2026 年以來，大立光（3008）在 4 月法說會、6 月股東會、7 月法說會與 10 月法說會上，一路更新「FA」「FAU」的進度，從送樣、通過客戶認證到規劃產能建置，幾乎每一季都有新消息。這也讓不少投資人開始好奇：FA、FAU 到底是什麼？跟先前大家比較熟悉的 CPO（共同封裝光學）、矽光子又是什麼關係？為什麼光學鏡頭廠也能卡位這塊市場？
事實上，FA 與 FAU 並不是全新的技術，而是光通訊模組裡行之有年的被動元件；只是在 CPO 架構裡，它們從「配角」升級成了影響整個系統良率與成本的關鍵角色。這篇文章會先把 FA、FAU 的定義與技術原理講清楚，再整理目前佈局的概念股、大立光等公司的最新進度，股感也透過本文解析 2026 年 6 月康寧發表的 GlassBridge，是否真的會取代 FAU？
FA 與 FAU，到底差在哪裡？
簡單說，FA 是「原料」，FAU 是「成品」。單根光纖纖芯約 9 微米，裸光纖細到難以用手工對準，因此必須在刻有高精度 V 型槽的基板上，將多根裸光纖排列整齊、固定間距，這就是 FA（Fiber Array，光纖陣列）。FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列單元）則是在 FA 之外，再加上微透鏡（Microlens）、超穎透鏡（Metalens）或稜鏡等光學元件，完成對位與組裝，變成可以交付給客戶、直接對接矽光子晶片的模組。
| 項目 | FA（光纖陣列） | FAU（光纖陣列單元） |
|---|---|---|
| 白話比喻 | 原料 | 成品／模組 |
| 結構 | V 型槽基板加上裸光纖，蓋板固化 | FA 加上微透鏡／超穎透鏡／稜鏡、尾線與保護套管 |
| 功能 | 固定多根光纖的位置與間距 | 將多通道光訊號準確導入光纖，完成對外耦合 |
| 製程難度 | 相對較低，部分誤差可修正 | 多道工序的誤差會疊加，任一步驟偏差都可能使整顆模組報廢 |
| 毛利與門檻 | 相對較低 | 毛利率與技術壁壘較高 |
大立光董事長林恩平曾在法說會上形容，公司是「直接發展單模光纖，搭配自製 FA 與模組化 FAU」。目前業界常見的光纖通道數為 4／8／16 芯（對應 400G／800G 收發模組），到了 32／64 芯則是對應 1.6T 與 CPO 應用，通道數愈多，FA、FAU 的對位與良率挑戰也愈高。
FA、FAU 在 CPO 中到底在做什麼？
AI 伺服器的傳輸量越來越大，傳統銅線傳輸超過 100G 或 200G 後會遇上「銅牆」瓶頸：傳輸距離變短、訊號衰減、耗電量大幅上升。解法是把電訊號轉成光訊號，尽量縮短電訊號走線距離，這就是 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）的核心概念：將電子積體電路（EIC）與矽光子晶片（PIC）共同封裝，把光電轉換距離從十多公分的銅線縮短到數毫米。
在這個架構中，訊號的走向大致如下：Switch 晶片發出電訊號 → EIC 放大驅動 → PIC（矽光子）將電訊號轉為光訊號 → FAU 將光訊號準確耦合進入機內光纖 → Shuffle Box 重新整理光纖路徑 → 前面板 MPO／MMC 連接器 → 對外光纖。FA、FAU 就是負責把光精準導入極小晶片通道的關鍵角色，可說是 CPO「缺一不可的配角」。
1.6T 光通模組示意圖
資料來源：高明鐵官網
目前 CPO 主流架構以台積電的 COUPE（Compact Universal Photonic Engine）為代表，透過先進封裝將 EIC 與 PIC 3D 整合，光訊號採用「光栅耦合（Grating Coupling）」，雷射光從晶片垂直射出，需透過 FAU 內部透鏡進行光束整形與耦合；另一種「邊緣耦合（Edge Coupling）」則是光纖直接與 PIC 邊緣對接，損耗較低但對位難度較高。隨著每台交換器內部可能配置數十個 OE（光學引擎，即 EIC＋PIC），每個 OE 對應一個 FAU，良率效應會随數量命數放大，這也是為什麼 FAU 成為 CPO 量產的關鍵瓶頸之一。
💡延伸閱讀 >>> CPO 是什麼？CPO 概念股有哪些？CPO 可以投資嗎？
看不懂的技術名詞，一次搞懂
FA、FAU 周邊還有一堆縮寫詞，股感整理成表格方便對照
| 名詞 | 全名 | 白話解釋 |
|---|---|---|
| V-Groove | V 型槽 | 玻璃或石英基板上的精密溝槽，用來固定裸光纖位置 |
| PMLA／Microlens | 多通道微透鏡陣列 | 聚焦、擴束光束，改善光纖與矽光子晶片的模場不匹配問題 |
| Metalens （超穎透鏡） |
– | 晶圓級制程製作，可大幅放寬對位容差，適合可拆卸式 FAU |
| MT 插芯 | Mechanical Transfer | 標準化插拔介面，常搭配微透鏡陣列對接 |
| ELS | External Laser Source | 外接雷射光源模組，避免晶片過熱 |
| NPO | Near-Package Optics | 近封裝光學，CPO 的產能延伸路線，與 CPO 是分流而非競爭關係 |
| Shuffle Box | 光纖配線模組 | 解決交換器內部數百至上千條機內光纖的佈線與空間管理問題 |
| dFAU（可拆卸式） | Detachable FAU | 透過 Receptacle/Socket 與 OE 組裝，故障時可單獨更換，提升維修彈性 |
其中，NPO 並不是 CPO 的競爭技術，而是與 CPO 共存的產能分流策略。因為目前已知要真正達到 CPO（將光學引擎（PIC+EIC）與運算晶片（ASIC/GPU/CPU）封裝在同一載板上）還有許多技術難關要克服，且一開始的量能也無法完全替代，還是需要 NPO 同步進行。
NPO 在 OE 下方多一層 LGA Socket，CPO 則沒有、規格尚未統一，兩者共用同樣的光引擎、FAU 與外接雷射光源。
誰在做 FA、FAU？完整供應鏈地圖
FA、FAU 涉及光學、機械加工、連接器等多個領域，所以相關類股普遍被認為需要多個產業共同協作研發：
| 分工層級 | 相關個股 |
|---|---|
| FA（光纖陣列本體） | 大立光（3008）、玉晶光（3406）、先進光（3362） |
| Lens（微透鏡／超穎透鏡） | 大立光、玉晶光、先進光、采鈺（6789）、合聖（7928） |
| V-Groove／MT 插芯 | 玉晶光、先進光、上詮（3363） |
| FAU 模組整合／封裝 | 上詮（3363）、波若威（3163）、合聖、天孚通訊（中）、Senko（日）、Coherent（美） |
| Receptacle／連接器 | 嘉澤（3533）、嘉基（6715）、Amphenol（APH）、TE Connectivity（TEL） |
| 上游雷射光源材料／ELS | 聯亞（3081）、全新（2455）、眾達-KY（4977） |
| 玻璃光學元件（國際） | Corning、Coherent、Fujikura、Sumitomo Electric、Orbray |
需要提醒的是，上表列出的公司並非所有都已經通過認證或量產，實際進度差異極大。比如大立光的 FA 已在 2026 年9 月通過客戶認證，但先進光、合聖等公司大部分仍處於送樣或試產階段。且合聖為興櫃公司，尚未正式上市櫃，下文會再別註明。
大立光跟到哪了？重點個股最新進度
大立光（3008）是目前市場最关注的 FA、FAU 前行者，2026 年多場法說會上的說法一直在調整，整理時間軸如下：
| 時間 | 重點內容 |
|---|---|
| 2026 年 4 月 | 初期鎖定 FAU，稽校鬆鏡元件，仍在準備送樣與客戶認證 |
| 2026 年 6 月（股東會） | 策略轉向先以 FA 切入，預計 9 月前完成首條自動化試產線 |
| 2026 年 7 月 | FA 收到首家客戶正式送樣規格並完成送樣 |
| 2026 年9 月 | FA 正式通過客戶認證 |
| 2026 年 10 月 8 日法說會 | 10 月將與客戶討論產能建置規模；FAU 已採購 PMLA 自行組裝，客戶盼直接取得成品；多排 FA 還在送樣，預估為 2028 年的案子；第三季資本支出 81.8 億元 |
| 2027 年中（預估） | FA 產能建置完成，FAU 最快量產出貨 |
| 2030 年（預估） | 若 2027 年動工的新產能到位 |
大立光技術優勢在於對位精度、生產速度與自動化能力，公司稱其對位精度可達 0.3 微米以下，優於多數業者的 0.5 至 0.8 微米水準，延續手機鏡頭積累的超精密模具與光學主動對焦技術。不過也需注意，現有產能不足、不排除部分外包，而良率改善速度將直接決定 FA、FAU 毛利率能否随量產放大。
其他台廠也各有布局，簡單整理如下：
| 公司 | 主要產品 | 進度與目標 |
|---|---|---|
| 玉晶光（3406） | MT 插芯、準直器、稜鏡、V 型槽 | 2027至2028 年逐步量產，期望成為手機鏡頭之後的第二成長引擎 |
| 先進光（3362） | V 型槽、MT Ferrule，未來可能加入稞稜鏡 | FAU 預計2027 年量產，目標營收占比約 3 成 |
| 上詮（3363） | MT 接頭與 FAU 封裝 | 已取得台積電 COUPE 生態系認證 |
| 合聖（7928，興櫃） | 雙超穎透鏡 FAU，容差可放大至 ±18µm | 2026 下半年試產 |
注：合聖為興櫃公司，資訊僅供產業整理，不構成投資建議。
康寧 GlassBridge 會取代 FAU 嗎？
2026 年 6 月 24 日，康寧（Corning）在韓國首爾的 AI 資料中心光通訊與互連技術大會上，發表了一項新技術「GlassBridge」，一次打進台股 CPO 概念股的討論度。
GlassBridge 是一種晶圓級玻璃中介層／連接器方案，在玻璃基板上以離子交換技術（IOX）製作微型光波導，用來橋接光纖（微米級）與 PIC 波導（納米級）之間的尺寸落差。標櫃優勢是晶圓級量產、可拆卸維修，且相容業界標準 TMT 套管介面。白話說，傳統 FAU 是把光纖「直接」對準貼死在晶片旁；GlassBridge 則是在光纖與晶片之間多垫一層「玻璃轉接層」，先把尺寸與角度轉換好，再用標準化、可插拔的接頭對接。
市場之所以解讀成「取代 FAU」，主要是因為三個訴求點：一是訴求用「换架構」的方式解決傳統 FAU 通道數越多、對位難度與良率壓力呈指數上升的痛點；二是強調「可拆卸、可維修」，比起固定式 FAU 更符合資料中心營運需求；三是康寧作為全球玻璃與光纖龜頭，又與 GlobalFoundries 合作推出可拆卸光纖連接器方案，容易讓市場聯想「大廠跨入、既有供應鏈將被洗牌」。
那目前看起來真的會取代嗎？綜合多方資訊，目前產業共識偏向「短期不會全面取代，中長期存在局部侵蝕風險」：
| 不會輕易取代的理由 | 需要留意的中長期風險 |
|---|---|
| 台積電 COUPE 平台及 NVIDIA、AMD、Ayar Labs 等關鍵客戶目前仍採光柵耦合，尚未見到任何專案採用 GlassBridge | 摩根士丹利認為 GlassBridge初期更有可能先取代「低階 FAU」，高階 FAU 供應商受影響較小 |
| GlassBridge 主要服務邊緣耦合，目前只支援單一維度光纖佈局 | 若台廠僅生產 V 型槽而非完整 FAU，未來可能面臨更激烈的竞爭 |
| 康寧型錄數據顯示 GlassBridge 在 O-band 的耦合損耗約 1.5dB，傳統 FAU 的插入損耗可以做得更低 | 隨著玻璃平台成熟，原本屬於微透鏡／FAU 的耦合價值有可能被上遊玻璃中介層平台打包吸收 |
| 康寧官方定位 GlassBridge 與既有 FAU 方案「相輔相成（complements FAU-based approaches）」，而非取代 | 2030 年左右若 NVIDIA 新一代 AI 平台全面更動架構設計，才是 GlassBridge 有機會大規模導入的關鍵時點 |
也就是至少 2026 至 2027 年，GlassBridge 仍處於展示與驗證階段，尚未打入台積電 COUPE 主流量產名單，傳統 FAU（包括大立光、玉晶光、先進光、上詮、波若威、合聖等）仍是市場主要供應方案。中長期而言，低階、標準化程度高的 FAU 產品線可能面臨較大的價格與市仹壓力，但高階、具備完整模組整合能力的廠商相對有防羦力。
FA／FAU 的市場規模？
根據元大投顧估算，以每個 FAU 單價 50 美元計算，2026 年全球 FAU 應用於 NPO/CPO 的數量僅計約 100 萬個，市值約新台幣 15 億元；但隨著 CPO 逐步放量，預估到 2030 年市值將快速成長到約 1,050 億元，約為 2026 年的 70 倍。
FAU 全球市值預估
從圖中可以看到，2025至2027 年屬於基期低走攀階段，真正的爆發性成長集中在 2028 年以後，2029 年更是單年成長約 3.5 倍。這代表雖然高成長性不假，但有其時間差，投資人不宜將短期股價與中長期產值成長等同看待。
FA、FAU 概念股優缺點與風險
從上文整理可以發現，FA、FAU 隨着 CPO 發展的前景不錯，但實際投資時仍有不少變數需要留意：
| 面向 | 正面因素 | 潛在風險 |
|---|---|---|
| 產業需求 | CPO 是突破 AI 算力頻寬。功耗瓶頸的關鍵方案之一，需求方向明確，目前市場需求大於供給 | CPO 初期導入成本較高，渗透率提升速度仍待觀察 |
| 技術門檻 | FA、FAU 屬被動光學關鍵件，技術與資本雙重壁壘，光學大廠可延伸既有精密製造能量 | 良率為多步驟疊加問題，任一環節失誤恐使模組報廢；高精度 V 型槽與 FA 組合供給有限 |
| 公司進度 | 大立光 FA 已通過客戶認證，具備先行者優勢 | FAU、多排 FA 等高階產品量產時程多落在 2027至2028 年之後，業績貢獻需等待 |
| 財務面 | 資本支出積極投入，顯示中長期成長企圖心 | 資本支出龜大，若終端需求不如預期將增加財務壓力；毛利率需視良率改善幅度 |
| 技術路線變數 | 目前台積電 COUPE 主流仍採傳統 FAU | 康寧 GlassBridge 等新技術雖短期難全面取代，但中長期可能侵蝕低階 FAU 市場 |
投資人需要分清楚「高階、具備完整模組整合能力」與「低階、單一零組件」的廠商差異，並長期追蹤量產時程與良率改善進度，避免單憑題材故事假設即將量產。
FA、FAU 常見 Q&A
FA 跟 FAU 哪個比較有毛利？
從現有法人說法來看，FAU 因含更多光學元件與組裝工序，毛利率與技術壁壘通常高於單獨的 FA；不過大立光目前策略是先以 FA 切入，因為FA可直接出貨給模組廠，避開 GPU 大廠冒長複雜的認證流程，有助於更快拿到訂單。
CPO 跟傳統可插拔模組差在哪？
CPO 把光引擎直接封裝在交換晶片旁邊，大幅縮短電訊號走線，進而降低功耗與發熱；傳統可插拔模組則是將光模組放在前面板，經銅線連接至交換晶片。CPO 性能更優，但封裝複雜度與成本也更高，維修更決且難度更高。
CPO 與 NPO 是競爭關係嗎？
並不是。NPO（近封裝光學）是 CPO 的產能延伸路線，兩者共用同樣的光引擎、FAU 與外接雷射光源，差別僅在於 OE 是否多一層 LGA Socket。業界普遍認為，2028 年前後兩者會同步出貨，支撑整體 Scale-up 需求，而非互相取代。
台廠跟國際廠商（Corning、Coherent、Senko 等）比起优劣勢在哪？
台廠優勢在於手機鏡頭積累的超精密模具、光學主動對焦與大量生產自動化能力，且成本結構有機會更具競爭力；國際廠商則在電信、資數通訊領域深耨多年，客戶關係與量產經驗更為成熟，尤其在高通道數、電信級當認證方面仍內有先行者優勢。
結論
FA 與 FAU 雖然小到容易被忽略，卻是 CPO、NPO 總成中不可或缺的光訊號導入關口。從大立光 FA 通過認證、多家台廠積極布局，到市場預估 2030 年產值成長到 70 倍，都顯示這產業熱度正在發酵。但康寧 GlassBridge 也顯示，目前 CPO 技術路線還沒有定論，並非永遠不變，現在所謂的優勢和市占，在未來幾年內還有被重新洗牌的可能。
文中所列實際出貨、認證時程仍需以公司公開資訊為準，本文不構成任何投資建議。
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