功率放大器(PA)─全新、F-IET

作者:Chunyuan   |   2015 / 12 / 22

文章來源:股感知識庫   |   圖片來源:Jayroz


隨著講究速度的行動網路時代來臨,接受訊號並將訊號傳送到更遠距離的PA功率放大器(Power Amplifier),未來將是一個極為重要的裝置。不論是手機或穿戴裝置,甚至是大家都在談的萬物聯網,訊號的無線傳輸速度將是奠定這一切發展的基礎,從最普及的 3G手機配備4顆PA,4G LTE手機則要6顆,而最新的iPhone 6s 甚至使用了7顆 ,未來走向更高端的 5G時代,其成長爆發度將不容小覷。(相關文章:物聯網時代不可或缺的要角-功率放大器PA)

關鍵角色─砷化鎵

  1. 同業競爭強度:主要公司有Skyworks、RFMD、TriQuint、Anadigics、Renesas約佔80%。
  2. 潛在競爭者的威脅:因為砷化鎵的技術不易替代,因此這是一個最大的進入門檻。
  3. 替代品的威脅: 雖然還有CMOS PA 還有LDMOS PA的威脅,但是砷化鎵製程的PA依然是主流,還可以維持一陣子。
  4. 供應者的議價能力:因為砷化鎵製程的高度需求,因此PA的製造商受到了威脅。如果替代原料能有發展空間,可以幫助PA廠商得到較多的議價能力。
  5. 購買者(下游廠商)的議價能力:雖然市場有高度對PA的需求,但是LTE 廠商的物料清單當中需要不同款式PA組合,會分散訂單,因此買者也會有不少議價能力。

目前最大的威脅在CMOS和LDMOS這塊,比起砷化鎵,需要更多的矽鍺(SiGe),但砷化鎵用的PA在市場上大概還可以維持個五年。

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全新(2455)

需求端

  1. 市場空間:由終端產品(如智慧型手機,智能電網以及物聯網)衍伸之需求
  2. 與同業競爭優勢:全新光電為有自有技術之砷化鎵磊晶公司,在磊晶市場市佔率(約20%)僅次於英國廠商IQE。

給端:

  1. 產品組合:磊晶片製作
  2. 磊晶片的成長性:市場未來的供需狀況與成長性砷化鎵通訊元件主要用於手機、平板電腦、GPS、 穿戴式裝置等行動通訊裝置之功率放大器與微波開關、低雜訊放大器等,該類型的無線通訊相當依賴市場規模,而市場規模受下列三大因素影響:
    a.無線通訊新產品應用推陳出新:除傳統功能性手機外,智慧型手機、平板電腦、電子書、智能電網、物聯網等無線通訊產品與應用街需要使用砷化鎵(GaAs)磊晶片所製成的PA,因此未來無線通訊市場的商機將擴增全新(2455)不少生產空間。
    b.無線通訊規格演進:無線通訊規格由低階之2G的GSM,3G的WCDMA、WiMAX 最後來到現在市面上最新鮮的4G LTE 的演進,這些規格的演進使無線傳輸量大幅增加,因此這塊市場需要大量高技術的PA製成,而正好全新的砷化鎵磊晶片技術,創造了它在代工角色當中的難以替代性。
    c.整體行動裝置之規模:據國際數據資訊(IDC)之預測,在未來不只有一般的通訊設備,還有Connected Cars(如APPLE公司已著手研發之APPLE CAR)以及可穿戴裝置(如 iWatch)等皆需要用到無線通訊的技術,上游端全新(2455)有望因此接到更龐大的訂單。

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下圖可看出全新除了砷化鎵(GaAs)的代工之外,尚有不少產品正在進行研發,達成公司生產的分散風險。若未來砷化鎵PA被取代時,還有其他技術有辦法在繼續轉移生產重點,達成永續經營的目標。

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產能分析

  1. 明確的策略定位:因為全新專攻磊晶片,與上下游客戶不具競爭關係,下游客戶也較放心將 技術以及製程資訊提供給全新,易與客戶發展垂直整合的長期合作關係。
  2. 多樣化發展的產品結構:因為產品類別眾多,能有效避免單一產品所造成之產品風險。除了 原本的磊晶可應用在HBT(用在PA)、PHEMT(用在switch)、PIN Diode、多接面太陽能電池, 全新產品還可朝向無線通訊,光纖通訊,光顯示及太陽能。
  3. 產能&研發優勢:產能充裕以及研發優勢早於同業,採購多部機台,並致力投入研發,領先同 業進一步提升市佔率。
  4. 地利優勢:該產品之下游晶圓代工廠為穩懋,宏捷科等,在台灣因地利之便發展出聚集經濟 的效益,因此具備吸引下游廠商之優勢。
  5. 訂單轉移:由下圖可看出,102至103年度,開發了不少新客戶(尤其是美國地區)。但從下圖 可知訂單收益金額逐漸由前幾大廠商轉至新客戶群。
  6. PA單價下降:磊晶片製造並非獨佔市場,定價能力有限,面臨對手的削價策略只能跟上再加     上PA單價有下降趨勢。雖然無線通訊產品的需求逐年廣泛,但是單價下降有可能造成總營    收成長緩慢。顧客基於風險考量可能轉移了部分訂單至其他廠商手上,如英國廠商IQE。

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營收以及獲利成長性

  1. 研發費用:投入研發費用佔營業收入約5%,自同業當中算是相當高的,若及早研發新產品,將取得規格制訂優勢(Design-in)鞏固長期在產業中之競爭地位。
  2. 新產品研發:研發了新產品-BiHEMT結合了兩種砷化鎵元件HBT與PHEMT的功能,同時可以 節省空間,該產品只有少數競爭對手研發。

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年報資訊整理

雖然無線通訊產品的需求逐年廣泛,但隨著市場供給增加也面臨了單價下降。我們可以從圖中得知,旺季約略在第二季以及第三季,我們比較營收以及稅後淨利這兩個項目,得知在2015年的前三季各自比起去年還是呈現成長狀態。全新以毛利率、營業利益率及淨利率各方比較之下,為同業當中最高的。因此在經營成效方面,全新在營利上還是相當有看頭的。

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F-IET(4971)

  1. 產品組合:磊晶片製作,種類包含砷化鎵(GaAs 47.61%)、銻化鎵(GaSb 30.98%)、磷化銦(InP 6.55%)。
  2. 市場空間:不同於其他磊晶片製造商,英特磊不單從事手機應用元件生產,在去年下半年收購Soitec之後,在防撞晶片供應上擁有相當大競爭優勢。除此之外,現在美國與韓國已經著手研發5G技術,而英特磊的磷化銦磊晶的技術將會是5G通訊的製程之一。

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Soitec主要替UMS代工防撞晶片,而UMS的防撞晶片約佔了市場上80%至90%。在收購Soitec之後,英特磊成為了UMS的唯一供應商。目前Benz,Audi以及BMW等公司的高級車款皆採用UMS的技術。且未來普及率拉高之後,英特磊將因終端市場需求再度拓展其商機。

供給端

生產種類:

  1. 砷化鎵
    用途:用於通訊裝置PA,以及汽車防撞雷達。英特磊最近發展砷化鎵主要不是手機的應用,因為砷化鎵PA毛利率較低,因此公司改由從汽車防撞系統所需要的晶片以及物聯網等方面著手,其他還有光纖通訊、衛星通訊等一切需要通訊技術的產品,都有相當大的成長空間。
    競爭對手:砷化鎵磊晶片的競爭對手較多,主要為英商 IQE,日商 Hitachi Cable以及全新光電,但英特磊無意去搶食砷化鎵HBT磊晶片(用於手機PA)的競爭市場,併購了Soitec之後,汽車防撞雷達的市場大有可為。
  2. 磷化銦
    用途:HBT 可應用於網路、通訊、運算、儲存、測量、軍事與太空產品。但最值得一提的是,磷化銦將用於未來的5G高速網路。韓國近年已積極研發5G高速網路當中,未來普及之後磷化銦估計將帶來大筆商機。
    競爭對手:而其主要客戶大部分在美國,相較於世界上僅存的另一家 MBE 磊晶代工公司,規模無法與英特磊競爭。
  3. 銻化鎵
    用途:主要應用為紅外線探測晶片。但先前應用涉及國防,無法將該技術出售給海外市場。但是銻化鎵近幾年的應用已不僅侷限於軍事用途─
    a.用於消防的煙霧透視應用。
    b.用於保全、監控、生物醫療影像應用。
    c.用於探索能量流失以改善居家能量使用效率。
    d.用於溫度監測,協助控制全球暖化問題。
    e.用於監測地球與太空。因此,在航太應用以及監測上都還有不少發展性。

最近二年度銷售量值:

  1. 砷化鎵磊晶片2014外銷量大幅增加,主要是因為對法國UMC公司代工的防裝晶片,導致外銷額成為公司的一大成長動能。
  2. 磷化銦雖然客戶調節庫存而影響出貨,但銷售總額增加為產品組合變動,高端應用產品如雷射晶片等比例提高。
  3. 銻化鎵國內市場較大,主要是紅外產品技術已成熟且還尚未達成飽和階段,訂單量也增加較多。國外則是因未完成了階段性的研發,因此需求較少。

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英特磊併購了Soitec之後有兩項利多:

  1. 開啟歐洲市場,替全世界的高階汽車防撞雷達代工。今年營業收入成長幅度相當大。
  2. 去年英特磊僅有7~8台設備,之後再由Soitec取得了5台機台,使公司在砷化鎵磊晶片的產能大幅增加。

英特磊生產基地:

  1. 優點: 在化合物微電子領域,主要市場在美國,超過80%的現有與潛在客戶均在3小時航空距離內,方便供上下游做地區性垂直整合。
  2. 缺點: 薪資成本較高,間接影響公司淨利,但持續透過自動化、消除中階管理層、等方式維持最精簡之營運系統。

營收以及獲利成長性:

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去年公司發行了可轉換公司債(CBD),因為股價現在遠大於轉換價70元,因此需要計入大筆可轉債評價損失,成為公司損益表的減項,淨利會遭到低估。但從表格來看,儘管公司的淨利遇到了遭到低估的情況,由總營收不難看出公司的成長性相當快速,主要還是該歸因於近期收購Soitec所帶來的影響。且近期消息指出已有97%的可轉債已轉換,之後的低估情形將得到改善,公司稅後淨利可望增加。

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Chunyuan
一個乖巧的學生,對產業研究有不少興趣
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