「違背原則」以拯救公司?英特爾能重鑄榮光嗎?
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「違背原則」以拯救公司?英特爾能重鑄榮光嗎?

2021 年 8 月 29 日

 
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興奮、期待、質疑、不抱希望,在市場以及投資者種種複雜情緒的包圍下,帕特.格爾辛格(Pat Gelsinger)重返 Intel,接棒 Bob Swan 擔任 CEO 的位置已經半年了。

Intel(Intel, INTC-US)近年來的頹勢市場有目共睹,從錯過行動網路的浪潮導致 ARM 及高通(Qualcomm, QCOM-US)的崛起,到晶圓製造先進製程能力系統性的問題,不僅使得過去的代工小弟台積電( 2330-TW )走在了老大哥前面,還讓Intel的基本盤 PC 處理器市場遭到了老對手 AMD(Advanced Micro Devices, AMD-US)的蠶食,連同數據中心業務也遭到了輝達(NVIDIA, NVDA-US)聯手 ARM 的圍堵,據今年七月份 Q2 財報,Intel數據中心事業部(DCG)營收同比下降 9%,下滑至 65 億美元。

30 多年前,前Intel總裁安迪.格魯夫治下的格爾辛格是 80386 的設計工程師、 80486 的原型架構師,可謂經歷了 Intel 跨越生死線的變革。

“ 要想預見今後 10 年會發生什麼,就要回顧過去 10 年中發生的事情。 ” 在上一次危機中安迪.格魯夫曾以此方式,拋棄舊產能、抓住微處理器的新趨勢,帶領企業跨越數次危機,成就了 Intel 的 PC 霸主之位。

在今年 2 月 15 日,格爾辛格上任第一天發布的全體員工信中,特別提到了一點—— “ 非常榮幸受教於格魯夫、諾伊斯和摩爾門下 ” 。為重新 “ 抓住巨大機遇 ” , “ 在這個風雲變幻的環境中成為世界領先的半導體公司,並為創新和技術引領的新時代開闢航道。 ”

但就是這麼一位老 Intel,卻正在用各種 “ 反 Intel ” 的方法來拯救 Intel。

一、更加開放

遵循格魯夫的教義,格爾辛格首先抓住的是 Intel 在數十年變化中的不變—— Intel 的本質仍是一家半導體公司。“ Intel 是唯一一家在智能晶片、平台、軟體、架構、設計、製造和規模化方面,均擁有廣泛而深厚實力的半導體公司。 ”

在 5nm 、 7nm 技術上長期難產是 Intel 揮之不去的陰影,可以發現 Intel 不論是 PC 領域的頹勢還是數據中心業務的強敵環伺,本質上仍是技術落後所導致,決定著 CPU、GPU、FPGA、ASIC 綜合性能的關鍵是其背後晶片、平台、軟件、架構、設計、製造的能力,提高 Intel 的工廠先進製程能力,升級 Intel IDM 2.0 便是格爾辛格的第一刀。

綜合 2 月 15 日到近日 Intel 的種種動作,可以簡單將 Intel 提升自身技術實力的動作分為兩類:一是先進設備、先進技術的購買和鑽研;二是盡可能的賺錢,包括過去不屑於賺的錢以及拿美國政府的補貼。

第一點很好理解,晶片製造的全工藝即便是 IDM 模式的 Intel 也無法憑一己之力做好,特別是在先進製程領域要提升技術實力,必須與全球領先的設備廠商以及各技術廠商來合作。為此,Intel 加強與 ASML 的合作,通過極紫外光刻(EUV)技術在 7 nm 製程方面取得積極進展,Intel 憑藉歷史關係,甚至可望率先獲得 ASML 第一台 High-NA EUV 光刻機。同時,與 IBM(IBM-US)進行新的研究合作,專注創建下一代邏輯晶片封裝技術。

在過去所謂的 Intel IDM1.0 模式中,開放度自然是不及以台積電為首的晶圓代工廠們的,代工廠們在服務不同的客戶過程中接觸到不同的晶片IP、製造工藝、先進封裝等技術,不僅有利於新技術、新工藝的研發,而且使得上下游企業聯動、綁定,共同分擔新工藝的開發成本,相對更為封閉的 Intel IDM1.0 模式自然進步更快、步伐更輕。

此外,Intel IDM2.0 模式的靈活性還體現在其將內部製造能力與第三方代工廠的使用結合,這意味著 Intel 將評估內部製造能力,將其擺放到合適的位置,不再因內部製造能力的瓶頸而使得在設計環節完好的芯片難產。近日就據消息指出,Intel 已規劃了至少兩款基於台積電 3nm 工藝的晶片產品,分別是 PC 和伺服器端晶片,最快 2022 年底投入量產。

二、不再挑食

那麼自家工廠空出來的產能就砍掉嗎?當然不是,格爾辛格所提出的 IDM 2.0 的另一個重頭戲就是加大自家工廠的晶圓代工服務。為此,Intel 專門成立一個新的獨立業務部門 “ Intel 製造服務部(IFS,Intel Foundry Services )”,未來計劃 Intel 成為美國、歐洲客戶的主要晶圓代工、封裝服務供應商之一,IFS 將為客戶提供晶圓代工及封裝服務,值得注意的是,其不限於自家的 X86,還提供 Arm、RISC-V 等多種 IP 組合的服務。

不得不說,格爾辛格提出這一計劃的時機和瞄準的潛在客戶把握得極其精準,今年全球缺芯特別是汽車廠商尤其缺芯的大背景無需贅述,Intel 自知在手機晶片領域暫時無法與台積電、三星(5007-TW )競爭,在 PC 以及伺服器晶片領域因競爭關係,AMD、輝達等也很難將訂單交到 Intel 手中,所以其目標客戶很有可能是目前飽受缺晶困擾的歐美汽車廠商。

IDM 2.0 計劃剛宣布不久,格爾辛格表示 Intel 已與 “ 大約 100 家客戶進行交談,他們正在與我們討論代工機會。 ” 就在上個月,Intel 宣布 AWS 將成為第一個使用Intel代工服務的客戶,同時高通也將與 Intel 展開進一步合作。很明顯,格爾辛格非常重視 Intel 的 IFS 業務,在持續推動 IFS 與外界的溝通。

可以說是格爾辛格看的更遠,也可以說是格爾辛格的野心,在對外宣布代工計劃的同時,格爾辛格還計劃在美國亞利桑那州,用約 200 億美元新建 2 座晶圓廠,在近日格爾辛格更是透露,位於美國的新晶圓廠將投資 600 億~1,200 億美元 “ 我們會在美國進行更廣泛的評估,未來會新建 6~8 個晶圓廠,每個晶圓廠的投入在 100 億~150 億美元之間。”

除了自身的投資,Intel 也不放過外界的機會。今年七月中旬,更有知情人士透露,Intel 正計劃以 300 億美元的價格收購晶片代工製造商 Global Foundries,據諮詢機構 TrendForce 的數據,Global Foundaries 約佔代工市場份額的 7 %。

這一切源於格爾辛格在今年四月份在白宮中的豪言:“ 我認為我們的目標是 1/3 的半導體供應應該由美國公司帶回美國。” 目前,光台積電和三星 2 家公司就佔據全球晶片代工市場超過 70% 的比例,Intel 作為美國 IDM 的代表,不僅在內部開始擴張,還積極尋找外界標的來實現自身計劃。

三、到處 “ 搞錢 ”

不管是先進製程所需的系統性技術能力,還是持續擴大產能建造新的晶圓廠都需要大量的資金支撐。格爾辛格野心勃勃的 Intel 復興計劃從獲取資金開始,首先是積極向美國政府爭取晶片補貼,格爾辛格強調了美國晶片激勵法案的重要性,他表示亞洲相較於美國和歐洲更希望有半導體的製造能力。

格爾辛格曾做過一個估算,如果Intel的晶圓廠建造在亞洲成本將較美國縮減 30% 左右,如果是中國這個比例更是會達到驚人的 50%,以 Intel 在美國計劃投資的 200 億美元晶( 6443-TW )圓廠來看,放在中國僅造廠成本就會降低 100 億美元,因此格爾辛格希望美國政府能盡快的推出晶片公司的補貼政策。

當然,格爾辛格希望這項補貼能更多的針對美國晶片公司。“ 我們希望擁有研發和技術所有權,而不僅僅是美國公司在美國本土製造晶片 ” 格爾辛格表示。 “ 這不僅僅是製造業,這是對總控制和背後技術的控制和影響。” 據了解,在拜登政府的干預下,台積電和三星在美國計劃新建的晶圓廠都是先進製程,並將啟用大量的美國本土人才。

如今,美國的晶片激勵法案將落地,在七月底,美國商務部長吉娜.雷蒙多(Gina Raimondo)表示拜登政府將投入 520 億美元用於半導體研究和製造,但是否將外國的半導體公司納入補貼範圍仍有待討論。

除了美國本土外,格爾辛格還在整個歐盟進行遊說,盡可能的爭取歐洲政府的資金來支持其在歐洲的建廠計劃,據格爾辛格表示,Intel 在歐洲的投資總額或可能達到 1,000 億美元。

政府的補貼固然重要,Intel 的自身造血能力才是持續長久的根本,這就要再次談到格爾辛格的 IDM 2.0 計劃。 IDM 2.0 模式中,可以簡單將Intel理解為晶片設計與晶片製造既獨立又相互聯繫的結合體,在缺晶的大背景下,基本上只要是有一定生產能力的成熟晶圓廠都是在賺錢的。

Intel將自家生產不了的先進製程晶片交給台積電,在滿足自身其它產品生產需求的同時擴大再生產為更多的產業客戶代工,同時抓住時代趨勢,瞄準汽車晶片市場,在今年四月份時 Intel 就對外宣布計劃在未來 6 至 9 個月內在其工廠製造汽車晶片。

為了打破 “ Intel = X86 ” 的固有印象,同時也是為了培養敵人的競爭對手,有消息表示在今年 6 月份 Intel 提出以溢價 500% 超過 20 億美元的價格收購 RISC-V 晶片設計公司 SiFive。RISC-V 可以簡單的理解為開源、可擴展的 ARM,ARM 在早期不是依靠開放、包容在行動網路中打敗 Intel嗎?那Intel選擇收購比 ARM 還要開放的 RISC-V 架構。

如果消息屬實,那這確實是格爾辛格打的一張好牌,既然輝達選擇收購 ARM,蘋果(Apple, AAPL-US)、亞馬遜(Amazon, AMZN-US)、Google 等過去的一眾 Intel 合作夥伴紛紛通過 ARM 架構來自研晶片,那麼打不過它就加入它,眼光放得更長遠,拿下被 ARM 視作眼中釘的 RISC-V 晶片設計公司 SiFive,那些擔心因 ARM 收購而導致中立性破壞的客戶很有可能轉投開源的 RISC-V。不僅於此,SiFive 還可以為 Intel 提供除了 X86 以外的 IP 庫,使得 Intel 可以兩者通吃,在代工市場上也更受客戶的歡迎。

當然,除了一些實打實的資金及計劃的投入、實施,對內鼓舞士氣、對外振奮投資者為信心的宣傳攻略同樣不少,如近期公佈的到 2025 年的創新路線圖、2024 年埃米計劃以及對半導體領域工藝命名話語權的爭奪,重新為 “ 牙膏廠 ” 正名(Intel 10nm 工藝相當於台積電 7nm)新的晶片製程節點命名計劃。

不得不承認,短短半年時間,格爾辛格所帶領的 Intel 轉變之大令人驚異,但其復興計劃的核心 IDM2.0 仍然沒有完全擺脫傳統 IDM 的商業模式的影子,起碼短期內與 Foundry 還有著不少的差異,如不同技術路線的調試、與不同公司的磨合合作方式都還需要時間累積,像與高通達成合作的 Intel 20A 需要在 2024 年才能推出。

格爾辛格的種種措施能讓大象再次起舞嗎?現在來看,格爾辛格的宏偉計劃不管是建廠還是技術突破又或是企業併購,都需要足夠長的時間週期來一步步走、逐漸消化,從目前的投資市場角度來看,外界對 Intel 的未來仍抱著謹慎、觀望的態度。

虎嗅網》授權轉載

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