聯發科(2454)-亞洲排名第一的IC設計廠
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聯發科(2454)-亞洲排名第一的IC設計廠

2020 年 12 月 4 日


現在的人每天都需要用到手機,而這些電腦、平板、手機等各種日常所見的設備,背後都有一個重要的運作零件:IC晶片。聯發科( 2454-TW )的IC晶片就如同 3C 產品的大腦,智慧型手機、平板電腦和電視等都需要應用到IC晶片,未來也會與 5G 設備、智慧生活與物聯網有密切關聯。

在IC晶片設計戰場上要成為贏家,不是靠資本和工廠,而是工程師的腦力與技術。摩爾定律促使晶片的尺寸越來越小,如何在面積如指甲大小的晶晶片,放上數億顆電晶體,讓晶片更小、功能更強,是成為贏家的關鍵….

本篇重點:

  • 聯發科的 3A 策略:用得著、付得起、買得到
  • 聯發科,全球排名第四、亞洲排名第一的IC設計廠!
  • 聯發科在產業鍊的定位:上游IC設計產業

聯發科的 3A 策略:用得著、付得起、買得到!

「提升與豐富大眾生活」是聯發科的使命,雖然現今通訊科技不斷發展,但全球仍有數十億的人尚未享受到科技帶來的好處。為了縮短數位科技落差,讓所有人都能擁有公平使用科技的權利與自由,聯發科提出 3A 策略(Accessibility, Affordability, Availability)「用得著、付得起、買得到」,要讓人們都能享受到聯發科帶來高效能、低耗能的科技產品與服務,滿足大眾生活、工作、娛樂等各項需求,讓地球上人人都能緊密互動保持連結。

聯發科,全球排名第四、亞洲排名第一的IC設計廠!

IC是Integrated Circuit的縮寫,中文是「積體電路」,指將電路縮小化、集中製造在半導體晶圓表面上,而半導體晶圓再切割出一片片IC晶片。IC晶片設計是知識與技術密集的產業,而聯發科專精於「低耗能」掌握了全球晶片市場競爭的關鍵核心技術。

聯發科在 1997 年 5 月成立,原本是聯華( 2303-TW )電子從多媒體部門轉投資的半導體晶片設計公司,提供無線通訊與數位媒體晶片整合系統方案,後期因應智慧型手機與數位電視的環境趨勢,投入製造手機晶片與開發數位電視控制晶片,聯發科成為IC設計產業的龍頭,是全球排名第四,亞洲排名第一的IC設計廠商。

聯發科的總部位在新竹,遍布全球 50 個研發及營業據點,包含:美國、英國、芬蘭、新加坡、印度等地。聯發科的產品主要應用於光儲存、高解析度DVD、無線通訊、高解析度數位電視等領域。

聯發科的產業鍊定位:上游IC設計

從半導體產業鏈(或稱IC產業鏈)來看,聯發科屬於上游IC設計產業,IC設計主要為自行設計與銷售產品,或是接客戶訂單委託設計,在產業鏈中屬於上游(PTT上稱為Design House豬屎屋),接著需要透過中游IC晶圓製造、下游IC晶片封裝與測試等過程來生產出最終產品。

(註:矽品與日月光已於2020年3月時合併,但今年仍維持獨立運作,最快明年以後兩者會有進一步的合作)

從生產的產品與服務來看,半導體可以分成IDM(垂直整合)、Fabless(無工廠)、Foundry(代工)、Design Service(晶片設計服務)四種商業模式經營,其中聯發科屬於無工廠的Fabless,專門做上游的IC晶片設計,將生產、測試封裝等中下游製程委外生產。

聯發科是一家沒有工廠的IC晶片設計公司,其中無工廠的優勢在於:

  • 因不需要龐大的實體資產,創立初期的投資規模小、進入門檻相對較低
  • 國內的 IC 設計廠商超過 250 家、其中上市櫃的公司約佔三成
  • 企業營運費用低,轉型靈活

而劣勢在於:

  • 相對於IDM 垂直整合型廠商,無法做到完整的上下游技術製程整合,以及不易達到較複雜的領先設計。
  • 代工廠會將製作完成的晶片送回 IC 設計公司、繼續進行測試與分析。若測試結果不如預期,IC設計公司需再次修改電路設計圖,代工廠再次製作晶片送回測試等反覆來回進行多次,耗費時間與成本。

此外,IC設計公司也需要協作廠商與工具廠商的輔助,例如:矽智財提供商(ARM)、EDA 工具廠商、設計服務公司,因此延伸出上述第四種商業模式「DESIGN SERVICE (晶片設計服務提供商)」。

聯發科的主要產品與營運概況

聯發科主要產品如下表:

2020 年 Q1 ,因為新冠肺炎疫情影響,讓短期需求不太穩定。但聯發科仍透過多元的產品布局,讓 Q1 的營收與毛利率可與 2019 年同期相比有相當程度的成長(首季合併營收年成長 15.4%)。以目前狀況來看,相信新冠肺炎對全年業務所帶來的影響在可以控制範圍之內。

2020 年聯發科致力於推出 5G 產品,不但推出天璣 1000 及 800 系列的 5G SOC晶片攻下市場,而且產品性能優異,時間點也領先競爭對手,因此有機會提升聯發科的市場佔有率。此外因美國制裁中國華為的政策,華為可望逐漸降低對美系處理器的依賴,可能把中階處理器的訂單轉向聯發科採購,這也是提升聯發科 2020 年獲利的重要機會。

聯發科從最初 20 多人的團隊,是經歷了什麼走成全球前十大亞洲第一的無工廠IC設計公司?

曾經的市場第一陷入困境

過去智慧型手機尚未上市時期,聯發科曾經推出過熱銷的手機處理器Helio X20 、 P10 、 X10 ,因為聯發科起步早與處理器價格便宜的優勢,在國產手機發展的前十年中市場佔有率超過一半,當時的聯發科是手機晶片廠商的龍頭。

雖然聯發科是當時傳統手機晶片廠商的龍頭,但也因此對手機市場過度依賴,在市場的地位取決於手機廠商的發展。所以當智慧型手機逐漸發展成如電腦般多功能與高效率之時,手機所需要的處理器也變得和電腦的處理器一樣,需要多核發展,使得手機廠商開始研發自己的手機處理器,隨著蘋果(Apple, AAPL-US)、華為、三星等手機廠商都開始研發屬於自己的處理器晶片後,聯發科的晶片市場也隨之減少。

隨著智慧型手機日漸普及,高端晶片市場成為市場主流,導致中低階晶片市場發展不樂觀,聯發科因專注在中低階晶片的市場而陷入困境。為了因應 4G 時代到來,聯發科也著重發展高端手機晶片,但是高成本的研發費用讓聯發科備感壓力,加上外在高通(Qualcomm, QCOM-US)等競爭者的追殺,讓聯發科歷經百戰。

急起直追打敗對手

如今,聯發科不像從前獨佔市場,從品牌策略到晶片的製造技術,高通、海思和三星都是聯發科的強勁對手。要打敗這些對手,聯發科勢必要發展中高端市場。然而受到 2016 年研發進度緩慢、 2017 年推出高端晶片 X30 失敗的影響,聯發科暫時放棄了高端晶片,而主攻中低階手機晶片市場,在 2018 年聯發科推出的中端晶片 P60 ,具備與高通中高端晶片相當的性能,卻相較於高通更低的價格成功取得了OPPO、VIVO與小米( 01810-HK )的訂單。

近期因為美國禁止華為採用美國生產晶片,業界預估華為自有晶片庫存只能撐到 2020 年底。華為為了穩定智慧型手機出貨量,已向聯發科採購更多 5G 手機晶片;此外,三星、OPPO、VIVO、小米等手機大廠為了搶下華為智慧型手機市占率,也大量對聯發科下訂單,確保 5G 手機晶片貨源以提高手機出貨量,使聯發科的 5G 手機晶片需求與預估出貨量成長樂觀。

成為 5G 領先者

現今, 5G 的技術與商業用途日漸來臨,開啟新的科技與晶片技術變革。 5G 晶片是未來 5G 手機發展的關鍵,隨著 5G 技術和人工智慧技術的不斷發展,半導體產業開始進入 5G 和AI時代,而晶片則會成為這場技術變革的核心驅動力。高通、華為、蘋果等全球晶片製造廠商皆會投入 5G 技術的研發。聯發科也不會錯過這次搶下市場的機會。 2018 年,聯發科技投入新台幣 575 億元佈局研發,為了提供客戶最佳的產品與服務,與國際合作夥伴共同帶動 5G 和人工智慧的科技創新。 2019 年至 2020 年更都緊扣AI人工智慧、 5G 技術、高效能低功耗、使用者體驗、智慧生活等元素來加速發展。

聯發科放眼未來投入 5G 晶片的研發動能,也持續在主流的 4G 晶片市場與Wi-Fi無線通訊上投入心力。不僅針對目前 4G LTE最高階處理器Helio P90 推出加強版本的Helio P95 處理器,也與南韓三星合作推出全球第一款具有聯發科客製化Wi-Fi 6 晶片的 8K 量子電視,與三星的合作可望有助於聯發科的Wi-Fi 6 系列產品推向市場。

參考資料:

  • 聯發科官網
  • 工商時報
  • 經濟日報
  • 數位時代
  • 商業週刊
  • Money DJ
  • 科技新報

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