 CPU 市場受 Intel、GPU 市場受 Nvidia 雙重夾攻的情況,當時市占率遠遠落後對手的 AMD,一度瀕臨破產的窘境, 2015 年時遭逢嚴重虧損的 AMD 股價一度只剩下 1 美元。

AMD 逆轉勝

2014 年蘇姿丰成為 AMD 的執行長,接下這顆面臨破產的燙手山竽,如同她的名言「I love to win」,蘇姿丰勇於接受挑戰、克服困難,用不到 10 年的時間帶領 AMD 走出營運谷底,截至 7 / 17 AMD 的股價已經來到 115.94 元,市值約為 1,867 億美元,截至目前 AMD 在 x86 處理器的市占率已經超過 3 成,這對過去長期市占率超過 9 成的 Intel 而言,是相當大的威脅,而 AMD 能夠逆轉勝的關鍵原因,主要有以下 3 點。

  1. Intel 7 奈米製成卡關,AMD 趁機奪取市占: 2020 年 Intel 製程出現缺陷, 7 奈米製程出現良率不佳的問題,延後量產時間,同時 AMD 宣布推出與台積電合作的 7 奈米處理器,Intel 釋出的訂單遭 AMD 搶單,AMD 順勢擴大市占率。
  2. AMD 採取純 IC 設計營運模式:半導體廠商的營運模式分為三種,分別為整合元件製造商、IC 設計公司、晶圓代工廠,Intel 與 AMD 早期皆採上下游全包的整合元件製造商營運模式,同時擁有 IC 設計與晶圓代工廠, 2009 年 AMD 將旗下晶圓代工廠格羅方德獨立出來,成為純 IC 設計公司,並將晶圓代工委外給台積電,借助台積電領先市場的 7 奈米製程,順利在 7 奈米打敗 Intel。
  3. 執行長蘇姿丰成功的發展策略:蘇姿丰擔任執行長初期,即提出「 5% Rules」的概念,即每次進步 5% 比訂 50% 的成長幅度更好。而蘇姿丰將 AMD 有限的研發資源投入於個人電腦、筆電、伺服器的 CPU 與 GPU,並在 2016 年與格羅方德解約,選擇與台積電合作,都在現在被認為是最成功的策略。

amd vs intel

Cowos 封裝產能現況

根據半導體權威研調機構 Yole 的數據顯示, 2022 年全球先進封裝產值為 443 億美元,預估 2028 年全球先進封裝產值將超過 780 億美元,年化成長率達 10% ,許多研調機構也大致認為先進封裝產值在未來 6 年可以有 8 ~ 10% 的年化成長率,而 Yole 則認為 2022 年先進封裝主要應用在消費性電子領域,到了 2028 年將會是車用電子與通訊占比最大。台積電龍潭廠的 CoWoS 月產能已從去年的 5,000 ~ 6,000 片,目前大幅成長到 9,000 ~ 1 萬片,預計 2024 年底擴增為 2 萬片,可見其有供不應求的狀況。

先進封裝市場規模

Cowos 未來展望

Cowos 先進封裝的應用領域越來越廣泛,舉凡高階消費性電子產品、汽車、電動車、網通設備、AI 伺服器等,未來將會有更多需要配備高速運算晶片的產品,Cowos 先進封裝的發展也將更為成熟,預期將在未來會成為一種主流的新進封裝方式。

  1. AI 商機蓬勃發展:AI 領域出現爆發式成長,市場對於 AI 晶片、伺服器產品供不應求,連帶使 Cowos 先進封裝產能極度吃緊,台積電等主要 Cowos 供應鏈積極擴充產能,帶動整體產業的發展。
  2. 車用與通訊市場成長佳:根據 Yole 的統計顯示,未來先進封裝應用成長最快的將會是車用領域與通訊領域, 2022 年~ 2028 年車用與通訊領域的年化成長率,分別高達 17% 和 10% 。
  3. 良率提升成為未來難題:Cowos 在封裝過程中,要整合各種異質晶片,以及透過矽中介層(interposer)來完成個晶片的連結,要進行良率提升的難度相當高,也衍生出散熱等問題,都是未來仍須解決的難題。

Cowos 結論

Cowos 是一種將晶片堆疊封裝的先進封裝技術,擁有節省功耗、提升晶片效能等優勢,但面臨良率提升困難、建置成本過高等問題,隨著 AI 商機的爆發,市場對於 Cowos 產能供不應求,Cowos 供應鏈包含測試廠京元電、旺矽、穎威等,設備廠弘塑、辛耘等,受市場擴產消息影響,股價表現亮眼,然而 Cowos 概念股漲幅已高,投資人應等待股價拉回時再行佈局,將會是中長線投資的好標的。

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