一年一度的「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）」將於 2026 年 10 月 20 日至 22 日在台北南港展覽館一館登場，今年已經來到第 27 屆。對於平常比較少接觸電子零組件供應鏈的投資人來說，可能會好奇：這場展覽跟我們更熟悉的 COMPUTEX、SEMICON Taiwan 差在哪裡？為什麼每年一到 10 月，電路板族群的股價就會開始出現一波波動？本文就從展覽本身的基本介紹切入，再帶讀者看本屆四大亮點，以及哪些台廠會在這次展覽中扮演重要角色。
TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會是什麼？
TPCA Show 由台灣電路板協會（Taiwan Printed Circuit Association, TPCA）主辦，自 1999 年起每年固定在台北南港展覽館舉行，是全球印刷電路板（PCB）產業規模最大、影響力最廣的年度盛會之一。展出內容涵蓋 PCB 製造設備、化學材料、載板、電子構裝、SMT 智慧生產與檢測設備等完整供應鏈，簡單來說，COMPUTEX 看的是終端電腦與 AI PC 這類成品，SEMICON Taiwan 看的是晶圓製造端的半導體設備，TPCA Show 則是補上中間這一塊：把晶片連接起來、承載訊號傳輸的電路板與載板技術。
TPCA 與 SEMICON Taiwan、台北國際電腦展並列為台灣三大電子科技展覽，許多前沿科技或是產業風向都會發表於此，也是這些展覽之所以重要的原因。
展覽同時也和「國際構裝暨電路板研討會（IMPACT）」同期舉行，今年已經是第 21 屆，兩場活動一向被視為一體兩面，一邊是產品與設備的實體展示，一邊是技術論壇與學術發表，讀者如果看到新聞同時提到 TPCA Show 與 IMPACT，指的通常就是這兩場互相搭配的活動。
TPCA Show 對股市的意義
TPCA Show 展期間，各載板廠、銅箔基板（CCL）廠透露的訂單能見度、新產品驗證進度與資本支出規劃，往往成為投資人判斷電路板族群後續業績動能的重要依據。尤其近幾年 AI 伺服器、資料中心與先進封裝需求快速放量，電路板與載板在 AI 硬體供應鏈中的角色愈來愈吃重，使得 TPCA Show 的市場關注度明顯從過去相對冷門的工業展，轉變成每年股市都會關注的六大盛事之一。根據法人統計，2025 年台灣 PCB 製造總產值估計達新台幣 9,157 億元，年增 12.1%，顯示這個產業的成長幅度並不輸給其他科技硬體領域。
2026 年 TPCA Show
2026 年 TPCA Show 展期為 10 月 20 日至 22 日，地點在台北南港展覽館一館；同期的 IMPACT-IAAC 2026 則於 10 月 19 日在台北漢來大飯店先行舉辦開幕典禮暨特別論壇，10 月 20 日至 21 日因應規模擴大，首度延伸到南港展覽一館與二館同時舉辦，其中二館為研討會的年度主會場。
本屆主題訂為「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」，延續近兩年「節能 AI」的主軸，但範圍從過去聚焦雲端到邊緣裝置，進一步拉高到「從運算到系統與應用」的完整層次。展覽規模方面，今年預計匯聚超過 680 個國際品牌、1,840 個以上攤位，預估將吸引超過 7 萬人次專業買主到場，無論是品牌數或攤位數都較去年（670 多家品牌、1,750 個攤位）再往上成長，連續創下歷史新高。
展覽首日（10/20）的開幕典禮暨主題演講，將由欣興電子董事長兼策略長簡山傑以「異質整合時代下的台灣 PCB 產業：從供應鏈走向生態系」為題開場，呼應今年展覽的核心精神，也就是台灣 PCB 產業不再只是單純扮演製造代工的角色，而是要往上整合成為 AI 硬體規格的共同定義者。
本屆 TPCA 四大亮點
領袖高峰會：AI 需求下的產業機會與挑戰
展覽次日（10/21），TPCA Show 與《天下雜誌》攜手舉辦領袖高峰會，邀集群聯電子技術長林緯、欣興電子執行總經理蘭庭、志聖工業總經理梁又文，以及產業研究機構 Prismark 管理合夥人姜旭高同台對談，從記憶體、載板、設備到產業研究四個不同角度，討論 AI 需求對供應鏈帶來的機會與考驗。
AI 賦能・全球佈局趨勢論壇
同日下午登場的 AI 賦能・全球佈局趨勢論壇，邀請臻鼎科技集團、啟碁電子以及美商科磊（KLA）等 AI 供應鏈關鍵廠商代表，共同探討 AI 趨勢下的技術發展方向與全球產能佈局策略，呼應近年 PCB 大廠逐步把產線延伸到美國、東南亞等地的「全球化製造」趨勢。
先進封裝專區：解構 TGV 研討會
為了對應半導體封裝與電路板之間愈來愈模糊的技術邊界，今年 TPCA Show 首度新增「先進封裝主題專區」，把過去分散在不同展區的異質整合、玻璃基板等技術集中呈現。搭配的「解構 TGV 研討會」則聚焦玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）技術，這是玻璃基板能否量產的關鍵製程之一，目前仍在設備與材料端最後的研發與驗證階段。同日景碩科技研發副總林定皓也將主講先進封裝玻璃材料應用解析，從材料端的角度補充這場技術拼圖。
IMPACT-IAAC 2026：近 350 篇技術發表聚焦節能高效 AI
與展覽同步舉行的 IMPACT-IAAC 2026，為期四天合計近 350 篇技術發表、吸引逾 1,500 位產學專家參與，規劃五場主題演講，講者來自史丹佛大學、日月光、Intel、日本新光電氣工業（Shinko）與 IEEE-EPS 等國際產學機構。近 50 場技術與產業論壇則圍繞三大主軸：一是 AI 運算與系統整合，討論資料中心的高速傳輸、記憶體頻寬與能源效率；二是次世代封裝與基板革新，涵蓋異質整合、面板級封裝（PLP）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、超細線路 RDL、Chiplet 與 3D 整合，以及玻璃基板、高密度 IC 載板等材料與量產挑戰；三是散熱、可靠度與智慧製造，回應 AI 伺服器高功耗帶來的熱管理與良率問題。
各家廠商看點
TPCA Show 每年都是觀察電路板與載板供應鏈動向的重要窗口，法人近期點名幾家在展覽前後值得留意的台廠，分別涵蓋了這條供應鏈的不同環節。
欣興電子（3037）是國內 IC 載板龍頭之一，專攻 ABF 載板，應用從手機、伺服器到近年快速成長的 AI GPU、ASIC 晶片皆有布局，是今年展覽開幕演講的主講廠商。
景碩（3189）同樣深耕 ABF 與 BT 載板，近兩年積極打入 AI 伺服器與 ASIC 供應鏈，也是本屆先進封裝玻璃材料研討會的主講單位之一。
台光電（2383）與聯茂（6213）則是國內兩大銅箔基板（CCL）供應商，CCL 是 PCB 疊構中負責訊號傳輸的關鍵材料，隨著 AI 伺服器規格從一般型伺服器逐步升級到高速運算平台，CCL 等級也同步從中階往高階材料遷移。
華通（2313）則是國內主要的 PCB 製造商之一，產品線涵蓋高密度連接板（HDI）、軟硬結合板與多層板，廣泛應用在智慧型手機、資料中心、衛星通訊與汽車電子等領域。
除了這幾家，台燿（6274）、金居（8358）、臻鼎-KY（4958）也都是市場在展覽期間經常被提及的供應鏈成員，分別對應到玻纖布、電解銅箔與 PCB 製造等不同環節。
結論
TPCA Show 2026 以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」為主題，展覽規模連續多年刷新紀錄，背後反映的是 AI 伺服器與先進封裝需求對電路板供應鏈帶來的結構性拉抬。從欣興電子以「供應鏈走向生態系」定調開幕演講，到首度設立的先進封裝專區與解構 TGV 研討會，本屆展覽呈現的是台灣 PCB 產業從單純製造代工，逐步走向技術規格共同定義者的轉型過程。對投資人而言，展覽期間各家廠商透露的訂單狀況與技術驗證進度，仍是判斷電路板族群後續動能的重要觀察指標。
TPCA FAQ
TPCA Show 是什麼展覽？跟 COMPUTEX、SEMICON Taiwan 差在哪？
TPCA Show 由台灣電路板協會主辦，聚焦 PCB、載板與電子構裝的完整供應鏈。COMPUTEX 展出終端電腦與 AI PC 等成品，SEMICON Taiwan 聚焦晶圓製造端的半導體設備，TPCA Show 則補上中間連接晶片與系統的電路板與載板環節。
TPCA Show 2026 展期是幾月幾號？在哪個展館？
展期為 2026 年 10 月 20 日至 22 日，地點在台北南港展覽館一館；同期的 IMPACT-IAAC 2026 則於 10 月 19 日在台北漢來大飯店先行登場。
一般民眾可以去 TPCA Show 嗎？
TPCA Show 性質上偏向專業人士參觀的 B2B 展覽，觀展需先完成預先登錄；相關報名連結可在 TPCA Show 官網（tw.tpcashow.com）查詢。
TGV（玻璃通孔）為什麼是這次展會焦點？
TGV 是玻璃基板能否量產的關鍵製程之一，目前材料與設備端仍在最後研發驗證階段。隨著 AI 晶片尺寸與層數持續增加，傳統有機材料載板逐漸逼近物理極限，玻璃基板被視為下一代先進封裝的潛在解方，因此成為今年展覽論壇的重點議題。
TPCA Show 跟台股有什麼關係？
展覽期間各載板廠、CCL 廠透露的訂單能見度、產能擴充計畫與新技術驗證進度，往往牽動電路板相關個股的股價表現，也是投資人判斷這條供應鏈後續資本支出方向的重要依據。
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