【解密台積電4】台積電在半導體產業的優勢是?投資上需要注意?
作者 百舜
收藏文章
很開心您喜歡 股感知識庫 的文章, 追蹤此作者獲得第一手的好文吧!
百舜
字體放大


分享至 Line

分享至 Facebook

分享至 Twitter


【解密台積電4】台積電在半導體產業的優勢是?投資上需要注意?

2021 年 3 月 26 日

 
展開

台積電對台股越來越重要,截至2021年2月26號,台積電已佔到台股整體權重的32.57%(資料來源,台灣證交所)。也就是台積電跌1%,就會給台股加權指數帶來-0.3257%的拖累;相反的,台積電漲1%,也會給台股加權指數帶來+0.3257%的提升。(指數最後的漲跌幅還需依其他個股表現而定,因此無法明確的說「台積電跌1%就會讓台股跌0.3257%」)

以市值而論,台積電也排進美股前十名;依據這則報導,以「晶圓代工市占率」而論,台積電在2020年第四季更達55.6%,遠遠甩開第二名三星的16.4%,聯電則以6.9%排名第三。

台積電為什麼可以在代工市占率遠遠甩開第二名?這源自台積電的先進製程技術,和優秀的良率、交期等關鍵。但為什麼台積電能逐步甩開競爭對手呢?關鍵在「純代工」和「自主研發」這兩點上。在解釋之前,我們來看兩個科技產業的大趨勢。

產業趨勢一:網路速度越來越快

從以前的3G、4G,到最近的5G,未來還會有6G、7G,網路速度越來越快是不變的趨勢,基於這個趨勢,衍生出「物聯網(IoT, Internet Of Things)」、「雲端」等技術,而也因此衍生出下一個趨勢:

產業趨勢二:晶片的設計和製造越來越複雜

網路速度越來越快,代表傳輸的資料量越來越大,晶片需要短時間內處理的資料和進行的運算也越大,這會讓晶片設計和製造更加複雜,門檻越來越高。科技業是變快非常快速也非常競爭的產業,就算連蘋果這樣有眾多死忠信徒的品牌也一樣。如果蘋果後續推出的幾款iPhone手機功能都落後三星一大截,果粉也會漸漸流失。而要讓手機或其他3C產品運作最先進的功能,就需要效能更好的晶片,效能更好的晶片就需要更先進的製程,因此製造晶片的門檻也越來越高。也因此逐漸出現了「設計」和「製造」分家的產業分工。但在台積電出現之前,大家不是這麼想的。

台積電出現之前的半導體產業結構:

在台積電成立之前,全球的半導體企業都必須具備從晶片(IC)設計到晶圓製造的技術與能力,因為晶片的設計是重大機密,交給別人代工怕有洩密風險;再來,純做晶圓代工的附加價值比賣晶片低得多。但這樣的產業結構有兩大缺點:

第一、IC需求大起大落,且如果技術落後風險相當大。
這邊可以舉一個例子,在所有的IC產品中耗用最多矽晶圓的是DRAM,供需狀況已算是相對穩定,但在 2008 年金融海嘯後幾年內,原為第三大供應商的日本爾必達破產,德國奇夢達破產,台灣茂德破產,力晶下市,還有一堆被迫賣股求生垂死掙扎數年的企業族繁不及備載。如果DRAM的風險都如此之大,更遑論其他IC產品?

第二、晶圓製造工廠的門檻相當高,新創公司難以負荷。
一般而言, 8 吋廠的起步價約為 10 億、 12 吋廠約為 20 億美元,而且是技術成熟的落後製程。如果以台積電2020年5月宣布的赴美計畫來看,一個具備5奈米先進製程晶圓製造工廠就需要 120 億美元(台灣上市公司市值排名第二的鴻海,市值約500億美元),這還只是一個月產能達2萬片的12吋廠,月產能2萬片多嗎?市場謠傳2021年台積電的12吋晶圓5奈米製程月產能將超過9萬片(但台積電不予證實),月產能2萬片只是市場謠傳9萬片的1/4還不到,可見設立晶圓製造工廠需要多大資金了。但如果只做IC設計,只需準備數千萬美元的資本找來數百位工程師,就有機會在細分的IC領域取得一席之地。

我們可以觀察「純IC設計」風險較低的另一個例子 – 聯發科( 2454-TW ),聯發科曾在中國山寨機當道時取得巨大成功,在 2014 年約擁有手機處理器 4 成的市佔率,但後續因產品開發方向不符市場需求, 2018 年市佔率掉到僅剩 11% ,市佔率衰退了 7 成以上。但聯發科沒有破產、沒有下市、也沒有虧損過,甚至股價幾乎都維持在 200 元以上,對於聯發科的損失就是EPS從 30 元掉到 13 元,因聯發科並沒有像一般DRAM公司有龐大的折舊壓力,並沒有產生多大的經營風險,未來的產品仍有機會扳回一城。如果是IC設計與晶圓製造一條龍的DRAM公司遇到這樣的困境,就可能有破產風險。因此台積電這類晶圓代工廠出現後,也讓高通、Nvidia等專門做設計的「無廠半導體」公司有了機會。

而台積電「純代工」的商業模式,也更能讓客戶放心。

純代工,讓客戶放心交予設計圖,也更能專注的投入資源。

科技產品,設計圖是競爭優勢的關鍵。像三星與蘋果都製造智慧型手機,且在全球都掀起專利侵權的法律戰,蘋果自然不放心把代工自家晶片的重責大任交到還在打官司的對手手裡(延伸閱讀:挑戰晶圓代工霸主(II)─台積電 VS 三星),這就是純代工的好處;

而純代工也能更專注的投入資源,不會排擠到自家業務。像英特爾(Intel)也曾少量跨足晶圓代工,但後來吃到苦頭,於2018年宣佈關閉相關業務。以晶片製造商Altera為例,它曾是英特爾晶片代工的主要客戶,英特爾為它生產的14奈米晶片在當時不論是效能或是晶片密度上都非常有競爭力。可是英特爾也為了幫它生產晶片,而延誤了自家14奈米晶片的生產。

但不只有台積電看到了「純代工」的好處,別的廠商也看到了。而台積電逐步甩開對手的關鍵就是「自主研發」。

台積電堅持自有技術,靠累積的技術開發經驗逐步甩開對手

2000 年以前晶圓代工產業成長相當快速,台積電在 1990 ~ 2000 年這段期間,營收CAGR達到 55%,當時產能擴充比技術實力更為重要,2000 年代初期製程的領先者主要是Intel/IBM,領先台積電約有 2 年的時間,後進者包括聯電、中芯、新加坡的特許半導體等。他們與台積電的差距不大,僅落後 2 年內,甚至有時並駕齊驅。當時台積電的競爭對手大多為追求新的製程快速量產,並不重視自有技術掌握,台積電則堅持土法煉鋼開發自有技術。

在 0.13 微米製程節點IBM早在 2000 年前就已完成實驗階段的開發,當時與台積電製程技術幾乎並駕齊驅的聯電打算在 0.13 微米這個節點超車台積電,於是選擇與IBM和英飛凌共組技術平台Worldlogic,並在 2000 年 5 月成功開發出第一顆SRAM晶片(新的製程初期會以SRAM晶片進行試產),領先台積電的土法煉鋼 2 個月。不過可能因IBM自己也有晶圓代工廠,在技術共享上有所保留,聯電在後續良率遲遲無法提升,最後實際的量產時間,台積電是 2003 年,聯電是 2004 ,反而落後台積電一年。製程相對聯電落後的中芯、新加坡的特許半導體也都分別用技術移轉與技術合作等方式跨入 0.13 微米。

張忠謀曾在這篇日經中文網的專訪<<張忠謀:中國半導體還需要時間>>談論到台積電的學習曲線(學習曲線的意思就是藉由經驗的累積,就能比對手花更少的力氣取得進步),他認為台積電三十餘年的經驗累積讓他們能與競爭對手們保持技術上的差距。因此,目前除了三星與英特爾以外的競爭對手,台積電與中芯保持最少 5 年以上的差距,其他則已經放棄 10奈米以下的製程開發計畫。

台積電,競爭優勢近期無虞,但要小心景氣衰退、重大技術突破或反壟斷

因此,台積電近期的競爭優勢無虞。但半導體業是個變化快速的產業,也跟景氣循環密切相關。這些晶片雖然精密,但大部份產品最終仍落到我們這些一般大眾手裡,像是蘋果的iPhone。而當景氣衰退、大家口袋沒錢時我們可不會先把錢留著買iPhone或者最新的科技產品,我們會把錢先留下來過日子。而當產品賣不出去時,下給代工廠的訂單也會變少,台積電的獲利也會跟著下降,股價也會下跌。所以投資台積電時仍得小心風險才行。

【延伸閱讀】

 
週餘
 
 
分享文章
分享至 Line
分享至 Facebook
分享至 Twitter
相關個股
收藏 已收藏
很開心您喜歡 股感知識庫 的文章, 追蹤此作者獲得第一手的好文吧!
百舜
分享至 Line
分享至 Facebook
分享至 Twitter
相關個股
地圖推薦
 
推薦您和本文相關的多維知識內容
什麼是地圖推薦?
推薦您和本文相關的多維知識內容