股票期貨

基金實務

投資策略

理財規劃

商業策略

宏觀經濟

驚世語錄

另類投資
CES 是什麼?2026 CES 懶人包!CES 重點整理!
收藏文章
很開心您喜歡 股感知識庫 的文章, 追蹤此作者獲得第一手的好文吧!
股感時事特派員
字體放大


分享至 Line

分享至 Facebook

分享至 Twitter


CES 是什麼?2026 CES 懶人包!CES 重點整理!

最近更新時間: 06 January, 2026

 
展開

2026 年的 CES 在 2026/01/06 至 2026/01/09 舉行,此次 CES 預計仍會延續過去幾年的 AI 熱潮,為世界帶來更多 AI 在現實生活中的實際應用。究竟什麼是 CES 呢?在本次 CES 會其中又有哪些值得關注的重點?趕快來看看股感的介紹吧!

CES 是什麼?

CES 全名為「Consumer Electronics Show」,中文為「消費電子展」,CES 是全球最大規模的消費性電子展,每年皆吸引來自世界各地的科技巨頭及專參加,消費型電子展每年 1 月於美國內華達州的拉斯維加斯會展中心舉行,近年來, CES 不只展示硬體產品,也包含軟體創新和解決方案,該展覽被譽為科技業的風向球,AI 仍為本次的焦點議題,市場關注的議題為新一代顯卡、人形機器人、自駕車、智慧城市、AI醫療。

2026 年 CES 展約有 4,000 家廠商參與,來自全球的科技半導體業,像是 NVIDIA、AMD、Intel 等國際大廠,以及台灣廠商鴻海、技嘉、微星、所羅門、友達、華擎等,將展出最新技術與解決方案,那麼本次展覽究竟這些科技巨頭發表了哪些重點產品,及產業趨勢呢? 股感幫大家整理本次 CES 重點懶人包,以及CES 概念股,提供讀者即時掌握最新的產業資訊及潛在投資機會。

2026 CES:NVIDIA 演講重點整理

黃仁勳在本次演講(CES 2026)的核心定調為「AI 工業化」(AI Industrialization)。這意味著 AI 發展已從單純的模型競賽,轉向建立一套可複製、可規模化部署的完整工業體系。以下是本次演講的五大重點整理

核心定調:AI 進入工業化時代

  • 不再只是模型升級:黃仁勳強調,AI 的真正躍遷不在於單點突破,而在於建立一套從模型訓練、部署到驗收的完整工業化能力。
  • 軟體開發範式轉移:從「編寫軟體」轉變為「訓練軟體」。未來不再是工程師寫程式碼告訴電腦怎麼做,而是訓練「智能體(Agent)」去理解並執行任務。

硬體基礎設施:Rubin 平台全面量產

本次發布的 Rubin AI 平台 被比喻為 AI 工業化的「發電廠」,旨在解決算力通膨問題(模型規模與推理需求激增,但 Token 價格暴跌)。

  • 六大晶片協同設計:包含 Vera CPU、Rubin GPU、ConnectX-9 網卡、BlueField-4 DPU、NVLink 6 交換機等,全部重新設計。
  • 效能與成本突破
    • 訓練速度提升 4 倍,成本降低 10 倍(相較於上一代 Blackwell)。
    • 採用 HBM4 高頻寬記憶體與 100% 液冷技術。
    • 單機架 NVL72 系統推理性能達 3.6 EFLOPS。
  • 新產品:推出了提升推理效率的「推理上下文記憶體存儲平台」以及 Spectrum-X 光學元件。

實體 AI(Physical AI):機器人的 ChatGPT 時刻

黃仁勳認為機器人將是 AI 工業化後的第一批量產實體產品。

  • 三大支柱:建立在「訓練電腦(GPU)」、「模擬電腦(Omniverse)」與「推理電腦(機器人本體)」的協同工作上。
  • Cosmos 世界模型:讓 AI 理解物理定律(如重力、摩擦力),解決現實數據稀缺的問題。
  • Alpamayo 自動駕駛系統
    • 這是一個會推理的端到端自動駕駛 AI,能像人類一樣解釋決策原因(例如:前方有行人所以減速)。
    • 已開源,並將於 2026 年 Q1 搭載於賓士 CLA 車型上路。

應用架構:Agentic AI(智能體)與藍圖

  • AI 藍圖(Blueprint):NVIDIA 提供了一套通用的智能體架構,讓企業可以打造自己的 AI 員工(如客服、管家)。
  • 從模型到智能體:未來的應用不再是單一模型,而是能調用工具、拆解問題、長期維持狀態的智能體系統。

戰略佈局:全面開源以鎖定生態

NVIDIA 選擇了與 OpenAI 封閉模式截然不同的路徑:「賣鏟子給所有人」

  • 開源策略:開放模型、數據、工具鏈(Nemo, Cosmos, Alpamayo 等)。
  • 戰略目的
    • 降低門檻,讓每家公司都能訓練自己的專屬 AI,而非只能調用大模型 API。
    • 擴大對 GPU 的需求市場,從幾家大科技巨頭擴展到所有行業。
    • 建立事實標準,讓全球 AI 開發都依賴 NVIDIA 的底層架構(CUDA、Rubin)。

總結來說,黃仁勳本次演講傳達了一個明確信號:AI 的競爭焦點已經從「誰的模型更強」,轉變為「誰能更快建立 AI 工業化體系」。NVIDIA 透過提供最強的算力工廠(Rubin)和最完整的開源工具鏈,意圖成為這場工業革命中不可或缺的基礎設施供應商。

2026 CES:AMD演講重點整理

本次演講的主題定調為「AI 無所不在,且這只是開始(You ain’t seen nothing yet on AI)」,強調 AI 將從數十億用戶擴展至物理世界、醫療與科學領域,並正式宣佈運算進入「Yottaflop(堯字節浮點運算)」時代。

核心願景與市場數據

  • 用戶增長:AI 用戶從 ChatGPT 推出時的 100 萬,增長至目前的 10 億活躍用戶,預計未來將達到 50 億
  • 算力需求爆炸:全球運算基礎設施需求從 2022 年的 1 Zettaflop(十萬億億次),增長至 2025 年的 100 Zettaflops。預計未來五年需擴增至 10 Yottaflops(1 後面接 24 個零)
  • 戰略目標:AMD 致力於提供端到端的運算解決方案(雲端、PC、邊緣),以滿足這 10,000 倍的算力需求增長。

雲端與資料中心新品:Helios 與 MI400 系列

這是本次演講硬體發布的核心,針對超大規模 AI 訓練與推理。

  • Helios AI 機架平台
    • 針對 Yotta 級運算設計的機架系統(Rack-scale),重達 7,000 磅。
    • 規格:單機架包含 72 顆 GPU,具備 31 TB 的 HBM4 記憶體。
    • 效能:單機架提供 2.9 Exaflops 的運算效能,內部頻寬達 260 TB/s。
    • 上市時間:預計今年稍晚推出。
  • Instinct MI455 加速器(GPU)
    • 工藝:採用 2nm 與 3nm 製程,結合 3D 小晶片(Chiplet)堆疊技術。
    • 電晶體:擁有 3,200 億個電晶體(比上一代 MI355 多 70%)。
    • 記憶體:搭載 432 GB HBM4 高頻寬記憶體。
    • 效能提升:相較於 MI355,推理效能提升高達 10 倍
  • Venice CPU(代號:威尼斯)
    • 下一代 EPYC 處理器,採用 Zen 6 架構與 2nm 製程。
    • 最高 256 核心,專為 AI 資料中心設計,記憶體頻寬加倍。
  • 未來路線圖 (MI500):預告 MI500 系列將於 2027 年推出,目標是在四年內將 AI 效能提升 1,000 倍
  • 合作夥伴 – OpenAI:OpenAI 總裁 Greg Brockman 登台,展示了由 ChatGPT 自行生成的圖表,強調未來將進入「Agentic AI(智能體)」時代,需要海量算力來支撐數十億個 AI 代理人同時運作。

AI PC 與邊緣運算 (Edge AI)

AMD 試圖重新定義 PC 為「個人 AI 夥伴」。

  • Ryzen AI 400 系列:業界最廣泛的 AI PC 處理器系列。
  • Ryzen AI Max
    • 專為創作者與開發者設計,整合 16 個 Zen 5 CPU 核心與 40 個 GPU 單元。
    • 效能對比:在某些 AI 與創作負載上快於 MacBook Pro,且性價比優於 NVIDIA DGX Spark。
  • Ryzen AI Halo (新發布)
    • 定位:全球最小的 AI 開發系統(外觀精巧的桌機)。
    • 規格:配備 128 GB 統一記憶體,可本地運行高達 2,000 億參數的模型,完全無需連網。
    • 上市:預計 2026 年第二季推出。
  • 軟體生態
    • Liquid AI:展示了「液態神經網路(LFM 2.5)」,能在本地端高效運行,甚至由 AI 代理人自動參加 Zoom 會議並回應。

軟體與應用生態系 (Software & Ecosystem)

強調 ROCm 開放式軟體堆疊的進步,並展示多個領域的應用。

  • 內容創作 (Luma AI)
    • 展示 Ray 3 模型,可生成 4K HDR 影片。
    • 宣布將合作規模擴大 10 倍,利用 MI455 進行世界模擬。
  • 空間智慧 (World Labs)
    • 李飛飛(Fei-Fei Li)登台,展示 Marble 模型。
    • 功能:透過幾張照片即可生成具備物理屬性、可互動的 3D 世界(現場展示了將辦公室瞬間切換為埃及風格或威尼斯風格)。

醫療、物理 AI 與太空科技

AI 開始進入實體世界與尖端科學。

  • 醫療保健 (Healthcare)
    • Absci:利用生成式 AI 設計新藥,目標包括治療雄性禿(Androgenic Alopecia)以及子宮內膜異位症(影響 1/10 女性)。
    • Illumina:基因定序,處理比 YouTube 每日生成量還大的數據。
    • AstraZeneca:利用 AI 將候選藥物開發速度提升 50%
  • 物理 AI (Robotics)
    • Generative Bionics:展示人形機器人 Gene One
    • 特色:具備觸覺皮膚(Tactile skin),能感知壓力與接觸,預計 2026 下半年生產。
  • 太空探索 (Blue Origin)
    • 使用 AMD Versal 自適應晶片於飛行電腦。
    • 目標:2028 年 Mark 2 登陸器登月,並利用邊緣 AI 在月球背面尋找無線電靜默區以進行天文觀測。

科學運算與教育 (Science & Education)

  • 超級電腦:AMD 驅動全球最快的超級電腦 El Capitan(用於模擬病毒變異)。
  • Genesis Mission:與美國政府(白宮科技顧問 Michael Kratsios)合作的國家級計畫,整合超級電腦與 AI,旨在加速科學發現。
  • 教育承諾:AMD 承諾投入 1.5 億美元於 AI 教育資源,並現場獎勵了來自 Hack Club 的高中生團隊(Team ArmTender),每人 2 萬美元獎學金,鼓勵她們開發的 AI 機器人手臂應用。

【延伸閱讀】

 
週餘
 
 
分享文章
分享至 Line
分享至 Facebook
分享至 Twitter
收藏 已收藏
很開心您喜歡 股感知識庫 的文章, 追蹤此作者獲得第一手的好文吧!
股感時事特派員
分享至 Line
分享至 Facebook
分享至 Twitter
[]