今年 SEMICON Taiwan 2026 於 9 月 2 日至 4 日登場，規模再創歷史新高。這場展覽和一般人熟悉的 COMPUTEX 不一樣，攤位上看不到最新手機或筆電，取而代之的是曝光機台模型、探針卡、水冷機櫃，以及一整套微縮版晶圓廠。而國際半導體展 (SEMICON Taiwan)與台北國際電腦展 (COMPUTEX TAIPEI)、台灣國際智慧顯示展 (Touch Taiwan)並列台灣三大科技展覽。股感就用本文來介紹 SEMICON Taiwan 到底是什麼樣的展覽，再細看本屆各大廠商都展出了哪些產品？其中又有哪些投資機會呢？讀者可以依據自己有興趣的部分快轉到該段落喔！
SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展是什麼？
SEMICON Taiwan 是由國際半導體產業協會 SEMI 主辦，自 1996 年起每年 9 月固定在台北南港展覽館舉行，涵蓋設備、材料、IC 設計、封裝測試等完整半導體供應鏈，目前是亞洲規模最大、全球第二大的半導體專業展會。
SEMICON Taiwan 以半導體設備、材料、製程與供應鏈為核心的 B2B 專業展，參展與參觀主力是設備商、材料商、IC 設計公司、封測廠等產業人士，商務洽談色彩濃厚。不過一般民眾同樣可以付費購票入場觀展，量子技術特區、晶圓智造特區的機器人與數位孿生展示，可能是相對容易看懂的部分。
SEMICON Taiwan 對股市的意義
SEMICON Taiwan 展期間，各設備商、材料商透露的訂單狀況、新產品驗證進度，往往直接牽動半導體設備與封測相關個股的股價表現。加上近幾年 AI 伺服器、先進封裝、資料中心需求快速成長,各大廠在展場釋出的技術藍圖與供應鏈合作訊息，也成為投資人判斷資本支出方向的重要依據。SEMI 官方數據顯示，2026 年全球半導體製造設備銷售額預估達 1,659 億美元，年增 23.2%，展會熱度背後有真金白銀的產業投資在支撐。
2026 年 SEMICON Taiwan
2026 年 SEMICON Taiwan 展覽日期為 9 月 2 日至 4 日，地點在台北南港展覽館 1 館與 2 館，開放時間每日上午 10 時至下午 5 時（最後一天至下午 4 時）；系列論壇則從 8 月 31 日就先行展開。因應規模持續擴大，今年部分論壇場地延伸到南港漢來大飯店及雅悅會館，展覽館原有空間已裝不下這麼多展商與論壇需求。
本屆主題為「Transform Tomorrow 共構未來」，預計匯聚超過 1,300 家參展商、4,300 個攤位，來自 65 個國家的專業人士超過 10 萬人次。全球專區今年有 18 國設立國家館，展位數較 2023 年的 62 個成長逾 250%，來到 220 個，是歷屆規模擴充幅度最大的一次。
圖片來源：SemiconTaiwan 官方
本屆五大亮點
AI 半導體與先進封裝
當矽基製程逼近物理極限，產業競爭重心從製程微縮轉向系統整合，先進封裝成了關鍵路徑。SEMI 數據顯示，2025 年全球半導體封裝與組裝設備銷售額年增 19.6%，達 60 億美元，創下歷史新高，2026 年預估再成長 9.2%。
今年封裝技術概念區規模較去年成長 6%，成為全場第二大展區，內容涵蓋四塊：3DIC 先進封裝與 CoWoS 相關技術、面板級扇出型封裝（FOPLP）、半導體封裝，以及新設立的小晶片（Chiplet）專區。Chiplet 的邏輯類似組裝積木，把大晶片拆解成運算、記憶體、I/O 等不同功能的小模組，各自用最適合的製程生產，再拼接起來，藉此降低成本並提升設計彈性。SEMI 也在這波趨勢下攜手台積電、日月光等龍頭成立「3DICAMA」（SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟），推動跨企業合作與標準制定。
量子技術特區與矽光子
SEMICON Taiwan 2026 首度設立「量子技術特區」，聚焦超導體、離子阱、量子退火、低溫 CMOS 等技術路線，串聯政府、學研機構與國際量子運算廠商。量子電腦的平行運算邏輯與傳統矽基電腦完全不同，在特定複雜演算上能創造數百萬倍的算力躍升，台灣在這個市場還沒真正成形之前就先設專區卡位。
同場的矽光子專區則處理另一個問題：AI 資料中心規模擴張後，伺服器集群間要傳輸的資料量暴增，傳統銅導線已經逼近物理極限，且相當耗電。矽光子技術改以光訊號取代銅線，同時解決高頻寬與高功耗兩個瓶頸。今年展區將展示從晶片設計、光電整合、先進封裝、CPO 到光通訊模組的完整技術鏈，矽光子國際論壇也邀集 Cisco、Marvell、台積電、Lumentum、日月光、聯電、Lightmatter 等業者，討論這項技術從研發走向量產部署的商機。台積電的 COUPE 技術與業界共同封裝光學（CPO）量產進度，是這場論壇最受矚目的焦點。
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晶圓智造特區：機器人與數位孿生走進晶圓廠
SEMICON Taiwan 2026 首度設立「晶圓智造特區」，展示晶圓廠如何從傳統自動化升級為能自主感知、決策與協調的智慧生產體系,技術涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS 自動化搬運系統與數位孿生。這個特區所屬的高科技智慧製造展區，今年規模較去年成長 20%，是全場成長最快的展區。
數位孿生的概念，是工程師先在電腦裡建立一座與真實產線對應的虛擬晶圓廠，透過 AI 演算法預先模擬並優化生產路徑，再把最佳化的決策同步到真實產線上。這已經不只是概念展示，產業實測數據顯示，導入研華等 Edge AI 與智慧決策系統後，客戶產線稼動率可提升 15% 到 20%，生產瓶頸減少 30%，決策速度加快超過 10 倍，交期準時達交率達 95% 以上。
化合物半導體與綠色製造：電動車、6G 與淨零壓力下的新戰場
矽是目前最主流的半導體材料，但在高電壓、高頻率的應用場景下，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）這兩種化合物半導體表現更出色，這也是電動車馬達控制系統與 5G／6G 通訊基站快速轉向這兩種材料的原因。今年的化合物半導體概念區便涵蓋寬能隙功率半導體（SiC/GaN）與光電半導體兩大方向。
晶圓廠運作本身極為耗電，加上國際供應鏈對 ESG 要求日益嚴格，永續轉型已經是半導體產業必須面對的課題。今年綠色製造概念區設有碳資產管理、智慧能源管理、廢棄物減量與水循環等五個子專區，回應的正是這股壓力。
18 國搶設國家館
過去國際廠商參加 SEMICON Taiwan，多半是出於銷售設備與材料的商業考量。如今隨著半導體地緣政治重塑全球產業版圖，各國政府反而主動在台設館，本質上是以展覽為形式的供應鏈外交。德國、法國、英國、義大利、瑞典芬蘭、加泰隆尼亞都設館，時間點高度吻合歐洲晶片法案 2.0 通過，各國正尋求與台灣供應鏈接軌。
墨西哥奇瓦瓦州首度設館，代表的則是美國「友岸外包」政策下的新興製造基地，主動來台尋求技術夥伴。日本以福岡、宮城、茨城等地方專區呈現製造實力，韓國展示設備、材料、自動化與檢測感測技術，馬來西亞與新加坡則主打精密製造與自動化。這些國家在晶圓代工、記憶體、封測領域彼此是直接競爭對手，卻願意出現在同一個展場，說明台灣三十年累積下來的完整生態系，還是難以在短期內被複製。
論壇與主題演講：巨頭齊聚，議題集中在記憶體、互連與封裝
系列論壇自 8 月 31 日起展開，超過 22 場，Google、NVIDIA、微軟、美光、博通、Meta、三星、SK hynix 等全球科技與半導體巨頭齊聚一堂。
9 月 1 日的記憶體高峰論壇邀集 Google、三星、SK hynix、SanDisk、Solidigm、群聯及 d-Matrix，聚焦 HBM4、CXL、AI SSD、運算型儲存、記憶體內運算與 MRAM 等技術。SEMI 官方指出，受 GPU 及 AI 加速器對 HBM 與 DDR5 需求帶動，2026 年全球 300mm 記憶體設備投資將首度突破 500 億美元，年增 29%。
9 月 2 日的 AI 半導體大師論壇今年首度升級為全天規格。開幕主題演講由 Google AI 與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家 Amin Vahdat 擔任，也是他首度在亞洲公開發表演講，將從客製化晶片、資料中心到高速網路的整合視角，分享 AI 基礎架構的未來藍圖。下午的 CEO 峰會邀集微軟、美光、博通、英飛凌、Meta、NVIDIA 六大巨頭，討論運算、記憶體、互連、電源與系統協同設計，剛好橫跨雲端服務商、記憶體廠、網通晶片商、功率半導體廠與 AI 加速器龍頭。當天下午 4 點後的爐邊對談更首度集結台灣電子供應鏈五強同台，由日月光執行長吳田玉與台積電共同營運長侯永清共同主持，出席者包括聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長暨首席策略長簡山傑，橫跨 IC 設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五個領域。
3DIC 全球高峰論壇與矽光子國際論壇合起來看，其實在回答同一個問題：晶片本身沒辦法再無限做小，算力瓶頸要往哪裡找出路。前者處理怎麼把晶片堆疊整合得更好，後者處理晶片與晶片、機器與機器之間，資料要怎麼傳得更快更省電。這些論壇需要另行購票，不包含在展覽入場費裡。
各家廠商展出內容
應用材料（Applied Materials）：從材料、製程到晶圓廠自動化
應用材料是本屆論壇陣容最重的設備商之一，一口氣派出五組人馬分頭上陣。應材資深技術處長藍章益擔任異質整合國際高峰論壇主席，聚焦 AI 時代先進封裝供應鏈與驅動技術；客戶技術處長 Michael Rosshirt 分享面板級封裝（PLP）產品組合，包括面板級電化學沉積（ECD）技術；數位微影事業群總經理 Anant Chimmalgi 探討無光罩數位微影如何提升大尺寸面板圖案化精度與良率；資深處長 Ashok Kumar Muthukumaran 在半導體先進製程科技論壇分享細間距混合鍵合與 D2W（晶粒對晶圓）整合技術，如何突破 AI 能源瓶頸；自動化產品事業群策略行銷資深經理 Mingyuan Zhao 則探討代理式 AI 如何推動晶圓廠從自動化邁向自主化營運。應用材料集團副總裁暨台灣應材總裁余定陸表示，公司深耕台灣 36 年，這次希望透過與客戶、夥伴及供應鏈的緊密合作，加速研發成果導入量產。
台積電（2330）：CoPoS 與 COUPE
台積電在先進封裝路線上的下一步是 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），核心差異在於把封裝底座從圓形矽晶圓換成方形面板，鎖定 310×310mm 基板尺寸，空間利用效率更高，也能同時容納更多組複雜晶片模組。根據 TrendForce 分析，2026 年是相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計 2027 年進入試產，2028 下半年正式量產；再下一階段的布局重點則是玻璃基板（Glass Core Substrate），量產時程推估落在 2030 年後。
矽光子方面，台積電的 COUPE 技術與業界共同封裝光學（CPO）的量產進度，是本屆矽光子國際論壇最受關注的議題，牽動的是 AI 資料中心下一階段的光互連架構效能。
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日月光投控（3711）：先進封裝標準與供應鏈
日月光是 SEMI 3DICAMA（3DIC 先進封裝製造聯盟）的成員之一，與台積電等龍頭共同推動 3DIC 封裝標準制定。展會期間，日月光執行長吳田玉與台積電共同營運長侯永清共同主持台灣電子供應鏈五強爐邊對談，橫跨 IC 設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五個環節，是本屆論壇陣容中相當重量級的一場。
Dream Fab 微型晶圓廠：十家指標企業串起完整參觀動線
Dream Fab 展區自 2019 年首度登場以來，今年全面重新規劃。過去分散於不同專業領域的製程環節，這次整合成一條具備完整敘事邏輯的參觀動線，由 10 家指標性企業共同展出關鍵技術，劃分為四大核心區塊：
- 核心設備：ASML 展出 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）微影設備模型，SCREEN 展出 SU3400 單片式晶圓清洗設備模型，搭配家登精密（3680）的 12 吋 Purge FOUP（前開式晶圓傳送盒），具體呈現曝光、清洗與高潔淨度傳送步驟。
- 智慧搬運：迅得機械（6438）展示 OHT（天車）定點夾取系統，結合家登精密的先進封裝載具 Film Frame FOUP，重現晶圓廠內高度自動化的無人物流搬運場景。
- 精密測試：愛德萬測試（Advantest）展出 V93000 測試機模型，旺矽（6223）提供對應的探針卡與基板，G2C+ 策略聯盟則展示晶片挑選機模型；現場透過手提箱展示探針卡，讓參觀者能實際提起，感受這項高精密測試零組件的真實重量。
- 入場體驗：參觀者穿過廣隆欣業的 Air Shower（浴塵室）實機，踏上惠亞的 20 公分高架蜂巢地板，現場體驗無塵衣著裝，感受進入晶圓廠嚴苛環境標準的第一步。
半導體製造是資金與設備的密集投入，也高度依賴人才，但晶圓廠封閉且機密的特性，往往讓年輕學子難以一窺堂奧。SEMI 這次結合遴選 10 名學生參與的「校園大使計畫」，讓 Dream Fab 不只是硬體展示，也承擔了產學接軌、化解人才短缺焦慮的功能。
旺矽（6223）
延續去年展出的矽光子測試機台，Insertion 2 仍在驗證階段，Insertion 3 預計 2026 年第四季開始陸續出貨實驗機給多個終端客戶。這類機台共同的難點在於長時間測試時的震動控制，業界主流做法是透過廠房防震設計、機台重量分配與氣動元件被動防震，旺矽則額外自研自動化平台與六軸對位模組做主動防震。由於 CPO 在不同製程階段的 I/O 密度不同，Insertion 3 將同時並存探針卡的晶粒級（Die level）與測試座的封裝級（Package level）兩種方案，主要競爭對手是 Ficontec 與致茂。
精測（6510）
精測的核心產品除了探針卡，還涵蓋探針卡 PCB 及 IC 載板，公司優勢在於從設計、研發到生產都是自己來，能減少與外部供應商的溝通落差。展望中長期，精測將同時受惠 GPU 與 ASIC 兩類 AI 專案，且產品線涵蓋晶圓級測試、最終測試、系統級測試到老化測試，公司預期 2027 年 ASIC 業務比重有機會超越 GPU，成為下一階段主要成長動能。產能方面，8 月底整體產能已較 2025 年底倍增，2027 年上半年還會再增加五成。
志聖（2467）與 G2C 聯盟（均豪 5443、均華 6640、東捷 8064）
四家公司組成的 G2C 聯盟，分工相當清楚。志聖聚焦烘烤設備、壓膜撕膜與晶圓 bonder 設備；均豪布局 AOI、精密量測、研磨（Grinding）與 CMP 等檢測製程設備；均華專注精密取放，包括高精度 Die Bonder 與晶粒分選設備；東捷則是新加入的成員。
整體應用涵蓋 CoWoS、FOPLP、Fan-out 及 2.5D/3D IC 等先進封裝製程。這次展出中，志聖的 De-Warpage Oven 翹曲公差可控制在 3 毫米以內；均豪的研磨設備可支援最大 195×240 毫米的產品；均華的 Die Bonder 支援 300 毫米晶圓與 650 毫米面板基板，設備精度達 1 微米。聯盟也透過樂林科技代理其他公司的關鍵設備和耗材，持續擴大縱深。
展出 45,000 針的 2 Die MEMS 探針卡以及 Burn in Board，合作的預燒爐廠商同步展出新一代液冷預燒爐設備，因應兩大客戶挹注，設備交期已拉長至一年，公司也在規劃亞洲區產能擴充。
穎崴（6515）
主推下一世代 Hyper Socket，鎖定面積超過 100×100mm² 的大尺寸晶片應用，並首度展出用於主要客戶 AI 周邊晶片的探針卡。這款 Hyper Socket 結合彈簧（Spring）與彈性體（Elastomer）兩種組件，用意是改善高功耗晶片的探針壽命與電性表現。公司透露 2026 年產能較 2025 年成長一倍，2027 年第一季還有更大規模新廠加入，顯示客戶端導入意願相當強烈。
鴻勁（7769）
公司主要產品是封裝後測試用的 Handler 與溫控整合方案（ATC），涵蓋 FT、SLT 等測試類型，全球累計裝機量超過 3 萬台，其中 FT 在 AI/HPC/ASIC 等高階市場的市占率達 70%，SLT 不分終端市占率則是 50%。這次展出的重點除了先前提到的 CPO 光電同測技術規格，還包括高階溫控與大尺寸封裝機台，公司計畫把現行光測與電測兩道流程整合進同一台 Handler，預計 10 月會推出量產型驗證機。
此次展出大尺寸機台，升級重點在晶片進出機台的準備區域設計與軌道設計，因應 2028 年大尺寸晶片大量推出的趨勢。公司同步公布 CPO 機台的技術規格，現階段光電同測機台在 FAU（光纖陣列單元）設計與對位技術提升下，單面 FAU 被動對位時間已降到 10 秒以內。
致茂（2360）
展出主力產品 SLT（System Level Test）系統的縮小版模型,架構包含上下料平台、待測物移動手臂、測試櫃與機台控制模組,核心優勢在於長時間測試的溫度控制系統與機台韌體設計。
萬潤（6187）
展出結合點膠控制、對位軟硬體技術、AOI 檢測與光學測試設備能力的 CPO 耦合機台，把光纖陣列耦合流程從進料檢查、篩選、六軸對位、點膠到 UV 固化整合成一條連續產線，公司強調其自動化系統與 OSAT 廠商的相容性優於國外對手 ADST 與 MRSI。
山太士（3595）
這次展出重點放在清針片、抗翹曲材料與 Temporary Bonding 三項功能性材料。清針片用於清除探針卡與測試座上長時間累積的髒污與共晶，維持 AI 晶片的測試良率；抗翹曲材料則是在載板反向面貼附材料，利用反向應力把封裝體拉平，現有產品至少可對應到 5 層 RDL；Temporary Bonding 材料結合雷射解離與黏著材料，重點在耐受先進封裝製程中的高溫、真空與酸鹼環境。
新應材（4749）
聚焦半導體前段材料自主化與先進光阻開發。公司超過 95% 的材料營收來自前段製程，主要考量是前段材料雖然開發與認證期較長，但產品生命週期可達 10 到 20 年以上，比先進封裝材料的迭代速度慢，研發資源投入效益較佳。KrF 光阻已在客戶端曝光機完成驗證，ArF 光阻也已在客戶曝光設備完成實際曝光，單次曝光可形成約 60 奈米線寬。產能方面，公司持續擴充高雄基地，並規劃後續的高雄三期,以支應先進製程材料放量需求。
公司具備合成、純化到配方的一條龍能力，BARC（底部抗反射塗層）及關鍵添加劑都已自研自產。雖然先進製程逐步導入 EUV，但公司觀察單片晶圓約 80 到 100 道曝光中，EUV 僅占 20 道左右，其餘仍以 DUV 為主,顯示 DUV 光阻需求量還是明顯高於 EUV。公司也解釋為何長期研發資源集中在前段製程材料：主要晶圓代工客戶的前段製程產能是先進封裝的 10 倍以上（150 萬片對 12 萬片），且前段黃光微影道數多達 80 到 85 道以上，遠高於先進封裝約 5 到 10 層 RDL 的規模，材料一旦導入可以延續使用數十年，進入門檻與長期累積效果都更好。
昱鐳應材（7932）
由新應材的轉投資公司，材料布局涵蓋 CCL（銅箔基板）、TGV（玻璃通孔）、Wafer Sealing、CPO 與 Underfill。目前以 CCL 為主要營收來源，M7 到 M8.5 世代以 PPO 系材料為主，M9 以上則有望轉向碳氫樹脂；TGV 與 Wafer Sealing 產品成熟度已高，主要等待終端客戶導入；CPO 與 Underfill 仍處早期開發階段。
新寶紘（未上市，由南寶、新應材、信紘科共同出資）
承接半導體研磨膠帶（BG Tape）與切割膠帶（Dicing Tape）技術，目前產品已量產,客戶包括台灣晶圓代工與封測龍頭。傳統膠帶產品線布局 UV 與非 UV 兩種規格,推動在地化供應以取代日系供應商 ; 先進封裝材料方面,則與主要晶圓製造及封測客戶共同開發耐高溫、耐酸鹼、抗靜電及抗翹曲的特殊膠帶。
崇越科技（5434）
展會呈現的是廠務工程、高速運算材料與先進封裝材料三線並進。廠務工程方面，崇越已從傳統超純水系統延伸到高難度的機電與水處理工程；高速運算與網通材料，公司首度大規模展示代理信越化學的石英布（Quartz Cloth），在 10GHz 頻率下訊號損耗極低，預計在下一世代高階載板中會被更全面採用;先進封裝與次世代載板方面，崇越展出可解決玻璃基板鑽孔裂紋問題的高階黏合膜片、代理三菱材料的矩形矽面板技術，以及方形與圓形藍寶石載板，其中方形載板已獲得龍頭廠商大量採購。矽光子領域，崇越取得日本 SCIVAX 奈米壓印技術在台灣、中國與東南亞的獨家代理權，可直接在晶片上壓印微透鏡陣列，讓晶片一次完成上百顆光纖的高精度耦合對準。
群翊（6664）
主要提供半導體及 PCB 製程設備，產品線從烘烤、壓膜、塗布等單站設備，逐步延伸成整線方案。這次展出重點是 RGV 自動烘烤系統與真空壓膜機，用大型機械手臂搬送、獨立控制多段溫度，解決先進封裝在乾膜貼合均勻性與無氣泡製程上的需求。公司透露 2026 年訂單已滿、2027 年也接近滿載，正規劃興建楊梅二廠因應後續產能需求。
中砂（1560）
主要產品是鑽石砂輪、CMP 鑽石碟以及再生／測試晶圓，具備研磨、拋光、清洗、檢測一站式加工能力。這次展出重點是已切入 1.4 奈米（A14）世代的新一代 CMP 鑽石碟，以及 CoWoS、3DIC、HBM、混合鍵合（hybrid bonding）所需的高階研磨砂輪。公司透露目前 3 奈米、2 奈米世代的鑽石碟市占率已達 70% 到 80%，1.4 奈米產品也已開始出貨；隨晶背供電技術導入，CMP 製程道數預期還會再增加二到三成。
鈺祥（7909）
台灣主要的空氣濾網製造商，深耕半導體無塵室空氣過濾領域，產品分濾網（處理外部進入室內的大量空氣）與濾筒（過濾無塵室內微量有害氣體）兩大類。這次展出各類濾筒、一次性濾網、再生型濾網與液體濾網，其中再生濾網已在今年第二季通過主要客戶認證並開始出貨。公司看好晶圓代工與先進封裝廠導入微污染防治,將帶動化學濾網需求倍數增加，估計未來至少有 20 座先進製程新廠有相關需求。
結論
SEMICON Taiwan 2026 以「Transform Tomorrow 共構未來」為主題，展區數字背後反映的是 AI 需求爆發下，晶片製造商加速擴充先進製程、先進記憶體與封裝測試產能的真實投資動能。從 Google 首席技術專家 Amin Vahdat 的亞洲首度公開演講，到台灣電子供應鏈五強首次同台的爐邊對談，再到台積電 CoPoS、COUPE 這類還在驗證階段的技術，本屆展會呈現的是半導體產業從製程微縮走向系統整合、從單一晶片競爭走向生態系整合的結構性轉變。
SEMICON Taiwan FAQ
SEMICON Taiwan 是什麼展覽？跟 COMPUTEX 差在哪裡？
SEMICON Taiwan 由 SEMI 主辦，是涵蓋設備、材料、IC 設計、封裝測試的半導體專業展，性質偏 B2B 商務洽談。COMPUTEX 則面向媒體與一般消費者，展出終端電腦、AI PC 等消費性電子產品。簡單說，COMPUTEX 看得到成品，SEMICON Taiwan 看的是做出這些成品背後的設備、材料和製程技術。
SEMICON Taiwan 2026 展期是幾月幾號？在哪個展館？
展覽日期為 2026 年 9 月 2 日至 4 日，地點在台北南港展覽館 1 館與 2 館；系列論壇則從 8 月 31 日就先行展開。
一般民眾可以去 SEMICON Taiwan 嗎？門票怎麼買？
可以，一般民眾付費即可入場。線上登記報名開放至 7 月 15 日免費，7 月 16 日至 8 月 30 日一般民眾報名費 500 元，8 月 31 日至展期間現場報名則要 1,000 元；半導體產業從業人員可申請免費觀展資格。
什麼是 CoWoS？跟這次展會提到的 CoPoS 有什麼不同？
CoWoS 是台積電行之有年的先進封裝技術，把多顆晶片整合在圓形矽晶圓載板上。CoPoS 是下一步演進，改用方形面板（310×310mm）取代圓形晶圓當底座，空間利用率更高，能塞進更多複雜晶片模組。目前還在驗證階段，預計 2027 年試產、2028 年下半年量產。
Chiplet（小晶片）為什麼會是這次展會的重點？
當單一晶片已經很難靠製程微縮繼續變小變快，Chiplet 的做法是把運算、記憶體、I/O 等功能拆成不同小模組，各自用最適合的製程生產再拼接起來，藉此降低成本、提升設計彈性。這也是本屆封裝技術概念區新增 Chiplet 專區的原因。
SEMICON Taiwan 跟台股有什麼關係？投資人為什麼要關注？
展會期間各設備商、材料商釋出的訂單狀況、技術驗證進度與資本支出訊號，往往直接牽動半導體設備、封測、材料相關個股的股價表現，也是投資人判斷產業資本支出方向的重要依據。
這次展會有哪些個股或供應鏈值得留意？
先進封裝與矽光子：台積電（2330）、日月光投控（3711）、欣興電子（3037）、聯電（2303）；測試介面：旺矽（6223）、精測（6510）、穎崴（6515）；設備材料與廠務：家登精密（3680）、崇越（5434）、帆宣（6196）、新應材（4749）。僅供參考，不代表投資建議。
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