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TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會是什麼?PCB 展亮點與受惠概念股一次看!

最近更新時間: 13 October, 2026

 
展開

一年一度的「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)」將於 2026 年 10 月 20 日至 22 日在台北南港展覽館一館登場,今年已經來到第 27 屆。對於平常比較少接觸電子零組件供應鏈的投資人來說,可能會好奇:這場展覽跟我們更熟悉的 COMPUTEX、SEMICON Taiwan 差在哪裡?為什麼每年一到 10 月,電路板族群的股價就會開始出現一波波動?本文就從展覽本身的基本介紹切入,再帶讀者看本屆四大亮點,以及哪些台廠會在這次展覽中扮演重要角色。

TPCA Show 台灣電路板產業國際展覽會是什麼?

TPCA Show 由台灣電路板協會(Taiwan Printed Circuit Association, TPCA)主辦,自 1999 年起每年固定在台北南港展覽館舉行,是全球印刷電路板(PCB)產業規模最大、影響力最廣的年度盛會之一。展出內容涵蓋 PCB 製造設備、化學材料、載板、電子構裝、SMT 智慧生產與檢測設備等完整供應鏈,簡單來說,COMPUTEX 看的是終端電腦與 AI PC 這類成品,SEMICON Taiwan 看的是晶圓製造端的半導體設備,TPCA Show 則是補上中間這一塊:把晶片連接起來、承載訊號傳輸的電路板與載板技術。

TPCA 與 SEMICON Taiwan、台北國際電腦展並列為台灣三大電子科技展覽,許多前沿科技或是產業風向都會發表於此,也是這些展覽之所以重要的原因。

展覽同時也和「國際構裝暨電路板研討會(IMPACT)」同期舉行,今年已經是第 21 屆,兩場活動一向被視為一體兩面,一邊是產品與設備的實體展示,一邊是技術論壇與學術發表,讀者如果看到新聞同時提到 TPCA Show 與 IMPACT,指的通常就是這兩場互相搭配的活動。

TPCA Show 對股市的意義

TPCA Show 展期間,各載板廠、銅箔基板(CCL)廠透露的訂單能見度、新產品驗證進度與資本支出規劃,往往成為投資人判斷電路板族群後續業績動能的重要依據。尤其近幾年 AI 伺服器、資料中心與先進封裝需求快速放量,電路板與載板在 AI 硬體供應鏈中的角色愈來愈吃重,使得 TPCA Show 的市場關注度明顯從過去相對冷門的工業展,轉變成每年股市都會關注的六大盛事之一。根據法人統計,2025 年台灣 PCB 製造總產值估計達新台幣 9,157 億元,年增 12.1%,顯示這個產業的成長幅度並不輸給其他科技硬體領域。

2026 年 TPCA Show

2026 年 TPCA Show 展期為 10 月 20 日至 22 日,地點在台北南港展覽館一館;同期的 IMPACT-IAAC 2026 則於 10 月 19 日在台北漢來大飯店先行舉辦開幕典禮暨特別論壇,10 月 20 日至 21 日因應規模擴大,首度延伸到南港展覽一館與二館同時舉辦,其中二館為研討會的年度主會場。

本屆主題訂為「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」,延續近兩年「節能 AI」的主軸,但範圍從過去聚焦雲端到邊緣裝置,進一步拉高到「從運算到系統與應用」的完整層次。展覽規模方面,今年預計匯聚超過 680 個國際品牌、1,840 個以上攤位,預估將吸引超過 7 萬人次專業買主到場,無論是品牌數或攤位數都較去年(670 多家品牌、1,750 個攤位)再往上成長,連續創下歷史新高。

展覽首日(10/20)的開幕典禮暨主題演講,將由欣興電子董事長兼策略長簡山傑以「異質整合時代下的台灣 PCB 產業:從供應鏈走向生態系」為題開場,呼應今年展覽的核心精神,也就是台灣 PCB 產業不再只是單純扮演製造代工的角色,而是要往上整合成為 AI 硬體規格的共同定義者。

本屆 TPCA 四大亮點

領袖高峰會:AI 需求下的產業機會與挑戰

展覽次日(10/21),TPCA Show 與《天下雜誌》攜手舉辦領袖高峰會,邀集群聯電子技術長林緯、欣興電子執行總經理蘭庭、志聖工業總經理梁又文,以及產業研究機構 Prismark 管理合夥人姜旭高同台對談,從記憶體、載板、設備到產業研究四個不同角度,討論 AI 需求對供應鏈帶來的機會與考驗。

AI 賦能・全球佈局趨勢論壇

同日下午登場的 AI 賦能・全球佈局趨勢論壇,邀請臻鼎科技集團、啟碁電子以及美商科磊(KLA)等 AI 供應鏈關鍵廠商代表,共同探討 AI 趨勢下的技術發展方向與全球產能佈局策略,呼應近年 PCB 大廠逐步把產線延伸到美國、東南亞等地的「全球化製造」趨勢。

先進封裝專區:解構 TGV 研討會

為了對應半導體封裝與電路板之間愈來愈模糊的技術邊界,今年 TPCA Show 首度新增「先進封裝主題專區」,把過去分散在不同展區的異質整合、玻璃基板等技術集中呈現。搭配的「解構 TGV 研討會」則聚焦玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)技術,這是玻璃基板能否量產的關鍵製程之一,目前仍在設備與材料端最後的研發與驗證階段。同日景碩科技研發副總林定皓也將主講先進封裝玻璃材料應用解析,從材料端的角度補充這場技術拼圖。

IMPACT-IAAC 2026:近 350 篇技術發表聚焦節能高效 AI

與展覽同步舉行的 IMPACT-IAAC 2026,為期四天合計近 350 篇技術發表、吸引逾 1,500 位產學專家參與,規劃五場主題演講,講者來自史丹佛大學、日月光、Intel、日本新光電氣工業(Shinko)與 IEEE-EPS 等國際產學機構。近 50 場技術與產業論壇則圍繞三大主軸:一是 AI 運算與系統整合,討論資料中心的高速傳輸、記憶體頻寬與能源效率;二是次世代封裝與基板革新,涵蓋異質整合、面板級封裝(PLP)、混合鍵合(Hybrid Bonding)、超細線路 RDL、Chiplet 與 3D 整合,以及玻璃基板、高密度 IC 載板等材料與量產挑戰;三是散熱、可靠度與智慧製造,回應 AI 伺服器高功耗帶來的熱管理與良率問題。

各家廠商看點

TPCA Show 每年都是觀察電路板與載板供應鏈動向的重要窗口,法人近期點名幾家在展覽前後值得留意的台廠,分別涵蓋了這條供應鏈的不同環節。

欣興電子(3037)是國內 IC 載板龍頭之一,專攻 ABF 載板,應用從手機、伺服器到近年快速成長的 AI GPU、ASIC 晶片皆有布局,是今年展覽開幕演講的主講廠商。

景碩(3189)同樣深耕 ABF 與 BT 載板,近兩年積極打入 AI 伺服器與 ASIC 供應鏈,也是本屆先進封裝玻璃材料研討會的主講單位之一。

台光電(2383)與聯茂(6213)則是國內兩大銅箔基板(CCL)供應商,CCL 是 PCB 疊構中負責訊號傳輸的關鍵材料,隨著 AI 伺服器規格從一般型伺服器逐步升級到高速運算平台,CCL 等級也同步從中階往高階材料遷移。

華通(2313)則是國內主要的 PCB 製造商之一,產品線涵蓋高密度連接板(HDI)、軟硬結合板與多層板,廣泛應用在智慧型手機、資料中心、衛星通訊與汽車電子等領域。

除了這幾家,台燿(6274)、金居(8358)、臻鼎-KY(4958)也都是市場在展覽期間經常被提及的供應鏈成員,分別對應到玻纖布、電解銅箔與 PCB 製造等不同環節。

結論

TPCA Show 2026 以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」為主題,展覽規模連續多年刷新紀錄,背後反映的是 AI 伺服器與先進封裝需求對電路板供應鏈帶來的結構性拉抬。從欣興電子以「供應鏈走向生態系」定調開幕演講,到首度設立的先進封裝專區與解構 TGV 研討會,本屆展覽呈現的是台灣 PCB 產業從單純製造代工,逐步走向技術規格共同定義者的轉型過程。對投資人而言,展覽期間各家廠商透露的訂單狀況與技術驗證進度,仍是判斷電路板族群後續動能的重要觀察指標。

TPCA FAQ

TPCA Show 是什麼展覽?跟 COMPUTEX、SEMICON Taiwan 差在哪?

TPCA Show 由台灣電路板協會主辦,聚焦 PCB、載板與電子構裝的完整供應鏈。COMPUTEX 展出終端電腦與 AI PC 等成品,SEMICON Taiwan 聚焦晶圓製造端的半導體設備,TPCA Show 則補上中間連接晶片與系統的電路板與載板環節。

TPCA Show 2026 展期是幾月幾號?在哪個展館?

展期為 2026 年 10 月 20 日至 22 日,地點在台北南港展覽館一館;同期的 IMPACT-IAAC 2026 則於 10 月 19 日在台北漢來大飯店先行登場。

一般民眾可以去 TPCA Show 嗎?

TPCA Show 性質上偏向專業人士參觀的 B2B 展覽,觀展需先完成預先登錄;相關報名連結可在 TPCA Show 官網(tw.tpcashow.com)查詢。

TGV(玻璃通孔)為什麼是這次展會焦點?

TGV 是玻璃基板能否量產的關鍵製程之一,目前材料與設備端仍在最後研發驗證階段。隨著 AI 晶片尺寸與層數持續增加,傳統有機材料載板逐漸逼近物理極限,玻璃基板被視為下一代先進封裝的潛在解方,因此成為今年展覽論壇的重點議題。

TPCA Show 跟台股有什麼關係?

展覽期間各載板廠、CCL 廠透露的訂單能見度、產能擴充計畫與新技術驗證進度,往往牽動電路板相關個股的股價表現,也是投資人判斷這條供應鏈後續資本支出方向的重要依據。

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