隨著各種成本的提升，一片晶片的價格越做越貴，代表出廠前如果沒抓到瑕疵品，浪費的成本也會跟著水漲船高，一顆有問題的晶片如果沒被篩掉，直接送進封裝或是裝進整台機器，賠掉的不只是晶片本身，還包括後面所有的加工跟組裝成本。所以負責在晶片出廠前，趁還沒封裝、以及進系統之前就先把瑕疵品抓出來的探針卡（Probe Card）需求也跟著提升！
過去這東西是半導體業裡的冷門耗材，很少被拿出來單獨討論。但 2026 年至今，旺矽（6223）股價一路衝上六千元關卡，精測（6510）單季 EPS 年增超過一倍，穎崴（6515）月營收年增動輒破百分之百，這些數字也證實，探針卡的角色越發重要。
這篇文章會先解釋探針卡到底是什麼、在半導體產業鏈裡扮演什麼角色，再拆解這波需求爆發背後的三股力量，以及市場上有哪些探針卡概念股？又有哪些該留意的風險？
探針卡是什麼？
晶片做好之後，怎麼知道哪些是良品、哪些是瑕疵品？答案就藏在晶圓測試這一關，而探針卡就是這一關的核心工具。
探針卡是一片圓形電路板，上面布滿了細如髮絲的金屬探針。測試機台會把探針卡壓在整片晶圓上，讓每根探針對準晶片上的接點，通電、量測、判讀。整個過程叫做 CP 測試（Chip Probing Test），業界也稱晶圓測試。
CP 測試的位置，卡在半導體生產流程的中段：晶圓製造完成後、送去封裝之前，先用探針卡篩一輪，把有瑕疵的晶粒（Die）標記出來，不讓它們繼續往下走。等到封裝完成，還有一關FT 測試（Final Test）做最終把關，但那已經是封裝後的事了。
為什麼 CP 測試這麼重要？因為先進封裝現在流行把好幾顆小晶片（Chiplet）疊在一起做成一顆完整晶片。如果其中一顆裸晶（Die）帶著瑕疵就直接封裝下去，等於整顆貴森森的晶片都要報廢。業界把封裝前確認沒問題的裸晶叫做 KGD（Known Good Die，已知良品），而KGD 篩選，就是靠探針卡完成的。
探針卡有哪些種類？
業界一般把探針卡分成三大類：懸臂式（Cantilever）、垂直式（Vertical）與MEMS（微機電）。三者的差異，關鍵在探針怎麼接觸晶圓。
早期的探針卡多半是懸臂式，探針像蜘蛛腳一樣斜向延伸，靠彈性接觸晶片。這種做法成本低、技術門檻也低，過去多用在消費性電子產業的測試需求。問題是懸臂式探針斜向排列，探針之間會互相干涉，腳數有限，訊號在高頻高速環境下也容易失真，碰上現在動輒上萬個接點、又要跑高頻寬訊號的 AI 晶片，很快就不夠用。
垂直式探針卡，探針改成垂直方向接觸晶圓，不再斜向排列，密度可以做得比懸臂式高出不少，同時因為每根探針獨立作動，也比較容易吸收晶圓表面的高低差。垂直式探針卡最常見的實現方式是內建彈簧結構，這部分留到下一段細講。
至於 MEMS 探針卡，則是用半導體製程直接蝕刻出探針結構，可以做到針腳極度密集、垂直排列，對應數千個微小接點依然穩定，高頻訊號下的雜訊也遠低於懸臂式。代價是製作門檻高，單價自然也較貴。
隨著 AI 晶片接點越來越多、訊號越跑越快，垂直式跟MEMS探針卡分別在不同應用場景，取代懸臂式探針卡的使用場景。
| 三種主要探針卡類型比較 | |||
| 比較項目 | 懸臂式（Cantilever） | 垂直式（Vertical） | MEMS（微機電） |
| 樣式 |  |
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| 探針方向 | 斜向延伸，像蜘蛛腳 | 垂直接觸，多為彈簧結構 | 垂直排列，半導體製程蝕刻 |
| 腳數／密度 | 較低，探針間會互相干涉 | 中高，可對應大量同時接觸的接點 | 極高，可對應數千個微小接點 |
| 訊號表現 | 高頻高速下容易失真、雜訊偏高 | 中頻表現穩定，高頻上限不如 MEMS | 高頻高速下訊號完整性佳、雜訊低 |
| 耐用度 | 中等，探針耗損後需整片更換 | 高，個別探針可單獨更換 | 高，但維修門檻與成本較高 |
| 成本 | 製作與維護成本最低 | 中等，依結構複雜度而定 | 製作門檻最高、單價最高 |
| 主流應用 | 消費性晶片、成熟製程 | 記憶體（DRAM/Flash/HBM）、FT 與老化測試 | AI GPU／ASIC、HBM 先進封裝晶片 |
| 股感資料庫整理 ; 圖片來源：旺矽科技、穎崴科技 | |||
彈簧針式（垂直式）探針卡：記憶體測試的另一個解法
隨著記憶體晶片（DRAM、Flash、HBM）越做越大顆，測試時要在同一時間，均勻接觸晶圓上動輒上萬個接點，而且力道要一致。但是懸臂式探針斜向排列，探針之間會互相干涉，密度做不上去。純 MEMS 雖然密度夠，但成本過高。於是業界的解法，就是讓垂直式探針卡轉向彈簧針結構，這也是目前垂直式探針卡最主流、最常見的用法。
彈簧針式探針，內部就是一根裝了彈簧的針（業界也稱 Pogo Pin 或彈簧探針），針身垂直排列、垂直壓縮接觸晶圓。當測試機台把整片探針卡下壓，每一根彈簧針各自壓縮、各自吸收晶圓表面些微的高低差，確保每個接點都吃到差不多的接觸壓力，同時因為是垂直接觸而非斜向，排列密度可以做得比懸臂式高上一大截。彈簧結構耐用度高，可以撐過數十萬到上百萬次測試循環，個別探針壞掉也能單獨更換，不必整片探針卡報廢。
而目前最主要的場景就是需要同時測試大量接點的記憶體晶片，DRAM、Flash 都是這樣測試。除了 CP 測試，封裝完成後的 FT 測試跟高溫老化測試（Burn-in Test）也大量用到同一套彈簧針原理，因為它耐高溫、耐磨耗，特別適合長時間、大電流的老化測試環境。
這兩年探針卡需求為什麼大爆發？
可以從台灣探針卡龍頭旺矽身上看出端倪，旺矽 2026 第一季稅後淨利就年增七成，這個數字背後由三個需求帶動。
AI 晶片本身越做越複雜
NVIDIA 的 GPU 從 H100、B200 一路演進到即將放量的Rubin，晶片面積變大、電晶體數量暴增，功耗也從700瓦一路跳到1,800瓦以上，Rubin甚至逼近2,300瓦，只能用液冷。晶片越複雜，代表可能出錯的地方越多，測試的道次跟時間也被迫拉長，探針卡的用量自然跟著往上墊高。
台積電 CoWoS 先進封裝產能擴張
CoWoS月產能從2024年底約3萬片，2025年翻倍到7萬片，2026年底目標拉到12到13萬片，台積電內部規畫2027年還要繼續衝上20萬片以上。這代表越來越多晶片要走先進封裝這條路，而先進封裝前的晶圓級測試，需要的正是高階探針卡。
HBM 記憶體規格升級
HBM 採用 TSV（矽穿孔）技術把多層 DRAM 裸晶垂直堆疊，層數越疊越高，每一層都得先確認是良品才能封裝，否則一顆瑕疵裸晶就可能拖垮整組堆疊的良率。以三星 HBM4 為例，冷測階段的良率一度只有 35% 到 50%，SK 海力士用相對成熟的製程才拉到七成以上量產門檻。良率壓力越大，晶圓級測試的要求就越高，這也是超高腳數 MEMS 探針卡的用武之地。
這三股力量也讓探針卡從冷門耗材變成 AI 供應鏈裡的關鍵角色。旺矽內部評估，MEMS 探針卡月產能 2026 年底上看 300 萬針，這個數字放在三年前是不可能的規模。
探針卡概念股有哪些？
除了前面提到的旺矽一家，台廠還有其他做探針卡的廠商，筆者也將其整理在下方表格。
| 探針卡概念股 | |||
| 代號 | 公司 | 營收數據 | 產業看點 |
| 6223 | 旺矽 | Q1 營收39.33億元，年增39%；毛利率59.4%；2025全年EPS 33.49元創新高 | MEMS與VPC探針卡雙主力，資本支出上修至27億元，年底產能估較去年擴大約3.5倍，MEMS月產能上看300萬針 |
| 6510 | 精測 | Q2 EPS 15.02元，年增129%；1到7月累計營收年增30% | 源自中華電信集團體系，聚焦HPC、AI、ASIC客戶的高階測試介面，全球MEMS探針卡龍頭Micronics Japan在台系合作夥伴之一 |
| 6515 | 穎崴 | 5月營收10.73億元，年增近120% | 全球第一大測試座供應商之一，同時跨足垂直式探針卡與同軸測試技術，高雄仁武新廠逐步進入量產 |
| 6217 | 中探針 | 1月自結EPS 0.15元，年增750%；6月營收4.29億元，年增43.91% | 2024到2025年一度陷入虧損，靠半導體測試貢獻提升成功轉正，是這波題材裡最典型的谷底反轉案例 |
| 6683 | 雍智 | Q1營收6.64億元，年增46.32%，EPS 6.23元創新高；全年營收目標挑戰增長逾4成 | 原以FT測試載板與老化板起家，近年跨足CP測試，透過第一大客戶聯發科切入Google TPU測試鏈，前段探針卡營收占比可望躍升至5成 |
| 7828 | 創新服務 | 2025年EPS 6.33元，毛利率逾7成；2026年Q1營收年增51.8% | 本身不生產探針卡，而是義大利Technoprobe的策略投資對象與台灣代理夥伴，靠自動植針設備與探針卡維修服務賺高毛利、經常性收入，2026年台中新廠投產後組裝產能擴大1.5倍 |
| 股感資料庫整理 ; 資料來源：各家公司法說、財報 | |||
上面這幾家公司的角色不盡相同。旺矽、精測、穎崴、中探針、雍智是直接生產探針卡或測試介面產品的廠商，彼此在客戶端多少會競爭。但創新服務則不同，它不跟旺矽搶探針卡訂單，而是靠幫 Technoprobe 這種國際大廠做自動化植針設備與維修服務賺錢，本質上比較接近設備／服務供應商。
探針卡產業未來發展？
根據市場研究機構 GII 環球資訊統計 2025 年市場規模 32.2 億美元，今年 2026 年將達 34.6 億美元，而 2032 年預計達到 54.6億美元，複合成長率上看 7.82%。可以看出探針卡市場在未來幾年會維持中高速成長。
而市占率部分，算是一個高度集中的市場。根據市場統計，全球前五大廠商合計市占率約 64%到73%，若進一步拆解到廠商層級，排名大致如下：
| 探針卡全球市占率 | ||||
| 股感資料庫整理 | ||||
| 排名 | 廠商（國別） | 國別 | 全球市占率 | 備註 |
| 1 | FormFactor | 美 | 約23%到24% | 全球龍頭，MEMS探針卡技術領先 |
| 2 | Technoprobe | 義 | 約18%到21% | 邏輯晶片探針卡強項，是創新服務（7828）的策略投資方 |
| 3 | Micronics Japan／MJC | 日 | 約12% | 記憶體與邏輯晶片探針卡並重，精測（6510）的合作對象 |
| 4 | 旺矽 MPI | 台 | 約6% | 台廠中市占率最高，MEMS與VPC雙主力 |
| 5 | JEM | 日 | 約5%到6% | 車用與工控晶片測試貢獻穩定 |
| — | 其他 | 合計約27%到36% | 包含韓國 Korea Instrument、Probe Test（Nidec SV Probe）、中國強一半導體等 | |
這份排名沒有把穎崴單獨列出，是因為穎崴的強項落在垂直式探針卡（VPC）。單看垂直式非記憶體探針卡這個利基市場，穎崴市占率約一成，僅次於 Technoprobe 與 FormFactor。
台廠目前還沒有一家真正擠進全球市占率前三名，但每一家國際大廠背後，幾乎都站著一個台灣供應鏈夥伴或潛在挑戰者。像是 FormFactor 在台灣的重要合作與競爭對象包括愛德萬跟穎崴；Technoprobe 找了創新服務做台灣代理與自動化設備夥伴；Micronics Japan 則跟精測維持長期合作關係，主攻 HBM 記憶體測試需求回溫這塊。旺矽走的是垂直整合路線，VPC（垂直式探針卡）與 MEMS 探針卡並行，加上光電自動化設備一起賣，靠交付彈性跟成本優勢拿下不少訂單。
探針卡市場的風險
旺矽今年與 Technoprobe 互相提告專利侵權，雖然旺矽已提出反訴，但這場官司還沒定案，是這個題材目前最直接的變數之一。
除了訴訟，探針卡股本質上仍是景氣循環股，過去幾十年都跟著半導體資本支出的節奏上上下下。這波成長動能高度集中在AI伺服器與雲端資本支出，一旦 CSP（雲端服務供應商）的資本支出計畫轉向保守，或是 AI 晶片需求成長放緩，探針卡廠的訂單能見度也會跟著受影響。
客戶集中度是另一個要看的地方。旺矽、精測、穎崴的成長高度依賴 NVIDIA、AMD、Google 等少數大客戶的下單節奏，任何一家大客戶的資本支出計畫調整，都可能牽動整條供應鏈。此外，這幾家公司外銷占比高，新台幣匯率波動也會直接影響毛利率表現。
還有一個風險，是晶圓代工廠把探針卡產能拉回自製（in house）。市場曾傳出晶圓代工廠考慮把 TPU 專案所需的探針卡收回自己做，這對目前靠這類專案切入供應鏈的雍智這類公司來說，代表訂單分配存在不確定性，即使最終仍拿得到一定份額，能見度也不像獨家供應那麼穩。
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