9 月 23 日，野村召開一場光通訊電晶片專家會議。根據媒體報導的會議紀要，1.6T 光模組用的 DSP，2026 年會短缺 300 萬到 400 萬顆，2027 年缺口擴大到 2,000 萬顆以上，缺口至少延續到 2027 年下半年。
紀要中還提到目前現貨價比長約價高 10% 到 20%。過去 DSP 幾乎每一代、每一年都在降價，這次降不下來了。
DSP 這個名字聽起來冷門，但我們平常使用的手機通話降噪、降噪耳機、汽車雷達，到 AI 資料中心裡的光纖傳輸，背後都有 DSP 的身影！這篇文章從這波缺貨與漲價出發，整理 DSP 是什麼、為什麼會缺、誰在做，以及這次的調漲分別會影響到哪些公司？
DSP 是什麼？它在晶片裡負責什麼工作？
DSP 是 Digital Signal Processor 的縮寫，中文叫數位訊號處理器。聲音、影像、無線電波這類訊號，會先被轉成一串數字，DSP 就專門對這些數字做大量重複的數學運算，像是濾波、傅立葉轉換、等化和錯誤修正。
它最擅長的是「乘加運算」，也就是把兩個數字相乘再累加，這是處理訊號最常用的基本動作。DSP 在硬體上針對這件事做了優化，所以做得又快又省電。
如果把 CPU 想像成是什麼都會的總經理，GPU 是一大群同時開工的工讀生，DSP 就像專做音訊後製的錄音師傅。雖然任務單一，但訊號一進來，他需要又快又準的把訊號處理乾淨。DSP 的概念在 1980 年代初期就有商用產品，到現在仍是通訊、音訊、雷達和馬達控制的基礎元件。
💡想了解 CPU、GPU、MCU、MPU、DSP 的差異，可以看股感的這篇：GPU、MCU、DSP、MPU 各是什麼？數位積體電路 IC 介紹
這次的漲價新聞裡同時出現了兩種 DSP。它們名字相同，用途、製程和價格差很多。
| DSP 分類 | ||
| 項目 | 泛用／嵌入式 DSP | 光通訊 DSP |
| 本質 | 可程式的處理器，或是 SoC 裡的一顆核心 | 專用的混合訊號晶片，內含 SerDes、ADC／DAC、FEC 電路 |
| 主要用途 | 音訊降噪、馬達控制、雷達、基地台、影像處理 | 光模組裡修復高速電訊號、糾錯，再送進光纖 |
| 代表廠商 | TI、ADI、NXP、高通（Hexagon）；IP 授權有 Cadence、CEVA | Broadcom、Marvell、Credo、MaxLinear、達發 |
| 製程 | 多為成熟製程 | 7nm 到 3nm，2nm 已有廠商展示 |
| 單顆價格 | 幾美元到幾十美元 | 約 40 到 180 美元 |
| 漲價原因 | 成本上升，跟著整體晶片漲價潮調價 | 1.6T 世代供給不足，出現缺貨與溢價 |
如前言提到的，AI 資料中心的光通訊 DSP 才是這次事件主角，泛用 DSP 後面會再簡短說明。
DSP 在半導體元件裡屬於哪一支？
如果把 DSP 放進整個半導體的分類，會看到它有兩個位置。泛用 DSP 屬於處理器類，光通訊 DSP 則屬於特定應用標準品（ASSP），而且在光模組裡跟 TIA、Driver 組成一組「EIC 電晶片」。
如果把光模組拆開來，大致是下圖的結構：光引擎由 EIC（DSP、Driver、TIA）和 PIC（雷射、調變器、光偵測器）組成，外加高階 PCB、石英振盪器、光纖陣列與外殼散熱。其中 DSP 是成本和功耗雙雙排第一的零件。
光模組各元件示意圖
資料來源：Simple Tech Trend
AI 光模組裡的 DSP 到底在做什麼？
光模組的工作，是把交換器或 GPU 送出的電訊號轉成光，經由光纖傳出去，收到光訊號之後再轉回電訊號。
問題出在速度。1.6T 光模組每一條通道的速率是 200G，訊號在 PCB 走線上衰減得非常嚴重，而且這一代用 PAM4 調變，也就是用 4 個電壓階層代表資料，每個符號帶 2 個位元，抗雜訊的能力比舊的 2 階訊號更差。
於是需要 DSP 協助重整收發訊號。在發射端它負責重定時、等化和 FEC 編碼，接收端則做時脈回復、等化和糾錯，把被線路弄髒的訊號還原乾淨。
資料來源：申萬宏源光通訊深度報告
DSP 做這麼多事，代價就是其功耗巨大。DSP 約占光模組整體功耗的 50%，400G 模組約 8W，800G 約 18W。本土券商則估算 1.6T 可插拔模組裡 DSP 加 SerDes 約 10 到 14W，同樣約占一半。
成本方面，傳統 1.6T 可插拔模組 BOM 約 450 到 550 美元，其中 DSP 約 130 到 180 美元。中系券商則估算 DSP 約 110 美元，在 1.6T 矽光方案裡占約 29%，仍是單一最貴的零件。
為什麼 1.6T 的 DSP 會缺到漲價？
| 資料來源：券商報告 ; 股感整理 | ||
| DSP 未來出貨估算 | ||
| 項目 | 800G DSP | 1.6T DSP |
| 製程 | 7nm、5nm | 3nm |
| 2025 年出貨 | 約 2,500 萬到 2,600 萬顆 | 約 300 萬顆 |
| 2026 年 | 需求與出貨約 5,000 萬顆，供給充足 | 需求 2,000 萬顆以上， 出貨 1,600 萬到 1,700 萬顆， 缺 300 萬到 400 萬顆 |
| 2027 年 | 需求與出貨 1.2 億到 1.5 億顆 | 需求 6,000 萬到 7,000 萬顆， 出貨 4,000 萬到 5,000 萬顆， 缺 2,000 萬顆以上 |
| 長約價 | 45 到 70 美元 | 120 到 150 美元 |
800G 目前的供給端相對寬鬆，真正卡住的是 1.6T。缺貨的原因可以分成三塊。
- 產能：1.6T DSP 採用台積電 3nm，跟其他 AI 用晶片搶同一批產能。而美系主要供應商 Broadcom 的 Sian3 與 Marvell 的 Ara 都是 3nm 產品，產量是 DSP 供應是 1.6T 的關鍵限制。
- 良率與設計：新製程良率還在上升，紀要提到 FEC 演算法有漏洞待修，高速 DSP 與交換器之間也有相容性問題。
- 市場結構：這個市場由 Broadcom 和 Marvell 雙寡占，新供應商要經過約 2 年的客戶驗證，短期補不上來。
Marvell 執行長 Matt Murphy 在 Citi 2026 全球科技媒體電信大會上的說法，也印證了這個判斷。他承認供應鏈從疫情以來一直吃緊，有些環節現在相當緊繃，基板產能就是例子。
他的邏輯是，這種資源需要提早佈局，沒有在五年前就跟供應商簽長期合約的公司，基板產能要等到本世代末才拿得到。而 Marvell 是靠五年前起陸續與 TSMC、基板和後段封裝夥伴簽下的長期協議，過去一年供應鏈的出貨彈性拉高了約 50%。
他同時也提到，從 800G 到 1.6T 再到 3.2T，每一代的 ASP 都會提高，每顆 GPU 或 XPU 搭配的光模組數量也持續增加。也就是說，需求曲線將會持續向上。
DSP 價格到底漲了多少？
這部分股感根據各家機構給出的價格整理。
| 來源 | 800G DSP | 1.6T DSP | 估算 |
| MaxLinear（Citi 報導） | 35 到 50 美元 | 80 到 100 美元 | 平均售價 |
| 申萬宏源（6 月） | 約 42 美元 | 約 110 美元 | BOM 拆解 |
| 野村專家會議（9 月） | 45 到 70 美元 | 120 到 150 美元 | 長約價 |
| Cignal／凱基（永豐引用） | 未提供 | 130 到 180 美元 | BOM 估算 |
不論哪一個機構的估算，整體而言價格趨勢都是向上。野村預估 2027 年 800G DSP 的長約價只會降約 10%，1.6T 的降幅更小，現貨價則比長約價高 10% 到 20%。過去每年固定降價的節奏被打斷，實質上就是漲價。
泛用 DSP 也在漲價？
去年開始整條 AI 供應鏈從上游端的 CCL、玻纖布開始缺貨漲價，以及受到記憶體產能排擠，成本不能適度反應價格，而紛紛漲價。
全球最大的類比半導體（Analog）與嵌入式處理器（Embedded Processing）供應商 TI （德州儀器）在 2026 年連續調價，4 月 1 日首波部分品項漲幅據報導最高達 85%，9 月 1 日進行產品組合調整，10 月 1 日再針對精選產品調整。另一間大廠 ADI（亞德諾半導體）也在 9 月 13 日全面調價，高通則從 9 月 1 日起全線調漲：旗艦產品約 10% 到 15%，中階約 5% 到 7%，低階 0% 到 2%。
給出的理由都是晶圓、封測、基板成本上升，加上 AI 與資料中心搶走先進製程和封裝資源。TI、ADI 的 DSP 雖被歸在處理器產品線，沒有被單獨點名，應是跟著整體漲價潮一起調整。IC 設計端的瑞昱，也在 3Q26 用產品漲價轉嫁封測與記憶體成本。
誰在做 DSP？上下游供應鏈怎麼分工？
光通訊 DSP 的供應鏈分工如下表。
| 環節 | 內容 | 代表廠商 |
| 晶圓代工 | 3nm／2nm 先進製程 | 台積電（主要）、三星（MaxLinear 採用） |
| DSP 設計 | PAM4 DSP、相干 DSP | Broadcom、Marvell、Credo、MaxLinear、達發；中國有 Sitrus Technology、Joywell Semi 在開發 800G |
| 搭配晶片 | TIA、Driver | MACOM、Semtech、Marvell、Broadcom、達發 |
| 光模組 | 組裝與封裝 | Coherent、Lumentum、AAOI、中際旭創、新易盛、華星光 |
| 系統與終端 | 交換器、AI 伺服器、雲端業者 | NVIDIA、Arista、Google、Meta、AWS、Microsoft |
市占方面，Marvell 自行估計在光通訊 DSP 拿下約 60% 到 65%。Broadcom 則是市佔第二，兩家合計掌握絕大多數市場。MaxLinear 目前約 5% 到 7%，目標是 1.6T 世代拉到 20% 到 25%，它的 Rushmore 晶片由三星代工，避開台積電的產能瓶頸。而台廠主要的供應商達發，DSP 目前只占其自身營收的個位數比重，但已於 5 月完成 800G DSP 流片，預期 2026 與 2027 年都有數倍成長。
技術層面上。Broadcom 在 3 月發表了業界首款 400G／lane 光通訊 DSP。Marvell 在 6 月 Computex 推出 3nm 的 Ara 1.6T DSP，9 月 21 日又在 ECOC 展示 2nm 光通訊技術，是第一家發表 2nm DSP 的公司，研發驗證進行相對順利。
台股、美股有哪些公司跟 DSP 有關？
以下股感依照與 DSP 的關聯度整理，僅為產業資訊，不構成投資建議。
| 台股 DSP 概念股 | ||
| 代號 | 公司 | 與 DSP 的關係 |
| 6526 | 達發 | 目前台灣主要投入光通訊 DSP 的 IC 設計公司，屬聯發科集團。50G DSP 已出貨，100G DSP 與 TIA 搭配，200G DSP 預計 2027 年底前完成 tape-out（凱基）；光通訊營收 2026 年預期成長逾 4 倍、2027 年再成長 3 倍以上 |
| 2330 | 台積電 | 1.6T DSP 的主要代工廠，3nm 產能是缺貨關鍵 |
| 2454 | 聯發科 | 達發母公司，具備高速 SerDes 與 ASIC 技術 |
| 3042 | 晶技 | 石英振盪器，供 DSP 提供時脈；速率升級使頻率從 156MHz 提高到 312MHz，合格供應商僅個位數（元大） |
| 2379 | 瑞昱 | 泛用 DSP 端，網通與音訊晶片，3Q26 以漲價轉嫁成本 |
| 4979 | 華星光 | 光模組廠，屬 DSP 缺貨的下游 |
| 美股 DSP 概念股 | ||
| 代號 | 公司 | 角色 |
| MRVL | Marvell | 光通訊 DSP 龍頭，產品有 Nova、Ara，另有相干 DSP |
| AVGO | Broadcom | DSP 雙寡占之一，主力產品 Sian2／Sian3、Taurus |
| CRDO | Credo | AEC 起家，光通訊 DSP、矽光子 PIC 皆有布局 |
| MXL | MaxLinear | 第二供應商，Rushmore 1.6T DSP 三星代工 |
| MTSI、SMTC | MACOM、Semtech | TIA、Driver 供應商 |
| COHR、LITE、AAOI | Coherent、Lumentum、AAOI | 光模組廠，DSP 的下游客戶 |
| TXN、ADI、QCOM | 德儀、亞德諾、高通 | 泛用 DSP 端，隨漲價潮調價 |
漲價之後，誰最先感受到？
財報最先受到影響的是美國光模組廠 AAOI。它在 8 月 7 日的第二季財報會議上就提到，DSP 與 TIA 供給受限，要付給關鍵供應商加急費，第四季毛利率預估因此下修到 32% 到 33%，第一季財報會議時給的數字約在 35%。
而 Lumentum 也給出價格反應，FundaAI 指出它在新訂單上爭取更高價格，並簽下多年期協議。中國方面的模組廠華工科技上半年的交付量只有約 50%，7 到 8 月的齊套率才回升到 70%。
因此客戶開始找第二、第三供應商，部分同業把資源轉向 100G 產品，達發的 50G 產品因此拿到轉單。MaxLinear 的三星路線和達發的成長預期，都跟這個趨勢有關。
DSP 漲價會影響哪些公司？
| DSP 漲價影響 | ||
| 對象 | 影響 | 原因 |
| DSP 龍頭（Marvell、Broadcom） | 正面 | 議價力提升，降價幅度縮小 |
| 第二、三供應商 | 正面 | 客戶想分散風險，打開導入窗口 |
| 光模組廠 | 負面 | 加急費壓縮毛利，DSP 不齊套就無法出貨；有長約的大廠承受力較強 |
| 雲端業者 | 偏負面 | 1.6T 導入時程可能延後，資本支出裡零組件漲價的占比提高 |
| 台積電 | 中性偏正面 | 需求更滿，但 DSP 與 GPU、ASIC 要爭同一批 3nm 產能 |
| 石英、PCB 等周邊零件 | 正面 | 速率升級，規格跟著提高 |
| 手機、車用、工控（泛用 DSP 端） | 負面 | BOM 成本上升；手機廠傾向縮減規格或減少補貼，而不是直接漲價 |
DSP 又貴又耗電，為什麼不把它拿掉？
市場目前傳出最直接的做法是 LPO（線性驅動可插拔光學），把模組裡的 DSP 拿掉，訊號補償交給交換器或 GPU 端的 SerDes。元大與永豐的報告都指出，LPO 的功耗比完整 DSP 方案節省約 50%，延遲也更低，但只適合 100 公尺以內的短距離，而且非常依賴主機端晶片。折衷的 LRO 只在發射端保留 DSP。
再往後的 NPO 與 CPO，光引擎直接靠近或封裝在交換器晶片旁邊，電訊號只走幾毫米，獨立的 DSP 就可以省掉。2026 年是 CPO 的出貨元年，但還不到放量階段，1.6T 世代仍以可插拔搭配 LPO 為主流，3.2T 世代才會開始驗證。
如果獨立 DSP 被取消，也不代表價值消失。因為 DSP 中的 SerDes IP 會被整合進交換器晶片，價值也會隨之移動。Marvell 在 Citi 大會上也說，NPO 與 CPO 兩條路線他們都在做，並認為在類比混合訊號與 DSP 上的核心技術，會是往光互連轉移時的關鍵能力。
所以短期上看 DSP 是缺貨和漲價，但中長期則需要觀察替代架構的導入速度。
常見問題 FAQ
Q：DSP 是什麼？
DSP 是數位訊號處理器，專門對數位化後的聲音、影像、無線電波或光通訊訊號，做濾波、等化、糾錯等高速數學運算。
Q：DSP 跟 CPU 差在哪？
CPU 什麼任務都能處理，DSP 針對訊號處理的乘加運算做了優化，在特定任務上速度更快、更省電。
Q：光通訊 DSP 的龍頭是誰？
Broadcom 與 Marvell 合計掌握絕大多數市場，Credo、MaxLinear 和台灣的達發是後進者。
Q：台灣有 DSP 相關公司嗎？
光通訊 DSP 方面主要是達發，台積電負責代工，晶技供應時脈元件；泛用 DSP 端有瑞昱等 IC 設計公司。
Q：DSP 漲價會不會影響手機和電子產品？
泛用 DSP 端的漲價會推高 BOM 成本，高通旗艦產品 9 月起調漲約 10% 到 15%，手機廠可能用縮減規格或減少補貼因應。光通訊 DSP 則主要影響 AI 資料中心的光模組供應與成本。
本文僅為產業資訊整理，內容不構成任何投資建議
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