當晶圓裝不下 AI 晶片！一文看懂 CoPoS！概念股有哪些？

AI 晶片越做越大，主流的 CoWoS 封裝快要「放不下」了。台積電的解法是「化圓為方」，用矩形面板取代圓形晶圓，這就是 CoPoS。但台積電在 2026 年 6 月的最新進展揭露更關鍵的轉折。真正的主角，可能不是「面板」，而是底下那片「玻璃」。本文前半帶你徹底看懂技術，後半完整拆解供應鏈與投資機會。就讓股感帶你一文看懂目前最熱最夯的 CoPoS 到底是什麼！

CoPoS 是什麼？

AI 晶片的 Size 以驚人速度膨脹。一顆高階 AI 加速器，不只一顆 GPU，還要旁邊塞進好幾顆 HBM 高頻寬記憶體，整個封裝體越來越大，也讓封裝的「地基」快不夠用了。

目前撐起整個 AI 產業的封裝平台是 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），它把晶片放在一片 12 吋（300mm）的圓形矽中介層上。但 AI 晶片的光罩尺寸不斷放大。以 NVIDIA 新世代 GPU 為例，其光罩面積已逼近標準光罩的 5.5 倍，導致一片 12 吋晶圓如今只能容納 7 顆、某些情況下甚至只有 4 顆封裝單元。再加上圓形晶圓切出方形封裝時，邊角會大量浪費，成本與產能的壓力越來越沉重。

於是業界開始討論改用矩形面板取代圓形晶圓，這就是 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，面板級晶片堆疊封裝） 。它被認為是 CoWoS 之後，專門為「超大型 AI 封裝」設計的次世代平台。

方形面板相對圓形的利用率提升（示意）

CoPoS 看似與 CoWoS 只有一字之差，但牽動的卻是一整條從面板廠、設備商到玻璃基板材料的供應鏈重新洗牌。

封裝技術的演進

要理解 CoPoS，得先知道它從哪裡來。前面提到的 CoWoS、CoPoS 都是屬於先進封裝的一份子！在 AI 時代封裝為什麼變更重要？就是因為過去摩爾定律靠把電晶體做小來提升效能，但物理極限逼近後，業界轉而用「先進封裝」把多顆晶片整合在一起，靠封裝技術擠出更多效能。

封裝技術路線圖

股感自行整理

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CoWoS 目前還是主流

它屬於 2.5D 封裝，用一片矽中介層當「橋樑」，讓 GPU 與 HBM 在上面高速互連。這套技術成熟、供應鏈完整，是目前所有高階 AI 晶片的標準配備，短期內不會被取代。

CoWoS 三型關鍵差異

• CoWoS-S：整片矽中介層，TSV 垂直導通，頻寬最高，但尺寸受光罩限制
• CoWoS-R：以有機 RDL 取代矽中介層，成本較低，頻寬與密度略降
• CoWoS-L：RDL 中僅在晶片間嵌入小塊矽橋（LSI），高速互連只放在需要處
  → CoWoS-L 兼顧頻寬與大尺寸擴展，是目前最大型 AI 晶片的主力方案

但 CoWoS 發展遇到兩個瓶頸：

• 面積牆（光罩極限）：標準光罩面積約 858mm²，AI 晶片越做越大，已逼近甚至需要拼接才能突破。

• 利用率與成本：圓形晶圓切方形封裝，邊角浪費，12 吋圓形晶圓的材料利用率不到 70%，讓大尺寸封裝的單位成本居高不下。

CoPoS 正是為了打破這兩道牆而生。但要注意的是，CoPoS 並非要取代 CoWoS，而是填補 CoWoS 在設計上無法勝任的角色，鎖定超大型封裝的利基應用。

CoPoS 的核心概念

字面上拆解就是 Chip on Panel on Substrate。 三段對應三個層次：晶片（Chip）放在面板（Panel）上，面板再接到基板（Substrate）。關鍵差異就濃縮在中間那個字：Panel（面板級）。

CoWoS 用的是圓形晶圓，CoPoS 改用矩形面板。「化圓為方」的轉變，帶來三個好處：

技術上，CoPoS 結合 CoWoS 的概念與扇出型面板級封裝（FOPLP），在玻璃或矽面板上堆疊 RDL 重布線層，而非傳統的圓形矽晶圓。台積電目前已標準化採用 310×310mm 的面板規格。

要特別釐清一個常見誤解：CoPoS 用的中介層／載板會走向「玻璃基板」，但晶片本身還是矽。玻璃取代的是底下的「地基」，不是晶片。

CoPoS 解決哪些痛點？

把前面的脈絡收斂起來，CoPoS 主要解決三個痛點：

• 面積放大：圓形晶圓受限於直徑，大型 AI 封裝越來越難放下；矩形面板面積遠大於圓形晶圓，能容納更多 GPU 晶粒與 HBM 堆疊。
• 材料利用率：圓形晶圓切方形封裝，邊角天生浪費，利用率不到 70%；方形面板對方形封裝，利用率可拉升至 90% 以上，這對單價極高的先進封裝是直接的成本改善。
• 成本結構：面積利用率提升加上吞吐量增加，規模化量產後，大尺寸封裝的單位成本有機會明顯下降。

這三個痛點解決的「優先順序」近期出現了重要的市場認知轉向。後面會再特別說明，為什麼業界開始認為「基板（玻璃）」比「面板（化圓為方）」更重要。

CoPoS 目前的技術挑戰？

CoPoS 前景看好，但它仍是發展中技術，距離成熟量產有三道難關：

• 翹曲（Warpage）：這是最大難關。面板面積大，材料之間的熱膨脹係數 CTE 不匹配，受熱冷卻時容易彎曲變形。有機基板在高溫下「像烤魷魚般捲曲」，會造成接腳虛焊。這也是業界轉向剛性更高、熱穩定性更好的玻璃基板的根本原因。
• 製程精度：面板級的曝光與對位（overlay）精度，要追上晶圓級的微米級水準並不容易。玻璃穿孔（TGV）的成孔與填銅，更是公認最難的環節之一。
• 設備投資與良率：面板級需要全新的製程設備與產線，初期資本支出龐大；而面積越大，單一缺陷導致整片報廢的風險越高，初期良率能否提升是關鍵。

正因「容錯率近乎零」，檢測、清洗與精密對位設備的重要性大幅提升，這也帶來相對應的投資機會。

台積電 CoPoS 的最新時程（更新至 2026 年 6 月）

台積電還是先進封裝的絕對主導

根據集邦科技（TrendForce）2026 年 6 月 17 日的最新分析，台積電的 CoPoS 時程已經比剛推出時更明確：短期聚焦 310×310mm 基板尺寸，2026 年是設備與材料商的驗證關鍵期，2027 年預計進入試產，2028 下半年正式量產。下一階段的玻璃核心基板，量產時程則落在 2030 年後。

生產基地與布局

業界傳出，台積電可能透過旗下采鈺（VisEra）設立首條 CoPoS 實驗線，並在嘉義先進封測七廠（AP7）量產，目標 2028 年底至 2029 年。海外方面，亞利桑那州（AZ）的先進封裝廠也可能納入 CoPoS 產線布局，回應美系客戶對在地供應鏈的需求。

CoPoS 殺手級應用是誰？

市場普遍認為 NVIDIA 是 CoPoS 的首發客戶。更新的消息是，根據分析師郭明錤 2026 年 6 月的調查，除了輝達之外，已有兩家美系客戶對台積電的玻璃核心基板新技術表達高度興趣。

2026 年 6 月 11 日，台積電在日本 JPCA Show 發表玻璃基板成果後，郭明錤提出一個重要觀點：市場低估了「oS（玻璃基板）」的重要性。他分析，CoP（化圓為方）解決的是生產效率與裁切經濟性，影響的是成本；而 oS（玻璃基板）解決的是翹曲與耐用性，直接決定晶片「能不能被製造出來」。

換句話說，CoP 是「非常好但非必要」的優化，oS 才是「非有不可」的關鍵。這也解釋為何台積電測試玻璃基板時，搭配的是既有的 CoW（Chip-on-Wafer）而非 CoP。因為驗證 oS 的可行性，才是當前最優先的任務。

CoPoS 供應鏈有哪些？

正如前面段落提到的 CoPoS 它帶動某些供應鏈重組。 先前台積電在 JPCA Show 宣布核心夥伴（台積電親自點名的合作對象）會跟日本 ABF 載板龍頭 Ibiden、台灣面板廠群創（Innolux）合作開發玻璃核心基板，結構為一片玻璃核心夾在兩層 ABF 之間的三層設計。其中群創加工的玻璃單價非常高，被點名為最核心的材料。

筆者把供應鏈拆成四層架構（含 2026 年驗證進度）：

三個值得追蹤的亮點：

股感認為從上表中有三個重要亮點可以追蹤，像是

• 目前最重要的就是如何精準的在玻璃上鑽孔。鈦昇（8027）以高深寬比 TGV 雷射技術切入台積電主導的 CoPoS 供應鏈，提供鑽孔、雷射解膠、清洗一站式方案。
• 試產時間點集中在 2026 下半年：TPK-KY（宸鴻）、正達、欣興等台廠的 TGV 試產線，多規劃在 2026 年 7 月前後完成並啟動送樣驗證。
• CoWoS 供應鏈順勢卡位：CoPoS 其他關鍵製程設備還是以 CoWoS 供應鏈廠商為核心，例如：辛耘、弘塑切入濕製程清洗，致茂布局量測，印能耕耘翹曲抑制系統。

CoPoS 結論：機會與風險並列

從技術層面來看，其實玻璃基板技術早在 10 多年前便有人提出。其中最重要的玻璃雷射改質（TGV）更是在多年前就問市。2024 年，鈦昇科技發起「E-Core System」計畫，把台灣半導體設備、載板業、視覺影像、檢測等公司一起組成「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」搶佔市場。股感認為 CoPoS 產業鏈目前熱度雖高，但還是有需要注意的風險：

CoPoS 機會面 

CoPoS 與玻璃基板是少數「未來 3 年能見度清楚」的先進封裝題材。它同時打開了三類玩家的成長空間：原本與先進封裝無緣的面板廠（如群創）找到第二成長曲線。設備廠（如鈦昇、致茂、印能）因「良率保證人」角色而議價權提升。載板廠（如欣興、南電）則迎來材料從有機跨向玻璃的升級循環。

CoPoS 風險面

• 時程未定：試產 2027、量產 2028 下半年都是研調與市場推估，台積電官方也可能微調。
• 題材與基本面落差大：多數 CoPoS 概念股目前營收貢獻極低甚至虧損。例如：鈦昇 2025 年 EPS 為負、雷科 2025 年 EPS 不到 1 元，估值與基本面之間存在明顯落差。
• 驗證未必等於訂單：「送樣」「驗證中」距離實際放量，中間還有良率問題、大廠利益分配的漫長過程。

所以看待 CoPoS 概念股，建議區分「題材想像」與「實際營收貢獻」，並採取「本業獲利撐底、CoPoS 驗證外掛」的穩健思維，避免只憑題材追高。

如何持續追蹤這個題材？

CoPoS 是一條「化圓為方」的長期賽道，它的真正主角，可能不是「面板」，而是底下那片「玻璃」。對想長期追蹤的投資人，以下是一份觀察清單：

• 聽台積電法說會：每季留意 CoPoS／玻璃基板的時程與資本支出說法是否調整。
• 看驗證進度：追蹤台廠 TGV 試產線的送樣、交機與良率消息（2026 下半年是密集期）。
• 盯關鍵客戶：NVIDIA 次世代平台是否確定採用，以及另外兩家美系客戶是否浮上檯面。
• 辨題材純度：從「本業獲利 + 驗證進度」雙軌檢視，分辨真進展與純題材。

CoPoS 的故事才剛開始。當圓形晶圓走過半世紀，方形面板與玻璃基板，正要為 AI 時代鋪下新的基石。

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