力成科技（6239）於 2026/10/27 召開第三季法說會，由董事長蔡篤恭、執行長謝永達與財務長沈俊宏說明，股感帶你看懂本次重點。
力成 2026Q3 合併營收 253.34 億元，季增 9.6%、年增 26.9%，創歷年新高；毛利率 24.0%，稅後淨利 35.65 億元，EPS 3.55 元。前三季營收 697.64 億元，年增 30.3%，EPS 9.05 元，已超過去年全年的 7.48 元。先進封裝（Flip Chip、Fan-Out PLP、2.5D、3D）已佔營收三成以上，管理層表示 FOPLP 客戶驗證持續進行，朝 2027 年量產基地目標推進。市場關注的是：FOPLP 量產時程與面板尺寸優勢、先進封裝漲價動能，以及新加坡合資案與資金籌措。
力成營運摘要
力成是記憶體封測起家的封測廠，營收涵蓋 DRAM、NAND、邏輯與 SiP／模組，集團包含超豐（Greatek）、Tera Probe 與 Terapower 等子公司。董事長指出，AI 趨勢改變力成的業務、客戶與投資策略：營收成長引擎從 2027 年起逐步轉向 Fan-Out PLP、2.5D 與 3D 異質整合、CPO 與高階 Flip Chip BGA；客戶除傳統記憶體 IDM 大廠外，擴及 AI 晶片的雲端服務供應商（CSP）、一線 IC 設計公司與 AI 晶片製造商；並調整中國大陸傳統封裝廠的股權結構，將投資重心聚焦台灣高階先進製程據點。
- 2026Q3 財務表現（自結，尚未經會計師查核）：營收 253.34 億元；毛利 60.85 億元，毛利率 24.0%（上季 21.8%、去年同期 16.1%）；營業利益 44.72 億元，營業利益率 17.7%；稅後淨利 35.65 億元，其中歸屬母公司 26.12 億元；EPS 3.55 元（上季 3.00 元，去年同期 2.08 元）。
- 2026 年前三季：營收 697.64 億元，年增 30.3%；毛利率 21.9%；稅後淨利 88.02 億元，年增 80.0%；EPS 9.05 元，年增 82.5%。
- 主要發展：
- 產能利用率：封裝與測試產能利用率均超過 90%
- FCBGA 大尺寸突破：第三季量產 1× reticle 大晶片封裝（75×78mm），第四季進入更大尺寸（78×88mm），整合 SoC Die 與 DRAM
- 價格調整：Substrate 等成本被供應商大幅調漲，力成適時反映成本，客戶接受
- 新加坡合資案：經濟部投審司審核中，董事長預期很快通過
- 未來展望：第四季營收與毛利率預期在第三季基礎上持續增加；管理層指出 2027 年整體展望仍看好。
力成主要業務與產品組合
3Q26 營收結構（單位：億元）
| 服務別 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 |
|---|---|---|---|
| 封裝（Packaging） | 67% | 66% | 67% |
| 測試（Testing） | 24%（約 60.8 億元） | 23% | 22% |
| SiP／模組 | 9% | 11% | 11% |
前三季封裝 67%（約 467 億元）、測試 23%（約 160 億元）、SiP／模組 10%（約 70 億元）。
| 產品別 | 3Q26 | 金額 | 2Q26 | 3Q25 |
|---|---|---|---|---|
| 邏輯（Logic） | 43% | 約 109 億元 | 41% | 40% |
| NAND Flash | 28% | 約 71 億元 | 29% | 25% |
| DRAM | 20% | 約 50 億元 | 19% | 24% |
| SiP／模組 | 9% | 約 22.8 億元 | 11% | 11% |
前三季產品組合大致穩定：DRAM 20%、NAND Flash 28%、SiP／模組 10%、邏輯 42%。
營收增減來源
- QoQ 增加約 21.7 億元：記憶體與非記憶體各約一半；記憶體增加約 11 億元，以 DRAM 為主，非記憶體主要為邏輯
- YoY 增加約 54 億元：邏輯增加約 28 億元，NAND Flash 增加超過 20 億元
- 前三季 YoY 增加約 162 億元：記憶體增加超過 80 億元（NAND Flash 超過 60 億元）、邏輯增加超過 60 億元，另有 SSD
力成財務表現
損益表（單位：億元）
| 項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 | 季增率 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 253.34 | 231.16 | 199.68 | +9.6% | +26.9% |
| 營業毛利 | 60.85 | 50.31 | 32.22 | — | — |
| 毛利率 | 24.0% | 21.8% | 16.1% | +2.2 個百分點 | +7.9 個百分點 |
| 營業費用 | 16.13 | 15.00 | 11.70 | +7.5% | +37.9% |
| 營業利益 | 44.72 | 35.31 | 20.52 | — | — |
| 營業利益率 | 17.7% | 15.3% | 10.3% | +2.4 個百分點 | +7.4 個百分點 |
| 營業外收支淨額 | 0.85 | 1.30 | 3.18 | -34.6% | -73.3% |
| 稅前淨利 | 45.57 | 36.61 | 23.70 | — | — |
| 所得稅費用 | 9.92 | 8.11 | 3.35 | +22.3% | +196.1% |
| 稅後淨利 | 35.65 | 28.50 | 20.35 | +25.1% | +75.2% |
| 歸屬母公司 | 26.12 | 22.19 | 15.38 | +17.7% | +69.8% |
| 非控制權益 | 9.53 | 6.31 | 4.97 | +51.0% | +91.8% |
| EPS（元） | 3.55 | 3.00 | 2.08 | +18.3% | +70.7% |
2026 年前三季損益（單位：億元）
| 項目 | 1-3Q26 | 1-3Q25 |
|---|---|---|
| 營業收入 | 697.64 | 535.22 |
| 營業毛利 | 152.60 | 87.38 |
| 毛利率 | 21.9% | 16.3% |
| 營業利益 | 107.64 | 54.35 |
| 營業利益率 | 15.4% | 10.2% |
| 稅後淨利 | 88.02 | 48.89 |
| 歸屬母公司 | 66.75 | 36.73 |
| EPS（元） | 9.05 | 4.96 |
資產負債表（2026/9/30，單位：億元）
| 項目 | 金額 | 佔比 |
|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 248.86 | 17.3% |
| 流動資產 | 591.65 | 41.1% |
| 非流動資產 | 849.29 | 58.9% |
| 總資產 | 1,440.94 | 100% |
| 總負債 | 715.90 | 49.7% |
| 歸屬母公司權益 | 569.25 | 39.5% |
| 非控制權益 | 155.79 | 10.8% |
| 每股淨值（自結） | 75.99 元 | — |
財務長說明：現金由第二季的約 176 億元增至 248.86 億元；今年累計已公告資本支出超過 250 億元，第三季發放現金股利超過 50 億元，買回庫藏股約 28 億元；即使如此，自由現金流單季與累計均超過 30 億元。負債比 49.7%，管理層表示仍在可控範圍，第四季所需資金已提前準備，降低利息支出。
力成先進封裝與產能
先進封裝營收佔比：執行長表示，Flip Chip、Fan-Out PLP 與 2.5D、3D 等先進封裝相關業務，營收已佔集團 三成以上，並持續提升；預期未來營收不再只依賴傳統記憶體景氣循環，而由記憶體封測、傳統封測與先進封測共同驅動。
Fan-Out PLP（FOPLP）
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 面板尺寸 | 力成 510×515mm；台積電對外宣布的 CoPoS 為 310×310mm（逐字稿轉寫為 Corpus） |
| 優勢 | 面板較大，產能較大、相對成本較低；但大尺寸面板技術門檻高，力成經多年經驗克服問題 |
| 為何選 510×515 | 董事長說明 2014–2015 年已對 IC 尺寸 1×1 到 20×20 做模擬，510×515 的面積使用率優於 310×310 或 600×600；plating 與化學製程需從中心到邊緣一致，面板越大越難；部分 substrate 廠也使用 510×515 |
| 進度 | 客戶產品驗證持續進行，朝 2027 年量產基地目標推進；客戶新產品導入（NPI）需求顯著增加 |
| RDL 層數 | 上層約 3 層，可做到 5 層，最普遍為 3P3AM；整體最普遍為 5P5M |
| 超大尺寸 | 除持續推進 5× reticle 以下封裝外，進一步研發超大尺寸封裝 |
高階 FCBGA
- 第三季成功量產 1× reticle 大晶片封裝（75×78mm）
- 第四季進入 78×88mm 更大尺寸，整合 SoC Die 與 DRAM 於單一基板
- 管理層說明，技術突破驗證 warpage control 與 TIM coverage 等關鍵能力，並獲國際級 AI 客戶肯定
其他
- EMIB-like 能力：已具備，與 Intel EMIB 差異在於 bridged die 嵌入 polyimide（Intel 嵌入 ABF substrate），幾年前已驗證；但需混合 bump pitch，產能較低，力成產能以內部資源與需求為優先，目前沒有提供 EMIB 服務的計畫
- 設備：高階封裝機台缺料情況已有明顯改善，2027 至 2028 年產能擴充按計畫推進，不會有設備問題影響 FOPLP 量產出貨時程
- 先進製程產品驗證：AI chip、optical engine、CPO，以及採用 TSV interconnection 的 DRAM，驗證皆順利，量產計畫維持不變
力成各事業群展望
| 事業群 | 展望 |
|---|---|
| PTI DRAM | 訂單能見度高，記憶體仍供不應求，產能利用率可望維持高檔；客戶對原物料成本上調的價格接受度高，Q4 價格效益逐步顯現；車用高規格需求，訂單能見度穩定 |
| PTI NAND／SSD | AI 伺服器帶動 eSSD，季營收持續成長、年增高雙位數；Q4 需求維持高檔；封裝材料成本持續上升，適度反映於客戶價格 |
| PTI 邏輯 | 出貨續增，營收 QoQ、YoY 雙位數成長；高階 FCBGA 需求擴大，Q4 延續成長 |
| 超豐（Greatek） | 客戶需求強勁，價格調整與長期合約（LTA）帶動營收 QoQ、YoY 雙位數成長；AI、HPC、IoT 成長，但消費電子、PC、NB 因記憶體漲價拉貨轉趨保守；菲律賓廠自 4Q26 起貢獻營收，並簽訂長期供應合約，擴大導線架封裝產能與市佔 |
| Tera Probe／Terapower | 資本支出支應客戶需求，AI 帶動測試需求強勁，營收 QoQ、YoY 持續高雙位數成長 |
| TPW＋TPJ（合計） | 伺服器與 ML／AI 需求強勁，Q4 營收穩健；消費型 DRAM 與邏輯溫和成長；車用方面 TPW 持平、TPJ 成長 |
力成未來展望與指引
- 第四季：營收與毛利率預期在第三季基礎上持續增加；價格調整（含 substrate 成本上漲反映）預期進一步挹注營收與獲利
- 全年：2025 年營收約 749 億元、EPS 7.48 元；2026 年前三季營收 697.64 億元、EPS 9.05 元，EPS 已超過去年全年；歷史營收高點為 2022 年的 834 億元
- 產業：AI 與雲端基礎建設投資持續，DRAM 與 NAND Flash 需求仍大於供給；管理層對第四季與 2027 年均持樂觀看法
- 記憶體供給：美韓大廠擴廠仍需時間才能量產；中國 CXMT、YMTC 擴產優先供應當地市場，管理層認為對力成不會有負面影響
- 產能：封測產能利用率超過 90%，透過增加機台數量與汰換舊設備提升產能，同時保留廠方給予的高階封裝產能
- 新加坡合資案：經濟部投審司審核中
- 資金：第四季資金需求已提前準備；未來是否辦理現金增資、公司債、CB、ECB 或 GDR，將依條件成熟時向市場說明
力成 Q&A 重點
Q：台積電 CoPoS 與力成 FOPLP 的競合？傳言與台積電合作？與南部大型封測業者的實力比較？
A（蔡篤恭，董事長）：台積電的 CoPoS（Chip on Panel on Substrate）與力成 Fan-Out PLP 製程相同，僅面板尺寸不同，力成 510×515、台積電對外為 310×310，力成面板較大、產能較大、相對成本較低，但技術門檻較高。力成不對同業封裝競爭力做比較，因為各家有優缺點。力成優先服務半導體產品或系統模組公司，也希望有機會與晶圓廠共組供應鏈策略聯盟，由晶圓廠負責晶圓製造、力成負責封測研發與製造。
Q：先進封裝業務佔多少？未來營收動能？
A（謝永達，執行長）：Flip Chip、Fan-Out PLP 與 2.5D、3D 等先進封裝相關業務已佔集團營收三成以上，特別是 Fan-Out PLP，客戶與產品種類逐漸明確，隨量產出貨增加，預期該部分營收規模與佔比長期持續提升。展望 2027 年，營收不再依賴傳統記憶體景氣循環。
Q：是否能做 EMIB 或 EMIB-like 封裝？
A（蔡篤恭，董事長）：已具備 EMIB-like 能力，製程差異在於 bridged die 嵌入 polyimide，幾年前已驗證。EMIB 需要混合 bump pitch，產能較低；有客戶尋求此服務但尚未達成結論，力成目前沒有提供 EMIB 服務的計畫。
Q：毛利率已連兩季突破 20%，邏輯與記憶體封裝漲價幅度與持續性？
A（謝永達，執行長）：近期原物料與各項成本價格變化，如 substrate 被供應商大幅調漲，力成會適時反映成本，客戶也接受調整，並依市場行情與客戶議價；若有需要會持續漲價，幅度依產品、市場與成本不同，介於個位數至雙位數。
Q：近期設備取得情況是否影響 FOPLP 量產時程？
A（蔡篤恭，董事長）：半導體市場對設備需求仍緊張，但在採購、工程與供應商協助下，缺機台情況已有明顯改善。2027 至 2028 年產能擴充按計畫推進，不會有機器設備問題影響 FOPLP 量產出貨時程。
Q：籌資工具選擇？是否有私募或發行 ECB 計畫？
A（沈俊宏，財務長）：歷來資金主要依賴銀行借款。直接金融工具包括現金增資、公司債、CB、ECB、GDR 等，各有優缺點與適用時機，會視情況分析推出。因第三季市場波動較前半年劇烈，已在第三季末為第四季預先準備大筆資金（含相關投資所需），未來資本支出需求會及早籌措，條件成熟時再向大家報告。
Q：78×88mm SoC 加 DRAM 封裝是否與 AMD 下一代 AI CPU、ASIC 有關？
A（謝永達，執行長）：這個封裝是 SoC 與 DRAM 整合，客戶是另一家 AI 公司（屬 CSP 客戶之一），與 AMD 的 FOPLP 無關。此案只是其中一個例子，另有尺寸類似的單顆封裝，是 Wi-Fi 端產品，不僅是單一客戶、單一封裝形式，包含多種異質整合於 Flip Chip 封裝之下。
免責聲明
本文依據力成科技股份有限公司 2026/10/27 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
【延伸閱讀】
- 加高 8182 2026Q2 法說會重點：Q2轉盈EPS 0.32元！毛利率何時回升？
- 龍邦 2514 2026H1 法說會重點：營收增4.4%但EPS轉虧！業外虧損何時止？
- 金運科技 5235 興櫃前法說會重點：AI熱管理營收年增165%！何時轉盈？
