季報-VanEck Vectors 半導體 ETF(SMH)
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季報-VanEck Vectors 半導體 ETF(SMH)

2021 年 4 月 25 日


獲利成長的機會與風險

機會——外資分析師預期18個月內全球將有28個國家會開始使用5G服務,預估對5G晶片需求將出現爆發性成長。

風險——新任政府的美中政策可能帶來新的風險

VanEck Vectors 半導體 ETF( SMH )近況

從上一季初(2020年 7 月 1 日)至今 (2020年11月13日), SMH 報酬是 26.54%,遠高於 S&P500 的 +14.09%。

而從年初至今(2020年11月13日), SMH 報酬為 36.73%,遠高於 S&P500 的10.58%。

商品基本資料卡(截至 2020 年 11 月 12 日)

英文名稱/股票代號 VanEck Vectors Semiconductor ETF ( SMH )
發行公司 VanEck
追蹤指數 MVIS® US Listed Semiconductor 25 Index (MVSMHTR)
規模 34 億美金
管理費 0.39%
成立日期 2011/12/20

「VanEck Vectors 半導體 ETF ( SMH )」前十大持股

公司名稱 公司簡介 持股比重 今年以來的漲幅
(截至2020年1113日)
TAIWAN SEMICONDUCTOR-SP ADR 台灣積體電路製造股份有限公司主要從事積體電路之製造與銷售,並提供晶圓及光罩之生產和設計服務。台積電並從事積體電路之測試封裝服務。其產品主要使用於電腦、通訊、消費電器與工業設備業。 11.03% 54.60
NVIDIA CORP 微狄亞(NVIDIA Corporation)設計、開發及銷售三維立體(3D)圖像處理器及相關軟體。 該公司提供互動3D立體圖產品到主流個人電腦市場。 7.28% 128.76
QUALCOMM INC 高通公司(Qualcomm Incorporated)為一家跨國的半導體與電信設備公司。該公司開發並提供以「分碼多重進接」(CDMA)數位科技為基礎的數位無線通訊產品與服務。高通服務全球客戶。 5.58% 63.11
LAM RESEARCH CORP 科林研發股份有限公司(Lam Research Corporation)製造、行銷並服務積體電路生產時所使用的半導體製程設備。 該公司產品用來讓特殊薄膜附著至矽晶圓,並蝕刻各薄膜的部份,以創造電路設計。 科林研發(Lam Research Corporation)的產品行銷全球各地。 5.46% 43.11
ASML HOLDING NV-NY REG SHS 艾司摩爾控股公司(ASML Holding N.V.)開發、生產及行銷半導體製造設備,專精於晶片製造微縮影設備之設計製造。該公司服務全球客戶。 5.01% 39.46
APPLIED MATERIALS INC 應用材料公司(Applied Materials, Inc.)開發、製造、行銷,及服務全球半導體產業,所需的半導體晶圓製程設備及相關備用零件。該公司客戶包括半導體晶圓與積體電路製造商、平面液晶顯示器、太陽能電池與模組,及其他電子設備製造商。 5.00% 14.35
MICRON TECHNOLOGY INC 美光科技公司(Micron Technology, Inc., )透過旗下子公司,製造並銷售動態隨機存取記憶體晶片(DRAM)、靜態隨機存取記憶體晶片(SRAM)、快閃記憶體、半導體零組件及記憶體模組。 4.84% 4.59
TEXAS INSTRUMENTS INC 德州儀器(Texas Instruments Incorporated)為半導體設計及製造公司。該公司研發類比積體電路及內嵌處理。德州儀器服務全球客戶。 4.80% 20.43
INTEL CORP 英特爾公司(Intel Corporation)設計、製造,並銷售電腦組件與相關產品。 該公司主要產品包括:微處理器、晶片組、內嵌處理及微控器、快閃記憶體、圖像產品、網路及通訊產品、系統管理軟體、視訊會議產品,以及數位影像產品。 4.67% (24.90)
ANALOG DEVICES INC 亞德諾公司(Analog Devices, Inc.)設計、製造、及行銷用於類比與數位信號處理的積體電路。該公司的產品主要用於通信、電腦、工業、儀器、軍事/航太、汽車及高性能消費電子產品。亞德諾在全球各地銷售其產品。 4.61% 14.00

上一季發生的事

英偉達(NVDA.US) 財報:
英偉達(NVDA.US)於8月19 日公布 2021 會計年度第 2 季季報 (截至 7 月 26 日) 營收與獲利均優於預期,資料中心收入亦首次超越遊戲業務,展望也優於市場預期,法會上暗示資料中心業務成長恐將放緩,影響股價走勢。第三季季報預定將於 11 月 18 日公布。

一方面,NVIDIA 於9 月 14 日宣佈將以最多 400 億美元的價格從日本軟體銀行手中收購 ARM ,將提升其在 CPU 業務的競爭力,與其GPU業務互補,交易將在大約18個月完成。市場浮現壟斷疑慮,英國政府可能會阻止該收購案,其文化大臣考慮要求競爭和市場管理局調這筆交易,不過 ARM 高層表示,若併購案成真 , ARM 將繼續使用防火牆,以保護其客的機密信息。 

高通(QCOMUS) 財報:
第四季業績優於預期,激勵股價當日暴漲近 15%。當季營收年增 35.3% 至 65 億美元,市場預期為 60 億美元,淨利年增 485% 至29.60 億美元,EPS達 2.58 美元,去年同期僅 0.42 美元;同時上調第一季度展望,營收預期將為 78 – 86 億美元,預計調整後 EPS 將介於 1.95-2.15 美元,高於市場預期的 1.68 美元。花旗認為,5G 的將推動高通在 2021年的獲利成長率,可望高達 43%,將高於同業 1% 的平均水準。

相信與蘋果間的訴訟和解,加上 iPhone12 的推出,都將有利於高通的業績,除此之外,高通在 9 月 22 日正式發布最新 7 系列驍龍晶片—高通驍龍 750G,可支持毫米波和 sub-6GHz 5G,還採用第五代 AI 引擎,提升在相機功能、語音翻譯等方面的 AI 性能,並可消除回聲和背景噪聲,小米將率先採用該晶片,亦可望為其營收添加柴火。

下一季的展望

半導體行業在 2008 年後,行動網路成為主要推動力,加上智慧型手機迅速擴張,推動其長期成長,而儘管因為美中關係緊張,但美國政府對華為的限制似乎出現生機,除了 Intel、AMD 已獲准供應華為部份與伺服器相關的零組件之外,在美國總統大選後,美國政府已著手放寬對華為的限制,只要不與 5G 基礎建設業務有關,美國將陸續允許更多晶片廠商恢復與華為的交易,包括高通亦於11月初傳出已獲得供貨華為許可,整個半導體業最大的不確定性有機會塵埃落定。

就算排除美中因素,2020 年仍是 5G 元年,外資分析師預期 18 個月全球將有 28 個國家會開始使用 5G 服務,預估對 5G 晶片需求將出現爆發性成長,加上 AI、IoT、區塊鏈等技術進一步成熟,預估全球半導體的市場規模將於 2023 年超過 5000 億美元。

一方面,2020 年亦有多檔半導體併購大戲上演,業持續洗牌,光是在第三季宣布的五件併購案的累積金額已逾千億美元,創下新高,除因中美摩擦激化,企業透過合縱連橫降低風險,亦因業高度成熟,研發門檻高,併購手段快速擴充技術,以不斷加強新興應用品組合,後續可望有更多的公司趁著市上升的優勢持續擴大其業務規模

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