近期市場媒體最熱門的話題不外乎就是「AI」帶來的大熱潮了，AI 可以說是近年股市的「救世主」，從一開始最直接相關的 Nvidia 一路飆漲，市場也開始尋找與 AI 相關的供應鏈及潛力股。究竟先進封裝這項技術跟傳統封測廠之間有甚麼差異？以下就讓我們先帶大家了解 IC 封測這項歷史悠久的製程技術。
編按 2026/02/10 艾克爾（Amkor）明確定調 AI 與 HPC 為 2026 年成長雙引擎
全球第二大專業封測廠艾克爾（Amkor, AMKR）在 2026 年 2 月最新法說會中，由新任執行長 Kevin Engel 首度主持並釋出明確展望，指出 AI 與高效能運算（HPC）將成為公司未來數年的核心成長動能。管理層預估，2026 年「運算相關業務」營收年增幅度可望超過 20%，並同步擴充 2.5D 與高密度扇出型封裝（HDFO）產能，預計今年相關產能將接近三倍成長，以回應 AI 資料中心實際訂單需求。對應此一趨勢，艾克爾規劃 2026 年資本支出達 25 至 30 億美元，重點投入美國亞利桑那州新廠與先進封裝、測試產能。先進封裝需求已從技術驗證階段，進入資本支出與量產擴張期，全球封測廠正同步受惠於 AI 與 HPC 長線趨勢。
編按 2026/02/09 IC 設計、製造、封測三箭齊發，台股由半導體供應鏈領軍大漲
2026 年 2 月 9 日，台股在國際股市同步走強下大幅上漲，盤中一度勁揚逾 880 點，指數站上 32,600 點以上，盤面結構呈現明確的「IC 產業鏈全面發動」。IC 設計端由聯發科領軍，盤中重返 1,800 元關卡；IC 製造核心台積電跳空大漲直逼前高；IC 封測龍頭日月光投控則一舉創下 328 元歷史新高。封測族群同步轉強，包含京元電、欣銓、中華精測、力成等皆有明顯漲幅，顯示市場資金並非單點題材操作，而是重新評價整體半導體供應鏈在 AI 與 HPC 景氣回升下的結構性機會。
編按 2026/02/08 力成不再只是記憶體封測，FOPLP 正式切入先進封裝主戰場
IC 封測廠力成科技宣布其長期投入的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術正式開花結果，並獲得博通（Broadcom）、超微（AMD）兩大晶片巨頭實質支持。相關設備供應商亦為其打造客製化產線，顯示力成在先進封裝領域的布局已獲產業鏈高度認可。力成董事長指出，目前無論是先進製程或先進封裝皆呈現供不應求態勢，公司定位為「非台積電陣營的重要替代選項」。隨著 FOPLP 業務推進，力成規劃 2026、2027 年資本支出皆接近 400 億元，相關營收貢獻預期於 2027 年後逐步顯現。此一轉型，也正式打破市場對力成僅為記憶體封測廠的既有印象。
編按 2026/01/21 中國長電完成 CPO 矽光子引擎送樣，搶攻次世代算力封裝
中國封測大廠長電科技（JCET Group）宣布，其基於 XDFOI 多維異質先進封裝平台所打造的 CPO（光電共封裝）矽光子引擎，已完成客戶送樣並成功通過測試。在 AI 模型規模與 HPC 傳輸需求快速擴張下，傳統電訊號互連逐漸逼近物理極限，CPO 被視為解決高頻寬、低延遲與能源效率瓶頸的關鍵技術。長電透過在封裝層級實現光電元件與邏輯晶片的高密度整合，成功縮短互連距離、降低系統損耗，並提升整體延展性。
封測是什麼？
在股感知識庫中我們有介紹過整個半導體產業鏈發展，從原先的 IDM（垂直整合製造）模式逐漸發展成現今的 IC 產業鏈專業分工模式，其中就分為 IC 設計、IC 製造、以及 IC 封測三段不同的製程階段。其中 IC 封測就是整個半導體製造過程中最後的階段，主要目的確保 IC 成品的良率，對其進行測試、包裝保護。
▲IC 封測是整個 IC 製造鏈的下游部分；圖片來源：產業價值鏈知識平台
封裝是什麼？
我們所熟知的台積電製造出 IC 其實一開始並不是我們所想像的方形塊狀，而是由矽晶圓（Wafer）經過曝光、顯影、氧化、蝕刻等過程印上電路圖後佈滿一塊塊的裸晶。這時候的 IC 其實是非常脆弱的，因此需要「封裝」這個步驟將其變得更加耐用。封裝就是將其包覆起來，並且在上面接上可以與 PCB 版導通的材料（不然就不能用了），最後就變成我們肉眼可見的電路模樣。因此 IC 封裝主要可以分成兩個部分：IC 與 IC 載板間的連接、IC 載板與 PCB 板之間的連結。
▲傳統的打線封裝示意圖；圖片來源：經濟部技術處
測試是什麼？
當我們將原本「裸露的晶片」穿好衣服、接好裝備後，接著我們就要測試其可用性了。我們都知道任何的電子產品製造廠都有所謂「良率」差異的問題，也因此測試這項過程其實與封裝是交互進行的。根據晶圓廠製造出來的 IC 應用，許多時候會在 IC 封裝前就先進行測試，透過探針卡來將不良的晶片先排除掉。最後在封裝完成後也會再次進行測試的步驟，以完成品質控管。
封測流程
目前的 IC 封測技術可以說是非常多元，由於晶片愈來愈微縮，也因此衍生出各式新興的封測技術，以下我們先以最簡單的方式將 IC 封測流程簡化為三大步驟，詳細的技術內容則仍有細節上的差異。
- 封裝前測試：在將 IC 晶片封裝到外殼之前，需要對晶片進行電性測試，以篩選出不合格的晶片，並記錄晶片的位置和編號。這個步驟可以提高封裝的效率和良率，並降低成本和廢料。目前主要是透過探針卡（Probe card）針對晶粒做電性測試，藉由輸出訊號來判斷有哪些晶粒有故障的狀況。光「探針卡」這項東西就有許多不同的專利類別，規格上根據終端產品的不同有許多差異，台灣有數間上市櫃公司就是專門在研發與製造這項技術產品。
▲圖片來源：中華精測
- 封裝過程：將 IC 晶片封裝到外殼中，傳統上有兩種方式，透過銲接方式或是粘合方式。銲接方式是將晶片的引腳與外殼的引腳用金屬焊料連接起來，粘合方式是將晶片用膠水或其他材料固定在外殼上，然後用金屬線或其他方式連接晶片的引腳和外殼的引腳。
以上所使用的封裝模式都是應用在較不需要先進邏輯技術的電子產品，隨著晶片愈來愈微縮，IC 封裝針對散熱、耐用的要求性也愈高，也因此進入到先進封裝的年代。封裝技術從原本的封裝元件概念轉為「系統級封裝（SiP）」，將多功能的晶片（記憶體、CPU 等）整合在一起，發展出 2.5D 、 3D 等堆疊技術。這些技術的成本較高，也因此主要是應用在高端產品中。其中除了傳統的封測廠有所著墨外，台積電自己就掌握了最先進的封裝技術。 - 封裝後測試：在封裝完成後，需要對 IC 進行功能測試和環境測試，以檢查 IC 是否符合法格要求，以及是否能夠承受各種環境條件。功能測試是對 IC 的電性、邏輯、頻率等方面進行測試，環境測試是對 IC 的溫度、濕度、震動、衝擊等方面進行測試。這個步驟可以確保 IC 的性能和穩定性，以及適應不同的應用場合。
封測概念股有哪些？
封測廠排名
台灣是在整個 IC 產業鏈分工模式當中最具舉足輕重地位的國家，因此全球最大的專業 IC 封測廠其實就在台灣。根據工研院資料顯示， 2024 年全球 IC 封測廠營收排名前十名中就有近一半是台灣的企業，包括日月光投控（ 3711-TW ）、力成（ 6239-TW ）、京元電子（ 2449-TW ）等。
| 2024 年全球前十大封測廠營收排名 | |||
| 排名 | 公司名稱 | 2024 年營收（億美元） | 2024 年市占率 |
| 1 | 日月光 | 185.4 | 44.6% |
| 2 | 艾克爾科技 | 63.2 | 15.2% |
| 3 | 長電科技 | 50.0 | 12.0% |
| 4 | 通富微電 | 33.2 | 8% |
| 5 | 力成科技 | 22.8 | 5.5% |
| 6 | 天水華天科技 | 20.1 | 4.8% |
| 7 | 智路封測 | 15.6 | 3.7% |
| 8 | 韓亞微 | 9.2 | 2.2% |
| 9 | 京元電子 | 9.1 | 2.2% |
| 10 | 南茂 | 7.1 | 1.7% |
資料來源：工商時報、TrendForce
不要看到 IC 封測產業分類就以為他們都是做一樣的東西歐！像日月光（矽品也隸屬於日月光投控集團下）、京元電其實是專注於像手機、通訊、穿戴式裝置等消費性電子產品的 IC 封裝測試，同時也有伺服器、CIS 裝置等相關產品，客戶包含台積電、聯電（ 2303-TW ）等 IC 製造大廠；力成則是記憶體相關的 IC 封測，客戶橫跨金士頓、美光等；南茂及頎邦則是專注於面板驅動 IC 相關的封測，同時也有橫跨記憶體模組相關產品。
封裝技術的演進
封裝技術的發展大致可分為幾個世代。最早的傳統打線封裝（Wire Bonding）以極細金屬線連接晶片與基板，成本低、可靠度高，至今仍是消費性電子、車用與工業 IC 的主力；接著覆晶封裝（Flip Chip）將晶片翻轉、以銲球直接接合基板，縮短訊號路徑、改善散熱與電性；再到晶圓級與扇出型封裝（WLP／Fan-Out）直接在晶圓上完成封裝，容納更多輸入輸出。上述這些都是所謂傳統的 2Ｄ封裝，下面這張示意圖可以看出打線與覆晶在結構上的根本差異：
資料來源：AnySilicon
近幾年常聽到的封裝通常是指以下的 2.5D 與 3D 先進封裝，代表的是「異質整合」。2.5D 透過中介層（interposer）將運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）並排高速互連，台積電的 CoWoS 即為典型。下面這張 CoWoS 結構圖清楚呈現「GPU 邏輯晶片＋HBM 記憶體並排放在中介層上」。
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而 3D 封裝則以矽穿孔（TSV）將晶片垂直堆疊，台積電的 SoIC 與 HBM 堆疊皆屬此類，在單位面積內塞進最高的運算密度。
隨著 AI 晶片尺寸持續放大，以方形面板取代圓形晶圓、藉以降低成本的面板級封裝（FOPLP），以及將光通訊元件直接封入、解決資料中心傳輸瓶頸的共同封裝光學（CPO），則被視為正在發生的下一個世代。AI 帶來的受惠並非雨露均霑，而是高度集中。原因在於 AI 晶片有三大特性：體積龐大、需緊貼大量記憶體、對散熱與訊號衰減極為敏感。股感把各技術的受惠程度與原因整理如下：
| 股感資料庫整理 | ||
| 封裝技術統整 | ||
| 封裝技術 | AI 受惠程度 | 受惠（或受抑）原因 |
| 傳統打線（Wire Bonding） | 低（甚至被排擠） | 業者優先投入高利潤 AI 訂單，成熟產能轉緊、報價上行。 |
| 覆晶封裝（Flip Chip） | 中 | AI 晶片的基礎技術，但非差異化關鍵。 |
| 扇出型 / WLP（Fan-Out） | 中高 | 大尺寸方案（FOPLP）由此延伸，成新焦點。 |
| 2.5D（CoWoS） | 極高 | AI GPU / ASIC 整合 HBM 的標配，供不應求。 |
| 3D（SoIC / HBM 堆疊） | 極高 | 垂直堆疊運算與記憶體，效能密度最高。 |
| 面板級封裝（FOPLP） | 高（新興爆發） | 因應 AI 晶片尺寸放大、降低單位成本。 |
| 共同封裝光學（CPO） | 高（未來題材） | 解決資料中心傳輸瓶頸，剛開始放量。 |
測試產業也同樣受到此次外溢效應的影響。因為先進封裝把多顆昂貴晶片整合於一體，一旦其中任一顆失效便可能導致整顆報廢。連帶讓封裝前後的測試（尤其是高功率預燒 Burn-in 與系統級測試 SLT）需求與單價同步攀升。換言之，AI 浪潮下真正的贏家，並不只是掌握先進封裝技術的廠商，還包括站在良率與可靠度最後一道防線上的專業測試廠。封裝技術的世代演進，最終不只決定晶片效能的天花板，也重新劃分了整個後段製程（Back-End）的價值。
封測產業現況
隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求持續擴大，全球 IC 封測產業已明顯走出 2023 年的修正循環，並在 2025 年進入較為健康成長，2026 年更進一步加速。在 AI 和 HPC 需求帶動下，先進封測與高階測試產能持續吃緊，產業已由過去的循環性轉為具結構性成長，有利於獲利能見度與產品組合改善。在先進封裝產能陸續開出、產品組合轉佳，以及台積電釋出更多先進封裝及 CP 測試訂單的挹注下，法人預估台灣 OSAT 產業產值 2026 年將加速年增至 17%，達到約 8,600 億元新高。
封測概念股「漲」聲響起！？
近期各大半導體廠陸續公布月營收，可以發現多數封測廠都繳出亮眼的成長成績。日月光投控（3711）2026 年 5 月營收達 630.33 億元、年增 28.57%，前 5 月累計 2,989.43 億元、累計年增近 20%；京元電（2449）5 月營收 37.77 億元、年增 36.61%，前 5 月累計年增更超過 37%。這波封測上行動能主要有三大推力：AI 晶片出貨放量、架構複雜度提升拉長測試時間，以及高階記憶體需求擴張帶來的排擠效應，讓成熟產品產能轉趨緊俏、整體稼動率明顯回升。相較於 2025 年上半年業者普遍因為關稅與匯率不確定性而趨於保守，進入 2026 年後，AI 需求從「題材」轉為實質訂單與長約，產業氛圍明顯轉為積極。不過，地緣政治、關稅政策變動與新台幣匯率波動還是須持續留意的變數。
過去封測業因產業成熟、成長性有限，股性普遍偏向穩定，長期被市場視為高殖利率、防禦型標的，本益比區間也相對保守。但隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求快速放大，封測在先進製程後段的重要性明顯提升，資金對產業的期待開始出現結構性轉變。
以京元電為例，因為有多年自製預燒爐經驗與供應鏈，在 AI 發展初期就取得 NVIDIA GPU 測試訂單，成為降低客戶失效成本的關鍵製程，2025 年稅後淨利首度突破百億元、EPS 創 9.01 元創新高，市場逐步反映其在高階測試領域的戰略地位。
相較之下，日月光投控同時受惠先進封裝與測試雙引擎。日月光預計將承接外溢的 AI 晶片需求，特別是 CoWoS-S/R 部分，先進封裝產能預計由 2025 年底的 5 Kwpm （千片晶圓/月）成長到 2026 年底的 20 Kwpm。日月光持續與台積電在 CoWoS 等先進封裝領域維持合作關係，旗下矽品就是 CoWoS 溢出訂單的主要承接方，相關業務動能具備中長期支撐。
先進封裝與記憶體需求，推升封測稼動率
2026 年後，半導體供應鏈的重心明顯往先進製程與先進封裝集中，AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求持續放量，進一步拉高下游封裝與測試端的負載。受惠雲端 AI 引領 GPU／ASIC 需求上升，CoWoS 先進封裝供不應求情況加劇；OSAT 端的 CoWoS 擴產將在 2026 年進入成長加速期。前面也提到，日月光投控光先進封裝產能就預計從 2025 年底的 5 Kwpm 快速成長至 2026 年底的 20 Kwpm。
在需求帶動產能的影響下，也帶動半導體的通貨膨脹從上游晶圓代工與記憶體擴散至下游後段製程。封測產能嚴重短缺，也讓後段廠商議價能力提升，市場預測先進封裝價格 2026 年將上漲約 5～10%，為疫情短缺後首個價格上行週期，台灣的日月光與京元電預計率先調漲。日月光更將部分打線鍵合產能轉向更高利潤的 AI 倒裝晶片封裝，優先滿足 AI 訂單，使具備產能與技術優勢的封測廠握有更實質的議價空間。
封測角色升級，成為供應鏈關鍵環節
AI 與記憶體需求帶動的封測回溫，已超越單純的景氣循環。隨著晶片設計複雜度提高、測試時間拉長，封裝與測試在效能、良率與交付穩定度上的重要性持續提升。這也讓封測產業在半導體供應鏈中的定位逐步上移，成為支撐 AI 與 HPC 發展的重要一環。
封測未來展望
綜合近期多家封測廠的法說與產業動態可以發現，AI 與 HPC 對封測產業的影響，已實際轉化為資本支出、產能擴張與技術路線的全面調整。在全球 HPC 與 AI 晶片需求持續井噴下，法人預估台灣半導體產業產值 2026 年將維持 19% 的高速成長，其中先進封裝的擴產加速被視為整體上修潛力的關鍵動能之一。無論是 2.5D、扇出型封裝或更高密度的異質整合方案，相關投資重心已同步移往美國與主要算力市場，顯示 AI 資料中心建設正在重新定義後段製程的重要性。
技術上，先進封裝的快速放量正在重塑產業分工。日月光旗下日月光半導體已開發出 310×310mm 面板級封裝（PLP）自動化產線，預計 2027 上半年投入量產，以因應 AI 加速器與 HPC 元件的先進封裝需求；由於圓形中介層在尺寸超過 9.5 倍光罩大小時經濟效益大幅縮減，日月光、Amkor、力成等 OSAT 業者正積極發展面板級封裝（PLP）。
力成在法說會宣布今年全年資本支出由原先上限約 400 億元調升至 500 億元，全力擴充先進封測產能，其 FOPLP 新業務規劃 2027 年正式量產。後段封測廠正朝「非主流製程、ASIC 專用封裝、系統級整合」等差異化方向發展，從 FOPLP、HDFO 到 CPO 等新技術路線，嘗試建立不完全依附單一製程陣營的競爭位置；其中京元電更採取聚焦測試的「減法策略」，凸顯業者面對 AI 浪潮的不同戰略選擇。
封測產業正處於一個 AI 與 HPC 的結構轉換期。短期需要觀察終端客戶去化庫存、專案節奏的波動，以及大幅資本支出帶來的折舊壓力、關稅與匯率變數。但中長期來看，隨著算力需求持續擴張、封裝與測試技術持續升級，具備技術門檻、客戶黏著度與資本投入能力的封測廠，都有機會在這一輪產業循環中取得比過往更關鍵的位置。
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