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穩懋 3105 2026Q3 法說會重點:毛利率37.4%!光通何時放量?

最近更新時間: 28 October, 2026

 
展開

穩懋半導體(3105)於 2026/10/28 召開第三季線上法說會,由管理總處總經理陳舜平與財務處處長暨發言人許雅芬說明,股感帶你看懂本次重點。

穩懋 2026Q3 合併營收 58.59 億元,季增 11%、年增 31%;合併毛利率 37.4%,較上季提高 9.2 個百分點,為 18 個季度新高;歸屬母公司淨利 19.30 億元、EPS 4.55 元。Infrastructure 與 Optical 合計佔營收過半,改變過去第三季由智慧型手機主導的結構。管理層預期第四季營收季增低個位數百分比、毛利率維持高 30% 水準。市場關注的是:光通訊雷射(CW Laser、EML)放量時程、衛星與航太需求,以及業外聯茂貢獻是否持續。

穩懋營運摘要

穩懋是 III-V 族化合物半導體晶圓代工廠,產品涵蓋無線通訊 PA(Cellular、Wi-Fi)、基礎設施(Infrastructure,含衛星、航太與點對點通訊)與光電(Optical)。本季財務數字為自結,尚未經會計師核閱。

  • 2026Q3 財務表現:營收 58.59 億元;毛利 21.91 億元,合併毛利率 37.4%(個體毛利率 40.7%,睽違 18 個季度再度站上 40%);營業利益 14.16 億元,營業利益率 24.2%;稅後淨利 18.26 億元;歸屬母公司淨利 19.30 億元;EPS 4.55 元(上季 2.30 元、去年同期 2.52 元)。
  • 前三季:營收 157.06 億元,年增 33%;毛利率 31.1%;營業利益 25.89 億元(去年同期 0.50 億元);EPS 8.12 元(去年同期 1.57 元)。
  • 主要發展:
    • 產品組合轉變:Infrastructure 佔比約 35%–40%,為四大產品線中成長最多者;Infrastructure 與 Optical 合計佔比過半
    • 產能利用率:由第二季 65% 升至 75%,第四季預計維持七成以上
    • 業外貢獻:業外收入 6.98 億元,主要來自持股 23% 的聯茂(權益法)
    • 技術:GaN HEMT 製程推進至 0.1µm;InP 的 PD 階段性量產;VCSEL、CW Laser、EML 皆有客戶開發
  • 未來展望:第四季合併營收較第三季成長低個位數百分比,合併毛利率約高 30% 水準;CW Laser、EML 預計後年(2028 年)才有較顯著貢獻。

穩懋主要業務與產品組合

產品線營收佔比

產品線 3Q26 2Q26 3Q25 3Q26 說明
Cellular(手機 PA) 25%–30% 30%–35% 30%–35% 本季持平;中階手機受記憶體漲價影響,iOS 拉貨如預期
Infrastructure 35%–40% 30%–35% 30%–35% 成長最多,來自衛星與航太應用
Wi-Fi 15%–20% 10%–15% 15%–20% 前季基期低、部分 router 訂單迴流,季增雙位數
Optical 10%–15% 10%–15% — PD 階段性量產、產能持續開出
Others 3% 5% 16% 未歸屬主要產品別及合併報表併入之營收

簡報註:自今年起產品線分類獨立列示;「Others」包含因應 IFRS 併入集團合併營收的部分。

四大應用現況

Cellular:管理層指出,記憶體缺貨推升終端售價,造成全球智慧型手機高中低階機種此消彼長,穩懋聚焦中高階 Android 與 iOS 市場,相對有利;中國中低階手機 LPA 在地供應鏈自製率仍在提升。

Infrastructure:衛星涵蓋傳統高軌、中軌與低軌,穩懋耕耘衛星通訊超過十年,服務不只一個客戶;其中低軌衛星量較大。管理層表示衛星使用的技術與長距離點對點通訊重疊度高,無法單獨揭露低軌衛星佔比。

Wi-Fi:因前一季基期低,加上部分 router 訂單迴流,季增雙位數。

Optical:針對 AI 資料中心推出中長距離全範圍光通解決方案,涵蓋 VCSEL、CW Laser、EML 與 InP 的 PIC,推動 200mW 至 400mW 高功率雷射發展。

穩懋財務表現

2026Q3 合併損益表(單位:億元)

項目 3Q26 2Q26 3Q25 季增率 年增率
營業收入 58.59 52.57 44.88 +11% +31%
營業毛利 21.91 14.85 12.05 +48% +82%
營業毛利率 37.4% 28.2% 26.9% +9.2 個百分點 +10.5 個百分點
營業費用 7.75 7.43 8.20 +4% -5%
營業費用率 13% 14% 18% — —
營業淨利 14.16 7.42 3.85 +91% +267%
營業淨利率 24.2% 14.1% 8.6% +10.1 個百分點 +15.6 個百分點
營業外收支淨額 6.98 4.47 5.11 — —
稅前淨利 21.14 11.88 8.97 +78% +136%
所得稅費用 2.88 2.84 2.13 — —
本期淨利 18.26 9.05 6.83 +102% +167%
歸屬母公司淨利 19.30 9.77 10.70 +98% +80%
EPS(元) 4.55 2.30 2.52 +98% +81%
年化 ROE 17% 9% 11% — —
約當產能利用率 75% 65% 60% — —
折舊費用 7.06 7.60 9.36 — —
資本支出 4.45 1.29 9.33 — —

2026 年前三季合併損益表(單位:億元)

項目 2026Q1-Q3 2025Q1-Q3 年增率
營業收入 157.06 118.44 +33%
營業毛利 48.85 25.02 +95%
營業毛利率 31.1% 21.1% +10.0 個百分點
營業費用 22.96 24.52 -6%
營業淨利 25.89 0.50 約 50 倍
營業外收支淨額 12.46 2.35 —
稅前淨利 38.34 2.85 約 13 倍
本期淨利 31.80 1.30 約 24 倍
歸屬母公司淨利 34.40 6.65 +417%
EPS(元) 8.12 1.57 +417%
約當產能利用率 70% 50% —
折舊費用 22.37 30.80 -27.7%
資本支出 14.58 13.20 +10.9%
  • 毛利率提升原因:管理層說明,主要來自產品組合優化(Infrastructure 毛利較高,佔比較上季增加超過 5 個百分點)與產能利用率由 65% 升至 75%;產業利用率越接近 80%,利用率對毛利的邊際影響越小
  • 營業費用率:維持約 13%–14%
  • 毛利率口徑:管理層提醒,指引的高 30% 水準是合併毛利率(本季 37.4%),不是個體毛利率(40.7%),兩者不應直接比較

營業外收支(單位:億元)

項目 3Q25 3Q26 2025Q1-Q3 2026Q1-Q3
外幣兌換損益 1.89 0.94 0.57 4.19
處分不動產、廠房及設備損益 19.42 0 19.68 0
透過損益按公允價值衡量之金融資產及負債淨損益 0.89 -0.16 -0.36 -1.13
採用權益法認列之關聯企業及合資損益之份額 0.51 6.84 2.08 9.98
財務成本 -1.81 -1.51 -5.23 -4.34
減損損失 -16.42 0 -16.42 0
其他 0.64 0.87 2.04 3.74
總計 5.11 6.98 2.35 12.46

第三季業外主要來自持股 23% 的聯茂獲利大幅增加,採權益法認列,聯茂股價波動不影響穩懋獲利;兌換利益略降,因 9 月新台幣大幅升值;金融資產評價小幅虧損約 0.16 億元,主因投資有限合夥基金連結台股標的的股價下跌。

合併資產負債表(單位:億元)

項目 2026/9/30 2026/6/30 2025/9/30
現金及約當現金 66.08 53.20 58.37
應收票據及帳款淨額 19.28 18.87 13.60
存貨 81.62 75.84 47.94
長期投資 225.55 226.31 202.89
不動產、廠房及設備 216.71 217.44 217.38
資產總計 652.01 634.90 578.28
流動負債 100.25 97.50 49.99
長期借款 89.65 89.73 123.35
負債總額 195.54 192.43 178.67
權益總計 456.47 442.47 399.61
每股淨值(元) 106.87 103.34 93.12
流動比率 175% 162% 255%
負債比率 30% 30% 31%

存貨較上季增加,管理層說明是進入銷售旺季,製成品與在製品增加,水位隨營收擴大而上升,無異常;第三季一年內到期長期借款 30.17 億元。

穩懋產能與資本支出

產能、資本支出與折舊重點

項目 說明
產能利用率 3Q26 75%(2Q26 65%);第四季預計維持七成以上
資本支出 自去年下半年起啟動專案性資本支出,打通產能瓶頸;今年預估約 20 至 30 億元,主要為設備購置,第三季陸續有大額設備訂購,包含 ASML 等公司
前三季資本支出 14.58 億元,年增 10.9%
折舊 第三季 7.06 億元,前三季 22.37 億元(年減 27.7%);第四季預計與第三季相當,因設備尚未陸續資本化
GaN 目前集中在 4 吋,明年計畫正式導入 6 吋氮化鎵製程,作為未來擴產選項之一
4 吋彈性 4 吋產線可在 InP 基板產品間切換,目前沒有產能完全被佔滿,會依產品與客戶需求靈活調整

2027 年資本支出與折舊尚在編列預算,管理層預計於第一季或全年法說會說明。

穩懋未來展望與指引

  • 第四季營收:合併營收較第三季成長 低個位數百分比;原因為歲末歲修(每年例行)、Cellular 進入淡季並持續受記憶體缺貨與終端漲價干擾,其餘產品線大致維持第三季水準
  • 第四季毛利率:合併毛利率約 高 30% 水準
  • 產能利用率:維持七成以上
  • Optical:PD 今年處於量產初期、產量逐步提升,預計 明年全年有較大量供應;第四季仍較第三季成長
  • CW Laser 與 EML:客戶已完成大部分產品開發,但可靠性測試週期約半年,需配合多家客戶進行更多測試,預計 後年才有較顯著大量貢獻,明年僅有量產前的少量營收;VCSEL、CW Laser、EML 放量仍需一年以上
  • Infrastructure:低軌衛星(LEO)規格大幅提升,加上 Direct-to-Cell 應用,管理層對明年需求持樂觀態度;明年手機機種尚未全面確定,預計第一季法說會提供更明確方向
  • InP 基板:管理層表示大客戶應能自行確保基板供應,目前未見對學習曲線有重大影響
  • 客戶:因與客戶簽有保密協議(NDA),不評論個別客戶

穩懋 Q&A 重點

Q:第四季營運與毛利率展望?衛星業務佔比?

A(陳舜平,管理總處總經理):第四季預計微幅成長,Cellular 進入淡季,其他三條產品線大致持平或微幅成長。衛星技術與長距離點對點通訊重疊度高,無法單獨揭露低軌衛星營收,但整體 Infrastructure 成長明顯,約佔營收的 35% 至 40%。毛利率方面,合併毛利率第三季 37.4%,與第四季預估的高 30% 水準相當,並無下滑。

Q:Optical 與雷射的進度?

A(陳舜平,管理總處總經理;許雅芬,財務處處長):Optical 的 PD 今年第三季已量產,出貨逐季提升,第四季仍較第三季成長,明年產能全面開出、成果更明顯。CW Laser 與 EML 已有客戶完成大部分開發,但可靠性測試約需半年、並需配合多家客戶,預計後年才有較顯著貢獻,明年僅有少量前期營收。VCSEL、CW Laser、EML 都有客戶在開發,放量仍需一年以上。

Q:GaN 氮化鎵與 InP 基板供應?

A(陳舜平,管理總處總經理):GaN 目前集中在 4 吋,持續擴充產能,明年計畫正式導入 6 吋氮化鎵製程,作為未來擴產選項之一。InP 基板方面,穩懋最強的是製程,晶片多由客戶完成後交由穩懋生產,大客戶應能自行確保基板供應,目前未見對學習曲線有重大影響。

Q:聯茂的業外獲利是否受股價影響?

A(陳舜平,管理總處總經理;許雅芬,財務處處長):穩懋持有聯茂 23%,採權益法評價,聯茂當季賺多少,穩懋就按持股比例認列,列入業外權益法收入,股價波動不影響獲利。

Q:產能利用率、資本支出與折舊?

A(陳舜平,管理總處總經理):產能利用率預計與本季相同,維持七成以上。今年資本支出維持約 20 至 30 億元,主要為設備購置,第三季有大額設備訂購(含 ASML),已公告重大訊息。第四季折舊與第三季相當;2027 年資本支出與折舊需待預算編列後再報告。

Q:存貨水位是否合理?

A(陳舜平,管理總處總經理;許雅芬,財務處處長):存貨增加是因進入銷售旺季,製成品與在製品增加,隨營收擴大而上升,水位正常、無異常;第四季營收仍小幅成長,存貨預期維持正常水準。

免責聲明

本文依據穩懋半導體股份有限公司 2026/10/28 法人說明會之簡報與影音整理而成,所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考,不構成投資建議,投資前請自行評估風險。

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