ASIC 是什麼？ASIC 概念股有哪些？ASIC 將會是未來趨勢？法人針對世芯-KY最新展望！

在 2023Q1 因為 ChatGPT 問世， ASIC 概念股曾經是股市的主流 AI 題材，但隨著其他概念股的火熱，加上 2024 年的營收表現不如預期，ASIC 概念股股價出現大幅回檔，並沈寂了一段時間，但在 2024Q4，隨著 Broadcom（AVGO）、Marvell（MRVL）等美國 ASIC 大廠的優異財報，及 CSP 大廠積極投入 ASIC 的研發，該產業重新被市場重視，並吸引大量資金湧入，究竟 ASIC 未來產業趨勢為何？該產業還能長期投資又或僅是短線題材？股感帶你深入瞭解，讓你看完本文就了解 ASIC 產業狀況！

編按：2026/2/4 更新，進入 2026 年後，美國 ASIC 龍頭廠商 Broadcom 與 Marvell 於最新財報中，皆再次確認 AI ASIC 與資料中心相關業務仍為主要成長引擎。Broadcom AI 相關訂單能見度已延伸至 2026 年，Marvell 則持續擴大在雲端客製化矽與高速互連領域的布局。整體來看，ASIC 產業已逐步從題材驅動，轉為由實際營收、訂單與客戶資本支出所支撐的中長期趨勢，市場關注焦點亦從「是否成長」轉向「成長結構與獲利品質」。

編按：2025/6/3 更新，外資券商針對世芯-KY出具報告，在 AWS 自研晶片 Trainium3 專案中，世芯-KY的競爭力獲得市場認可，雖然另一個競爭對手 Marvell 在財報會議中，仍強調與 AWS 合作緊密，但世芯-KY 仍高機率搶下大部分的市占率。此外，世芯-KY 具備優於同業的成本、服務品質與IP整合能力，未來在AWS的2奈米專案中也極可能續拿訂單，外資給予世芯-KY目標價為 3,988 元。（目標價僅為參考！）

編按：2025/5/21 更新，NVIDIA 在 Computex 2025 宣布 NVLink Fusion，開放 NVLink IP 給 ASIC、CPU 廠商使用，首波合作夥伴共 8 家，包括聯發科、世芯-KY、Marvell、Astera Labs、Qualcomm、Fujitsu、Synopsys 與 Cadence，均可採用 NVLink 5.0 技術，最先進技術仍由 NVIDIA 掌控。
影響分析：

• 受益者：世芯-KY、Astera Labs、Marvell、Fujitsu、Qualcomm、Cadence、Synopsys 等七家為主要受惠對象。
• 中性偏負面：聯發科過去享有獨家授權地位，現因合作廠商增加，競爭優勢下滑。
• 利空對手：AMD、Intel、Broadcom 恐受 NVIDIA 擴大 ASIC 市占影響。

編按：2025/5/14 更新，世芯-KY 於 5/9 舉行 2025Q1 法說會，本次法說並未調整全年財測，預估 2025 年全年營收與獲利與去年持平。市場最關注的 AWS Trainium3 3奈米專案成功完成流片(tape-out)，並無市場傳言的延遲，對於效能和良率的疑慮，世芯澄清設計資料獨有並無轉單風險，預計年底前將向台積電下單，該專案預期貢獻可觀，預估將會達到 35~45 億美元的營收規模。下一代 AWS Trainium4 2 奈米設計進展順利。公司對 2025 至 2027 年 AI 市場樂觀，預期在 HPC 領域年複合成長率超越市場平均。法人預估 2026 EPS 148.27 元，但因於對於未來總經、地緣政治的不確定性，給予本益比為 24 倍(過往水準下緣)，若未來市場行情氣氛轉佳，不確定性消除，有望提升本益比評價倍數。

ASIC 是什麼？

ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，以下簡稱 ASIC），中文叫做「特定應用積體電路」，是指依產品需求不同而全客製化的特殊規格積體電路，是一種有別於標準工業 IC 的積體電路產品。不同於現在市場密切關注的通用型的 GPU（如 NVIDIA 的Blackwell&Hopper），ASIC 是針對特定產品應用的客製化晶片，相比通用型的 GPU，ASIC 具有更優異的計算效率、長期性價比高及晶片差異性等優勢，但是晶片在初期時，具有設計時間長及開發成本高等劣勢。

白話化就是，通用型的 GPU 可以當成基本款的轎車，如果只需要注重行車順暢安全，採用通用型的產品即可；ASIC是特別訂製的轎車，適合有特別需求的駕駛人，如注重渦輪增壓加速、車子內裝精緻度，就要採用特別客製化的產品。

ASIC 未來趨勢？

AI 浪潮下，ASIC 產業成長率估計達 38%

2023 年年初 ChatGPT 問世，讓 AI 產業開始備受重視，北美 CSP 業者紛紛開示積極建立資料中心（Data Center），目前大多是採用通用型的 GPU（如 NVIDIA 的 Blackwell&Hopper），但隨著 AI 的發展從雲端走向 Edge/Device 終端產品應用，以及不在受限於只能跟 NVIDIA 購買稀缺高昂的 GPU，CSP 業者開始嘗試透過委託 ASIC 廠商，開發屬於自己的自研晶片，讓 ASIC 廠商獲得龐大商機。

預期未來，在 ASIC 晶片具有差異化、成本優勢、降低功耗的特性，將受到 CSP 廠商的青睞，根據調研機構 Grand View Research 表示，ASIC 產業在 2024~2030 年的CAGR可達到 38%，此外，在 2024 年， ASIC 受限於 CoWoS 產能的不足，延後將晶片推進至先進製程，但隨著台積電 CoWoS 產能在 2025 年持續擴增，有助於 ASIC 晶片持續擴增及降低製造時程，依據本土券商報告，ASIC 對 CoWoS 先進封裝的需求，預期在 2025 年 YoY+77％，2026 年 YoY+18%。

ASIC 未來的成長性有望超過 GPU

1. 降低對 NVIDIA 的依賴：由於 NVIDIA 的 GPU（Blackwell&Hopper）效能太過優異，競爭對手 AMD 也幾乎無法競爭，使 NVIDIA 處於寡占地位，使 CSP 廠商基本上只能跟 NVIDIA 購買 GPU，但 NVIDIA 目前的產能遠遠無法滿足需求，使 NVIDIA 的 GPU 價格昂貴又具有稀缺性，為了不被 NVIDIA 限制 AI 的建置，CSP 廠商產生強烈動機，開始投入研發專有的自研晶片。
2. ASIC 更適合應用在AI終端應用：發展初期的 AI 雲端資料，適合採用通用型的 GPU，因為 GPU 適合處理大量且類似的數據，有利於資料中心訓練 AI 模型，但隨著 CSP 廠商追求差異化及走向 AI 終端應用，ASIC 將比 GPU 更適合，因為 ASIC 可以客製化打造特殊目的的晶片，為各家廠商做出不同產品及應用的差異化，更貼近客戶的需求。
3. ASIC 的性價比高於 GPU：雖然 ASIC 在一開始需要花費較大的時間設計（約 2~3 年），但設計完成之後，在生產成本將優於 GPU，依據伺服器晶片單位成本的算力（算力/價格，該比值越高越好），NVIDIA 的 GB200 為 0.31、AMD 的 MI300 為 0.22，但 AWS 目前的 ASIC 晶片 Trainium 2 為 0.57，故 ASIC 明顯有更高的性價比。

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綜合上述，CSP 廠商為了降低對 NVIDIA 的依賴、AI 發展逐漸往終端應用發展、ASIC 晶片性價比高於 GPU 等因素，未來 ASIC 的成長性是值得期待，且有望高於通用型GPU的成長率（但主要也是 GPU 目前的基期太高，ASIC 的基期太低）。

CSP 大廠研發 ASIC 進度？

CSP 廠商積極增加資本支出，ASIC 需求大增

近年來，北美四大 CSP 大廠是最積極投資 AI 相關業務，2025 年四大 CSP 廠商資本支出如下，Alphabet（Google母公司）為750億美元、Microsoft 為 800 億美元、Meta 為 600~650 億美元、Amazon 為 1,050 億美元 ，除了 Microsoft 沒有大幅增加（因為 2024 年已經是投入最多的CSP），其餘都是超出市場預期，這些高昂的資本支出，不僅跟 NVIDIA 購買 AI 伺服器，也投入研發自家的 ASIC 晶片，因為對於這些 CSP 廠商來說，若能在終端產品上市時間提前，又或是產品具有度特性，將會大幅度提升企業的長期的競爭力，此趨勢對於 ASIC 廠商來說將會是一大長期利多。

CSP 廠商產品路線圖

資料來源：券商報告、股感自行整理

ASIC 概念股

在 ASIC 開發過程中，主要會分為三個業務，

一，一次性開發費用（Non-recurring engineering；NRE）委外設計：指支付給研究、開發、設計和測試某項新產品的單次成本，包含了晶片的電路設計、驗證、打樣， 企業將為單個研發項目僅支付一次的 NRE 費用，NRE 費用通常較為昂貴。

二，統包、一站式方案服務（Turn-Key）：當 IC 設計完成後要進入生產的階段，ASIC 廠商會替客戶下單給晶圓廠進行生產、封裝測試，從量產的每一個晶片中，獲取一定比例的利潤，屬於長期穩定的收入來源。

三，矽智財出售：將開發完成的 IP(Intellectual Property)，也就是智慧財產權的概念，授權或出售給需要的 IC 設計公司。

故未來分析下述 ASIC 概念股的基本面時，需要考慮到上述提到的三個業務層面，評斷公司的營運狀況。

ASIC 概念股：世芯-KY（3661）

世芯-KY（3661）為 IC 設計服務公司，核心業務為 ASIC（特殊應用積體電路），應用涵蓋人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端資料中心、車用電子與通訊網路等領域，其中以 AI 與 HPC 相關應用佔比最高。近年世芯-KY 聚焦先進製程與高階客製化設計，營收結構中約 90% 來自 7 奈米以下先進製程（含 5nm、3nm、2nm），顯示其技術定位明確鎖定高門檻市場。

2025 年公司營運仍處於產品世代交替期，受 5 奈米 AI 加速器專案進入生命週期末段影響，量產出貨下滑，使營收表現承壓。不過，隨著 NRE（委託設計）收入占比明顯提升至約 30～40%，毛利率逆勢回升，2025 年第三季毛利率已由前一季的約 21% 提升至 28%，顯示公司在高階 ASIC 設計服務上的獲利韌性。法人預期，2025 年第四季仍為 NRE 認列高峰期，且 2 奈米 NRE 專案開始挹注，毛利率有望進一步回升至 29% 左右，即便單季 EPS 下滑，仍可望維持 12 元以上水準。

展望 2026 年，世芯-KY 將重返明確成長軌道，最大動能來自北美 CSP 客戶的 3 奈米 AI 加速器專案 AWS Trainium 3。該專案投片量預估上修至 4～4.5 萬片，並於 2026 年第二季進入量產，單一專案即可能貢獻 約 200 億美元等級的累計營收規模。此外，理想汽車 ADAS 5 奈米晶片將於高階車款導入雙晶片設計，預計自 2026 年起逐步貢獻營收，動能有望延續至 2028 年。公司亦同步推進下一代車用晶片開發，以確保中長期專案銜接與營收連續性。

編按：2026/2/4 更新，2025 年世芯-KY 營運仍受 美系 IDM 客戶 5 奈米 AI 加速器進入產品週期末段影響，出貨量明顯下滑，短期基本面處於逆風。不過，受惠於 NRE 收入占比提升，2025 年第四季毛利率逆勢升至 28.02%，顯示高階 ASIC 設計服務具備良好獲利支撐。展望後市，2026 年將是公司重返成長的關鍵年度，AWS Trainium 3（3nm） 於第二季量產、2nm NRE 專案持續認列，加上 車用 ADAS 專案正式放量，公司營運結構將由「量產低谷期」轉向「高毛利專案驅動期」。法人普遍預期，世芯-KY 自 2026 年起營收與獲利彈性將明顯放大，長期仍為 AI ASIC 產業中具高度戰略價值的關鍵供應商。

編按：2025/3/3 更新，2025/2/27為世芯-KY 2024Q4 法說會及公布財報，2025年營收年減10%~20%，主因為Intel Gaudi 3 需求疲軟，且中國理想汽車合作的 ADAS的自研晶片，因受到中國AI晶片禁令，需要重新設計，營收認列將遞延2-3個月，2025年營收比原先市場預期來得低，但隨著AI ASIC 產業快速發展，世芯 2025-2027 年營收的年複合成長率可達40-50%，Amazon Trainium 3 & Inferentia 3 確定會在 2026 年貢獻龐大營收，後續仍有車用、網通 Switch 晶片等專案，券商普遍預期 2026 年 EPS 為 120~140 元。

ASIC 概念股：創意（3443）

創意電子（3443）為國內首家專注於 ASIC 設計服務（SoC Design Service）與矽智財（IP）開發的公司，並提供從設計到量產的 Turnkey 一站式服務。台積電持有創意約 35% 股權，為最大股東，使創意在先進製程與先進封裝導入上具備顯著優勢。

2024 年創意營運受 SSD 與消費性電子庫存調整影響，加上部分 AI 專案遞延，使全年營收表現低於原先預期。不過進入 2025 年後，營運動能明顯轉強，受惠於 AI ASIC 量產（Turnkey）加速放量與部分 NRE 提前認列，營收結構正式由設計服務導向轉為「量產驅動」。2025 年第三季營收達 86.1 億元，季增 41.1%、年增 30.3%；其中 9 月單月營收更創下歷史新高 36.13 億元，顯示 AI 專案進入快速放量階段。

2025 年第四季動能延續，單季營收達 124 億元、年增 44%，全年營收達 341 億元，遠高於前一年水準。營收成長主要來自 Turnkey（量產）業務大幅擴張，但因低毛利量產晶片與加密貨幣產品占比提升，第四季毛利率降至 19%（前一季約 24%）。儘管毛利率承壓，在營收規模顯著放大的帶動下，營業利益仍成長至 12.57 億元，Q4 EPS 達 8.65 元，反映創意已進入「營收放大、毛利下修、獲利金額持續擴張」的 ASIC 量產收割期。

從業務結構來看，創意 2025 年第三季 Turnkey 占比已達 58%，NRE 占比 42%。公司表示，NRE 短期下滑並非接案減少，而是刻意聚焦於先進製程、先進封裝、矽光子、HBM 整合等高難度專案，這類專案開發期較長、營收認列較慢，但一旦進入量產，後續 Turnkey 收入規模可觀，有助於建立長期技術護城河。

展望 2026 年，創意的成長主軸將高度聚焦於 CSP（雲端服務供應商）AI ASIC 專案。除既有的 Microsoft AI 專案外，市場亦關注 Google、Meta 等 CSP 客戶後續專案進展。公司已指出，2026 年 AI ASIC 將持續放量，專案布局亦由北美擴展至歐洲與亞洲。相較之下，加密貨幣相關業務預期將自 2026 年起明顯下滑，但管理層與法人普遍認為，AI 成長動能足以補足缺口，整體營運仍維持健康擴張。

編按：2026/2/4 更新，創意於 2025 年第四季繳出亮眼成績單，Q4 營收年增 44%、全年營收達 341 億元，正式確認已成為 AI ASIC 量產浪潮的核心受惠者。雖然隨著 Turnkey 佔比快速拉升，毛利率結構性下滑（Q4 降至 19%）已成趨勢，但在營收規模放大的支撐下，營業利益與 EPS 仍顯著成長（Q4 EPS 8.65 元）。展望 2026 年，即便加密貨幣業務可能退潮，市場仍普遍看好 CSP AI 專案持續放量，加上創意在 先進封裝、矽光子、高速互連等高技術門檻領域的深耕，預期 2026 年營收仍可維持 中雙位數（mid-teens）成長，創意長期在 AI ASIC 生態系中的關鍵地位不變。

編按：2025/3/3 更新，創意於 2025/2/7 召開法說會，2025 年營收約成長 14~16%，成長動能主要來自加密貨幣，大多數晶片將採用 3 奈米製程，然而，目前預估加密貨幣的需求可能無法延續至 2026 年，創意對於明年來自加密貨幣的收入持保守態度，預估加密貨幣於 2026 年營收將歸零。不過且近期本土及外資券商出具報告，認為 2026 年在加密貨幣預計營收將歸零的情況下，營收成長動能仍十分強勁，因為預計會有 3 個 CSP 大廠的AI專案，除了原先的 Microsoft 專案外，可能會有 Google、Meta 的專案加入，預估 2026 年全年營收保持中雙位數成長(mid teens)，顯示對於來自於 CSP 業者的 AI 晶片出貨量具有充足的信心，券商樂觀看待 CSP 專案量產後帶給創意的收入，預估 2026 年 EPS 約 37~40 元。

編按：2025/4/8 更新，創意在 3 月 28.9 億元營收，MoM+38.2%、YoY+31.9%；2025Q1 總營收 70.2 億元，QoQ+16.6%與YoY+23.4%，均符合公司預期。其中，NRE 營收QoQ-27.3%、YoY-5.2%，主要是因部分 NRE 收入認列被延後；而 Turnkey QoQ+36.2%、YoY+36.1%，主要得益於加密貨幣專案量產的強勁表現。公司預計，加密貨幣專案在 2025 年 Turnkey 營收中的占比將超過10%，對業績成長至關重要，儘管近期虛擬貨幣價格波動較大，可能影響Turnkey業務的上檔時機，但整體預期2025年營收仍可保持年增 10%~20% 的增長前景。

ASIC 概念股：聯發科（2454）

聯發科（2454）為全球一線 IC 設計大廠，長期深耕智慧型手機 SoC、智慧裝置、連網晶片與電源管理 IC 等領域，智慧型手機晶片主要競爭對手包括 Qualcomm、展訊與華為海思；在 WiFi、智慧家庭與 AIoT 等應用，則與 Broadcom、Marvell、瑞昱、聯詠等廠商競爭。聯發科產品多透過代理商供應，終端客戶涵蓋全球手機品牌（Samsung、OPPO、vivo、小米、Realme 等）及智慧家電與連網設備品牌。

2025 年聯發科營運表現優於市場預期，全年營收達 5,959.66 億元、年增 12%，創下歷史新高；以美元計算已正式突破 190 億美元目標。其中，2025 年第四季營收 1,501.88 億元，季增 5.69%、年增 8.8%，略為超越財測高標，單季與單月營收皆為歷年同期新高。成長動能主要來自旗艦手機晶片天璣 9500 需求強勁，以及 與 NVIDIA 合作的 GB10 專案與 車用晶片貢獻同步放大。

展望 2026 年，聯發科指出，在先進製程產能吃緊與晶圓代工成本上升的背景下，將透過策略性調整價格與產能配置，優化各產品線組合，以反映製造成本上揚。法人普遍認為，聯發科手機業務的成長動能將更加集中於旗艦級 SoC，雖中低階手機需求仍偏保守，但旗艦產品具備漲價條件，有助於支撐毛利率結構；整體手機業務成長率估計約 5% 左右。

在 ASIC 業務方面，聯發科已成立專責組織服務雲端客戶，積極投入 AI ASIC 與高效能運算相關專案。公司於先前法說會中表示，ASIC 專案預計自 2026 年第一至第二季開始貢獻營收，中長期營收規模可望超過 10 億美元，將成為聯發科未來數年的重要成長引擎之一。

此外，聯發科與 NVIDIA 的合作亦持續深化：

• GB10 專案已於 2025 年陸續貢獻營收

• Windows on Arm（WoA）筆電平台有機會於大型展會亮相，為聯發科切入筆電市場打開新的成長想像空間

在區域結構上，聯發科來自中國市場的營收占比仍高（約 80–90%），但近年隨著韓國、台灣及其他海外品牌客戶的設計導入與出貨改善，海外營收占比已逐步提升至 11–12% 以上，市場結構正緩步調整中。

編按：2026/2/4 更新，聯發科 2025 年第四季營收順利達陣財測高標，全年營收年增 12%、創歷史新高，顯示在智慧型手機、車用與高效能運算等多元布局下，整體營運韌性仍強。短期來看，2026 年手機業務成長將更集中於 旗艦 SoC，中低階需求仍偏保守；中長期而言，ASIC 業務於 2026 年起正式放量，加上與 NVIDIA 在 AI 與 WoA 生態系的合作，有助於拓展聯發科在雲端與邊緣 AI 的版圖。法人整體仍維持正向看法，預期聯發科在維持穩健現金流的同時，逐步轉型為「手機＋AI ASIC＋邊緣運算」的多軸成長型 IC 設計公司。

ASIC 概念股：智原（3035）

智原（3035）為聯電集團旗下 IC 設計服務暨矽智財（IP）公司，原為聯電內部 IP 與 NRE（委託設計服務）部門，後切割獨立上市，聯電目前持股約 13.8%，仍為最大股東。公司核心業務涵蓋 ASIC 設計服務（NRE／MP）與自有矽智財授權（IP），名列全球前 15 大 SIP 矽智財供應商、全球前 50 大 ASIC 設計服務商，長期定位於高附加價值的客製化晶片設計。

公司近年成長主軸明確聚焦於先進製程 ASIC 與先進封裝。智原表示，2025 年 NRE（委託設計）業務受惠先進製程占比提升，全年與第四季皆可望創下歷史新高，其中第四季 NRE 單季將刷新紀錄；儘管 Q4 整體營收估計季減高個位數百分比，但全年營收仍有機會改寫新高。毛利率方面，2025Q4 毛利率約 33–35%，全年毛利率與 2024 年相當，約落在 45% 左右（主要受一次性備料因素影響）。

從業務結構來看，智原目前 NRE 組成中，先進製程已成為主要來源，FinFET ASIC 推進進度順利，公司預估 2026 年將有 1–2 個 FinFET ASIC 案件進入量產；同時，在 2.5D／3D 先進封裝方面，亦有 2–3 個專案可望於 2026 年量產。若排除 2025 年的備料收入因素，法人預期 2026 年 ASIC IP 與先進封裝相關業務表現將優於 2025 年。

就合作布局而言，智原採取多源晶圓代工策略，已與多家國際晶圓代工夥伴建立長期合作，並完整掌握各夥伴之 PDK（製程設計套件），可依客戶需求彈性配置製程與封裝方案，回應地緣政治與供應鏈重組下的分散風險需求。法人亦指出，智原將受惠於與聯電及 Intel 合作的 12 奈米製程平台，搭配既有 NRE 案件轉量產（MP），中長期營運結構有望持續優化。

財務表現方面，智原 2025 年前三季 EPS 為 2.01 元，雖短期獲利受備料與產品組合影響，但管理層指出，2026 年在備料影響消除後，毛利率可望回升至 40% 以上，費用率維持嚴控，並預期 2026 年營收與獲利表現皆將優於 2025 年。

編按（2026 年初更新）智原 2025 年成長動能明確來自 先進製程 NRE 與先進封裝專案放量，第四季 NRE 創新高顯示高階 ASIC 設計需求持續擴大。短期雖受一次性備料因素壓抑毛利率，但 2026 年起多項 FinFET ASIC 與 2.5D／3D 封裝專案進入量產，營運結構可望明顯改善。整體而言，智原已逐步從「設計服務商」轉型為 具系統整合與先進封裝能力的高階 ASIC 解決方案供應商，中長期成長性仍值得關注。

編按：2025/4/23 更新，智原於 4/22 舉辦 2025Q1 法說會，展望2025年全年，先進封裝專案營收貢獻優於市場預期，然而，先進封裝專案對毛利率之稀釋幅度亦顯著預期，本土券商下修 2025 年毛利率 2.9 個百分比至30.0%，加上美對中晶片管制之影響難以忽視，對於智原股價看法仍為保守

編按：2025/4/8 更新，智原在3月的營收達34.8億元，MoM+22.8%，YoY+12%；2025Q1 營收達 74.4 億元，QoQ+152%、YoY+188%，均符合公司預期。這主要歸因於部分 2024Q4 的專案 NRE 收入延遲至2025Q1，以及先進封裝專案中 Turnkey 營收的強勁表現。基於這些表現，預期智原 2025 年營收保持年增 60% 的看法。營收強勁增長的驅動因素包括：IP 營收持續刷新歷史新高；RFQ 需求推動下，Design-win 基礎擴大，多個 Design-win 專案逐步轉化為 NRE 營收，使得 NRE 收入有望實現雙位數年增，同時 DIS 營收也預期呈現倍數成長；另外，先進封裝專案與既有熟製程 MP 業務也將從低基期中回升。不過，先進封裝案可能拉低 2025 年的毛利率，進而影響獲利成長，再加上美國對中國晶片管制的影響，長期可能壓抑中國客戶在 FinFET 製程及先進封裝專案上的 Design-win 表現。

ASIC 概念股：M31（6643）

M31（6643）為台灣矽智財（IP）設計與授權公司，核心產品涵蓋 Foundation IP（基礎元件 IP）、High Speed Interface IP（高速介面 IP）與類比 IP，長期投入先進製程與差異化 IP 解決方案開發，協助客戶縮短設計週期、降低製造成本並提升產品競爭力。依市占與技術能量來看，M31 在 High Speed Interface IP 與 Foundation IP 全球排名第三、亞洲排名第一，且相較同業具備更高的客製彈性，為其重要競爭優勢。

在先進製程 Foundation IP 領域，全球僅有 ARM、Synopsys 與 M31 具備完整供應能力。隨著 ARM 近年逐步退出 Foundation IP 市場（原市占約三成），市場份額正重新分配，M31 被視為主要受惠者之一。公司布局橫跨 美國、中國、韓國、以色列與歐洲晶圓代工與 IC 設計客戶，先進與成熟製程雙軌並進。

回顧 2024～2025 年，M31 短期營運一度承壓，主因包括成熟製程需求下滑、先進製程導入時程拉長，以及部分北美與歐洲客戶開案遞延；同時，公司為強化 3 奈米與 2 奈米 IP 佈局，提高 EDA 工具與研發投入，亦影響短期獲利表現。不過，從營運結構來看，第三季即被多數法人視為營運谷底。

成長動能方面，2025 年前三季合併營收達 12.37 億元，年增 7.3%，法人預期以美元計算的全年營收成長率可望達雙位數，甚至接近 20%。主要動能來自晶圓代工客戶業務強勁成長，其中上半年相關業務年增率超過 50%；此外，中國 IC 設計客戶訂單亦出現回溫，特別是在車用與工控應用。營收結構上，授權金約占 85%，量產權利金約占 15%。

值得注意的是，M31 第三季權利金收入逆勢成長，季增超過 80%，顯示既有 IP 平台已開始進入量產收割階段。公司指出，12/16 奈米與 6 奈米平台已進入小量試產，隨著客戶量產規模放大，以及成熟製程滲透率提升，權利金將成為未來多年穩定成長的核心引擎。

展望 2025～2026 年，M31 表示 2 奈米與 3 奈米強化版 IP 專案將陸續啟動，並已與多家全球指標性的 AI、車用與高速運算晶片平台展開合作。隨著 AI 應用從雲端伺服器擴散至 AIPC、AI 眼鏡、智慧手機、車載電腦與邊緣運算裝置，高速傳輸與記憶體介面規格將全面升級至 5 奈米以下，使 M31 成為終端 AI 化趨勢下的關鍵受益者。法人普遍認為，2026 年將是 M31 重新進入新一輪成長循環的重要起點。

編按（2026 年初更新）：M31 於 2025 年第三季確立營運谷底，後續成長動能來自 晶圓代工客戶業務放量、先進與成熟製程 IP 逐步進入量產，以及權利金結構性回升。在 ARM 退出部分 Foundation IP 市場、AI 與車用晶片推動高速介面升級的雙重趨勢下，M31 已完成關鍵技術與客戶布局，2025 年營收有望挑戰歷史新高，2026 年進一步進入成長加速期。整體而言，M31 仍屬 中長期基本面轉強型 IP 公司，後續表現值得持續追蹤。

ASIC 概念股：Broadcom（AVGO）

Broadcom（AVGO）是美國半導體與基礎設施軟體的重量級龍頭，營運主要分為兩大版圖：半導體解決方案與基礎設施軟體。其中半導體業務涵蓋網路、無線、伺服器/儲存、寬頻與工業等多條產品線；而在軟體端，博通於 2022 年完成收購 VMware，讓公司從「晶片供應商」進一步擴張為「企業基礎設施平台」供應商，也強化了整體現金流的穩定性與抗波動能力。

在 AI 浪潮下，博通的定位更接近「AI 資料中心基礎建設的核心供應鏈」：一方面是客製化 AI 加速器（ASIC/XPU），另一方面則是支撐大規模叢集互連的高速網路交換器、DSP 與光學元件。過去市場常以 Google TPU、Meta 自研加速器等案例作為代表，顯示 hyperscaler 對客製化晶片的需求趨勢仍在擴大；而博通的優勢在於能把晶片設計、製造協同、網路互連與（近年延伸的）系統級供應整合成一條完整交付鏈，讓客戶在迭代速度、良率管理與供應鏈協調上「省時間、降風險」。

客戶結構方面，博通早期 AI ASIC 的代表性客戶包含 Google、Meta、ByteDance 等大型雲端/平台業者；Google 的 TPU 系列長期被視為其 ASIC 出貨的重要支柱之一。更關鍵的是，博通近年不只停留在「賣晶片」，而是逐步提高系統級方案（例如機櫃/整櫃等）的滲透率，這會帶來兩個同時成立的現象：營收規模更容易做大，但產品組合可能稀釋毛利率（因為系統方案包含記憶體、光學等較多 pass-through 成本）。因此後續追蹤博通，除了看 AI 營收增速，也要同步看 毛利率走勢與營業利益金額（profit dollars）是否能維持放大。

編按：2026/2/4 更新，博通於 2025/12/12（FY2025Q4）法說會釋出比 2025 年初更「硬」的 AI 能見度：Q4 總營收 180 億美元、年增 28%，主要由 AI 半導體與 VMware共同帶動；同時給出 FY2026Q1 指引營收 191 億美元、年增 28%。AI 半導體方面，公司揭露 Q4 AI 半導體營收 65 億美元、年增 74%，並指引 FY2026Q1 AI 半導體營收 82 億美元、年增 100%，顯示 hyperscaler 的 XPU/互連需求仍在加速。更具指標性的是，公司披露 AI 訂單在手（Backlog）達 730 億美元，預計 18 個月內交付，能見度直接延伸到 2026 年。
不過，市場同時聚焦在「成長的代價」：管理層明確提示 FY2026Q1 毛利率可能季減約 100bps，主因 AI 硬體與系統級銷售占比提高、加上 HBM 等 pass-through 成本，導致毛利率結構被稀釋。整體而言，博通的投資主軸更清晰地從「AI ASIC」擴張為「AI 基礎建設（XPU + Networking + Optical + System）」：營收規模成長確定性提升，但毛利率壓力與非 AI 業務復甦偏慢，會讓股價在高估值環境下更容易因毛利率指引而波動。後續觀察重點建議放在：AI 半導體營收能否延續高增、Backlog 消化速度、以及產品組合變化下營業利益金額是否持續放大。

編按：2025/3/11 更新，Broadcom 於 3/6 公布 2025Q1 財報，149.2 億美元，YoY+25%，優於市場預期 146.1 億美元，EPS 爲 1.60 美元，優於市場預期 1.50 美元。2025Q2 財測營收約 149 億美元，同比增長 19%，優於市場預期的 145.9 億美元。
公司表示，公司加大對 AI 技術的投資，隨着超大規模數據中心合作伙伴持續投資於 AI XPU 和 AI 數據中心的連接解決方案，預估第二季度 AI 半導體營收將繼續保持強勁，達 44 億美元（優於市場預期），目前博通在該領域已有三家現有客戶（Google、Meta、Bytedance），並預計新增四家（市場推測為 OpenAI、Apple、Softbank、Fujitsu），其中兩家已接近成爲帶來收入的客戶。

ASIC 概念股：Marvell（MRVL）

Marvell 為美國 ASIC 老二， 主要提供半導體基礎設施解決方案，主力為網通、存儲等領域。公司將業務分為五大部門，分別為資料中心、電信基礎建設、企業網路、消費性電子及車用/工業，目前 Marvell 積極朝向雲端的應用。

近期的財報會議表示，FY2025Q 的營收展望為 18 億美元（QoQ+ 18.7%,YoY +26.1%），毛利率展望為 60.0%，遠優於市場預期預期，資料中心的營收持續是公司主要成長動能，AI ASIC 交貨量將逐季放大，且 800G 光收發模組營收也將持續成長，也開始出貨 1.6TB 的光收發模組，資料中心將季增 20%。

2025 整年在 AI 的營收預期為25億美元，其中 AI ASIC 的營收為 10 億美元， 800GB/1.6TB 的光收發模組的營收為 15 億美元，在台積電 CoWoS的產能倍增下，Amazon（AMZN）獲得的比重將增加， 成為台積電 CoWoS 的第二大客戶，而 Marvell 是 Amazon（AMZN）的 ASIC 晶片供應商，因此估計 Amazon 的 ASIC 晶片 Inferentia 2.5 以及 Trainium2 持續放量下，Marvell 明年 ASIC 營收有望超出預期。

而 Marvell 在與 Amazon（AMZN）簽署長達 5 年的合作協議後，Marvell 仍有機會獲得 Trainium3 的合作案（目前競爭對手為 世芯-KY）；另外，Microsoft 的 ASIC 合作案，預估 2026 年才會與 Microsoft 合作，但 Microsoft 的潛在貢獻估計是高於於 Amazon（AMZN）以及 Google，故 Marvell 的未來展望仍屬正向。

編按：2025/3/11 更新，Marvell 於 3/5 公布 2025Q4 營收為 18.2 億美，YOY+27.3%，EPS 為 0.60 美元；2026 年 AI 營收展望 25 億美元。Marvell 2025Q4 財報雖然符合市場預期，但 2026 整年的 AI 營收展望卻不如市場預期，低於市場預期的 35 億美元。

ASIC 結論＆個人看法

（撰稿時間，2025/1/15）在 2024 年底，基於 Broadcom（AVGO）和 Marvell（MRVL）的優異財務預測及產業指引，市場把一部分的目光從 NVIDIA 的 Blackwell 晶片，轉移並聚焦到聚焦大型 CSP 公司對 ASIC 的需求，甚至有媒體報導傳聞，市場在討論買 Broadcom（AVGO）、賣NVIDIA（NVDA）的討論。

筆者的個人看法是，未來不太可能出現 GPU 被 ASIC 取代的可能，也就是 NVIDIA（NVDA）不會被 Broadcom（AVGO）或 Marvell（MRVL）取代，會朝向 GPU 及 ASIC 互補的趨勢。主因如下，

1. GPU 仍是最適合在 AI 雲端資料中心的訓練應用，但隨著 AI 產業逐漸往終端應用，ASIC 更適合在 AI 邊緣運算應用。
2. CSP 廠商為了降低對 NVIDIA 的依賴，不再僅能購買昂貴又稀缺的 GPU，有極大的動機開發自己的 ASIC 晶片，且 ASIC 晶片的性價比高於 GPU。
3. 長期來說，GPU 仍會是 AI 市場主流，但 GPU 在 2023~2024 年的基期已經過高，然而 ASIC 的基期及滲透率仍非常低，以年成長率的角度來看，ASIC 的成長性高機率優於 GPU。

故綜合上述，未來在 2025 年，ASIC 產業將成會另一個重要的市場題材，重要程度估計不遜於現今的 AI Server 的程度。

以個股層面來看，美股的 ASIC 廠商 Broadcom（AVGO）和 Marvell（MRVL）都已經繳出漂亮的成績單，及給出亮眼的展望，而台股 ASIC 廠商現今的營運仍在谷底或表現一般，但未來皆有望在 2025H2~2026 年出現明顯的成長動能，故基本面展望長期看好；若從技術面角度來看，台股 ASIC 廠商股價幾乎都已從高點修正約 40~60%，且股價低檔整理了一段時間，雖然近期在 ASIC 龍頭世芯-KY的帶領之下，股價有上漲一個波段，但跟台股大盤相比位階仍偏低，加上以目前券商給出的目標價來看，仍還有一段漲幅，故相較 2024 年漲多的 AI server 的供應鏈，ASIC 概念股更容易受到市場資金的青睞，建議投資人可以長期關注 ASIC 概念股的長期走勢，有望成為 2025 年的主流題材。

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