網路上甚至有很多人提出「因為台積電，所以美國不會放任共軍侵台」。當然，台積電也成為許多企業的首要競爭目標。 2020 年疫情肆虐全球、烏俄戰爭阻斷供應鏈後，各大公司更依賴台積電，全球最先進的晶片約有 92% 是由該公司製造。 2021 年 1 月德國經濟部長阿特邁爾（Peter Altmaier）致函台灣經濟部長王美花、行政院副院長沈榮津，以及 2022 年英特爾 CEO 拜訪台積電等，都看出台積電在全球半導體產業中，已是無可替代的地位。

編按：2026/05/08 更新，台積電（2330）公布 2026 年 4 月營收報告，4 月合併營收約為新台幣 4,107 億 2,600 萬元，雖較 3 月的歷史高點微幅下滑 1.1%，但較去年同期顯著成長 17.5%，不只刷新歷年同期紀錄，更創下史上單月營收第 2 強；累計今年 1 至 4 月合併營收約為新台幣 1 兆 5,448 億 2,900 萬元，較去年同期增加了 29.9%，續創歷年同期新高。

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台積電 2026 Q1 財報

在進入台積電的介紹以前，股感這邊想帶你來看看最新公布的台積電 2026 Q1 營收數字以及 2026 Q2 的展望喔！

台積電 2026 Q1 營運概況

台積電（2330）公布 2026 年 Q1 財報，單季合併營收達新台幣 1 兆 1,341 億元（約 358.9 億美元），不僅超越財測上限，更創下單季歷史新高。單季每股盈餘（EPS）衝上 22.08 元，遠優於市場預期。受惠於 Agentic AI（代理式 AI） 需求爆發及年初先進製程漲價效應，2026 年 Q1 毛利率飆升至 66.2%，較上季大增 3.9 個百分點；營業利益率則來到 58.1%，盈利能力驚艷市場。

從製程營收結構來看，先進製程（7 奈米以下）佔晶圓營收比例穩定維持在 74%。其中，5 奈米貢獻 36% 營收，3 奈米因手機季節性影響佔 25%，而 HPC（高效能運算） 平台的營收佔比則推升至 61% 的歷史新高，成為推動成長的主引擎。

台積電 2026 年財測與展望

展望 2026 年，台積電給出極具信心的指引。2026 年第二季營收預計將達 390–402 億美元，季增約 10%，毛利率預估維持在 65.5%–67.5% 的極高水準。針對 2026 全年，台積電正式將美元營收成長率目標從「接近 30%」調升至「超過 30%」。

為因應 AI 超級循環帶來的龐大需求，台積電將 2026 年資本支出鎖定在 520–560 億美元 區間的「高標」，以加速擴充先進製程與 CoWoS 產能。資金配置比重如下：

• 70%–80%：投入先進製程（包含 N2 擴產、N2P 及 A14 技術研發）。
• 10%–20%：投入先進封裝（CoWoS、SoIC）、測試及光罩。
• 約 10%：投入特殊製程。

管理層預估，AI 加速器營收未來五年的年複合成長率（CAGR）將上修至 56%–59%（原預估為 50%）。同時強調 2 奈米（N2） 已於 2025 Q4 正式量產且進展順利，而採用第二代奈米片架構的 A14 製程 開發亦符合計畫，預計將於 2028 年量產，持續墊高技術門檻。

台積電介紹-全球半導體業霸主

台積電成立 1987 年，總部於台灣新竹科學園區，是全球第一家專門從事晶圓代工的廠商。公司擁有晶圓代工產能約當 12 吋晶圓 100 萬片/月， 95% 以上的產能集中於台灣，在中國南京與美國華盛頓州也有少部分產能支援。 2019 年台積電為 499 個客戶生產 1 萬 761 種不同產品，累計開發出 272 種製程技術，公司員工數達到 51,000 人。

台積電市值排進世界前 10！

根據媒體報導，以市值而論，台積電 2022/6 開始排進全球前十名；以「晶圓代工市占率」而論，台積電在 2022 年第 2 季更達 53.4%，遠遠甩開第二名三星以及第三名的聯電。參考美國 CNBC 報導，台積電以及其他台灣的半導體產業鏈也讓台灣在 2020 年後成為亞洲經濟成長最好的經濟體。

這麼多優秀的成果，也難怪新聞上都是台積電了！

半導體發展

半導體在現今市場重要性逐漸提高，究竟半導體的發展過程是甚麼？我們先從兩個層面來分析：

1. 從技術演進看半導體發展歷程
2. 從費城半導體指數看半導體發展

從下圖來看，新科技的發展需要更多的半導體；而隨著技術的演進，半導體產業也漸漸從垂直整合，轉向了垂直分工的模式，而台積電就是在這樣的歷史的浪潮上成長。

1954 年德州儀器（Texax Instrument）開發出第一顆商用矽晶電晶體，貝爾實驗室也研發出氧化、光罩、蝕刻等製程技術，開始了半導體商業化發展。

1950 年代時半導體產業為垂直整合的模式，主要由有半導體需求的系統廠商主導，因技術與資金有限，還沒有專業的製造廠建立。

1970 年代記憶體技術不斷發展，日本積極進軍半導體市場，半導體的技術重心移轉到日本。半導體產業因技術移轉和需求，出現整合元件製造商（IDM），即負責從設計、製造到封裝測試所有流程。日本著名廠商如 Sony、東芝，美國則有 Intel、德州儀器、恩智浦等。

1980 年代以後，記憶體和微處理器的快速發展使單一晶片的電晶體數以倍數增長，幾乎依循 Gordon Moore 在 1965 年所提出 「每 18 個月積體電路的元件數目會倍增」的「摩爾定律」。

半導體產業在 1990 年代後朝向特殊應用 IC 及 其他多種產品快速開發階段，由於技術門檻越來越高，許多 IDM 業者為追求較低投資規模紛紛轉向 Fabless 的營運模式，成為半導體設計公司，例如 2007 年恩智浦宣布將 90 奈米的晶片製造外包給 台積電 ；2015 年 AMD 調整業務範圍並成立格羅方德，將封裝廠出售；2016 年意法半導體關閉 3 家美國的工廠等。

1980 年代末期起，亞太地區新興許多半導體生產國，1990 年代以韓國與台灣為主要製程代工產地，1990 年代末期又加入中國大陸與新加坡等國的業者，到 20 世紀末亞太地區生產值已佔四分之一，並預估持續增加。隨著韓國的三星、海力士等大廠興起，以及台積電成立後開啟了晶圓代工模式，半導體產業漸發展為垂直代工模式，由無廠的晶圓設計公司（Fabless）、傳統的 IDM 廠、與製程代工廠（Foundry）和封裝廠（OSAT）組成。

半導體發展三階段

第一階段

網際網路技術在此階段開始發展，半導體技術的進步動力主要來自於筆記型電腦和網際網路技術如Windows、寬頻。隨著 2000 年網路泡沫化，費半指數曾出現大幅下跌。該階段網際網路技術剛出現，因此還沒有業者有壟斷產業的現象，主要代表性企業為三星、Intel 及德州儀器。

第二階段

歷經 2008 年的金融海嘯後，半導體行業開始全力發展。通訊技術快速成長，由行動網際網路技術（3G 和4G）加上智慧型手機市場迅速擴張所帶動，全球半導體的產值達到 3,000 億美元以上。在這階段，Andriod 與高通達成技術結盟，半導體的設計、晶圓製造、設備與材料都出現壟斷性公司。

第三階段

摩爾定律持續運作，技術的壁壘越來越高，在這階段的費半指數持續創新高。由於 5G 與 AI 強大技術動能，以及物聯網技術、可穿戴設備的市場加乘下，全球半導體產值已達到 4,000 億美元。未來隨著 AI、物聯網、區塊鏈等新興技術對高速運算的需求持續增大，半導體市場的產值可能仍持續增長。

台積電營運概況-先進製程領先群雄

看了那麼多台積電的介紹，那到底台積電在做什麼？從營收結構部分來看，根據法說會資訊， 2Q23 製程比重：5 奈米佔 30%、7 奈米佔 23%、16 奈米佔 11%、28 奈米佔 11% 等。根據應用領域來分智慧型手機佔 33%、高效能運算佔 44%、物聯網佔 8%、車用電子佔 8%、消費性電子佔 3%、其他佔 4%。目前台積電的 5nm 製程已於 2Q20 末量產，另 4 / 3nm 於 2022 年下半年量產，而 2nm 則會到 2025 年量產。

市佔率部分，根據 Trendforce 數據， 1Q23 後台積電在晶圓代工市場擁有超過 60% 的市佔率，領先第二名三星 15% 非常多，另外一般市場也認為台積電在越先進的製程市佔率越高，主要是因台積電目前在 7 / 5nm 的競爭者只有三星一家競爭者少，且量產速度領先對手，台積電 2017 年 10nm 製程領先英特爾（Intel, INTC-US）量產，製程的電晶體密度首度領先群雄。最新的 5nm 製程更是輾壓對手，電晶體密度以 1.713 億個/平方毫米遠高於對手的 1.269 億個/平方毫米，密度高出對手 30% 以上，取得獨步全球的領先優勢。

早期半導體產業的硬傷-風險高、不利新創公司

如果講到台積電的成長歷史就不得不提到 30 年前的半導體產業結構，在台積電成立之前，全球的半導體企業都必須具備從晶片（IC）設計到晶圓製造的技術與能力，但這樣的產業結構有兩大缺點：

第一、IC 的需求並不穩定時常大起大落，且技術落後風險相當大。

這邊可以舉一個例子，在所有的 IC 產品中耗用最多矽晶圓的是 DRAM ，供需狀況已算是相對穩定，但在 08 年金融海嘯後幾年內，原為第三大供應商的日本爾必達破產，德國奇夢達破產，台灣茂德破產，力晶下市，還有一堆被迫賣股求生垂死掙扎數年的企業族繁不及備載，相信台灣比較有資歷的投資人應該還對那段歷史記憶猶新，如果 DRAM 的風險都如此之大，更遑論其他的 IC 產品?

第二、晶圓製造廠的起步價相當高，新創公司難以負荷。

一般而言， 8 吋廠的起步價約為 10 億、 12 吋廠約為 20 億美元，但這都只是技術成熟的落後製程，如果以最近台積電宣布的赴美計畫來看，一個具備先進製程晶圓製造工廠就需要 120 億美元，這還只是一個台積電產能很小的 12 吋廠。如果只做 IC 設計，只需準備數千萬美元的資本找來數百位工程師，就有機會在細分的 IC 領域取得一席之地。

台積電模式開創半導體新局

台積電在 1987 年成立時觀察到 IC 設計與晶圓製造分開的新商業模式可以改善既有產業結構的缺點，未來相當具有潛力。而專注生產客戶設計的晶片，不銷售自有品牌的 IC 產品成為台積電創立至今的最重要教條。

這種新商業模式的優勢可以觀察另一個例子聯發科（ 2454-TW ），聯發科曾在中國山寨機當道時取得巨大成功，在 2014 年約擁有手機處理器 4 成的市佔率，但後續因產品開發方向不符市場需求， 2018 年市佔率掉到僅剩 11% ，市佔率衰退了 7 成以上，但聯發科沒有破產、沒有下市、也沒有虧損過，甚至股價幾乎都維持在 200 元以上，對於聯發科的損失就是 EPS 從 30 元掉到 13 元，因聯發科並沒有像一般 DRAM 公司有龐大的折舊壓力，並沒有產生多大的經營風險，未來的產品仍有機會扳回一城。如果是 IC 設計與晶圓製造一條龍的 DRAM 公司遇到這樣的逆風局，就可能面臨破產風險。

台積電 1987 第一年營收僅有 1.28 億元新台幣虧損 1.25 億元，最先進的技術是 3 / 2.5 微米( 3,000 / 2,500 nm )跟 Intel/IBM（IBM-US）等技術領先者差了接近 10 年。當時並沒有甚麼只負責 IC 設計的公司 （Fabless），初期主要是靠英特爾等大廠把一些不重要的 IC 外包生存，不過台積電的出現導致不久後 90 年代初期只負責 IC 設計的 Fabless 公司如雨後春筍般冒出，帶動了台積電快速成長。 1995 年台積電營收成長到 288 億元， 8 年間成長超過 200 倍，帶動產業結構發生變化，。

1991 年三星成立晶圓代工部門， 1995 年比台積電成立更早的聯電（ 2303-TW ）放棄自有品牌產品，轉型為純晶圓代工廠，後續 AMD（Advanced Micro Devices, AMD-US）也把 IC 設計跟晶圓代工廠分家，新公司即第三大的晶圓代工廠格羅方德，台積電的創新商業模式為半導體產業開創了新局。

台積電技術優勢難以打破

台積電對台股越來越重要，截至 2023 年 7 月 20 號，台積電已佔到台股整體權重的 28.32%（資料來源，台灣證交所）。也就是台積電跌 1% ，就會給台股加權指數帶來將近 8 點的影響。（指數最後的漲跌幅還需依其他個股表現而定，因此無法明確的說「台積電跌 1% 就會讓台股跌 0.3257%」）

以「晶圓代工市占率」而論，台積電市占率超過 60%，穩居全球晶圓代工龍頭地位；三星（Samsung）市占率 12.4%，居第 2 位，聯電市占率 6.4%，為第 4 大廠。

台積電為什麼可以在代工市占率遠遠甩開第二名？這源自台積電的先進製程技術，和優秀的良率、交期等關鍵。但為什麼台積電能逐步甩開競爭對手呢？關鍵在「純代工」和「自主研發」這兩點上。在解釋之前，我們來看兩個科技產業的大趨勢。

產業趨勢一：網路速度越來越快

從以前的 3G、4G，到最近的 5G，未來還會有 6G、7G，網路速度越來越快是不變的趨勢，基於這個趨勢，衍生出「物聯網（IoT, Internet Of Things）」、「雲端」等技術，而也因此衍生出下一個趨勢：

產業趨勢二：晶片的設計和製造越來越複雜

網路速度越來越快，代表傳輸的資料量越來越大，晶片需要短時間內處理的資料和進行的運算也越大，這會讓晶片設計和製造更加複雜，門檻越來越高。科技業是變快非常快速也非常競爭的產業，就算連蘋果這樣有眾多死忠信徒的品牌也一樣。如果蘋果後續推出的幾款 iPhone 手機功能都落後三星一大截，果粉也會漸漸流失。而要讓手機或其他 3C 產品運作最先進的功能，就需要效能更好的晶片，效能更好的晶片就需要更先進的製程，因此製造晶片的門檻也越來越高。也因此逐漸出現了「設計」和「製造」分家的產業分工。但在台積電出現之前，大家不是這麼想的。

台積電出現之前的半導體產業結構：

在台積電成立之前，全球的半導體企業都必須具備從晶片（IC）設計到晶圓製造的技術與能力，因為晶片的設計是重大機密，交給別人代工怕有洩密風險；再來，純做晶圓代工的附加價值比賣晶片低得多。但這樣的產業結構有兩大缺點：

第一、IC 需求大起大落，且如果技術落後風險相當大。

這邊可以舉一個例子，在所有的 IC 產品中耗用最多矽晶圓的是 DRAM，供需狀況已算是相對穩定，但在 2008 年金融海嘯後幾年內，原為第三大供應商的日本爾必達破產，德國奇夢達破產，台灣茂德破產，力晶下市，還有一堆被迫賣股求生垂死掙扎數年的企業族繁不及備載。如果 DRAM 的風險都如此之大，更遑論其他 IC 產品?

第二、晶圓製造工廠的門檻相當高，新創公司難以負荷。

一般而言， 8 吋廠的起步價約為 10 億、 12 吋廠約為 20 億美元，而且是技術成熟的落後製程。如果以台積電 2020 年 5 月宣布的赴美計畫來看，一個具備 5 奈米先進製程晶圓製造工廠就需要 120 億美元（台灣上市公司市值排名第二的鴻海，市值約 500 億美元），這還只是一個月產能達 2 萬片的 12 吋廠，月產能 2 萬片多嗎？市場謠傳 2021 年台積電的 12 吋晶圓 5 奈米製程月產能將超過 9 萬片（但台積電不予證實），月產能 2 萬片只是市場謠傳 9 萬片的 1/4 還不到，可見設立晶圓製造工廠需要多大資金了。但如果只做 IC 設計 ，只需準備數千萬美元的資本找來數百位工程師，就有機會在細分的 IC 領域取得一席之地。

我們可以觀察「純 IC 設計」風險較低的另一個例子 – 聯發科 2454-TW ，聯發科曾在中國山寨機當道時取得巨大成功，在 2014 年約擁有手機處理器 4 成的市佔率，但後續因產品開發方向不符市場需求， 2018 年市佔率掉到僅剩 11% ，市佔率衰退了 7 成以上。但聯發科沒有破產、沒有下市、也沒有虧損過，甚至股價幾乎都維持在 200 元以上，對於聯發科的損失就是 EPS 從 30 元掉到 13 元，因聯發科並沒有像一般 DRAM 公司有龐大的折舊壓力，並沒有產生多大的經營風險，未來的產品仍有機會扳回一城。如果是 IC 設計與晶圓製造一條龍的 DRAM 公司遇到這樣的困境，就可能有破產風險。因此台積電這類晶圓代工廠出現後，也讓高通、Nvidia 等專門做設計的「無廠半導體」公司有了機會。

而台積電「純代工」的商業模式，也更能讓客戶放心。

純代工，讓客戶放心交予設計圖，也更能專注的投入資源。

科技產品，設計圖是競爭優勢的關鍵。像三星與蘋果都製造智慧型手機，且在全球都掀起專利侵權的法律戰，蘋果自然不放心把代工自家晶片的重責大任交到還在打官司的對手手裡（延伸閱讀：挑戰晶圓代工霸主(II)─台積電 VS 三星），這就是純代工的好處；

而純代工也能更專注的投入資源，不會排擠到自家業務。像英特爾（Intel）也曾少量跨足晶圓代工，但後來吃到苦頭，於 2018 年宣佈關閉相關業務。以晶片製造商 Altera 為例，它曾是英特爾晶片代工的主要客戶，英特爾為它生產的 14 奈米晶片在當時不論是效能或是晶片密度上都非常有競爭力。可是英特爾也為了幫它生產晶片，而延誤了自家 14 奈米晶片的生產。

但不只有台積電看到了「純代工」的好處，別的廠商也看到了。而台積電逐步甩開對手的關鍵就是「自主研發」。

台積電靠累積的技術開發經驗逐步甩開對手

2000 年以前晶圓代工產業成長相當快速，台積電在 1990 ~ 2000 年這段期間，營收 CAGR 達到 55%，當時產能擴充比技術實力更為重要，2000 年代初期製程的領先者主要是 Intel/IBM ，領先台積電約有 2 年的時間，後進者包括聯電、中芯、新加坡的特許半導體等。他們與台積電的差距不大，僅落後 2 年內，甚至有時並駕齊驅。當時台積電的競爭對手大多為追求新的製程快速量產，並不重視自有技術掌握，台積電則堅持土法煉鋼開發自有技術。

在 0.13 微米製程節點 IBM 早在 2000 年前就已完成實驗階段的開發，當時與台積電製程技術幾乎並駕齊驅的聯電打算在 0.13 微米這個節點超車台積電，於是選擇與 IBM 和英飛凌共組技術平台 Worldlogic ，並在 2000 年 5 月成功開發出第一顆 SRAM 晶片(新的製程初期會以 SRAM 晶片進行試產)，領先台積電的土法煉鋼 2 個月。不過可能因 IBM 自己也有晶圓代工廠，在技術共享上有所保留，聯電在後續良率遲遲無法提升，最後實際的量產時間，台積電是 2003 年，聯電是 2004 年，反而落後台積電一年。製程相對聯電落後的中芯、新加坡的特許半導體也都分別用技術移轉與技術合作等方式跨入 0.13 微米。

張忠謀曾在這篇日經中文網的專訪<<張忠謀：中國半導體還需要時間>>談論到台積電的學習曲線（學習曲線的意思就是藉由經驗的累積，就能比對手花更少的力氣取得進步），他認為台積電三十餘年的經驗累積讓他們能與競爭對手們保持技術上的差距。因此，目前除了三星與英特爾以外的競爭對手，台積電與中芯保持最少 5 年以上的差距，其他則已經放棄 10 奈米以下的製程開發計畫。

台積電競爭優勢近期無虞，但要小心景氣衰退、重大技術突破或反壟斷

因此，台積電近期的競爭優勢無虞。但半導體業是個變化快速的產業，也跟景氣循環密切相關。這些晶片雖然精密，但大部份產品最終仍落到我們這些一般大眾手裡，像是蘋果的 iPhone 。而當景氣衰退、大家口袋沒錢時我們可不會先把錢留著買 iPhone 或者最新的科技產品，我們會把錢先留下來過日子。而當產品賣不出去時，下給代工廠的訂單也會變少，台積電的獲利也會跟著下降，股價也會下跌。所以投資台積電時仍得小心風險才行。

台積電花了 30 年的時間從落後英特爾接近 10 年到 2017 年首度超越，靠的是新商業模式帶來比英特爾更快速的經驗累積，包括台積電的重要客戶 GPU（Nvidia）與手機處理器（高通（Qualcomm, QCOM-US））等，讓台積電每年生產的 IC 橫跨各種領域，產品線之齊全遠優於競爭對手，開發新製程的學習曲線也就會更加快，目前先進製程開發進度已走在最前頭，除非面臨技術的重大改朝換代，例如：量子電腦取代現在的電子，否則台積電的領先優勢將很難被打破，未來可能對台積電發展產生阻礙的可能會是反壟斷的問題。

【參考資料】

• 台積電公司財報
• 台積電公司法說會簡報
• 數位雜誌
• TrendForce
• WikiChip
• PassMark
• 透視台積電: 打造全球第一晶圓帝國

【延伸閱讀】

• ADR 是什麼？台積電 ADR 影響台積電？台積電 ADR 換算？ADR 優缺點解析！
  
• 台積電股利發多少？台積電一年配息幾次？發放時間？台積電除權息日期！
• 晶圓代工是什麼？圖解晶圓製造流程
• 一文看懂半導體 產業鏈 ： IC 設計、 IC 製造、 IC 封測

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聯發科、日月光等權值股被法人以兩年後的盈餘重新估值，本益比來到 3、40 倍，究竟是 AI 巨浪帶來的基本面質變，還是泡沫破裂前的最後餘暉？本文筆者帶你從總經、法人籌碼角力判斷，以及類股快速輪動下，針對 AI ASIC、記憶體及低軌衛星等熱門族群進行全方位拆解。在「Sell in May」的歷史魔咒與美伊局勢的夾縫中，帶領讀者看清這場高位震盪中的生存之道，找出「汰弱留強」的關鍵邏輯！

總經分析

本週台股表現極度強勢，5月4日受美股帶動，台股創下史上最大單日漲點（大漲1,778點）並重回四萬點大關。隨後幾日延續多頭氣氛，5月7日在台積電創下天價的領軍下，指數進一步挑戰 42,000 點，且單日爆出 1.5 兆元以上的歷史新天量，與去年這個時間受到全球關稅戰的影響，單日只有 3,000~5,000 億相比簡直小巫見大巫。

台股近五年成交量

資料來源：財經M平方

然而，我們從年線乖離率來看，目前年線乖離率約在 50 以上，代表現在的股價比過去一整年的平均成本高出了 50% 以上。其實很直觀，股市從去年 4 月低點到現在確實也翻了一倍左右。從下方的圖表可以看出，51.70 這個水位已經超越上一波牛市 2021 年海運王與科技股噴發的高點（當時約 30% 左右），直逼 1987~1990 年台灣錢淹腳目、全民炒股狂熱時期的水平。

年線乖離率台股加權指數在一年內的平均表現與其年線的差異程度。

• 乖離率>0，表示股價指數高於其一年移動平均線，代表市場可能超買
• 乖離率<0，表示股價指數低於其一年移動平均線，代表市場可能超賣。

更多乖離率如何計算與應用的文章可以看這篇文章>>>乖離率怎麼計算？BIAS 技術指標完整教學！幫助你判斷股價是否超漲或超跌

加權指數年線乖離率

資料來源：財經M平方

但是漲多就一定會跌嗎？我們從本益比來看，過去被視為半導體週期股的聯發科 (2454) 與日月光投控 (3711)，如今被法人重新估值，調高其目標價。根據券商報告，兆豐投顧對聯發科給出了 44 倍 (2026F) 的高本益比 ，而日月光的本益比也從傳統的 12-15 倍跳升至 31.2 倍區間。

調高估值除了反映資金對 ASIC 與先進封裝業務的看好。然而，二線個股或設備廠如穎崴 (6515) 出現 200 倍本益比，或許可以思考究竟是長線基本面徹底改變，還是短線的資金搶進？還是兩者皆是？

另一個值得深度觀察的現象是，法人的目標價適用 2027 年盈餘來預估。例如，國泰預估聯發科 2027 年 EPS 可達 127.4 元，較 2026 年幾乎翻倍成長。說明現在的股價不是在反映「現在」，而是在賭「兩年後」跟現在預估的一樣好。

這之中的「預期差」就會導致，一旦下一季財報或法說會釋出稍微保守的展望，原本支撐高 P/E 的敘事就會崩塌，發生所謂的估值修正（De-rating）。

台積電目前評價相對安全？

與市場上動輒數十倍甚至百倍本益比的題材股相比，台積電 (2330) 估值相對平穩。相比於聯發科 44 倍的本益比，目前台積電以過去獲利計算的本益比（PE）約在 32 倍，但參考法人對台積電 2027 年的獲利預估 EPS（中位數約 116-125 元），其前瞻本益比實則降到 20 倍以下（約 17-19 倍）。結合目前市場對於台積電產能的預估，這種由實質成長帶動的估值修正，與 2000 年網路泡沫時只要冠上「.com」就可以有百倍估值的時代有本質上的不同。

這形成一個有趣的對比：台股大盤的創高，主要是靠高估值的個股衝鋒，以及權值股的推波助瀾，而最大權值股台積電反而相對沉穩。因此筆者認為，如果連台積電也開始出現 P/E 噴發，那可能就是本波行情的最後狂歡；相反地，若資金從高 P/E 的中小型題材股撤出，回流至評價相對合理的台積電，則大盤或許還有高檔橫盤震盪的空間。

籌碼面的角力

再來從籌碼面的動向判斷這波牛市是否進入末端的關鍵。一個有趣的現象是，市場資金的購買力仍受到法規機制「壓抑」。近期不少券商傳出融資限額已達淨值 4 倍的天花板，導致資金借出受限，部分中實戶與散戶的槓桿被迫降溫。在過去的泡沫化末期，通常伴隨著融資失控飆升，但本次大盤在挑戰 42,000 點時，內資是在「槓桿受限」的環境下推進，這反而意味著一旦未來金管會研議放寬券商融通限額（如由 4 倍調升至 5 或 6 倍），市場仍留有龐大的購買力後手 。

另外觀察外資的累計買超水位可以發現，雖然近期外資開始回補，但整體的持股水位距離歷史高點仍有一段顯著的落差。過去兩年的接連賣超，使得外資在台股的配置位階處於相對低檔，這也形成了一種「認錯回補」的潛在推力。

目前台幣匯率在股市創高的過程中不升反降，維持在 31.5 元左右的區間。代表熱錢尚未真正「排山倒海」地湧入。當然影響匯率的因素有很多，除了台幣轉強引發匯兌收益預期外，外資的買盤有可能撐住高乖離率並進一步推升指數？這是另一個值得思考的點。

從 4 月台股主升段以來，美金對台幣匯率走勢不升反降

資料來源：財經M平方、玩股網

本週類股輪動

股市進到高點，先前漲多的題材也面臨獲利了結，許多類股在本週受到強烈賣壓，像是上週較為強勢的 PCB 族群這週就漲跌互現，上游材料金居、台光電繼續受到缺貨與營收創高的消息繼續走強，而下游製造的載板三雄則相對稱壓。而本週強勢族群像是矽晶圓、被動元件、IC 封測及網通等表現相對強勢，說明在股市相對高檔時，類股仍舊快速輪動，這也是後續盤勢是否有撐的關鍵。

資料來源：CMoney股市

AI 與半導體供應鏈

本週資金依舊在 AI 核心族群，但觀察重心已從單純的晶圓代工，轉向利潤率更高、且具備技術的 AI ASIC 與先進封裝領域。台股市值第三的聯發科（2454）強勢表態，更在這兩日進入處置股。法人預期資料中心 ASIC 將在 2026 年第四季顯著貢獻營收，且 2027 年產值（TAM）將推升至 700~800 億美元，帶動其評價位階大幅挺進 。與此同時，日月光投控（3711）憑藉「LEAP 先進封測業務」規模化，獲法人上修 2026 年相關營收貢獻至 35 億美元，展現了先進封裝作為 AI 晶片競賽決勝關鍵的地位。

強勢的主流中亦出現顯著修正，尤其是先前熱度極高的散熱族群。根據法人最新通路訪查，受惠於 GB300 伺服器需求，散熱管理重要性雖不減，但市場傳出因 Nvidia Rubin 平台修改散熱設計，導致短期規格面臨調整，引發資金恐慌性撤出，致使奇鋐（3017）、健策（3653）等指標股面臨劇烈回檔。就像是上一段說的，AI 供應鏈尤其是伺服器設計在「規格迭代」相對快速，任何設計變更都可能引發高估值股的劇烈波動。

記憶體族群

記憶體由於三大原廠（三星、海力士、美光）全力將產能鎖定在 HBM 與先進製程 DDR5，導致傳統 DDR4 與利基型記憶體出現嚴重的結構性供給缺口。台灣記憶體廠商隨著大廠淡出成熟規格產品，台廠反而獲得顯著的轉單紅利與議價主導權。

以華邦電（2344）為例，毛利率也因 CMS（客製化記憶體）與 Flash 漲價而躍升至 53.4%，產能利用率也達到 100% 滿載，且因客戶擔憂 DDR4 產能長期短缺，紛紛要求簽署 7~10 年的長期合約（LTA）以確保供貨穩定。

此外，在 NAND Flash 方面，企業級 SSD 受惠於生成式 AI 的大規模部署，高效能儲存需求爆發，市場預期 Enterprise SSD 將在 2026 年面臨明顯缺貨，產能缺口最快需至 2027 年底才有望緩解 。在「存貨為王」趨勢下，有低價庫存紅利的模組廠像是：威剛（3260）、創見（2451），以及受益於定價權回歸的顆粒原廠，在 AI 伺服器需求的外溢下，近期財報也開出較佳的數字。

資料來源：第一金投顧

低軌衛星與網通

在電子零組件方面，資金正鎖定「規格升級」與「新終端需求」兩大主軸。銅箔基板（CCL）龍頭台光電（2383）因應 800G 交換器對 M7/M8 等高階材料的剛性需求，2Q26 營收與獲利預期將創下歷史新高，在高端產能供不應求的「賣方市場」下，公司已於 4 月全面反應原物料成本而調漲價格。

網通與低軌衛星板塊則受惠於 SpaceX 與 Amazon 等巨頭的訂單放量。達發（6526）成功切入低軌衛星一線運營商地面接收設備，預計成為 2026 年核心成長動能。智邦（2345）亦隨 Agentic AI 對高速網路頻寬需求的增加，推動 800G 乙太網路交換器出貨成長。啟碁(6285)在低軌衛星與 5G FWA 市場的穩健表現，公司預計於 2026 年重回成長軌道。在技術轉型部分，則切入 Google OCS 供應鏈負責核心光路切換，高門檻技術預計在 2027 年計入營收。

市場還是聚焦在 2026 年中的 SpaceX IPO 的消息，前兩週雖傳出在 IPO 文件中顯示 LEO 的商業化程度風險較高，不能在短時間回收報酬。但 5/2 傳出美國聯邦通信委員會（FCC）廢除實施 30 年的舊規，允許業者更靈活地使用頻譜，這個利多會讓 SpaceX 的星鏈（Starlink）等低軌衛星網絡容量提升 7 倍，增加更多低軌衛星的商用空間。

傳產與原物料

在本週電子股遭遇高檔獲利賣壓、盤中數度翻黑，傳產族群如玻璃陶瓷、油電燃氣等適時撐盤。過去中東戰局的不確定性雖然壓抑科技股的情緒，但也使塑化產品報價因供給中斷疑慮而上揚，產業結構出現好轉契機。此外，由於中東局勢未明，運費維持高檔，帶動航運股成為避險資金的去處。在本週台股均線乖離擴大下，本週航運類股呈現相對防禦性格局。

資料來源：Yahoo股市

美伊關係進展

本週一開始美國啟動「荷姆茲海峽自由計畫」，且發生南韓貨船爆炸及阿聯石油工業區遇襲等零星衝突，帶動油價跳漲。但隨後傳出美伊正接近達成一項備忘錄（MOU）以結束衝突，川普也表態若伊朗同意協議將結束「史詩之怒」行動，促使恐慌指數（VIX）明顯下降，市場買盤重新回流。

雖然中東戰爭這週傳出重大突破進展，美伊雙方有機會就 14 項要點達成停戰協議，但仍具不確定性。像是今天凌晨就傳出美伊雙方在海峽爆發零星衝突，雖然川普號稱這只是稍微輕輕敲打的「Love Tap」，但也間接說明直到實際白紙黑字的合談之前，這場戰事都仍有變數，只是市場選擇不對此事做反應。

資料來源：經濟部能源署

5月要賣股嗎？

展望 5 月的台股，在乖離率如此之大的情況下，加權指數能否站穩 42,000 點大關沒有人能肯定。過往數據來看，追蹤美國標普 500 的SPY，在過去的 33 年李，5 月到 10 月的期間，就有 25 次是正報酬。那台股呢？過去 10 年中，只有 3 次，在 5 月後的半年內是負報酬，其餘 7 次都是正報酬。

美股 SPY 近 33 年 5-10 月表現 

加權指數近 10 年 5-10 月表現

當然每次的盤勢、外在影響因素都不盡相同，並不能依照過往的情勢完全套在現在的情況。總結來說，投資最重要的就是「讓自己睡得著」。在台股高位震蕩之際，更不能被情緒左右操作，可以以「汰弱留強」取代「全面拋售」。只要 5 日線未跌破且下彎，多頭慣性結構尚未扭轉前，可以維持震盪盤堅的格局看待 。

（以上資訊僅為筆者意見並不構成任何投資建議）

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• 00999A 野村臺灣策略高息主動式 ETF ｜ 成分股？配息？優缺點？
• 矽晶圓是什麼？矽晶圓三雄是誰？矽晶圓族群與產業介紹！
• 2026 繳稅信用卡、行動支付優惠懶人包
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全台首檔『主動型』高息 ETF 00999A 正式掛牌！

全球 AI 浪潮席捲台股，半導體與科技產業成為獲利引擎，但傳統『被動式』高股息 ETF 因調整頻率固定，常陷入成分股汰換滯後、無法即時反應盤勢的『休眠期』。為了打破僵局，野村投信推出的 00999A 野村臺灣策略高息主動式 ETF 於 2026 年 5 月 5 日正式上市，主打不再受限於指數框架，而是由專業經理團隊『主動出擊』，精準卡位最強股價動能！

究竟這檔『主動式』新軍有何不同？核心在於其獨創的『3D 鎖息策略』：從年初的財報預測、年中的股利宣告、到除息旺季的靈活輪轉，最後在年底轉向高成長科技股。這種『動態換檔』邏輯，旨在解決高股息 ETF 常見的領息空窗期痛點。但主動管理也伴隨考驗，0.7% 的經理費略高於同類，且績效全看經理人的選股真功夫，投資人該如何佈局？

快來看看 00999A 的四大核心亮點與優缺點！＞＞＞延伸閱讀

AI 浪潮往上游爆發！矽晶圓族群將迎來 2026 年大反攻？

本週全球產業焦點悄然從較多人關注的 AI 晶片設計，下移至最核心的基礎材料，矽晶圓。雖然矽晶圓族群在過去兩年因景氣循環特性，表現落後於半導體大盤 2～3 季，但在 AI 伺服器與 HBM（高頻寬記憶體）需求的強力拉動下，市場正爆發出自『晶片通膨』以來最強勁的低位階補漲動能，12 吋矽晶圓出貨量預計將一路成長至 2028 年！

在看似穩定的供需天平下，產業內部正經歷一場劇烈的結構轉型。由於能源與關鍵金屬成本飆升，以環球晶為首的龍頭大廠已成功轉嫁成本，帶動平均售價（ASP）回升。而 HBM 晶圓的產值竟已超越 2 奈米先進製程達三成以上。面對產能全面向 AI 傾斜，以及 5 月起環球晶美國新廠量產進入倒數，台系『矽晶圓三雄』能否在成熟製程庫存去化的最後階段，藉由矽光子與化合物半導體成功突圍？

HBM 成為矽晶圓的救命稻草？矽晶圓產業鏈現況如何？＞＞＞延伸閱讀

2026 第二季日本信用卡推薦！回饋率、刷卡上限一次看

日本向來都是國人出國旅遊人次最多的目的地。第二季旅日信用卡最大的變化是 JCB 日本消費滿額 10％ 活動正式結束，想要賺回饋必須比較各張信用卡本身的權益。挑選信用卡時，不能只看最高回饋率，還需要看上限、加碼條件，並評估自己的消費預算。安錢感替你整理比較表格，以及詳細的用卡攻略，幫你找出最新日本神卡。

旅日神卡懶人包＞＞＞延伸閱讀

2026 房屋稅攻略：稅率查詢、計算方式、繳納時間整理！

「 房屋稅 」是除了購屋本身要負擔的直接成本外，在買房時最大筆的年度隱形成本之一！許多首購族、新手族只關心買賣當下，買得夠不夠便宜及再轉手時賣得夠不夠高。但因為不了解購屋時潛藏的隱形成本，而在入手後才發現原來需要支付的錢遠超過自己的預期！對於賣方而言，也可能因此高估了收益！

這週房感就帶大家一起來了解房屋稅如何課徵？房屋稅率有幾種？房屋稅稅金怎麼算？一起到內文從房屋稅的試算公式開始了解吧！

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為協助投資人掌握配息脈動，股感特別整理了 5 月即將除息的 ETF 名單。從高人氣的高股息標的到穩健的債券型 ETF，選擇豐富多元。無論是正在觀望或計畫加碼，現在正是檢視投資組合、善用配息提升資產抗震力的最佳時機。快跟著股感一起鎖定 5 月的除息熱潮！

5 月除息 ETF 有哪些？股感整理 5 月除息的 ETF，趕快來看看吧！

5 月配息 ETF 速速看！

00985B 群益 0-5 年期 ESG 投資等級公司債

00985B 群益 0-5 年期 ESG 投資等級公司債 ETF 鎖定「ICE ESG 0-5 年期 BBB 級成熟市場大型美元公司債指數」，精選全球成熟市場中符合 ESG 標準、信用評等 BBB 級的高品質公司債。成分債包含戴爾（DELL）、通用汽車（GM）、福特（Ford）等產業龍頭企業，專為追求低波動與穩定收益的避風港投資人設計。

該 ETF 於 2025 年掛牌，採月配息機制且納入收益平準金，旨在創造穩定的月月現金流，近期每單位配息金額約 0.048 元。優點在於短天期債券抗震性強（波動低）、鎖定高票息（4.5% 以上）以及嚴格的 ESG 風險控管；缺點則是對利率敏感度較低，在降息循環中的漲幅潛力不如長天期債券，且主要投資 BBB 級債券，仍需關注信用風險。

00985B 群益 0-5 年期 ESG 投資等級公司債 ETF ｜成分股、配息、優缺點一覽！

00939 統一台灣高息動能

00939 統一台灣高息動能 ETF 鎖定「特選臺灣高息動能指數」，核心策略結合了高股息篩選與夏普值（Sharpe Ratio）動態調整，成分股涵蓋聯電、日月光投控、中華電等 40 檔兼具高息與股價動能的企業。其設計初衷是打破「領了股息賠了價差」的困境，讓投資人能同時追求穩定的現金流與長期的成長性。

該 ETF 於 2024 年掛牌，採月配息機制，其獨特之處在於「月底領息」，方便投資人搭配其他月中領息的 ETF 組成雙周領息組合。首次配息金額預計為 0.063 元，年化配息率約 5% 左右。優點在於動能權重調節能提升投資效率，且月配息可降低被課徵二代健保補充保費的機率；缺點則是產業集中度極高（電子類股佔比逾 9 成），容易受單一產業景氣影響，且權重調整頻率較低，遇市場劇烈反轉時反應較慢。

00939 統一台灣高息動能 ETF ｜成分股、配息、優缺點一覽！

00945B 凱基美國非投等債

00945B 凱基美國非投等債 ETF 追蹤彭博美國企業非投資等級 1–5 年 Ba–B 債券指數，成分債超過 200 檔，近期每月配息約 0.10 元，年化殖利率約 6–7%。優點在於台灣掛牌、免扣交易稅與健保補充保費，可把握降息前「甜蜜點」；缺點則是信用評級偏低、波動與違約風險相對提高。前瞻而言，若經濟退潮或違約率上升，債券價格恐劇烈震盪，投資人須留意風險承受能力。

00945B 凱基美國非投等債 ETF｜成分股？配息？優缺點？

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MOSFET 是什麼？

從物理結構上看，MOSFET 是一種利用電場效應來控制電流導通的元件。其三端結構包含閘極（Gate）、源極（Source）與汲極（Drain）。其透過施加電壓於閘極，在下方的半導體表面感應出導電通道，從而允許電流在源極與汲極之間流動 。根據導電特性與內部摻雜通道的差異，MOSFET 演化出三種最基本的技術形式：NMOS、PMOS 與 CMOS 。

晶片從平面到 3D

當閘極長度縮短至極限，閘極對通道的控制力會大幅減弱，導致即使在「關閉」狀態，電子還是會透過基板滲漏，產生漏電。為了克服這一點，半導體工程師把電晶體從「平面」拉向「三維」，把它想像成電線放在地上接觸到導電物就會漏電，但如果今天使用絕緣體包覆，就不會漏電了。

FinFET 的導入是半導體史上的重大突破。它將通道設計成垂直垂直的薄膜（鰭片），讓閘極能夠從左、右、上三面進行控制，大幅增強了靜電吸引力並抑制了漏電。而目前最先進的 GAAFET（Gate-All-Around）將通道設計成多層水平疊放的奈米線或奈米片，閘極則完全包裹住通道的四個側面。這種「全環繞」的設計提供了近乎完美的電力控制，是目前 3 奈米及未來 2 奈米、1 奈米製程得以實現的關鍵技術支撐。

更多關於 MOSFET 的分類以及應用，股感站上已相關文章，本文就不做過多解釋。有興趣的讀者歡迎點擊下方連結看更多！

延伸閱讀 >>> MOSFET 是什麼？MOSFET應用有哪些？

為何 MOSFET 近期的熱度再次提升？

我們將話題回到 MOSFET ，雖然是成熟技術，但 MOSFET 在 2024 年至 2026 年間，熱度重新爆發，主要由以下原因推動。

MOSFET 應用在 AI 伺服器

AI 伺服器（如搭載 NVIDIA H100、Blackwell 架構的系統）對電力需求極高，傳統的 12V 電源系統在輸送強大電流時會產生巨大的熱損耗。因此，全球資料中心正大規模轉向 48V 供電架構。

這種轉變對 MOSFET 產業產生龐大需求需求，為什麼呢？因為，48V 系統需要更多的電壓轉換，導致單台伺服器內部的 MOSFET 數量增加 2 至 3 倍。而為了應對高效率與高功率密度要求，系統需要導入更先進的中壓與低壓 MOSFET 封裝技術及材料 。

MOSFET 應用在電動車與再生能源

電動車（EV）的滲透率在 2024 年的全球銷量超過 1700 萬輛，而一輛電動車在牽引逆變器、車載充電器（OBC）、DC-DC 轉換器以及電池管理系統（BMS）中，需要使用上千個功率 MOSFET。跟傳統燃油車相比，電動車對 MOSFET 的需求價值量提升了 5 至 10 倍 。同時，太陽能與風能系統中不可或缺的逆變器，也極度依賴高壓 MOSFET 進行直流與交流電的轉換 。

2025 年安世半導體（Nexperia）事件

在 2025 年，全球 MOSFET 產業發生一場震驚業界的風暴，總部位於荷蘭的功率半導體龍頭安世半導體（Nexperia）在 2019 年被中資聞泰科技（Wingtech）收購。這場事件改寫全球供應鏈，也為台灣廠商帶來結構性轉單機會。

事件起因

2024 年底，當時美國商務部把聞泰科技列入美國出口管制清單。到了 2025 年 9 月 30 日，荷蘭政府罕見地引用冷戰時期的《商品供應法》（Goods Availability Act），以維護國家安全及供應鏈治理缺陷為由，強制接管安世半導體。

緊接著 2025 年 10 月，荷蘭法院裁定暫停聞泰創辦人張學政的 CEO 職務，並凍結中資母公司的投票權，由法院指派的臨時管理層接手營運。中國政府隨即展開強力反擊。2025 年 10 月 4 日，中國商務部宣布對安世位於東莞等地的中國廠區實施嚴格的出口管制，禁止成品與組件運往歐洲及美國。

原先晶片都是先在歐洲設計及前端生產，再送到中國進行封裝出貨。也導致安世在全球汽車供應鏈中（安世供應歐洲車廠約 40% 需求的 MOSFET 與二極體）瞬間面臨斷鏈。高度依賴安世的嵌入式組件的車廠像福斯、BMW、賓士及本田，不得不面臨減產或停產。

市場現狀

截至 2026 年初，安世半導體實際上已經分裂成兩個實體：歐洲的總部（EMEA）與中國的生產子公司。歐洲總部指控中國廠區將原定出口的庫存私自轉賣給中國本地客戶，並試圖繞過歐洲技術授權另起爐灶。雖然 2025 年底雙方曾短暫透過豁免，放寬部分限制以緩解斷鏈壓力，直到目前 2026/05 為止事情還沒有定案，雙方仍在法院攻防。

這種不確定性引發了全球車廠大規模的「去風險化（De-risking）」浪潮。由於車用電子元件需經過嚴苛的 AEC-Q101 認證，且導入週期長達 5 至 10 年，一旦某個供應商被標記為「地緣政治高風險」，車廠會毫不猶豫地尋找具備同樣認證、且「非中資背景」的替代方案，這也讓台灣功率元件廠商迎來的黃金時刻。

台廠轉單效應

台灣 MOSFET 與功率元件廠商因長期深耕車規市場，且擁有完整的自主產能，成為此波危機中全球車廠的首選。

由於更換供應商涉及極高的驗證成本與風險，一旦歐美車廠在 2025 年將訂單轉向台廠並完成驗證，這些產能將在未來 5 到 10 年的車型週期中穩定貢獻，讓台廠晉升主要供應商。

全球 MOSFET 市場現況與台廠地位

全球 MOSFET 市場主要由歐、美、日的大型垂直整合製造商（IDM）主導。這些大廠擁有自己的晶圓廠、封測廠與研發中心，能夠垂直整合技術與產能。

台廠的市場份額與切入點

台灣 MOSFET 業者在早期主要集中在「低壓（30V 以下）」市場，尤其是在主機板與筆記型電腦應用中佔有極高市佔率。然而，隨著消費性電子利潤趨薄，台廠正積極轉向中高壓與高性能市場。

目前，台廠在全球 MOSFET 產值的佔比約在 10% 至 15% 之間，但在特定的 PC 相關領域，台廠供應全球超過 50% 的需求。近年台廠的策略明確轉向「去消費化」，開始切入伺服器 V-Core、工業馬達驅動以及電動車電源管理。

例如，力智 (6719) 與大中 (6435) 等公司，成功打入全球主流伺服器與資料中心供應鏈 。台灣具備全球最完整的半導體生態系，透過與世界先進 (5347) 或台積電等代工廠的合作，台廠能快速導入最先進的溝槽式（Trench）或屏蔽閘極技術（SGT），展現極強的成本與技術競爭力 。

MOSFET 台灣概念股

台灣 MOSFET 產業鏈主要由設計公司（Fabless）與相關的晶圓代工、封測廠組成。在這一波 AI 與 EV 浪潮中，相關個股的表現與公司技術轉型深度密切相關，除了以下公司外還有其他相關概念股，礙於篇幅股感就沒有一一列出。

力智 (6719) 的高價值轉型

力智電子是台灣 MOSFET 領域中，少數具備將電源管理 IC (PMIC) 與功率元件 (MOSFET) 整合為「智慧功率級」(Smart Power Stage, SPS) 能力的公司。在 AI 運算中 GPU 需要極高能量密度的供電，力智的 SPS 產品具備高電流承載（達 90A 以上）與優異的熱管理，成為 AI 伺服器供應鏈中的重要參與者。2026Q1 法說會透露，雖然短期內受庫存調整影響，但其高價值產品佔比持續提升，推升毛利率回升至 35% 以上，公司從消費性電子轉向高效能運算。

結論

MOSFET 產業從過去被視為低階、低毛利的基礎零件，到如今成為 AI 伺服器電力心臟與電動車效能關鍵，相關技術門檻還有商業價值也隨之提升。

• AI 驅動的量價齊揚：48V 供電架構的升級，增加 MOSFET 的使用數量，也驅動高階封裝與中壓高性能產品的市場需求，提高產品單價。
• 第三類半導體的替代效應：SiC 與 GaN MOSFET 的普及將重新定義高壓與高頻電路的設計，而具備提前布局能力的國際 IDM 廠與台灣代工廠（如世界先進）將成為最大受益者 。
• 台廠的升級機遇：台灣 MOSFET 個股脫離單一的消費性循環，透過與 AI 伺服器品牌廠及車用電子供應鏈的深度綁定，預計會有更強的獲利與成長潛力。

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威剛 2026 年第一季合併營收達 261 億元，季增 64.72%、年增 163.43%；營業利益達 122.8 億元，季增 119.19%、年增 2,819.29%；稅後淨利達 99.75 億元，年增 1,702.46%；每股盈餘（EPS）達 30.05 元，單季 EPS 已超越 2025 全年 EPS 23.18 元，創下公司成立 25 年以來新高。

若只看財報數字，威剛第一季看起來像是單季突然爆發；但若把記憶體報價、庫存策略、AI 需求與 4 月營收一起看，這次法說會傳遞威剛正站在一輪由 AI 需求、原廠產能配置與傳統記憶體供給吃緊共同推動的記憶體上行循環中。

威剛是做什麼的？全球第二大記憶體與 SSD 品牌模組廠

威剛成立於 2001 年，2004 年上櫃，股票代號為 3260。公司主要業務為記憶體模組、SSD、記憶卡、隨身碟與其他儲存相關產品，是全球第二大記憶體與 SSD 品牌模組廠。

從產業鏈位置來看，威剛位於記憶體產業中游的模組廠，上游記憶體原廠生產 DRAM、NAND Flash 等晶片後，威剛會採購這些記憶體顆粒，進一步製成記憶體模組、SSD 或其他儲存產品，再銷售給通路、OEM 客戶、企業客戶或終端市場。

也因為威剛位於中游模組廠位置，公司獲利表現高度受記憶體價格循環影響。當 DRAM、NAND Flash 價格上漲時，若公司手中提前建立較低成本庫存，就能在價格上行階段享有較高的毛利率與獲利彈性；反過來說，若記憶體價格下跌，庫存評價與毛利率也可能承壓。

威剛 2026 Q1 財報一次看

威剛 2026 年第一季繳出歷史新高成績。從損益表來看，這一季的獲利能力明顯放大。

圖片來源：威剛法說會簡報

圖片來源：威剛法說會簡報

威剛的獲利成長幅度遠高於營收成長幅度。2026 Q1 營收年增 163.43%，但營業利益年增高達 2,819.29%，稅後淨利年增也達 1,702.46%。這代表本輪成長要歸功於產品價格、庫存成本與毛利率結構同步改善。

為什麼威剛 Q1 獲利突然爆發？

威剛這次法說會的產業主線非常清楚，就是 DRAM 與 NAND Flash 合約價同步走升。威剛 DRAM 合約價自 2025 年下半年開始明顯走升，DDR4 與 DDR5 模組價格在 2026 年第一季大幅拉高，並預估 2026 年第二季仍將上漲超過 40%。NAND Flash 方面，512Gb TLC Wafer 合約價同樣強彈，2026 年第一季價格已大幅高於 2025 年底水準，第二季預估也將再漲超過 40%。

圖片來源：威剛法說會簡報

圖片來源：威剛法說會簡報

這對威剛的影響可以分成三層理解：

1. 產品售價上升，直接推升營收：威剛第一季出貨量與前一季相差不大，但營收卻季增 64.72%，代表平均銷售價格明顯拉升。
2. 庫存成本相對較低，推升毛利率：威剛在景氣起飛前已經建立大量庫存，當市價上漲時，若庫存成本低於新報價，就能帶來更高毛利率。這也是為什麼公司第一季毛利率能達到 55.69%，遠高於去年同期的 13.77%。
3. 營業槓桿放大，使獲利成長快於營收：當毛利率大幅提升，且營收規模同步放大時，營業利益率會快速上升。威剛第一季營業利益率達 47.05%，較去年同期的 4.25% 大幅改善，顯示本業獲利能力進入高檔。

4 月營收再創高，Q2 動能仍在延續

除了第一季財報，威剛同日也公布 2026 年 4 月營收。公司 4 月合併營收達 105.56 億元，月增 0.18%、年增 169.51%，連續兩個月刷新單月歷史新高，也連續站穩百億元水準。累計 2026 年前 4 個月，威剛合併營收達 366.68 億元，年增 165.4%，已接近 2025 年全年營收的七成。這代表威剛的成長並沒有停留在第一季，進入第二季後，營收動能仍持續維持高檔。

4 月產品結構顯示 DRAM 仍是威剛最大營收來源，占比達 61.2%；SSD 占比則提升至 30.5%，單月 SSD 營收達 32.2 億元，再創歷史新高；記憶卡、隨身碟與其他產品合計占 8.3%。威剛目前主要受惠 DRAM 價格上漲與 Flash 價格上漲帶動 SSD 營收擴大。尤其公司提到，上半年 DRAM 漲勢較早啟動，接下來 NAND 將接棒上漲，因此 SSD 對營收與獲利的貢獻可能會進一步提高。

威剛手握 400 億元庫存，為何市場這麼關注？

這次法說會另一個焦點，是威剛的庫存水位。

威剛 2026 年第一季底存貨金額為 364.38 億元，較 2025 年底的 235.57 億元明顯增加，也高於 2025 年第一季底的 139.72 億元。到了 2026 年 4 月底，公司庫存水位已進一步突破 400 億元，且多數來自上游原廠直接供貨，這些庫存預計到今年第四季前都足量無虞。

在一般情況下，企業庫存升高可能會讓投資人擔心庫存去化與跌價損失。但在記憶體價格上行循環中，威剛的高庫存反而被市場視為重要優勢，原因在於公司若在價格大漲前取得成本相對較低的貨源，就能在後續價格上漲時享有更高毛利率。

威剛也提到，以 3 月底庫存結構來看，DRAM 約占 55%，NAND 約占 45%，其中 NAND 比重小幅提高。上半年 DRAM 漲勢較早啟動，下半年 NAND 繼續大幅上漲的機率高，因此提高 NAND 庫存比重，有助於迎接 SSD 與 eSSD 需求升溫。

但庫存也是雙面刃。若未來記憶體價格持續上漲，庫存會是威剛營收與獲利的槓桿；但若未來價格反轉，高庫存也會成為投資人需要觀察的風險。對威剛後續營運而言，庫存成本、庫存周轉速度與記憶體報價方向，會是最重要的觀察指標。

陳立白為何看好下半年？

威剛董事長陳立白在法說會中對記憶體後市維持高度樂觀看法。他指出 AI 應用正以前所未見的速度擴散，從雲端運算延伸至企業端與終端裝置，使記憶體成為最關鍵的核心資源之一，並帶動需求呈現爆發式成長。這裡的核心是 AI 大模型發展後，推論需求持續增加。當 AI 從雲端服務逐漸落地到企業端、終端裝置與各類應用場景，對高容量記憶體、儲存裝置與高速資料存取的需求會同步上升。另一方面，供給端也出現結構性變化。主要記憶體原廠將更多產能轉向高頻寬記憶體 HBM，導致常規 DRAM、DDR4、DDR5 與部分 NAND Flash 供給受限。也就是說，AI 不只創造新的記憶體需求，也排擠了傳統記憶體供給。

因此威剛認為，目前記憶體產業已經從買方市場轉為賣方市場。從原廠產能規劃、供貨策略與報價趨勢觀察，未來一年記憶體市場將持續維持賣方主導格局。公司甚至表示，以目前全球 AI 發展速度來看，2027 年記憶體持續缺貨「沒有疑問」。

DRAM、NAND 後市怎麼看？上半年 DRAM 先漲，下半年 NAND 接棒

針對後續價格走勢，威剛在法說會中釋出幾個重點判斷：

• 2026 年 DRAM 與 NAND Flash 兩大記憶體價格上漲趨勢都不會改變。
• 上半年 DRAM 漲勢較早啟動，接下來 NAND Flash 將接棒上漲。
• 第三季 DRAM 與 NAND 價格展望仍非常正面，尤其下半年 NAND Flash 繼續大幅上漲的機率非常高。
• 2027 年記憶體仍將維持缺貨狀態。

威剛不僅僅只看好第二季，也認為記憶體上行循環有機會延續到下半年，甚至進一步延續至 2027 年。在 NAND Flash 方面，SSD 與 eSSD 需求升溫，供給缺口開始放大，加上傳統硬碟產能至少吃緊三年，使儲存應用出現全面偏緊的狀態。這也是為什麼 4 月 SSD 營收能創新高，並使 SSD 營收占比提升到 30.5%。

中國新增供給會不會壓低價格？威剛認為短期影響有限

市場也關注中國新增記憶體供給是否會影響價格。對此，威剛認為短期內影響有限。公司指出，目前整體供不應求缺口非常大，即使中國有新增供給，短期內也無法彌補現有缺口。在客戶報價方面，目前也沒有因為中國價格而出現明顯討價還價的情況。

代表威剛目前判斷，短期主導記憶體價格的因素仍是全球供需缺口、原廠產能配置與 AI 需求，而不是中國新增供給。但中長期來看，中國記憶體產能是否擴大、是否影響成熟製程或標準型產品報價，仍是投資人需要追蹤的變數。

客戶策略：長期合作客戶優先，新 CSP 客戶朝長約發展

在客戶開發方面，威剛表示公司長期合作的通路與 OEM 客戶仍是主要基礎。但在這波超級景氣循環中，也有許多過去不在客戶名單中的客戶主動洽詢，從去年底至今也有不少新的 CSP 客戶希望合作。CSP 指的是雲端服務供應商，例如大型雲端平台或資料中心業者。這類客戶通常對高容量、高穩定性的儲存與記憶體產品有長期需求，因此若威剛能與新 CSP 客戶建立合作關係，將有助於提高未來營收能見度。

不過公司也強調，在目前供不應求缺口仍大的情況下，銷售策略仍會以長期合作客戶為主，新 CSP 客戶則朝長期合作方向發展。代表威剛目前希望在供給有限的環境中，維持客戶品質與獲利穩定度。

威剛同步啟動庫藏股，買回 4,000 張轉讓員工

除了法說會與 4 月營收，威剛同日董事會也決議啟動第 12 次買回公司股份轉讓員工計畫。公司公告本次預計買回 4,000 張，也就是 4,000,000 股，約占公司已發行股份總數 1.23%。買回期間為 2026 年 5 月 7 日至 2026 年 7 月 5 日，買回區間價格為每股 313.60 元至 647.60 元，買回股份將全數轉讓予員工。

庫藏股轉讓員工通常具有留才與激勵效果，也可被視為公司對未來營運前景具信心的訊號。以威剛目前處於記憶體上行循環、獲利創高與庫存充足的背景來看，這次庫藏股計畫也有助於強化員工向心力與人才留任。

威剛後續觀察重點：價格、庫存、出貨策略與 NAND 漲勢

威剛 2026 年第一季法說會釋出的訊號偏正面，公司不只交出歷史新高財報，也透過 4 月營收證明成長動能延續到第二季初。威剛目前手握超過 400 億元庫存，並預期記憶體市場未來一年仍將由賣方主導。

而投資人後續仍需觀察幾個關鍵變數：

• DRAM 與 NAND Flash 合約價是否持續上漲：威剛第一季獲利爆發主要來自價格上漲，若報價續強，營收與毛利率有望維持高檔；若價格反轉，獲利彈性也可能快速收斂。
• NAND Flash 是否如公司預期在下半年接棒上漲：4 月 SSD 營收已創新高，若 NAND Flash 供給缺口擴大，SSD 與 eSSD 可能成為下半年重要成長動能。
• 庫存水位與庫存成本：威剛目前庫存超過 400 億元，是上行循環中的獲利槓桿，但高庫存也代表未來對價格波動更敏感。
• 出貨策略是否維持健康：威剛表示第二季出貨量將增加，但仍會調控出貨策略，希望維持營收與獲利在健康高檔，避免大幅波動。這代表公司並不打算單純追求出貨量，而是更重視價格、毛利率與客戶組合。
• AI 需求是否持續擴散至企業端與終端裝置：若 AI 推論需求持續增加，將進一步支撐高容量記憶體、SSD、eSSD 與企業級儲存產品需求。

結論

威剛 2026 年第一季財報之所以亮眼，核心原因在於記憶體價格大幅上漲，加上公司提前建立充足庫存，使營收、毛利率與 EPS 同步創高。進入第二季後，4 月營收再度改寫歷史紀錄，顯示這波成長動能並未在第一季結束。從法說會內容來看，威剛對後市的判斷非常明確：AI 應用擴散、HBM 排擠傳統記憶體產能、原廠供給策略轉變，正在使記憶體市場維持賣方主導。公司看好下半年 DRAM 與 NAND Flash 價格續漲，也認為 2027 年缺貨機率仍高。但記憶體產業本質上仍是循環產業。威剛目前的高庫存與高毛利率，是上行循環中的優勢；但未來若價格反轉，也會成為市場重新評價公司的關鍵。因此對投資人而言，後續最重要需持續追蹤記憶體價格、庫存結構、出貨策略與 AI 需求是否能延續。

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若還在考慮它是否值得你買進持有？本文為你做了最完整的 00701 ETF 介紹，讓我們一起來揭開它的神秘面紗！

00701 國泰股利精選 30 簡介

一開始不免俗，我們先來瀏覽國泰股利精選 30 ETF 的基本資料，正式名稱為「Cathay TIP TAIEX+ Low Volatility Select 30 ETF 國泰臺灣低波動股利精選 30 基金（股票代號：00701）」，於 2017 年掛牌上市。

根據下表，國泰股利精選 30 ETF 的經理費、保管費分別為 0.3%、0.035%，但若要知道完整的 ETF 內扣費用（亦即總費用），就需要前往投信投顧公會網站查詢，像是本檔 00701 的內扣費用就是 0.61%（如下圖），所以讀者在投資時，除了注意經理費、保管費之外，還是要留意 ETF 的總費用率避免因小失大。

▲ 00701 內扣費用（資料來源：投信投顧公會網站）

00701 追蹤指數

追蹤指數影響 ETF 的成分股組成與長期趨勢，也將決定一檔 ETF 的獨特性。國泰股利精選 30 追蹤「台灣指數公司低波動股利精選 30 指數」，為由台灣指數公司所編製，主要由國內上市公司中篩選 30 檔成分股，個別成分股權重不得超過 20%、前五大成分股權重總和不得超過 60% ，更詳細的選股流程，整理如下表：

這裡也跟讀者分享一下 00701 的更名小故事，於 2019 年之前 00701 的名稱為「國泰臺灣低波動 30」，但在 2019 年 7 月便正式更名成「國泰股利精選 30」，雖然 ETF 名稱被更改過一次，還是能從中觀察到投信發行本檔 ETF 的兩大核心目標：低波動、高股息。

▲ 國泰投信 00701 更名新聞稿（資料來源：國泰投信）

00701 成分股

因文章版面有限，故以下列出 00701 前十名成分股權重，如果想要查看國泰股利精選 30 ETF 更詳細的 30 檔成分股資料，可前往國泰投信官網「00701 基金持股權重」頁面。

觀察下表，可看到成分股組成主要分別由金融股，以及具有長期經營與配息能力的類股，符合本檔追求穩定配息的核心目標。

00701 產業配置

接著，來檢視成分股的產業分布狀況。根據下圖，金融保險類股的比例就超過 60%，而前三大產業比例的加總為 77.28%，因此，00701 會受到金融相關產業顯著的影響，而金融業主要獲利來源，不外乎利用資金部位進行投資，還有收取放貸的利息與手續費等。如果上述的獲利表現良好，自然也會反映在股利之上。如果讀者有時間的話，也建議可以關注央行的利率相關政策。

▲ 00701 成分股產業比例（資料來源：國泰投信，資料日期：2026 / 05）

00701 配息

00701 一年配息兩次（每年 7、12 月進行評價），自 2018 年以來均有維持每年固定發放股息，更於 2021 年繳出年化殖利率 11% 的好成績，且後續皆有完成填息，對投資人而言才算真正有賺到錢，適合偏好長期存股的投資人。

▲ 00701 股利政策（資料來源：國泰投信）

00701 特色

介紹完 00701 的基本資料、追蹤指數、成分股之後，我們來深入剖析國泰股利精選 30 ETF 的特色，主要列有兩大點，分別為：金融股持股比例高、智能因子抗跌，詳細說明整理如下：

金融股持股比例高

經由上述的成分股討論，可以知道 00701 持有將近 3 成的金融股，其中，金融股在台股市場內，主要特色為產業表現相對穩健、具有穩定的配息機制。因此，投資人買進 00701 等同於可以在不全壓金融個股的情況下，參與整體金融股的成長與股利的領取；也因為成分股多由金融股龍頭所構成，所以 00701 的波動度會較一般 ETF 來得低，適合保守型投資人或股市新手。

智能因子抗跌

智能因子，英文名稱為 Smart Beta，主要為一種選股策略，相較於傳統的追蹤指數，具有智能因子的追蹤指數，更能靈活調整成分股。以本篇國泰股利精選 30 ETF 來說，選股策略中納入智能因子，不僅可以提升超越大盤指數報酬的機會，或偶遇突發事件時，也能表現出「抗跌」的特性。

00701、00878、00881 比較

如文章開頭所提及，2021 年 8 月 17 日，國泰投信所發行的 00701、00881、00878 三檔熱門 ETF 同步除息，雖然彼此商品的核心特色均有差異，但還是簡單整理以下表格，供讀者參考、比較：

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今天我們就來介紹一檔債券 ETF — 00679B 元大美國政府 20 年期（以上）債券基金，包含了 00679B 的基本介紹、績效表現、未來展望、以及其優缺點，供大家參考。

00679B 元大美債 20 年

00679B 全名為元大美國政府 20 年期（以上）債券 ETF 傘型證券投資信託基金，簡稱為元大美國政府 20 年期（以上）債券基金，成立於 2017 年 1 月 11 日，於 2017 年 1 月 17 日掛牌，此檔 ETF 較其他 ETF 比較不同的是， 00679B 屬於傘型基金，旗下共包含三檔子基金，且性質也略有不同，分別是（1）指數股票型 ETF：元大美國政府 20 年期（以上）債券基金（2）指數股票型槓桿 ETF：元大美國政府 20 年期（以上）債券單日正向 2 倍基金（3）指數股票型反向 ETF：元大美國政府 20 年期（以上）債券單日反向 1 倍基金。

00679B 透過三檔子基金的操作策略，追蹤「ICE 美國政府 20 +年期債券指數」之績效表現，而基金持股內容皆以美國政府公債為主，根據其 2023 年 6 月投資月報來看，目前持股內容超過 99% 皆為美國政府公債，其餘 1% 為現金，且因為投資標的主要是美國政府公債，債信皆為 AAA，為債信評比的最高等級，因此投資人可以儘管放心，畢竟以當今的社會來說，美國政府公債可說是最有保障、最安全、保守中又能獲取收益的絕佳投資方式！

以下我們也位讀者簡單整理 00679B ETF 的小檔案以供參考。

00679B 元大美債 20 年 追蹤指數

由於 00679B 為傘型基金，子基金數目共為三檔，因此追蹤的指數包含（1） ICE 美國政府 20+ 年期債券指數（ICE U.S. Treasury 20 + Year Bond Index）（2） ICE 美國政府 20+ 年期債券 2 倍槓桿指數（ICE U.S. Treasury 20 + Year Bond 2X Leveraged Index）（3）ICE 美國政府 20+ 年期債券 1 倍反向指數（ICE U.S. Treasury 20 + Year Bond 1X Inverse Index）。透過各個子基金的交互操作，母基金即可達成追蹤 ICE 美國政府 20 +年期債券指數的目的，簡言之，若投資人購入 00679B ，主要就是看多美國 20 年期（以上）的長天期公債價格走勢。

既然知道 00679B 主要就是追蹤美國 20 年期以上長天期公債價格走勢，因此可以了解最主要追蹤的指數標的即為 ICE 美國政府 20+ 年期債券指數，而 ICE 美國政府 20+ 年期債券指數之編製規則與調整方式如下：

00679B 成分股

根據 00679B 所公布的最新投資月報來看，此基金的成分股中 98.63 % 皆為美國政府公債、 1.37 % 的現金，而從前十大持有債券來看主要都為 2048 ~ 2053 年到期的美國政府公債為主（如下表）。

00679B 績效表現

首先，我們先由基金月報所公布的績效來看（如下表），而從績效走勢來看，可以發現在過去 5 年間， 00679B 的走勢表現並不好，且負報酬程度均超過 5% 以上，投資人或許會感到相當疑惑，畢竟 00679B 是屬於 RR2 的風險收益等級，也就是風險應會相對較小，表面來看，也許 00679B 的績效走勢並不佳，不過筆者反倒認為這是比較期間的問題所致，也就是債券價格從 2020 年 8 月開始的價格崩跌所導致，若以上市初期（2017 年 1 月） 00679B 股價約 39 元結算至 2020 年 3 月的均價約 51 元， 3 年多所累積的報酬率高達約 +30.8% ，可惜從 20 年開始就每況愈下。

而 2020 年後的走勢會如此疲弱，主要還是得歸咎於美國聯準會的政策所致，主要是因在 2020 年初期爆發的 COVID- 19 ，導致全球經濟、供應鏈等大亂，公司資金、物流斷鏈，經濟風暴風險遽增，當時美國聯準會不得不緊急實施寬鬆政策，使得美國基準利率由 2019 年 8 月的峰值約 2.44% 急速降至 2020 年 4 月的 0.04% ，又因債券價格與利率走勢為反向（利率上升，債券價格下跌；利率下降，債券價格上升），因此在利率急速下降之時債券價格也同時升至高峰，而後在極度寬鬆的經濟環境下，也導致通膨急速上升，美國聯準會又緊急採取緊縮政策，且此次的緊縮速度極為快速，美國基準利率從 2022 年 5 月的 0.08% 升至 2023 年 1 月的 4.33% （如下圖），如此的升息速度在過去十年間均未發生過，同時也導致債券價格在 2021 年下半年至今均遭受莫大的下跌壓力。

▲美國基準利率走勢圖
資料來源：股感知識庫

然而，經過此番劇烈的波動後，筆者也認為或許這是一個可以考慮逢低布局的時機也不一定（溫馨提醒以下均為筆者主觀判斷，投資面向考量仍須依照每個時期的經濟環境與數據為主，並依照個人所能負擔之情況進行投資），主要是考量回顧 2022 年 12 月的美國聯準會會議紀錄，聯準會官員們傾向將聯邦資金利率目標於 2023 年升高至 5% （當時是 4.25 ~ 4.5% ），再根據芝商所的 FedWatch Tool 來看，市場普遍預期聯準會將於 2023 年 3 月升息至 4.75 ~ 5% 區間，並於 2023 年 12 月開始實施降息，利率區間將回到 4.5 ~ 4.75% 之間。

00679B 配息

前面有提到 00679B 為季配息，那到底殖利率跟配息金額多少呢？股感下面幫大家整理 00679B 配息歷史資訊！

00679B 優缺點

看完上述介紹後，相信讀者對 00679B 元大美國政府 20 年期（以上）債券基金一定有相當程度的瞭解了！最後我們也整理了 00679B 的優缺點供大家參考。

00679B 優點

1. 以新台幣計價，直接參與美國債券市場。
2. 複製指數走勢，投資標的透明。
3. 投資有效率，免除選擇標的煩惱。
4. 交易方式便利，可在股票市場上直接進行交易，且交易成本低廉。
5. 季配息，對退休族來說實為理想的投資。

00679B 缺點

1. 波動度與報酬率相對較為穩健保守，較適合退休族購買，追求收益極大化的投資人相對不太適合。
2. 美債違約率極低，利息收益也相對較低，難以抵禦通膨影響。

以上就是 00679B 的商品介紹、績效表現及優缺點，讀者可以自行評估是否適合投資 00679B 元大美國政府 20 年期（以上）債券基金。

IB 盈透證券：美股投資的好選擇

IB 盈透證券創立於 1978 年，是全球規模最大、排名龍頭的美國券商，也是 Nasdaq 的上市公司（代號： IBKR ），除了能投資美股投資，也有提供債券、選擇權、期貨、加密貨幣等多項全球金融投資商品，因此，IB 盈透證券也是全球最多專業交易者使用的券商之一。

盈透證券是一個歷史長遠的上市券商，除了是許多散戶投資人的愛用券商之外，更是許多專業投資人所使用的券商，更有機構會直接串聯盈透證券的 API 進行自動下單。用心服務客戶的精神也讓盈透證券在眾多券商中脫穎而出。

盈透證券網站

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00687B 國泰 20 年美債基本介紹

00687B 國泰 20 年美債，全名是「國泰美國債券 ETF 傘型證券投資信託基金之 20 年期（以上）美國公債指數證券投資信託基金」，於 2017 年 4 月 6 日成立。

這檔 ETF 追蹤的是「彭博 20 年期（以上）美國公債指數（Bloomberg U.S. Treasury 20+ Year Index）」，主要投資美國政府發行的公債，且信用評級（Moody’s 、S&P和 Fitch）需達到 Baa3/BBB-/BBB-以上，並將債券面額及到期日納入考量。

接下來，我們來看看以下 00687B 國泰 20 年美債 ETF 的基本資料。

00687B 國泰 20 年美債指數編製規則

00687B 國泰 20 年美債 ETF 以「指數化策略」來追蹤「彭博 20 年期（以上）美國公債指數」，以儘可能追蹤標的指數的績效表現為主。

另外，00687B 規定投資在標的指數成分債券的總金額不能低於該基金淨資產價值的 80%，也就是說，00687B 需至少 80% 追蹤標的指數「彭博 20 年期（以上）美國公債指數」，其餘 20% 可以投資其他證券相關商品。

接下來，我們來介紹 00687B 的指數編製規則。

00687B 追蹤指數

• 彭博 20 年期（以上）美國公債指數（Bloomberg U.S. Treasury 20+ Year Index）

00687B 指數編製公司

• 彭博指數服務有限公司（Bloomberg Index Services Limited）

00687B 採樣母體

• 由美國中央政府所發行的公債

00687B 公司債條件

• 在外流通餘額 > 3億美元
• 面額：高於 5 億美元
• 信評：Moody’s、S&P 和 Fitch 信評機構的評級需至少為 Baa3/BBB-/BBB-（含）以上
• 到期日：債券距到期日 >＝ 20年
• 債息為固定利率，包含零息債券
• 排除美國國庫券（US Treasury Bill）、抗通膨債券（TIPS）、浮動利率債券、本息分離債券（STRIPS）、州政府、地方債

00687B 成分股定期審核

• 每月調整一次
• 若成分債券但未能符合條件，或是有新債券發行且符合篩選條件，則將於月底檢視，並於次月生效

00687B 成分債

前面我們介紹了 00687B 的指數編製規則，可以得知 00687B 主要投資 20 年期以上、評級 A- 以上且面額大於 7.5 億美元的公司債。究竟包含哪些成分債券呢？請讀者參考下表 00687B 元大 AAA 至 A 公司債 ETF 的前十大成分債券。

如何理解美國公債名稱：以「US TREASURY N/B 4.75-2055/05/15」為例

• US TREASURY → 美國財政部
• N/B → Notes（中期國庫券） 與 Bonds（長期國庫券）的縮寫
• 4.75 → 票面利率（Coupon Rate）
• 2055/05/15 → 債券到期日

表中可看到 00687B 的前十大成分標的比重介於 3.34% ~ 5.45% 之間，合計不超過四成，信評皆為 AAA，風險分散。上述的前十大成分債券都是 30 年期的美國公債，由於持有時間較長，受到更多經濟前景和通膨預期的影響，所以相較於短天期擁有較高風險，但同時利率也通常比短天期高。以美國公債來說，有風險低、流動性高的特色，且相較公司債的風險更低，不過仍要將通貨膨脹及利率的風險作為考量。在高通膨的環境下，交易成本過高，所得到的報酬相對較少。

00687B 區域、產業及信評配置

接下來我們來看看 00687B 區域、產業及信評的配置。

根據國泰投信的月報顯示，00687B 所有的成分債券都是美國公債，符合我們前面提到的指數編制規則。另外，編制規則也要求所有的債券信評需為 Baa3/BBB- 級以上，根據上圖可發現，所有的成分債券不僅僅為 Baa3/BBB- 級以上，甚至所有評級皆為 Aaa/AAA 級，代表美國公債的違約風險極低，被視為不太可能違約的債券，因此這檔 ETF 適合喜歡長期投資且標的風險低的投資人。

00687B 配息

00687B 每季配息一次，我們觀察近兩年來每單位分配金額介於 0.21 元～0.38 元，年化配息率落在 2.03% ~ 4.50%。詳細配息資訊可參考如下圖表。

00687B 績效

接下來，我們來看看 00687B 國泰 20 年美債 ETF 的報酬率表現吧！

根據國泰投信最新的月報（截至 2026/03/31）顯示，00687B 近三個月的報酬率是 1.71%，半年是 4.04%，一年是 -4.15%。近年來許多投資債券的 ETF 皆呈現負報酬，主要原因就是前幾年的通膨及強力升息所導致，而兩年股票市場蓬勃發展，也把資金吸引過去，加速債券市場的衰落。

美國 30 年期公債殖利率

另外，我們參考美國 30 年期公債殖利率（如下圖），近年來股市在 AI 的帶動下水漲船高，打破了傳統「殖利率升、股市跌」的印象。主要可以歸納成兩個原因，一個是經濟韌性，另一個則是 AI 帶動生產力革命。雖然高殖利率反映通膨黏性與聯準會延後降息的預期，但企業獲利能力的增長速度也抵銷借貸成本帶來的壓力。

美國 30 年期公債近四年殖利率走勢圖；圖片來源：Yahoo Finance；資料日期：2022/06/06 ~ 2026/05/05

00687B 淨值

另外參考 00687B 從 2025 年 5 月以來的淨值走勢圖（如下圖）。

00687B 淨值走勢圖； 圖片來源：國泰投信；資料日期：2019/03/31 ~ 2024/03/25

00687B 優缺點

最後我們整理了 00687B 國泰 20 年美債 ETF 的優缺點，供讀者參考。

00687B 優點

1. 投資美國長天期公債，信評皆為 Aaa/AAA，違約風險極低（幾乎等於 0）
2. 配息穩定，適合喜歡穩定賺取利息且長期投資的投資人
3. 投資標的皆超過 20 年期，未來若停止升息或降息，價格反彈力道比 10 年期標的要大，因此也適合想賺取資本利得的投資人

00687B 缺點

1. 投資 20 年期以上債券，雖較有機會賺取資本利得，但風險也相對較高
2. 有利率風險，如升息而導致利率上升、報酬下降
3. 近年因升息及通膨導致 00687B 呈現負報酬，仍需持續關注市場動態

IB 盈透證券：美股投資的好選擇

IB 盈透證券創立於 1978 年，是全球規模最大、排名龍頭的美國券商，也是 Nasdaq 的上市公司（代號： IBKR ），除了能投資美股投資，也有提供債券、選擇權、期貨、加密貨幣等多項全球金融投資商品，因此，IB 盈透證券也是全球最多專業交易者使用的券商之一。

盈透證券是一個歷史長遠的上市券商，除了是許多散戶投資人的愛用券商之外，更是許多專業投資人所使用的券商，更有機構會直接串聯盈透證券的 API 進行自動下單。用心服務客戶的精神也讓盈透證券在眾多券商中脫穎而出。

盈透證券網站

【延伸閱讀】

• 00679B 元大美債 20 年 ETF｜成分股？配息？優缺點分析！
• 00931B 統一彭博美國 20 年期以上公債 ETF 基金｜ 投資時機？配息？ 優勢 ？
• 00720B 元大投資級公司債 ETF｜成分股？配息？優缺點？
• 00751B 元大 AAA 至 A 公司債 ETF｜成分股？配息？優缺點？

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自己的電自己發！

過去一段時間在各大媒體上常聽到「AI 算力競賽 = 電力競賽」的說法，誰有電誰就能蓋更多的資料中心。過去雲端存儲的時代，資料中心只是電網的被動消費者，用電量相對穩定且可預期。但現在 AI 訓練與即時推論需求讓單一資料中心功耗從傳統數十 MW 暴增至數百 MW 甚至 GW 級（NVIDIA GB200 單櫃功耗可達 1.4MW）。

如今全球資料中心電力需求在 2030 年將逼近 1,000 TWh，相當於日本全國用電總量。Hyperscalers 資本支出雖然大幅上修，想要修建更多的資料中心。但傳統電網升級速度嚴重落後，導致「有地無電、有錢無電」的窘境怎麼辦？既然無法連接到當地電網，那不如就自己發電！川普此舉就是為了避免電價轉嫁引發民怨，同時強迫業者加速轉向現場自建電源（Bring Your Own Power, BYOP）。自己的電自己發！

資料來源：IEA

目前電力如何進到資料中心？

要理解 AI 時代電力架構究竟遇到哪些問題之前，必須先了解傳統與現代供電鏈的差異，以及電是怎麼從發電廠進到資料中心的？我們大致可以把供電的整個流程可分為五個關鍵環節：

1. 發電端（Generation）：傳統上高度依賴遠端大型電廠（燃煤、燃氣、核能或再生能源），發電後以高壓（HV, 110kV~500kV）形式輸出。由於 AI 對電力的需求是 24/7 高基載，新興解方如 SOFC 或 SMR 開始直接在資料中心園區內部署模組化發電設備，產生直流電（DC），繞過遠端電網依賴。
2. 高壓輸電與變電站（Transmission & Substation）：電力經長距離輸電線路送到區域變電站，降壓至中壓（MV, 10kV~35kV）。這是傳統架構最大的瓶頸所在。因為電網擴建需 5-7年，併網排隊（Interconnection Queue）動輒數年，導致 AI 專案大量延宕。
3. 資料中心入口（Data Center Intake）：中壓電力進入園區後，經開關設備（Switchgear / GIS）與大型變壓器進一步降至低壓（LV, 380V~480V AC）。此階段仍以交流電（AC）為主，轉換損耗高。
4. 備援與分配（UPS / Power Distribution）：進入機房後，由UPS（不斷電系統）或BBU（電池備援單元）提供穩壓與瞬間備援，再透過 PDU（Power Distribution Unit）與 Power Shelf 分配至各機櫃。
5. 伺服器端最終使用（Server / Chip Level）：電源供應器（PSU）將 AC 轉為 DC，再經 DC-DC 轉換供給 GPU/CPU。傳統多階段 AC-DC 轉換導致整體效率只有 87-90%，散熱壓力巨大。

資料來源：IEA ; 股感自行整理

目前科技巨頭的因應對策是「電網輔助 + 現場自建基載 + HVDC 高壓直流集中供電」的混合模式，大幅縮短 Time-to-Power（電力就緒時間），並將效率提升至 94% 以上，以直接應對高密度 GPU 叢集對電力的需求。這部分在後面段落會再提到！

現在電力架構遇到哪些問題？

AI 基礎建設建置浪潮下，晶片生產商像是台積電等 Foundry 產能全開生產，但資料中心所需要的土地。前因是 AI 算力需求爆炸性成長（單櫃功耗暴增），後果則是全球近半專案面臨延期或取消，具體問題如下：

建置計畫大規模延期或取消 

全球 2026 年原預計新增 12-16 GW 資料中心容量，但目前只有約 ⅓ 進入施工階段，大部分計畫被迫延期或取消，或是只有說要蓋卻沒有任何動作，原因有好幾個。第一，是變壓器、開關設備（switchgear）、電池等關鍵電力設備在全球的交期時間拉長至 4-5 年，電網併網等待時間也超過數年。結果就是 AI 算力上線時程嚴重落後，Hyperscalers 資本支出雖然一直大幅增加，卻無法轉化為實際產能，全球近半 AI 資料中心專案其實都面臨相同困境。

全球宣布建造的資料中心中，大部分都延期

資料來源：sightline

電網過載與區域電力危機

以美國為例，近期 PJM（美國東部最大輸電組織）2025-2026 年因資料中心新增需求，容量拍賣價格暴漲 12 倍，電費直接轉嫁給一般用戶，引發民怨。加上電網老化、燃煤機組加速退役、新增燃氣容量不足，再生能源又具間歇性，無法滿足AI 24/7 的基載需求。

台灣情況同樣嚴峻，根據勤業眾信表示，目前 36 座資料中心用電只占全國總用電量 0.16%，但 AI 算力中心用電預估將從 2026 年的 60MW 暴增至 2029 年 450MW（成長6.5倍），2024 年以後，台電已嚴格限制桃園以北 5MW 以上新案，並強制引導往中南部電源較充足區域，顯示目前北台灣電網容量已吃緊。

資料來源：報導者

供應鏈依賴與地緣風險 

美國仍高度仰賴中國進口高功率變壓器（2025 年前 10 個月進口逾 8,000 台，較 2022 年暴增）。目前全球電力設備產能嚴重不足，即使業者有錢也無法快速建置，就連用電設備都遇到「非紅供應鏈」的轉型壓力，進一步拖累 AI 專案進度。

電價上漲、環境壓力與氣候目標衝突 

資料中心 24hr 的基載需求推升化石燃料使用占比（目前超過 50%），而再生能源無法完全填補缺口，後果就是電價持續上漲，也延緩全球減碳目標。台灣能源署也同步趨嚴 PUE（Power Usage Effectiveness）規範，超大型資料中心不得超過 1.3 能源使用效率（PUE）指標，否則不核准新建，業者被迫必須同時兼顧效率與碳排。

選址受限與社區反彈

除了能源與設備問題外，資料中心也有臨避效應的問題。目前愛爾蘭、新加坡、美國北部維吉尼亞等地已限制或暫停新資料中心審核。因為電價、噪音、水資源爭議引發當地社區強烈反彈，讓許可時程進一步延長。

從全球產經結構觀察，電力供應已正式取代晶片，成為 AI 算力的實體極限。美國身為 AI 發展重鎮，也面對最嚴重的供電缺口，預估至 2030 年電力供給缺口將達 150 TWh，電網現代化進度不如預期，缺口會更進一步放大。台灣則面臨雙重挑戰，一方面是高達 95% 的能源進口依存度，另一方面是北台灣電網早已不堪負荷，難以支應 2029 年前預計成長 6.5 倍的 AI 耗電需求。

更不用說未來， AI 代理（Agent）模式會讓資料中心持續性的運轉，單次任務消耗 Token 數是傳統模式的 10 至 50 倍 ；然而，傳統電網正處於燃煤機組加速退役、新增併網排隊動輒耗時 3 至 5 年，升級速度遠滯後於建設。這導致產業思維徹底反轉：現在市場在看的不是誰的電比較便宜的「平均化能源成本（LCOE）」，而是誰能最快把電力引進機房的「電力就緒能力（Time-to-Power）」

目前的解方有哪些？

看完目前遇到的瓶頸後，我們來看看解決方法。因應上述瓶頸，資料中心電力架構從對當地發電廠的「純電網依賴」轉向「電網 + 現場自建 + HVDC 」的混合模式，每種解方都針對特定流程環節，解決不同流程的痛點：

現場自建電源（On-site Baseload）

資料中心直接在園區內部署模組化發電設備，實現「Behind-the-Meter」自主供電。與其等待電網併網排隊 3-7年、變壓器短缺，不如自給自足，通常只需要 90天~12個月即可上線，完全避開傳統輸電瓶頸，這也是川普與科技巨頭簽署保證時最希望的結果。

SMR（小型模組化核反應爐）

延續上個解方，SMR 提供乾淨、穩定、數十年基載零碳電力。透過工廠標準化生產與現場快速組裝，緩解傳統核電廠長達數十年的興建週期與財務壓力。SMR 有體積優勢與安全設計，讓電力供應從中心化轉向分散，甚至能直接佈建於資料中心旁，有效繞過老舊電網升級遲緩與配電損失的困境。更重要的是，它提供了再生能源難以企及的高穩定基載電力，完美契合 AI 算力二十四小時不停機的剛性需求。雖然目前 SMR 還是面臨初期成本與法規的問題，預計到 2030 年仍無法大規模商轉。

SOFC 固態氧化物燃料電池

SOFC 最早是用在 NASA 的太空任務中使用，核心原理是透過電化學反應，把燃料（如天然氣、氫氣或沼氣）中的化學能直接轉化為電能。與傳統火力發電需經過「燃燒產生熱能、帶動渦輪轉為動能、再轉換為電能」的多重損耗過程不同，SOFC 跳過了燃燒步驟，從源頭減少了能源轉換的損失。

SOFC 的電解質由固態陶瓷材料製成。以 Bloom Energy 的技術為例，燃料在陽極側重整後與來自陰極的氧離子結合，直接產生 300V 至 800V 的直流電，能無縫接入高壓直流（HVDC）匯流排系統。

相較於傳統電廠需要大量冷卻水（美國電網每生產 1 兆瓦時需消耗約 1.56 億加侖水），SOFC 在運作中產生的水蒸氣會被循環用於燃料重整，運轉期間「零耗水」。加上發電過程不涉及燃燒，系統運行時無震動、無燃燒噪音，且幾乎沒有有害物質（如氮氧化物、硫氧化物）排放。

Bloom Energy SOFC 解方

資料來源：Bloom Energy

這項技術之所以在 2026 年成為目前最務實的解方，是因為其部署只需 50 至 90 天，技術也相對成熟，且電效率高達 55% 以上，若結合熱電共生則可攀升至 90%，讓 SOFC 成為緩解「併網排隊」的最佳應急與長期基載方案 。目前 SOFC 全球龍頭 Bloom Energy 已跟 Oracle 簽下 GW 級大單，而台廠如台達電與高力也已成功切入相關供應鏈。

HVDC 高壓直流架構

在電力傳輸的過程中，每一次的交流/直流（AC/DC）轉換都會造成 3% 到 5% 的損耗 。對於單個機櫃功耗已突破 100kW 的 AI 伺服器而言，就代表巨大的浪費。高壓直流（HVDC）架構，特別是 800VDC 方案，正逐漸取代傳統的 480VAC 供電。

HVDC 簡單來說，就是電力直接以高壓直流供至 Power Shelf，取代傳統還要交流電轉直流電 （AC-DC） 帶來的熱損與空間占用。改用 HVDC 後，轉換效率能提升至 94% 以上，也釋放更多機櫃空間，以支援單一櫃中 MW 級的高密度 GPU 需求。這讓台達電與光寶科等供應商在供電優化路徑上取得領先地位。

台達電等領先廠商開發的固態變壓器（SST），能把中壓交流電（AC）直接轉換為 800V 直流電送至機櫃。這種架構能讓整體供電效率提升約 4% 至 5% 。在規模化運作下，這 5% 的效率提升可能節省數百萬美元的電費，也減少了散熱系統的負擔。

概念股有哪些？

目前 AI 電力商機已讓這些公司訂單能見度長達 3-8 年，只要資料中心的仍要繼續建置，
後續對於這些類股利多就不會斷，股感也列出下列幾檔標的供投資人參考：

• 台達電（2308）：全球電源龍頭，切入 HVDC Power Shelf、BBU、液冷與 SOFC ，所有在 AI 電力與散熱節點。2026 年4月初股價約 1,900 元，Daiwa 最新目標價 2,440元（上修 28.4%），預期 2026 EPS 35.077元（年增55.5%）、2027E 56.7元（年增57.6%）。主要受 AI GPU 電源需求爆發，其 AI 電源占比已由 2023 年的 2-3% 快速提升至 2025 年的 20-30%，2026 年預估再衝 19% 以上；在手 AI訂單滿手，產能吃緊，資本支出持續加碼，並已私募投資中鼎（9933）布局模組化資料中心，SOFC 預計 2026 年底小量生產、2027 年放量，長期成長動能最強。
• 中興電（1513）：新能源與重電核心，SOFC 技術已進入量產商業化階段，GIS 開關設備打入台積電與 AI 機房。2025 年 EPS 7.93 元符合預期，目前在手訂單逾 400億元、能見度至 2028-2030 年。受惠台電電網強韌計畫與 AI 電網建置需求，2026 年營收預估雙位數成長，EPS 區間 8.4-12.29 元。
• 高力（8996）：SOFC 關鍵熱能與液冷元件供應商，主力客戶就美商龍頭 Bloom Energy。受惠 CSP 自建電源浪潮，2026 年 Q1 營收創歷史新高、熱能產品年增 306%，訂單能見度達 2028 年，公司更砸 42 億元擴廠因應 AI 液冷與燃料電池需求。
• 華城（1519）：變壓器外銷龍頭，已打入美國 Stargate 等 AI 資料中心計畫。受惠全球變壓器短缺與非紅供應鏈需求，目前 AI-DC 訂單累計逾 120-150 億元、能見度至2028 年，2026 年 AI 應用占比預估從 2025 年的 5% 提升至 10% 以上，外銷比重首度突破 60%，毛利率維持高檔。
• 士電（1503）：GIS 開關設備與配電盤領導廠，UL 認證優勢。受惠電網升級與 AI 機房建置，在手訂單滿載至 2028 年，與台積電、國際雲端客戶深度綁定，重電事業穩健成長。

股感也列出美股市場的相關概念股，

未來發展路徑

2026 至 2028 年的解方還是以「SOFC + HVDC」為主導的過渡期，主因在於北美電網擴建速度遠滯後於負載增長，也讓資料中心自建電源比重快速提升 。2030 年後則會走向「多元低碳混合」架構，結合 SOFC 氫能轉型、SMR 小型核反應爐規模化及大量再生能源與儲能系統，形成更具韌性的電力供應體系 。

根據 IEA 預測，隨 AI Agent 模式普及，其單次任務 Token 消耗可能是傳統的 10-50 倍，這會讓 2035 年全球資料中心電力需求超過 1,700 TWh 。台廠憑藉在 HVDC、SOFC 系統整合及非紅供應鏈的明顯優勢，有望在全球 AI 電力解方中扮演關鍵角色 。

結論

短時間內 AI 擴張受到資料中心建設延誤而卡關，不論是電力缺口、人力短缺還是許可瓶頸都嚴重推遲建置時序。這種物理上的限制，雖然導致龐大的資本支出暫時無法回收，但轉念想卻從根本上抑制了供給過剩的風險，打消過去 1~2 年市場在爭執的 AI 供給過剩問題。目前的電力與土地限制反而讓 AI 估值更趨理性，要達到算力過剩的場景還相當的遠。

【延伸閱讀】

• 009805 新光美國電力基建 ETF｜成分股？配息？優缺點？
• 台積電也滿足不了需求？馬斯克Terafab計畫是什麼？如何把 AI 算力搬上太空？

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對於身在台灣的投資人而言，韓股的吸引力不只在於科技股的齊漲，更在於與台灣產業結構的高度互補性。韓股在電子設備、電池、汽車船舶製造及生技製藥等領域擁有世界級的競爭力。這時具有「低估值、高技術」特性的韓股，就成為分散風險與追求超額報酬的理想選擇。接下來，股感將透過本篇文章帶您深入了解韓國股市，這個與台灣產業脈動息息相關的市場！並分享有哪些台灣投資人可參與的投資方式？

編按 2026/05/06 更新：今年以來韓股從年初至今已上漲超過 70 ％，韓股市值前兩大的三星、海力士也在美股記憶體的帶動下，今年漲幅超 100 %。主要還是受到各大科技巨頭對於資料中心建置的需求帶動，如果把整條產業鏈簡化拆成 上游：晶片設計製造、中游：基礎設施與訓練、下游：應用端 來看，台、韓股在上、中游的滲透率極高。目前市場還在瘋狂建置 AI Infra 的階段，只要需求不斷，短時間內亞洲股市就還會是資金的停泊處。

編按 2026/03/24 更新：SK 海力士計畫赴美發行 ADR 募資 15 兆韓元，意圖擺脫「韓國折價（Korea Discount）」的估值枷鎖。長期以來，海力士雖身為 NVIDIA 核心供應商，市場價值卻始終受限於韓股環境而遭到低估。

尤其 2026年 GTC 後，揭示 AI 工廠對記憶體密度需求放大，特別在 Agentic AI 推動下，AI 對記憶體的需求從 HBM 擴散至全記憶體階層，更強調異構記憶體協同。

股感認為此次 ADR 計畫，短期來看最直接的就是造成美光、三星的資金分流。但放長遠看，對整個記憶體產業則是正面訊號。SK 海力士意圖卡位 2030 年前的產能與定價權，確保在競爭殘酷的 AI 時代，能掌握全球定價的主動權。

韓股怎麼買？

既然了解了韓國市場的潛力，台灣投資人該如何跨出第一步？目前的投資渠道主要分為間接投資與直接投資兩類，每一種工具在成本與風險管理上都有其獨特之處。就讓股感來一一介紹 ： 

韓股怎麼買：ETF

最受一般大眾歡迎的方式是購買在台掛牌的韓股 ETF。這種方式的優點是交易門檻低，只要有台股帳戶即可下單。

台股上市的韓股 ETF 介紹

目前台股上市且投資韓股 ETF 市場的僅有國泰投信所發行的 00735 國泰臺韓科技這檔。以下表格整理了 00735 的資訊給投資人參考：

美股上市的韓股 ETF 介紹

相較台股市場，美股上市的標的相較之下就比較多，以下股感也整理幾檔美股 ETF：

EWY 與 FLKR：大盤 ETF

對於追求穩定與大盤表現同步的投資人來說，EWY 與 FLKR 是兩個主要的對手。EWY 作為市場老牌，是大多數法人機構配置韓股時的首選標的，其主要持股如三星電子與 SK 海力士權重最高，能最直觀地反映韓國科技股的興衰。然而，FLKR 憑藉著僅 0.09% 的極低手續費（遠低於 EWY 的 0.59%），近年來吸引了大量長期存股族的目光。如果你是長期看好韓國半導體週期且對成本敏感的投資者，FLKR 在長期複利效果下具有顯著優勢。

KDEF：主題型 ETF

KDEF 是一檔非常有特色的主題式 ETF。隨著地緣政治緊張與各國國防預算增加，韓國的國防工業（K-Defense）近年來在國際市場異軍突起。這檔 ETF 追蹤韓國國防工業指數，持股包括韓華航太（Hanwha Aerospace）及現代樂鐵（Hyundai Rotem）等。這類標的與傳統半導體為主的 KOSPI 指數相關性較低，能為投資組合提供良好的防禦性與差異化。根據 Investing.com 的歷史表現分析，KDEF 在 2025 年至 2026 年初的報酬表現優異，反映出韓國軍工出口強勁的獲利能力。

MKOR：主動式 ETF

與前三者被動追蹤指數不同，MKOR 是一檔主動型 ETF。由 Matthews Asia 的專業團隊管理，重點在於透過深入的企業基本面研究，挖掘具備長期成長潛力的中小企業，而不僅僅是買入市值龐大的巨頭公司。這種方式適合在「韓國折價」環境中尋找具備「價值重估」潛力的公司。雖然 0.79% 的費用相對較高，但在市場進入震盪期或需要精準選股時，主動型 ETF 更有機會避開權重股的拖累，尋找超越大盤的 Alpha 報酬。

想進一步瞭解主動式 ETF 可以看這篇文章！>>> 主動型 ETF 是什麼？和基金、ETF 差異？主動式 ETF 有哪些？

ETF 折溢價

在投資 ETF 前，必須特別留意折溢價問題。尤其台韓兩地交易時間雖有重疊但並不完全一致，且 ETF 涉及換匯與造市商機制，當市場情緒亢奮時，市價可能會大幅高於淨值（溢價）。若在溢價過高時進場，等於是買貴了！可能直接稀釋投資人的獲利空間。因此，在下單前務必透過券商官網查詢即時淨值。

以 00735 為例，可以在國泰投信網站中找尋這檔 ETF 的頁面，·發行商每日都會計算淨值與收盤價並比較出當日折溢價。

資料來源：國泰投信

更多 ETF 折溢價內容可以看這篇文章 >>> ETF 折溢價是什麼？如何查詢？ETF 折溢價可以套利？要注意什麼？

韓股怎麼買：共同基金

如果不希望受制於單一指數，可以選擇由投信發行的韓國股票基金。基金經理人會透過主動選股，試圖在 KOSPI 指數之外尋找更具爆發力的中小型標的。這適合沒時間研究個股、希望將資金交由專家操作的長期投資者，但需負擔較高的經理費與保管費成本。

韓股怎麼買：期貨

對於具備專業交易能力的投資人，KOSPI 200 期貨是一個高效率的槓桿工具。韓國期貨市場的成交量在全球名列前茅，具備極佳的流動性。它除了能用於投機操作，更大的功能在於「避險」，例如：當你持有大量韓股個股時，可利用期貨對沖大盤下跌的風險。

韓股怎麼買：海外券商

部分國際大型券商（如 Interactive Brokers 等）提供了直接進入韓國交易所交易的功能。這類管道的優點在於選股不受限，且手續費相對低廉，適合交易頻率高且具備英文溝通能力的投資人。

韓股怎麼買：複委託

如果投資人偏好穩定且受到台灣法規保障，國內證券商的「複委託」是目前的主流管道。雖然手續費率高於海外券商，但優勢在於資金留在國內、稅務報表整理容易，且遇到糾紛時有法可循。目前國內僅有元大、兆豐這兩家券商開放複委托下單韓股：

韓國股市介紹

韓國股市主要由三大板塊構成：代表藍籌股與大型企業的 KOSPI（韓國綜合股價指數），以及類似於美國 NASDAQ、聚集高成長科技與生技初創企業的 KOSDAQ，另外還有 KONEX 是針對創業初期的中小企業，類似台股的創新板。

根據世界交易所聯合會（WFE）的數據，韓國股市的市值規模長期位居全球前十五大。近期韓國 KOSPI 首次衝破 6000 點，超越法國股市登上全球排名第九，韓股市場流動性極佳，也是國際外資進入亞洲市場的必經之地。

韓國股市最鮮明的特色就是「財閥經濟」，像我們在韓劇中看到一手遮天的韓國財閥在現實生活中也是掌握國家的經濟命脈。在 KOSPI 指數中，前十大權重股均被財閥壟斷，表現幾乎決定大盤走勢。這類結構雖然讓市場受到少數企業影響較大，但也讓投資人能透過研究少數頂尖企業，就能精準掌握韓國整體的經濟走向。

根據 KRX 韓國交易所 2024 年度的最新統計，與台灣一樣，韓股電子產業佔市場大宗，佔比超過三成以上，而近期興起的二次電池（EV Battery）與生技產業則成為推動指數成長的第二曲線。

韓股前十大市值公司

以下表格整理了目前 KOSPI 市場中最具影響力的十家企業，這些公司是韓國的經濟支柱，更是投資人布局韓股的首選對象。​

什麼是韓國折價（Korea Discount）？

如果你有在關注韓國股市，會發現韓國折價（Korea Discount）一直是市場討論的議題。那究竟什麼是韓國折價？這個詞起源於 1990 年代末期，用來形容韓國企業的股價估值長期低於全球同業的現象。韓國獨特的「財閥體制」（Chaebol）導致企業內部持股關係錯綜複雜，公司治理往往缺乏透明度。根據 Bloomerg 的歷史數據，韓國 KOSPI 指數的本益比（P/E）常年落在 8 至 24 倍之間，相比之下，美股標普 500 的平均通常高出 50% 以上。

近 10 年各國股市本益比位階比較

資料來源 ： 富邦銀行

造成這種現象的深層原因，在於韓國公司極低的股東權益報酬率（ROE）。以前，韓國的股息收入需併入個人所得稅計算，最高稅率高達 49.5%。如果公司發 100 億股息，大股東領到手後，有一半要交給國家。所以大股東寧願讓公司把錢囤在帳上（囤積現金），也不願分紅給股東，因為「發越多，自己稅交越重」，反正都是財閥股東們自家的。這種將公司資產視為私人金庫、卻犧牲全體股東權益的行為，正是導致韓國股市長期被全球法人低估、陷入「折價陷阱」的主因。

為什麼投資人需要知道韓國折價？

其實對投資人而言，韓國折價既是風險也是機會。在投資之前，如果不了解本質，就容易因爲看到低估值就重壓，反而陷入股價長期不漲的泥淖。但若政府能成功消除折價，這段估值修復（Re-rating）的空間就會轉化為巨大的獲利機會。

2024 年開始，韓國金融服務委員會（FSC）參考日本的經驗，推動「企業價值提升計畫」（Value-up Program），希望公司增加股息發放並註銷庫藏股。推出「韓國價值提升指數」，納入高 ROE、高股東回報率等經營表現優秀的公司，並發行相關 ETF 及金融衍生品，來引導資金流向。更透過市場機制壓力，強制要求低 PBR（股價淨值比）的企業提出改善方案。期望改變過去韓國企業長期的折價現象。

李在明政府推動稅改活化股市

2025 年李在明政府上台後，為了解決房地產資金過度集中與企業治理不透明推出稅改政策，希望將民間龐大的閒置資金從過熱的房市引向股市。為了安撫廣大的散戶投資人並且重拾市場信心，韓國政府果斷廢除原定實施的「金融投資所得稅」，轉而針對股息收入實施「分離課稅」，並將原先近 50% 的高稅率，大幅調降至 25% 至 30% 之間。

透過調降股息稅，政府創造強大的誘因，讓過去習慣囤積現金的財閥企業，為了滿足投資人對減稅優惠的期待，開始主動提高派息比率並大舉註銷庫藏股（提高 EPS），進而從根本上扭轉了長期困擾市場的「韓國折價」現象。

韓國股市近年發展

看完以上的文章你會發現，近年來韓國股市的發展不是一帆風順，還記得 2024 年底發生的南韓總統尹錫悅戒嚴事件，後續造成的政治角力與稅制改革影響韓股市場信心。後來又有針對投資人的課稅政策，在韓國國內引發了極大的爭議。

但撇除政策面等因素，韓國憑藉深厚的產業底蘊，在全球科技與製造鏈中有著無可取代地位。與台灣相似，南韓股市受惠於這波 AI 狂潮。在 AI 算力軍備競賽中，具備高頻寬、高能效特性的 HBM（高頻寬記憶體） 已成為決定勝負的關鍵物資，而三大製造商中的 SK 海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung Electronics）幾乎壟斷了全球 HBM 的供應命脈，讓南韓從傳統的存儲晶片，正式轉型為 AI 儲存不可或缺的部件。

除了科技之外，韓國股市的多元性也體現在它的出口結構上。受地緣政治衝突影響，韓國國防產業憑藉極高的生產效率與性價比，在歐洲與中東市場異軍突起，出口訂單量呈現爆發式增長。同時，在傳統強項如汽車製造、液化天然氣（LNG）運載船，以及生技製藥領域，韓國企業也展現出世界領先的競爭力。

結語

2025 年第三季，韓國上市公司庫藏股規模激增至 8 兆韓元，是一年前的五倍之多，這顯示出企業體質已從過去的重視規模轉向重視股東回饋。對於台灣投資人而言，理解韓國折價的本質並選擇合適的金融工具，就能在這波亞洲科技評價重估（Re-rating）的浪潮中，精準搭上投資列車。

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ASIC 不同於 GPU 這類通用型晶片，而是針對特定任務、特定客戶需求所設計的客製化晶片。對 Google、Amazon、Meta、Microsoft 等大型 CSP 來說，當 AI 訓練與推論需求越來越龐大，只依賴 GPU 不僅成本高，也容易受到供應限制。因此，開發自家 AI ASIC，成為降低成本、提升效能、掌握產品差異化的重要策略。

近期 ASIC 題材再度受到市場高度關注，原因不只來自 Broadcom、Marvell 等美國 ASIC 大廠財報表現，也包含台股 ASIC 供應鏈出現新一輪成長訊號。尤其聯發科在 2026 年第一季法說會中，直接上修 AI ASIC 營收貢獻與 cloud ASIC 市場規模預估，使市場重新評價 ASIC 產業的長期成長性。聯發科表示，第一個 AI accelerator ASIC 專案預計在 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收，並且預估 2027 年 cloud ASIC 市場規模可達 700 億至 800 億美元。

本文將帶你一次看懂 ASIC 是什麼、ASIC 和 GPU 差在哪、ASIC 為什麼可能成為未來趨勢，以及台股與美股主要 ASIC 概念股最新展望。

編按：2026/2/4 更新，進入 2026 年後，美國 ASIC 龍頭廠商 Broadcom 與 Marvell 於最新財報中，皆再次確認 AI ASIC 與資料中心相關業務仍為主要成長引擎。Broadcom AI 相關訂單能見度已延伸至 2026 年，Marvell 則持續擴大在雲端客製化矽與高速互連領域的布局。整體來看，ASIC 產業已逐步從題材驅動，轉為由實際營收、訂單與客戶資本支出所支撐的中長期趨勢，市場關注焦點亦從「是否成長」轉向「成長結構與獲利品質」。

ASIC 是什麼？

ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，以下簡稱 ASIC），中文叫做「特定應用積體電路」，是指依產品需求不同而全客製化的特殊規格積體電路，是一種有別於標準工業 IC 的積體電路產品。不同於現在市場密切關注的通用型的 GPU（如 NVIDIA 的Blackwell&Hopper），ASIC 是針對特定產品應用的客製化晶片，相比通用型的 GPU，ASIC 具有更優異的計算效率、長期性價比高及晶片差異性等優勢，但是晶片在初期時，具有設計時間長及開發成本高等劣勢。

白話化就是，通用型的 GPU 可以當成基本款的轎車，如果只需要注重行車順暢安全，採用通用型的產品即可；ASIC是特別訂製的轎車，適合有特別需求的駕駛人，如注重渦輪增壓加速、車子內裝精緻度，就要採用特別客製化的產品。

ASIC 未來趨勢？

AI 浪潮下，ASIC 產業成長率估計達 38%

2023 年年初 ChatGPT 問世，讓 AI 產業開始備受重視，北美 CSP 業者紛紛開示積極建立資料中心（Data Center），目前大多是採用通用型的 GPU（如 NVIDIA 的 Blackwell&Hopper），但隨著 AI 的發展從雲端走向 Edge/Device 終端產品應用，以及不在受限於只能跟 NVIDIA 購買稀缺高昂的 GPU，CSP 業者開始嘗試透過委託 ASIC 廠商，開發屬於自己的自研晶片，讓 ASIC 廠商獲得龐大商機。

預期未來，在 ASIC 晶片具有差異化、成本優勢、降低功耗的特性，將受到 CSP 廠商的青睞，根據調研機構 Grand View Research 表示，ASIC 產業在 2024~2030 年的CAGR可達到 38%，此外，在 2024 年， ASIC 受限於 CoWoS 產能的不足，延後將晶片推進至先進製程，但隨著台積電 CoWoS 產能在 2025 年持續擴增，有助於 ASIC 晶片持續擴增及降低製造時程，依據本土券商報告，ASIC 對 CoWoS 先進封裝的需求，預期在 2025 年 YoY+77％，2026 年 YoY+18%。

ASIC 未來的成長性有望超過 GPU

1. 降低對 NVIDIA 的依賴：由於 NVIDIA 的 GPU（Blackwell&Hopper）效能太過優異，競爭對手 AMD 也幾乎無法競爭，使 NVIDIA 處於寡占地位，使 CSP 廠商基本上只能跟 NVIDIA 購買 GPU，但 NVIDIA 目前的產能遠遠無法滿足需求，使 NVIDIA 的 GPU 價格昂貴又具有稀缺性，為了不被 NVIDIA 限制 AI 的建置，CSP 廠商產生強烈動機，開始投入研發專有的自研晶片。
2. ASIC 更適合應用在AI終端應用：發展初期的 AI 雲端資料，適合採用通用型的 GPU，因為 GPU 適合處理大量且類似的數據，有利於資料中心訓練 AI 模型，但隨著 CSP 廠商追求差異化及走向 AI 終端應用，ASIC 將比 GPU 更適合，因為 ASIC 可以客製化打造特殊目的的晶片，為各家廠商做出不同產品及應用的差異化，更貼近客戶的需求。
3. ASIC 的性價比高於 GPU：雖然 ASIC 在一開始需要花費較大的時間設計（約 2~3 年），但設計完成之後，在生產成本將優於 GPU，依據伺服器晶片單位成本的算力（算力/價格，該比值越高越好），NVIDIA 的 GB200 為 0.31、AMD 的 MI300 為 0.22，但 AWS 目前的 ASIC 晶片 Trainium 2 為 0.57，故 ASIC 明顯有更高的性價比。

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綜合上述，CSP 廠商為了降低對 NVIDIA 的依賴、AI 發展逐漸往終端應用發展、ASIC 晶片性價比高於 GPU 等因素，未來 ASIC 的成長性是值得期待，且有望高於通用型GPU的成長率（但主要也是 GPU 目前的基期太高，ASIC 的基期太低）。

CSP 大廠研發 ASIC 進度？

CSP 廠商積極增加資本支出，ASIC 需求大增

近年來，北美四大 CSP 大廠是最積極投資 AI 相關業務，2025 年四大 CSP 廠商資本支出如下，Alphabet（Google母公司）為750億美元、Microsoft 為 800 億美元、Meta 為 600~650 億美元、Amazon 為 1,050 億美元 ，除了 Microsoft 沒有大幅增加（因為 2024 年已經是投入最多的CSP），其餘都是超出市場預期，這些高昂的資本支出，不僅跟 NVIDIA 購買 AI 伺服器，也投入研發自家的 ASIC 晶片，因為對於這些 CSP 廠商來說，若能在終端產品上市時間提前，又或是產品具有度特性，將會大幅度提升企業的長期的競爭力，此趨勢對於 ASIC 廠商來說將會是一大長期利多。

CSP 廠商產品路線圖

資料來源：券商報告、股感自行整理

ASIC 概念股

在 ASIC 開發過程中，主要會分為三個業務，

一，一次性開發費用（Non-recurring engineering；NRE）委外設計：指支付給研究、開發、設計和測試某項新產品的單次成本，包含了晶片的電路設計、驗證、打樣， 企業將為單個研發項目僅支付一次的 NRE 費用，NRE 費用通常較為昂貴。

二，統包、一站式方案服務（Turn-Key）：當 IC 設計完成後要進入生產的階段，ASIC 廠商會替客戶下單給晶圓廠進行生產、封裝測試，從量產的每一個晶片中，獲取一定比例的利潤，屬於長期穩定的收入來源。

三，矽智財出售：將開發完成的 IP(Intellectual Property)，也就是智慧財產權的概念，授權或出售給需要的 IC 設計公司。

故未來分析下述 ASIC 概念股的基本面時，需要考慮到上述提到的三個業務層面，評斷公司的營運狀況。

ASIC 概念股：世芯-KY（3661）

世芯-KY（3661）為 IC 設計服務公司，核心業務為 ASIC（特殊應用積體電路），應用涵蓋人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端資料中心、車用電子與通訊網路等領域，其中以 AI 與 HPC 相關應用佔比最高。近年世芯-KY 聚焦先進製程與高階客製化設計，營收結構中約 90% 來自 7 奈米以下先進製程（含 5nm、3nm、2nm），顯示其技術定位明確鎖定高門檻市場。

世芯-KY 過去一段時間營運受到產品世代交替影響，舊有大型 AI 加速器專案進入生命週期尾聲，使短期營收承壓。不過，法人目前關注的重點，已轉向 2026 年北美 CSP 客戶 3 奈米 AI ASIC 專案是否能如期放量。最新法人觀點顯示，世芯-KY 仍被視為 AWS Trainium 3 晶片設計的重要受惠者。大摩指出，世芯-KY 仍是 Trainium 3「晶片設計」的唯一 ASIC 設計服務供應商，該專案可望於 2026 年第二季依進度量產；大摩並預估，Trainium 3 今年可能為世芯-KY 帶來約 23 億美元營收，2027 年進一步達 33 億美元，並重申「優於大盤」評等。

不過，世芯-KY 的投資邏輯也伴隨集中度風險。由於市場期待高度集中在 AWS Trainium 3 與後續 2 奈米 Trainium 4 專案，若客戶導入時程、台積電先進製程產能、HBM 供應、封裝產能或競爭者分食訂單發生變化，都可能影響營收與股價波動。花旗雖維持買進評等，但也將目標價下修至 4,200 元，以反映 CSP ASIC 從 5/4 奈米升級至 3 奈米的時程較預期更長，以及台積電先進製程晶圓供應吃緊等因素。

世芯-KY 的最新展望短期看 3 奈米 Trainium 3 放量是否如期發生，中期看 2 奈米 Trainium 4 是否順利接棒，長期則看公司能否降低單一客戶與單一專案依賴，擴大至更多 CSP、車用與網通 ASIC 專案。

編按：2026/2/4 更新，2025 年世芯-KY 營運仍受 美系 IDM 客戶 5 奈米 AI 加速器進入產品週期末段影響，出貨量明顯下滑，短期基本面處於逆風。不過，受惠於 NRE 收入占比提升，2025 年第四季毛利率逆勢升至 28.02%，顯示高階 ASIC 設計服務具備良好獲利支撐。展望後市，2026 年將是公司重返成長的關鍵年度，AWS Trainium 3（3nm） 於第二季量產、2nm NRE 專案持續認列，加上 車用 ADAS 專案正式放量，公司營運結構將由「量產低谷期」轉向「高毛利專案驅動期」。法人普遍預期，世芯-KY 自 2026 年起營收與獲利彈性將明顯放大，長期仍為 AI ASIC 產業中具高度戰略價值的關鍵供應商。

編按：2025/3/3 更新，2025/2/27為世芯-KY 2024Q4 法說會及公布財報，2025年營收年減10%~20%，主因為Intel Gaudi 3 需求疲軟，且中國理想汽車合作的 ADAS的自研晶片，因受到中國AI晶片禁令，需要重新設計，營收認列將遞延2-3個月，2025年營收比原先市場預期來得低，但隨著AI ASIC 產業快速發展，世芯 2025-2027 年營收的年複合成長率可達40-50%，Amazon Trainium 3 & Inferentia 3 確定會在 2026 年貢獻龐大營收，後續仍有車用、網通 Switch 晶片等專案，券商普遍預期 2026 年 EPS 為 120~140 元。

ASIC 概念股：創意（3443）

創意電子（3443）為國內首家專注於 ASIC 設計服務（SoC Design Service）與矽智財（IP）開發的公司，並提供從設計到量產的 Turnkey 一站式服務。台積電持有創意約 35% 股權，為最大股東，使創意在先進製程與先進封裝導入上具備顯著優勢。

從最新財務資料來看，創意 2026 年第一季表現仍維持強勁。公司公布 2026Q1 合併營收為 114.48 億元，季減 8%、年增 63%；EPS 為 12.28 元，季增 42%、年增 71%。其中，3 奈米以下製程已成為主要動能，3 奈米以下占 2026Q1 Turnkey 營收 60%，7 奈米以下占總 Turnkey 營收 72%，顯示 AI、雲端與先進製程專案已成為創意營收核心。

創意自 2025Q4 起重新分類營收結構，Cloud 類別在 2026Q1 已占總營收 81%，主要來自 CPU、AI accelerators、BMC 與加密貨幣專案；美國市場營收占比也達 68%，主要來自 cloud application 的 Turnkey 營收，以及 automotive application 的 NRE 營收。這代表創意已更明確轉向雲端 AI ASIC 量產供應鏈。

創意後續觀察重點有三個。第一，Cloud 類別是否能維持高占比，並帶動 Turnkey 營收持續放大。第二，3 奈米以下專案是否能穩定量產，並延續到 2 奈米與先進封裝。第三，毛利率是否能在 Turnkey 占比提高後維持穩定。因為 Turnkey 量產雖可放大營收，但毛利率通常低於 NRE；因此投資人不能只看營收成長，也要同步觀察毛利率、營業利益率與 EPS。

編按：2026/2/4 更新，創意於 2025 年第四季繳出亮眼成績單，Q4 營收年增 44%、全年營收達 341 億元，正式確認已成為 AI ASIC 量產浪潮的核心受惠者。雖然隨著 Turnkey 佔比快速拉升，毛利率結構性下滑（Q4 降至 19%）已成趨勢，但在營收規模放大的支撐下，營業利益與 EPS 仍顯著成長（Q4 EPS 8.65 元）。展望 2026 年，即便加密貨幣業務可能退潮，市場仍普遍看好 CSP AI 專案持續放量，加上創意在 先進封裝、矽光子、高速互連等高技術門檻領域的深耕，預期 2026 年營收仍可維持 中雙位數（mid-teens）成長，創意長期在 AI ASIC 生態系中的關鍵地位不變。

ASIC 概念股：聯發科（2454）

聯發科（2454）原本最被市場熟悉的身份，是全球一線手機 SoC 與智慧裝置晶片大廠，產品涵蓋智慧型手機、智慧家庭、Wi-Fi、AIoT、車用與電源管理 IC。不過最新 2026Q1 法說會後，聯發科的市場定位開始被重新定義：它不只是手機晶片公司，也正在成為雲端 AI ASIC 的重要新進者。

聯發科 2026Q1 營收為 1,492 億元，季減 0.7%、年減 2.7%；毛利率 46.3%，EPS 為 15.17 元。單看財報數字，第一季並不是全面強勁的成績單，因為手機業務受到記憶體成本與終端需求壓力影響。市場真正關注的是 AI ASIC 業務的能見度明顯提升。

聯發科表示，為美國 hyperscale 客戶開發的第一個 AI accelerator ASIC 專案進展順利，預期在 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收，2027 年則根據已取得產能擴大至數十億美元規模。另一個 AI accelerator ASIC 專案也正在與客戶及供應鏈夥伴合作，目標於 2027 年底前開始量產；同時，公司也正在參與數個新的資料中心 ASIC 機會，其中部分已進入最後討論階段。

聯發科在 Q&A 中也將 cloud ASIC 市場規模預估上修至 2027 年 700 億至 800 億美元，並維持 10% 至 15% 的市占率目標。若以這個目標推算，AI ASIC 將可能在未來幾年成為聯發科營收與獲利的重要成長軸，而不再只是補充型業務。

技術面上，聯發科不只強調晶片設計，也積極布局 SerDes、die-to-die、先進封裝、HBM、CPO 與系統級架構。公司已投資 9,000 萬美元於 CPO 光學引擎廠 Ayar Labs，並與 Microsoft Research 成功設計下一代主動式光纖線纜，目標是提升資料中心能源效率。

聯發科的 ASIC 題材和世芯-KY、創意不同。世芯與創意偏向 ASIC 設計服務與 Turnkey，聯發科則是以大型 IC 設計公司的角色，直接切入 hyperscaler AI accelerator ASIC。這使聯發科同時具備「雲端 AI ASIC」與「邊緣 AI SoC」兩條路線，未來市場將更關注其 AI ASIC 放量速度、毛利率變化，以及是否能拿下更多 CSP design-in。

ASIC 概念股：智原（3035）

智原（3035）為聯電集團旗下 IC 設計服務暨矽智財（IP）公司，原為聯電內部 IP 與 NRE（委託設計服務）部門，後切割獨立上市，聯電目前持股約 13.8%，仍為最大股東。公司核心業務涵蓋 ASIC 設計服務（NRE／MP）與自有矽智財授權（IP），名列全球前 15 大 SIP 矽智財供應商、全球前 50 大 ASIC 設計服務商，長期定位於高附加價值的客製化晶片設計。

根據智原 2026Q1 財報，公司第一季合併營收為 25.9 億元，季減 8%、年減 65%；毛利率達 47.3%，創下 13 季新高；稅後淨利為 1.0 億元，EPS 為 0.40 元。公司也指出，第一季再獲 14 奈米 AI ASIC 與高階封裝新案，顯示新專案仍在累積中。

智原目前的重點是毛利率回升與新案能見度，第一季營收年減幅度大，反映過去部分高基期專案與備料因素消退；但毛利率創 13 季新高，代表產品組合改善，且 NRE、IP 與較高附加價值業務開始支撐獲利結構。

後續觀察智原，需要看三件事。第一，14 奈米 AI ASIC 與高階封裝新案能否順利轉入量產。第二，先進封裝與 FinFET ASIC 專案是否能在 2026 年形成更明確營收貢獻。第三，毛利率回升是否能延續，而不是單季現象。

智原屬於「營收短期承壓、毛利率修復、新案累積」型 ASIC 概念股。若 AI ASIC 與先進封裝需求持續擴散到中階製程與多元應用，智原仍有機會受惠。

編按：（2026 年初更新）智原 2025 年成長動能明確來自 先進製程 NRE 與先進封裝專案放量，第四季 NRE 創新高顯示高階 ASIC 設計需求持續擴大。短期雖受一次性備料因素壓抑毛利率，但 2026 年起多項 FinFET ASIC 與 2.5D／3D 封裝專案進入量產，營運結構可望明顯改善。整體而言，智原已逐步從「設計服務商」轉型為 具系統整合與先進封裝能力的高階 ASIC 解決方案供應商，中長期成長性仍值得關注。

ASIC 概念股：M31（6643）

M31（6643）為台灣矽智財（IP）設計與授權公司，核心產品涵蓋 Foundation IP（基礎元件 IP）、High Speed Interface IP（高速介面 IP）與類比 IP，長期投入先進製程與差異化 IP 解決方案開發，協助客戶縮短設計週期、降低製造成本並提升產品競爭力。依市占與技術能量來看，M31 在 High Speed Interface IP 與 Foundation IP 全球排名第三、亞洲排名第一，且相較同業具備更高的客製彈性，為其重要競爭優勢。

M31 近年積極布局 2 奈米、3 奈米、5 奈米以下先進製程 IP，並與 AI、車用、高速運算客戶合作。公司先前表示，12/16 奈米與 6 奈米平台已進入小量試產，且 2 奈米 IP 被主要北美半導體公司採用，顯示先進製程布局正在逐步轉化為量產與商業價值。

展望 2026 年，M31 總經理張原熏表示，全年營收可望成長雙位數，權利金收入將是主要動能，占總營收比重將逼近 20%；同時，公司也會控制營業費用增幅，包含人員與 EDA 費用增幅都將控制在一定範圍內。M31 的投資邏輯更看重 IP 授權與權利金是否持續放大。一旦先進製程 IP 被更多 AI、車用與高速運算晶片採用，後續權利金收入有機會成為長期穩定來源。

不過，M31 也面臨費用壓力。先進製程 IP 研發需要高額 EDA、研發人力與驗證成本，若客戶導入時程延後，短期獲利會承壓。因此，M31 後續觀察重點在於權利金占比提升速度、2/3 奈米 IP 開案進度，以及費用控管是否有效。

編按（2026 年初更新）：M31 於 2025 年第三季確立營運谷底，後續成長動能來自 晶圓代工客戶業務放量、先進與成熟製程 IP 逐步進入量產，以及權利金結構性回升。在 ARM 退出部分 Foundation IP 市場、AI 與車用晶片推動高速介面升級的雙重趨勢下，M31 已完成關鍵技術與客戶布局，2025 年營收有望挑戰歷史新高，2026 年進一步進入成長加速期。整體而言，M31 仍屬 中長期基本面轉強型 IP 公司，後續表現值得持續追蹤。

ASIC 概念股：Broadcom（AVGO）

Broadcom（AVGO）是美國半導體與基礎設施軟體的重量級龍頭，營運主要分為兩大版圖：半導體解決方案與基礎設施軟體。其中半導體業務涵蓋網路、無線、伺服器/儲存、寬頻與工業等多條產品線；而在軟體端，博通於 2022 年完成收購 VMware，讓公司從「晶片供應商」進一步擴張為「企業基礎設施平台」供應商，也強化了整體現金流的穩定性與抗波動能力。

Broadcom 最新財報顯示，2026 會計年度第一季營收達 193.11 億美元，年增 29%；其中 AI revenue 達 84 億美元，年增 106%，高於公司原先預期。公司也預估第二季 AI semiconductor revenue 將達 107 億美元，顯示客製化 AI accelerator 與 AI networking 需求仍在加速。

Broadcom 的優勢在於客戶基礎、AI ASIC 經驗、網路晶片與光通訊能力。對大型 hyperscaler 而言，AI 資料中心的瓶頸不只在單顆 AI 加速器，還包含叢集規模、網路互連、頻寬、延遲、光學傳輸與功耗。Broadcom 能同時提供客製化 AI 晶片與網路互連解決方案，因此在資料中心基礎建設中的角色非常關鍵。

不過，Broadcom 後續也要觀察毛利率與產品組合。當 AI 硬體與系統級方案占比提高，可能帶來更多 pass-through 成本，使毛利率受到壓力；但若營收與營業利益金額持續放大，仍可支撐長期成長論述。

編按：2026/2/4 更新，博通於 2025/12/12（FY2025Q4）法說會釋出比 2025 年初更「硬」的 AI 能見度：Q4 總營收 180 億美元、年增 28%，主要由 AI 半導體與 VMware共同帶動；同時給出 FY2026Q1 指引營收 191 億美元、年增 28%。AI 半導體方面，公司揭露 Q4 AI 半導體營收 65 億美元、年增 74%，並指引 FY2026Q1 AI 半導體營收 82 億美元、年增 100%，顯示 hyperscaler 的 XPU/互連需求仍在加速。更具指標性的是，公司披露 AI 訂單在手（Backlog）達 730 億美元，預計 18 個月內交付，能見度直接延伸到 2026 年。
不過，市場同時聚焦在「成長的代價」：管理層明確提示 FY2026Q1 毛利率可能季減約 100bps，主因 AI 硬體與系統級銷售占比提高、加上 HBM 等 pass-through 成本，導致毛利率結構被稀釋。整體而言，博通的投資主軸更清晰地從「AI ASIC」擴張為「AI 基礎建設（XPU + Networking + Optical + System）」：營收規模成長確定性提升，但毛利率壓力與非 AI 業務復甦偏慢，會讓股價在高估值環境下更容易因毛利率指引而波動。後續觀察重點建議放在：AI 半導體營收能否延續高增、Backlog 消化速度、以及產品組合變化下營業利益金額是否持續放大。

ASIC 概念股：Marvell（MRVL）

Marvell 為美國 ASIC 老二， 主要提供半導體基礎設施解決方案，主力為網通、存儲等領域。公司將業務分為五大部門，分別為資料中心、電信基礎建設、企業網路、消費性電子及車用/工業，目前 Marvell 積極朝向雲端的應用。

近期的財報會議表示，FY2025Q 的營收展望為 18 億美元（QoQ+ 18.7%,YoY +26.1%），毛利率展望為 60.0%，遠優於市場預期預期，資料中心的營收持續是公司主要成長動能，AI ASIC 交貨量將逐季放大，且 800G 光收發模組營收也將持續成長，也開始出貨 1.6TB 的光收發模組，資料中心將季增 20%。

Marvell 2026 會計年度第四季營收為 22.19 億美元，全年營收達 81.95 億美元，創歷史新高，年增 42%。公司表示，成長主要由強勁 AI 需求帶動，並預期 2027 會計年度營收年增率將逐季加速，動能來自資料中心業務持續強勁，以及 bookings 維持歷史高檔。從營收結構來看，Marvell 2026 會計年度第四季 data center 營收達 16.51 億美元，年增 21%、季增 9%，占總營收 74%。這代表 Marvell 已高度轉向資料中心與 AI 基礎建設，而不再只是傳統網通與儲存晶片公司。

Marvell 後續重點在於 custom AI chip 設計案、資料中心互連、光通訊模組與收購整合。公司已完成 Celestial AI 與 XConn Technologies 收購，並將相關結果納入 2027 會計年度第一季財測，顯示其正在強化光互連與資料中心架構能力。Marvell 的市場期待更集中在 AI 客製化晶片與資料中心高速互連能否放大。若 CSP 自研晶片趨勢延續，Marvell 有機會受惠；但同時也需面對 Broadcom、聯發科、世芯-KY、創意等不同型態競爭者切入。

ASIC 結論＆個人看法

（撰稿時間，2026/05/05）ASIC 的長期趨勢已經比過去更明確。過去市場討論 ASIC，常停留在「CSP 想降低對 NVIDIA 依賴」這個角度；但現在更重要的是，AI 已經從單純模型訓練，走向雲端服務、企業應用、agentic AI、邊緣裝置與車用運算。當 AI 工作負載變得更穩定、更大規模、更長期，ASIC 的成本、能效與客製化優勢就會被放大。

但 ASIC 不會完全取代 GPU。GPU 仍然是 AI 訓練、通用運算與快速開發的重要基礎，NVIDIA 的 CUDA 生態系與整機櫃解決方案仍具有高度優勢。未來更可能出現的是 GPU 與 ASIC 並存：GPU 負責彈性與通用性，ASIC 負責特定任務的大規模效率最佳化。

以台股來看，ASIC 供應鏈也已經不只世芯-KY一家公司。世芯-KY 代表高階 AI ASIC 設計服務；創意代表台積電生態系與 Turnkey 量產；聯發科代表大型 IC 設計公司切入 hyperscaler AI ASIC；智原代表 ASIC 設計服務與 IP 的中階製程／先進封裝機會；M31 則代表先進製程 IP 與權利金模式。

後續觀察 ASIC 概念股，要看客戶專案是否真的進入量產；營收放大後毛利率與 EPS 是否同步改善；公司是否能從單一客戶、單一專案，擴大到更多 CSP、車用、網通與邊緣 AI 應用。若 AI 基礎建設投資維持高檔，ASIC 將會成為半導體產業中長期成長的重要主線之一。

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在市場高度依賴 NVIDIA GPU 的背景下，TPU 逐漸被視為 AI 晶片市場最受關注的替代方案之一。尤其當 Google 持續推出新世代 TPU，並把 TPU 透過 Google Cloud 對外提供服務時，AI 晶片競爭已不再只是 GPU 之戰，而是逐步走向「GPU、ASIC、TPU、自研晶片」並行的多元格局。

本文將帶你一次看懂 TPU 是什麼、TPU 和 GPU 差在哪、Google 最新 TPU 規格、TPU 概念股有哪些，以及聯發科為什麼也被市場放進 TPU 與 AI ASIC 供應鏈觀察名單。

TPU 是什麼？

TPU（Tensor Processing Unit，簡稱 TPU）中文名稱是張量處理單元，又稱為張量處理器，是由 Google 開發的特定應用積體電路（ASIC），專門用於加速機器學習。與一般用於多用途計算的 CPU、GPU 不同，TPU 專門針對深度學習中的「矩陣運算」進行最佳化，能在更低耗能下，快速處理大量 AI 模型訓練與推論工作。對企業來說，TPU 最大的價值在於能提升 AI 專案的效率與成本效益，尤其在大型語言模型（LLM）、圖像辨識及金融風險建模等領域表現突出。TPU 目前主要透過 Google Cloud 提供服務，是 Google 在 AI 競爭中的核心武器，也成為企業在雲端部署高效能 AI 計算時的重要選項。

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TPU 應用領域

TPU 主要應用在需要大量矩陣運算的 AI 場景，如深度學習模型訓練、自然語言處理（NLP）、圖像與語音辨識等，共通點是資料量龐大、運算需求高，TPU 能以更高效能處理，使模型訓練時間大幅縮短；在終端應用中，TPU 特別受到科技、電商與金融業青睞，例如用於搜尋引擎排序、推薦系統、詐欺偵測與風險評估。另外，隨著生成式 AI 興起，TPU 已成為支撐大型語言模型（LLM）與多模態模型的重要算力基礎，企業透過 Google Cloud 使用 TPU，不僅能降低硬體投資成本，也能快速擴展 AI 能力，提升競爭力與市場反應速度。

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Google TPU 規格：Ironwood 是什麼？

Google 在 2025 年 Google Cloud Next 大會上發表第七代 TPU「Ironwood」。Ironwood 是 Google 首款專為「推論時代」設計的 TPU，目標是支援大型語言模型、混合專家模型，以及更複雜的推理型 AI 工作負載。Google 表示，Ironwood 可提供 256 顆晶片與 9,216 顆晶片兩種 Pod 規模配置，以支援不同規模的 AI 工作負載。

Google Cloud 文件也指出，TPU7x，也就是 Ironwood 世代，設計目標是支援大規模 AI 訓練與推論，尤其適合大型 dense 模型、MoE 模型、pre-training、sampling 與 decode-heavy inference 等場景。

TPU 與 GPU 差異：哪個更適合 AI?

TPU 與 GPU 都可以作為 AI 訓練與推論的核心硬體，但定位與效能表現各有優勢，TPU 專門用來進行 AI 深度學習，能在大型模型訓練與 AI 推論中，提供更高的能效比；GPU 則具備通用性強、生態成熟、開發工具完整等優點，特別適合研究、模型開發與進行多樣化 AI 工作。整體而言，若需求是大規模訓練與雲端部署，TPU 更具成本與效能優勢；若注重彈性、開發自由度與相容性等，GPU 仍是更全面的選擇。

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TPU 的優點與缺點

TPU 優點

1. 專為 AI 加速設計，效能/瓦數（Performance per Watt）極高。
2. 把多個 TPU 組合在一起，可以變成一個超大、超快的訓練系統（TPU Pod）。
3. 與 Google 生態深度整合，部署效率高。

TPU 缺點

1. 硬體生態封閉，過度依賴 Google Cloud，選擇性少。
2. 開發工具與社群相對不如 GPU 成熟。
3. 通用性不如 GPU，高度偏向深度學習運算。

聯發科為什麼和 TPU 題材有關？

聯發科過去最被市場熟悉的業務是手機 SoC、智慧裝置、Wi-Fi、AIoT、車用與電源管理 IC。不過，隨著雲端 AI ASIC 與 TPU 題材升溫，聯發科也逐漸被市場納入 Google TPU 與 AI ASIC 供應鏈的觀察名單。

聯發科可能取得 Google TPU v7e、v8e 相關訂單，並向台積電爭取更多 3 奈米與 CoWoS 產能。TrendForce 引述市場消息指出，聯發科原先據稱為 Google 專案取得約 1 萬片 CoWoS 年產能，後續因 v7e 需求升溫，相關需求可能上修。這類報導尚非聯發科或 Google 官方正式揭露，但已成為市場評價聯發科 AI ASIC 題材的重要依據之一。

更重要的是，聯發科在 2026 年第一季法說會中已明確指出，為美國 hyperscale 客戶開發的第一個 AI accelerator ASIC 專案進展順利，預期 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收，2027 年擴大至數十億美元規模。這代表聯發科的成長敘事已從手機晶片，逐步延伸到雲端 AI ASIC 與資料中心基礎設施。

即使 Google TPU 相關合作細節仍有待官方進一步確認，聯發科已經具備切入 hyperscaler AI ASIC 的明確方向。若未來 Google TPU、雲端 AI ASIC 或其他 CSP 自研晶片專案持續放量，聯發科將不再只是邊緣 AI SoC 供應商，也可能成為雲端 AI ASIC 供應鏈中的重要角色。

TPU 概念股

TPU 概念股與 AI 晶片、雲端與資料中心產業鏈緊密連動，涵蓋上游的晶片設計與製造，中游的 AI 伺服器組裝，到下游的零組件與散熱等廠商。近期 Google 積極推動 TPU 發展，以及企業尋求分散對 NVIDIA 晶片的依賴，帶動台股 TPU 概念股走勢強勁，也同步推升伺服器、散熱與光通訊等族群表現，TPU 概念股有望成為 AI 概念後的新一波資金焦點，以下介紹熱門的 TPU 概念股。

除了以上台股的 TPU 概念股，美股也有許多股票與 TPU 領域相關，美股 TPU 概念股包含 Alphabet Inc.(GOOG)、博通(AVGO)、Meta Platforms, Inc.(META)等，佈局美股的投資人可以多加關注。

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未來趨勢與展望：TPU 會改變 AI 晶片市場嗎?

TPU 確實有機會改變 AI 晶片市場，但比較精準的說法是「TPU 讓 AI 加速器市場變得更多元」。

根據 The Business Research Company 於 2026 年發布的 TPU 市場報告，全球 TPU 市場規模預估將由 2025 年的 69.5 億美元成長至 2026 年的 93.4 億美元，年增幅度約 34.4%；並預估 2030 年市場規模將進一步達 301.7 億美元，2026 至 2030 年複合成長率約 34.0%。這代表 TPU 雖然目前市場規模仍小於 GPU，但在 AI 訓練、AI 推論、雲端服務與企業 AI 應用需求推升下，仍具備高速成長空間。

TPU 成長的第一個關鍵，是 Google 是否能把 TPU 從自家 AI 基礎設施，推向更多外部大型客戶。過去 TPU 主要服務 Google 內部模型與 Google Cloud 客戶，但隨著 Meta 傳出與 Google 洽談數十億美元 TPU 採購，市場開始關注 TPU 是否有機會從「Google 內部 ASIC」變成外部 CSP 也願意採用的 AI 加速器。若 Meta 等非 Google 客戶真的導入 TPU，將代表 TPU 商業化進入新階段。

第二個關鍵，是 Google 能否補強 TPU 的軟體生態。NVIDIA 最大優勢之一在於 CUDA 與 PyTorch 生態成熟，而 Google 過去 TPU 生態相對封閉，較依賴 JAX 與 Google Cloud。Reuters 報導指出，Google 正與 Meta 合作強化 PyTorch 在 TPU 上的支援，內部專案稱為「TorchTPU」，目標是降低開發者從 GPU 轉向 TPU 的門檻。若 TPU 能與主流 AI 開發框架更順暢整合，將有助於提高企業採用意願。

第三個關鍵，是 TPU 能否在推論成本、能源效率與大規模部署上，提供比 GPU 更具吸引力的替代方案。Google 第七代 TPU Ironwood 主打「推論時代」需求，設計重點放在大型語言模型、多模態模型與推理型 AI 工作負載。Google 指出，Ironwood 可擴展至 9,216 顆晶片，並提供更高 HBM 容量、頻寬與能源效率，顯示 TPU 發展方向已從單純訓練加速，轉向更龐大的 AI 推論市場。

對 NVIDIA 來說，TPU 的興起代表競爭壓力增加，但並不代表 GPU 地位會立刻被取代。NVIDIA 的優勢仍在 CUDA、生態系、整機櫃方案與成熟客戶基礎。未來更可能出現的情境是：大型 AI 公司同時使用 GPU、TPU 與自研 ASIC，依不同模型、成本、能效與部署需求選擇最適合的硬體。

結論：TPU 的定位與價值

TPU 是 Google 為 AI 工作負載打造的專用 ASIC，也是 Google 在 AI 競爭中的核心基礎設施。隨著 Ironwood 等新世代 TPU 推出，以及 Meta 傳出可能採購 Google TPU，TPU 正從 Google 內部技術，逐步走向更具商業化與外部供應鏈意義的市場角色。

對 AI 晶片市場來說，TPU 最大的意義，不是立即取代 NVIDIA GPU，而是讓大型雲端業者有更多選擇。當 AI 運算需求快速成長，單靠 GPU 已難以滿足所有成本、能效與供應需求，TPU 與其他 ASIC 將成為 AI 基礎設施的重要補充。

對台股來說，TPU 題材的觀察重點不只在 Google，也包括台積電先進製程與封裝、聯發科 AI ASIC 進展、創意等 ASIC 設計服務商，以及 AI 伺服器、光通訊、散熱、PCB、載板與測試介面供應鏈。尤其聯發科若能持續擴大 hyperscaler AI ASIC 專案，將使其從手機晶片大廠，逐步轉型為橫跨雲端 AI 與邊緣 AI 的 IC 設計公司。

TPU 是 AI 晶片市場多元化的重要訊號。未來 AI 硬體競爭將走向 GPU、TPU、ASIC、自研晶片與系統級架構並行的時代。

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編按 2026/05/05 更新：00999A 野村臺灣策略高息主動式 ETF，是台灣首批「主動式」高股息ETF ，在今日正式掛牌交易，有興趣的讀者不妨看看這篇文章的介紹喔！

00999A 野村臺灣策略高息主動式 ETF 介紹

00999A 是一檔專注於台股市場的「主動式交易所交易基金（Active ETF）」。與傳統 ETF 不同，它不追蹤特定指數，而是由野村投信具備 30 年實戰經驗的團隊，根據「3D 鎖息策略」主動選股。該基金投資範圍涵蓋上市櫃股票，特別強調「高股息」與「具策略投資價值」的優質企業，在不同市場環境下追求資產的長期增值 。

00999A 特色

00999A 的主要賣點在於解決傳統被動式 ETF 的股息「空窗期」問題，透過全年動態配置，讓資金在對的時間做對的事。

3D 鎖息策略，精準捕捉台股循環

根據野村投信的規劃，00999A 透過三個層次來強化收益 ：

1. 預測（12-3 月）： 財報現形，利用股利預測模組提前卡位潛在黑馬。
2. 宣告（3-4 月）： 官宣效應，第一時間針對企業宣告的股利政策汰弱留強。
3. 輪轉（5-9月）： 靈活領息，同一套資金連續參與多場除息，极大化資金效率。
4. 成長（10-12月）： 主動轉場，在除息旺季結束後，將重心轉向具備高成長潛力的科技股 。

00999A 投資邏輯

作為主動型 ETF，00999A 並無特定追蹤指數 。其投資邏輯是結合基本面與量化因子，篩選出符合以下條件的股票：

• 高股息股票： 平均股利率不得低於台股全體平均水準。
• 策略投資價值： 透過基本面分析（獲利能力、財務體質、評價、股利水準等），篩選出綜合評比優異的標的 。
• 主動調整權重： 經理團隊會根據市場環境，動態調整「高息型」與「成長型」股票的佔比，不再受限於僵固的調整時程 。

00999A 成分股

由於 00999A 為主動型 ETF，其成分股與權重會因市場情況即時變動。根據野村投信提供公開說明書表示，該基金重點佈局台股龍頭企業，並且會依照經理人的調整進行每日持股變化！因此最準確的持股組組合是要上野村投信網站察看喔！

00999A 產業分布

當前大盤在 AI 伺服器與高效能運算需求的帶動下，半導體產業依然是獲利成長的主引擎。00999A 在產業配置上也明顯向電子科技業傾斜。

00999A 配息

00999A 採用季配息機制 。目前該基金正處於募集階段，尚未有歷史配息紀錄。其配息來源主要來自持股企業發放之現金股利，並包含收益平準金機制，有助於維持配息的穩定性 。

00999A 優缺點

00999A 優點

1. 動態策略避空窗： 主動式管理能及時響應企業股利宣告與獲利展望，避免被動指數調整的滯後性 。
2. 息收與成長兼顧： 透過「3D 鎖息策略」，在除息旺季領高息，除息結束後轉向成長股，追求更高總報酬 。
3. 專業團隊領航： 由野村投信台股資深團隊操作，結合質化分析與量化模型，選股更具靈活性 。

00999A 缺點

1. 經理費相對較高： 主動式 ETF 的經理費（0.70%）通常高於被動式 ETF，對長期成本有一定影響 。
2. 人為判斷風險： 績效高度仰賴經理人的判斷能力，若對產業趨勢判斷錯誤，表現可能遜於大盤 。
3. 波動度風險： 權重集中於半導體等科技類股，雖然成長性強，但在空頭市場中波動度也較大（風險等級 RR4） 。

00999A 結論

00999A 適合希望在台股高息環境中，同時追求主動超額報酬的投資者。它打破了傳統高股息 ETF 的僵化框架，適合重視資金效率、不甘於只領固定股息且能承受股市波動的小資族與存股族。如果你看好台股長期的 AI 與科技成長性，又希望有專業團隊幫你動態「鎖息」，00999A 是一個值得納入觀察的配置標的。野村投信有製作介紹 00999A 這檔 ETF 的內容，有興趣的投資人歡迎點擊觀看喔！ 

00999A 募集時間

00999A 的募集期間為 2026 年 4 月 13 日至 4 月 16 日。上市日期預計於募集結束後由官網公告。更詳細資訊可參考 00999A 官方活動頁面。

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從財報結果來看，穩懋 2026 年第一季合併營收為 45.90 億元，季減 4%、年增 28%，略優於公司原先預期。雖然第一季仍受傳統淡季與產品組合影響，使毛利率與營益率較前一季下滑，但相較去年同期，穩懋的營收、毛利率、營業利益與 EPS 都已明顯回升。公司對第二季展望偏正向，預期合併營收將較第一季成長 mid-teens 百分比，合併毛利率則可望回到 high twenties 水準。

穩懋 2026 年第一季財報一次看

先看穩懋 2026 年第一季的核心財務數字。公司第一季合併營收為 45.90 億元，較 2025 年第四季的 47.94 億元減少 4%，但較 2025 年第一季的 35.76 億元成長 28%。公司在法說會中也提到，這是自 2022 年手機庫存調整以來，穩懋表現最好的第一季。

穩懋第一季的重點是「年增」與「景氣循環回升」。若只看季對季，第一季受到淡季與產品組合影響，營收、毛利率、營業利益與 EPS 都較上一季下滑；但若與去年同期相比，穩懋已經明顯走出 2025 年初的低基期，毛利率從 16.7% 拉升至 26.3%，營業淨利也從虧損 2.17 億元轉為獲利 4.31 億元。

每月營收顯示 Q1 年增動能明確，3 月營收年增 34%

若拆開每月營收來看，穩懋 2026 年第一季的年增動能相當明確。穩懋 2026 年 1 月合併營收為 14.68 億元、年增 25%；2 月合併營收為 14.74 億元、年增 26%；3 月合併營收進一步提升至 16.49 億元、年增 34%。第一季合計營收為 45.90 億元，年增 28%。

這組數字也可以幫助理解為什麼穩懋第一季雖然季減，但市場仍關注其營運回溫。2025 年第一季穩懋營收年減 20%，當時手機庫存修正、基地台與消費性需求疲弱仍壓抑營收；但到了 2026 年第一季，三個月份均呈現 25% 以上年增，代表公司已經不只是靠單月波動，而是整體需求基期與產品出貨都有明顯改善。

為什麼 Q1 毛利率季減？

穩懋 2026 年第一季約當產能利用率維持在 60%，與 2025 年第四季相同，並沒有出現產能利用率惡化。不過，第一季合併毛利率從前一季的 31.8% 下滑至 26.3%，營業淨利率也從 13.9% 降至 9.4%。公司在法說會中明確指出，主要原因是第一季產品組合略差於第四季。

若進一步看四大產品線，第一季的變化可以整理如下：

穩懋第一季的毛利率下滑是高毛利產品線與淡旺季切換造成產品組合變動，尤其 Optical 在手機 3D 感測業務上進入淡季，對第一季組合造成較明顯影響；相對地，Cellular PA 受惠中高階手機需求回溫，是四大產品線中較明確呈現季增的項目。

圖片來源：穩懋法說會簡報

產品組合：Cellular 與 Infrastructure 仍是兩大主軸，Optical 首度獨立列出

從產品組合來看，穩懋 2026 年第一季營收仍以 Cellular 與 Infrastructure 為兩大主軸。2026Q1 Cellular 佔營收約 30%～35%，Infrastructure 佔 30%～35%，Wi-Fi 佔 15%～20%，Optical 佔 5%～10%，Others 則約 6%。

圖片來源：穩懋法說會簡報

穩懋這次將 Optical 獨立列出，顯示光學與光通訊相關應用的重要性正在提高。過去市場提到穩懋，較常聚焦於手機 PA、Wi-Fi、基地台與航太衛星，但這次法說會中，管理層花了大量篇幅說明光通訊、PD、LD、VCSEL、LiDAR 與 AI Data Center 的進度，代表 Optical 已是公司未來轉型與成長的重要方向。

第二季展望：營收估季增 mid-teens，毛利率回到 high twenties

穩懋對 2026 年第二季展望明顯較第一季正向。公司預期，第二季合併營收將較第一季成長 mid-teens 百分比，合併毛利率則約為 high twenties 水準。若以第一季營收 45.90 億元估算，mid-teens 的季增幅度代表第二季營收可能回到約 52 億元上下的水準，實際數字仍需以公司後續公告為準。

管理層在 Q&A 中也進一步補充，第二季四大產品線預期都會成長，其中 Optical 與 Infrastructure 的成長幅度可能較大，Cellular 也會有不錯成長，Wi-Fi 則相對較為持平。

這段展望是本次法說會最重要的訊號之一。第一季的季減屬於淡季與產品組合因素，但第二季隨著拉貨動能轉強，加上 Optical、Infrastructure、Cellular PA 都有成長機會，公司營收與毛利率可望同步改善。

Cellular PA：中高階手機需求回溫，DRAM 缺貨影響相對有限

手機 PA 仍是穩懋的重要基本盤。第一季 Cellular PA 受惠全球中高階手機機種需求回溫，整體出貨呈現季增。展望第二季，公司表示仍會聚焦中高階手機機種，而記憶體缺貨對中高階手機的影響相對不如低階機種明顯，因此對 Cellular PA 並不悲觀。

這個說法有兩層意義：

1. 穩懋較集中於中高階手機機種需求，因此當 DRAM 成本上升或低階機種受成本壓力影響時，公司受到的衝擊相對有限。
2. 第二、第三季通常逐步進入手機備貨旺季，若中高階手機需求延續，Cellular PA 仍有機會支撐穩懋基本營收。

不過，手機 PA 畢竟仍有季節性與終端需求波動，因此對投資人而言，後續仍需觀察下半年新機備貨力道、Android 與美系手機需求，以及中高階機種銷售是否能支撐 PA 出貨。

Optical 與光通訊：從 VCSEL、PD、LD 到 CDM，穩懋想吃 AI Data Center 長期趨勢

這次法說會最受市場關注的部分，是穩懋在 Optical 與光通訊的布局。管理層明確指出，隨著 AI 算力需求提升與技術迭代升級，光傳輸已成為大勢所趨，而三五族化合物半導體在光傳輸模組中扮演關鍵角色。穩懋的優勢在於多年累積的化合物半導體技術、產能規模，以及能提供從磊晶結構到測試的一站式服務。

從產品進度來看，穩懋光通訊布局可以拆成幾個部分：

其中，PD 是今年最值得關注的新貢獻。PD 目前已經走到接近正式量產的階段，qualification 沒有太大問題，reliability 也差不多完成，預期從第二季開始可以看到小量量產前出貨，下半年相較上半年會有顯著成長。

至於 LD，穩懋已經開發出 laser 製程，樣品規格也大致能符合市場需求，但由於不同客戶需求不完全一致，仍需要 project by project 進行 NRE、qualification 與 reliability 測試。LD 的 reliability test 一次可能就超過 5,000 小時，時間跨度接近兩個季度，因此今年 LD 應該不會是量產主力，較可能是明後年之後的中長期成長機會。

代表穩懋在光通訊上的角色是以 foundry 模式參與不同客戶、不同距離、不同雷射種類與不同光通訊架構的開發。無論是 scale up、scale out 或 scale across，穩懋的策略都是把技術平台做完整，透過 customer by customer、project by project 的方式切入不同應用。

AI Data Center：今年營收占比有望從 low single 走向 mid single

AI Data Center 是這次法說會中另一個重要關鍵字。若把光通訊、地面接收，以及高頻相關應用放在一起看，AI Data Center 對穩懋的貢獻正在提高。去年全年 AI Data Center 對公司營收貢獻仍約在 low single digit，但今年預期有機會往 mid single digit 前進，甚至在下半年隨著各項應用成長，有機會看到更好的表現。AI Data Center 的營收來源但正在從小基期快速放大，從年對年角度來看，AI Data Center 對穩懋的貢獻可能有接近倍數以上的成長。

穩懋過去營收結構較容易受到手機 PA、Wi-Fi 與基地台景氣循環影響，若 AI Data Center、光通訊、低軌衛星與航太應用逐步放大，穩懋的營收結構將更分散，也比較有機會降低過去過度受單一終端需求波動影響的問題。

Infrastructure：從基地台走向航太衛星、Data Center 與低軌衛星

Infrastructure 已經成為穩懋近年轉型的重要代表。過去 Infrastructure 可能較容易被市場理解為基地台相關應用，但這次法說會公司明確指出，Infrastructure 的客戶組成已經日趨多元，涵蓋航太衛星、Data Center、5G 基礎建設等領域。

其中，低軌衛星是市場特別關注的成長方向。低軌衛星業務很難用 quarter by quarter 的角度觀察，因為衛星發射有自己的週期，也會受到年度發射計畫影響，因此更適合用整年或世代迭代角度來看。不過，以今年相較去年來看，低軌衛星仍可望有較大幅度成長。隨著低軌衛星需要扮演越來越多功能，包括 direct-to-cell、用戶密度提升、衛星發射營運商增加等，相關需求都會擴大。公司目前透過不同客戶，已經參與多個低軌衛星營運商相關供應鏈。從產品結構來看，航太與低軌衛星在 Infrastructure 中的比重已經明顯上升，管理層提到 Aerospace total 在 Infrastructure 中可能已經達到三成以上，代表 Infrastructure 已經不再只是傳統基地台題材，而是結構上更加多元。

這也是穩懋這次法說會最值得注意的轉變之一：公司正在逐步轉向「三五族化合物半導體平台公司」，應用涵蓋手機、Wi-Fi、光通訊、AI Data Center、低軌衛星與航太。

VCSEL 與 LiDAR：車用感測是中長期選項，但自駕時程仍需等待

除了光通訊與 AI Data Center，穩懋也在法說會中談到 VCSEL 在 LiDAR 與車用感測上的應用。穩懋除了手機 3D sensing 用 VCSEL 之外，也持續投入其他 sensing 應用，包括車用 LiDAR。公司目前在 1D、2D VCSEL LiDAR 上已有量產，客戶需求也逐年增加。

另一個應用是車艙內感測，也就是 in-cabin sensing。部分地區已經把車艙內感測列為必要配備，用來避免兒童或乘客被遺留車內等安全問題，這也可能帶動 VCSEL sensing 的長期需求。

但公司也坦言，近年自動駕駛發展速度不如市場原先預期，因此 VCSEL 在 LiDAR 與車用 sensing 的成長仍需要隨著產業環境逐步演進。

資本支出：今年四吋與六吋產線都會投入，光通訊與 InP 是重點

穩懋 2026 年第一季資本支出為 8.84 億元，明顯高於去年同期的 0.91 億元。公司說明資本支出增加主要來自專案性資本支出，並與後續新應用與產能擴充有關。從法說會 Q&A 來看，穩懋今年資本支出會同時投入四吋與六吋產線。六吋產線方面，公司會針對不同應用進行 modify，涵蓋 GaAs、非 GaAs、GaN 等技術；四吋產線方面，則會因應 Optical 與 InP 等產品成長而進行較大幅度擴充。

特別是在光通訊方面，穩懋過去許多產品仍處於前期開發與 NRE 階段，因此產能基期相對較小。隨著 VCSEL、CDM 已量產，PD 逐步進入小量量產，未來若 LD 也完成客戶認證，相關產能需求自然會放大。管理層也提到，若以過去較小的 InP 產能基期來看，今年部分產能擴充確實可能是以倍數計算，但這是因為原本基期較低，並非代表所有產線都同幅度擴張。

穩懋目前的資本支出配合光通訊、InP、航太與新應用進行結構性調整。這對中長期轉型是正面訊號，但短期也需要觀察新產能開出後的認證速度、客戶導入節奏與折舊壓力。

折舊與費用：折舊費用仍呈下降，OPEX 全年估維持過往水準

成本與費用方面，穩懋第一季折舊費用為 7.72 億元，較去年同期 11.06 億元明顯下降。公司表示，前一波較大規模擴廠的折舊已經陸續提列完畢，因此折舊費用仍如年初預期，呈現雙位數左右的下降。不過由於公司目前仍有專案性資本支出進行，這些資本支出何時轉入固定資產並開始提列折舊，時間點會比較不一定。因此折舊費用整體仍較去年下降，但未來仍需觀察新專案投產後的折舊節奏。

營業費用方面，公司表示過去幾年 OPEX 絕對金額大致維持在相近水準。雖然季度之間會有上下波動，但以全年角度來看，預期今年不會有太大意外，大致維持過往水準。這也意味著，如果第二季營收真的如公司預期季增 mid-teens，且毛利率回到 high twenties，營業槓桿有機會改善。

業外收支：匯兌利益支撐，金融資產評價損失影響部分抵銷

穩懋第一季營業外收支淨額為 1.01 億元，低於去年同期的 1.56 億元。細項來看，第一季外幣兌換利益為 1.82 億元，主要受 3 月美元升值影響；但透過損益按公允價值衡量之金融資產及負債出現 1.26 億元損失，抵銷部分業外收益。

公司說明，這部分評價損失與投資金融資產淨值變動有關，並非異常狀況。財務成本方面，由於公司去年償還部分長期銀行借款，因此第一季財務成本為 1.40 億元，較去年同期的 1.75 億元下降。其他項目則因投資股利收入增加，第一季為 1.40 億元。

穩懋第一季獲利改善的主軸仍來自本業營收與毛利率年增，業外收支則提供部分支撐，但不是最主要的獲利驅動。

圖片來源：穩懋法說會簡報

資產負債表：財務結構仍穩健，負債比率維持約三成

截至 2026 年 3 月底，穩懋合併資產總額為 605.65 億元，較 2025 年底的 607.29 億元變化不大；負債總額為 192.74 億元，較 2025 年底的 187.38 億元小幅增加；權益總額為 412.91 億元，負債比率為 32%，仍維持在約三成水準。

雖然流動比率從去年底的 248% 降至 223%，但仍維持在相對健康水準；負債比率也維持在 32%，顯示公司財務結構尚屬穩健。對正在進行新應用擴產與專案性資本支出的穩懋而言，穩定的資產負債表有助於支撐後續投入。

原物料風險：GaAs、InP 供應偏緊，但目前尚未影響生產

除了成長題材之外，這次法說會也有投資人關注原物料供應問題。三五族化合物半導體相關材料，包括砷化鎵 GaAs、磷化銦 InP 等，近年受到出口管制、供需緊張與地緣政治影響，供應鏈管理難度提高。近期市場也關注中東戰事是否會進一步影響原物料供應與價格。

穩懋表示，目前 GaAs 與 InP 等材料供應仍可滿足公司生產需求，短期並沒有看到因中東戰事導致原物料緊張到影響 operation 或出貨。不過，公司也承認供應鏈確實偏緊，因此未來一、兩年供應鏈管理會變得非常重要。

至於價格波動，穩懋在化合物半導體領域具備規模，議價能力相對較強；若原物料價格出現大幅波動，公司也會與客戶重新協商價格。這代表原物料並非目前立即影響出貨的問題，但仍是後續觀察毛利率與營運穩定度的重要風險。

私募案：目前是籌資彈性的備案，仍待股東會通過

法說會中也有投資人詢問公司私募計畫。公司回應，私募案需要經由股東會決議，目前是基於籌資彈性考量，先在董事會提案並列入股東會議案。至於實際私募條件，包括張數、次數與對象等，都要等股東會通過後才會進一步規劃。

因此現階段不宜把私募案解讀為公司已確定要立即募資或已確定引進特定對象。比較精準的說法是：穩懋先保留籌資彈性，以因應未來可能的資本需求與業務擴張。

法說會前市場已先反映光通訊題材，後續重點在營收驗證

在這場法說會之前，市場其實已經高度關注穩懋的光通訊、航太、AI Data Center 與低軌衛星題材。部分法說會前新聞也提到，法人預期穩懋第二季光通訊元件進入量產，加上航太產品營收貢獻，有望帶動整體營收成長；另外，FactSet 調查也顯示，分析師對穩懋目標價中位數有所上修。

不過，這些資料都是法說會之前的市場預期，需要關注的是法說會後公司給出的營運展望是否能被後續月營收與毛利率驗證。從公司這次說法來看，第二季營收季增 mid-teens、毛利率 high twenties，是短期最直接的檢驗指標；而光通訊 PD 小量量產、AI Data Center 營收占比從 low single 往 mid single 前進、低軌衛星與航太營收年增，則是中期最重要的觀察方向。

結論：穩懋已從景氣回升走向結構轉型，Q2 是重要驗證期

穩懋 2026 年第一季法說會傳達的訊息可以分成兩層。第一層是財務面已明顯回溫。第一季營收雖然季減 4%，但年增 28%，毛利率與 EPS 也較去年同期大幅改善。產能利用率維持 60%，代表公司營運已較去年同期明顯修復。第一季毛利率季減主要來自產品組合，而不是稼動率惡化。第二層是成長題材正在從傳統手機 PA 擴散到光通訊、AI Data Center 與低軌衛星。公司不只談 Cellular PA 的中高階手機需求，也詳細說明 Optical、PD、LD、VCSEL、CDM、LiDAR、航太衛星與 AI Data Center 的發展進度。這代表穩懋正在嘗試用三五族化合物半導體技術平台，切入更多高頻、高速、高資料傳輸與感測需求。

但題材成長仍需要財務數字驗證。第二季營收是否能季增 mid-teens、毛利率是否能回到 high twenties、PD 是否如期開始貢獻、AI Data Center 占比是否拉升，將是接下來市場檢視穩懋轉型成效的關鍵。若這些指標能逐步兌現，穩懋就不只是從手機庫存循環中復甦，而是有機會進一步成為光通訊、低軌衛星與 AI 基礎建設供應鏈中的重要三五族化合物半導體平台廠。

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編按：2026/05/05 更新，00403A 統一台股升級 50 主動式 ETF 已經完成募集，即將於下週 5/12 正式掛牌上市，有興趣的讀者也不妨看看這篇文章的介紹喔！更多詳細基金資訊與掛牌資訊可以參考統一投信網頁！

00403A 統一台股升級 50 主動式 ETF 介紹

00403A 正處於募集前夕。這檔 ETF 是統一投信繼 00981A 之後推出的又一主動式 ETF。與一般追蹤指數的 ETF 不同，主動式 ETF 不受限於固定權重，能由經理人根據市場變化彈性調整。

00403A 特色

00403A 的核心賣點在於「升級」二字，特別強調在台股高檔震盪時期，主動選股的必要性：

精英 50＋150 策略：以台股市值前 50 大企業為投資基石，並將選股範圍擴展至市值第 51 至 200 大的企業，從中挖掘具備「升級至前 50 大」潛力的黑馬股。

資料來源：統一投信

主動汰弱留強：不同於被動 ETF 必須持有固定比例的龍頭股，00403A 可由經理人剔除表現疲軟的市值大型股，將資金集中於成長動能最強的個股。

資料來源：統一投信

00403A 選股邏輯

作為主動式 ETF，00403A 並不「追蹤」特定指數，而是以主動選股方式構建組合。

1. 母體篩選：聚焦台股（上市、上櫃）市值前 200 大之企業。
2. 核心配置（Core）：以市值前 50 大企業為核心，挑選競爭力與獲利成長優質者。
3. 增強配置（Satellite）：動態納入市值 51 至 200 大中，具備產業趨勢發展潛力、有望市值排名前移的公司。
4. 動態調整：根據經理人對股市趨勢、產業配置及投資主題的判斷，即時調整權重，追求超越績效指標的長期增值。

資料來源：統一投信

00403A 成分股

以下為 00403A 預計納入的核心持股及其在該產業中的領先地位分析

00403A 產業分布

可以看出該基金高度集中在半導體與電子相關產業，合計佔比接近 90%，顯示其強烈的科技成長導向。

00403A 配息

00403A 採取季配息機制，並設有收益平準金，以維持配息的穩定性。00403A 預計於 2026 年 4 月募集，自基金成立日起滿 180 日後（約 2026 年第四季）始得進行評價與配息。

00403A 優缺點

00403A 優點

1. 超越大盤潛力：主動選股可在多頭市場中挑選最強勢的個股，避免被動持有指數中表現不佳的權值股。
2. 靈活應對波動：在 2026 年台股高位階波動加劇的背景下，經理人可隨時調整現金比例或產業配置以規避風險。
3. 低門檻享受專業管理：每股 10 元、每張 1 萬元即可申購，且主動式 ETF 的流動性與即時報價優於一般共同基金。

00403A 缺點

1. 經理費較高：經理費 1.0%~1.2% 明顯高於一般被動式 ETF（通常約 0.3%~0.4%），長期投資需考量內扣成本對報酬的侵蝕。
2. 經理人主觀風險：績效表現高度依賴經理人的眼光，若判斷錯誤，可能出現績效不如大盤的情況。
3. 無固定追蹤規則：對偏好「透明、可預測」選股邏輯的投資人而言，主動式操作較難以回測長期歷史表現。

00403A 結論

在台股 2026 年大盤衝破 3 萬點的行情中，單純買進權值股可能已不足以滿足投資人的報酬期望。00403A 統一台股升級 50 主動式 ETF 提供了一種「升級版」的投資方案，透過主動選股尋找市值增長的下一顆明日之星。如果您是追求超額報酬、信任專業經理人操作，且能接受較高內扣成本的積極型投資者，00403A 是值得關注的配置工具。

00403A 上市時間

00403A 募集期已在 2026/04/22 至 2026/04/24 結束，預計將於 5/12 （二）正式掛牌上市，更多基金資訊請參考統一投信網頁。

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隨著半導體產業的蓬勃發展，對晶圓材料之需求也跟著急速增加，今天我們就要來揭開擔任台積電（ 2330-TW ）、聯電（ 2303-TW ）、立積電（ 4968-TW ）等全球積體電路製造公司的晶圓材料供應關鍵者－矽晶圓產業的面貌。

編按 2026/05/05 更新：近期矽晶圓族群受到 AI 相關高價值產品（如 HBM 用晶圓、先進製程用磊晶） 的需求量與定價權同步回升。原先矽晶圓族群就有落後半導體產業 2~3 季的特性，本次漲勢屬於低位階向上突破，短時間內有望續攻。

矽晶圓是什麼？

矽晶圓為目前製作積體電路之基底材料，其原始材料「矽」，是將二氧化矽礦石，經由電弧爐提煉、鹽酸氯化及蒸餾處理後，製成高純度的多晶矽（其純度要求高達 99.999999% ）。將此多晶矽加熱溶解後再透過「長晶」這個過程將其拉成不同尺寸的矽晶圓。而依面積大小有 3 吋、 4 吋、 5 吋、 6 吋、 8 吋及 12 吋等規格之分（就是現在常在新聞中聽到 8 吋、 12 吋晶圓），這些矽晶圓經送至晶圓廠內製造晶片電路後，再經切割、測試、封裝等程序，即成為市面上一顆顆的 IC。

資料來源：DOIT 經濟部技術處、環球晶（ 6488-TW ）年報

矽晶圓產業現況

矽晶圓需求量

我們從 2026 年上半年半導體產業來觀察，受到人工智慧（AI）需求持續強勁以及記憶體價格上揚，預估 2026 年全球半導體產值將年增 21% 至 9,600 億美元。在需求端，AI 伺服器作為最終產品端，成為推升矽晶圓出貨的核心動能，預計 2026 年相關需求也將年增 26%。全球矽晶圓出貨量從 2025 年起恢復成長（YoY+5.8%），預計此成長趨勢將延續至 2028 年。

特別是在 12 吋（300mm）矽晶圓部分，因爲先進製程設備多是針對此尺寸開發，長期需求成長率（CAGR）達 6%，遠高於其他尺寸 。市場供需結構也逐步改善，12 吋矽晶圓的供給與需求比率預計從 2024 年高點的 122% 降至 2027 年的 106%，顯示市場正趨於供需平衡的健康狀態 。

資料來源：semi.org

矽晶圓漲價？

目前的市場環境出現了「晶片通膨」（Chipflation）現象，就是因為半導體產能快速向 AI 與先進製程傾斜，進而排擠成熟製程與 non-AI 應用，導致晶片價格全面上升。在矽晶圓定價方面，也因為過去低迷的現貨價格（non-LTA）已止穩回升，伴隨著高漲的能源成本及關鍵金屬（例如：鎵）價格上漲，基板成本增加，促使如環球晶等大廠在 2026 年把部分成本轉嫁給客戶，進而推升平均銷售價格（ASP） 。

雖然成熟製程應用如汽車、工業電子的復甦較為緩慢，但記憶體端的庫存去化明顯優於邏輯晶片 。目前主要大廠像是 SUMCO 已暫緩新建工廠，把資源聚焦在既有設備升級，可以看出主要大廠謹慎進行產能擴張，這也有助於支撐未來的價格環境，不至於讓價格暴漲暴跌。

資料來源：環球晶財報

矽晶圓應用

矽晶圓的應用可以說是相當多元，由於矽晶圓就是我們常說的 IC 晶片(積體電路)材料，因此舉凡最新的 2 奈米先進製程、積極擴產的 3 奈米製程，到 7 奈米以上的成熟製程，所有的終端應用都可以說是跟矽晶圓產業沾上邊。在未來 AI、HPC（高速運算）、5G、電動車及矽光子等新技術發展下，將持續帶動整個IC產業的成長，全球矽晶圓材料需求將隨半導體整體需求上升而成長。目前 AI 相關應用成為市場的核心，其高成長與高獲利導致半導體產能與資源快速向 AI 傾斜 。

目前主流晶圓的直徑為 6 吋、 8 吋、 12 吋矽晶圓。其中，12 吋（300mm）矽晶圓已成為產業最主要的成長動能，占全球矽晶圓出貨面積比重約 75% 。像我們所使用的智慧型手機或家用電子產品裡，有所謂的射頻晶片、螢幕類比晶片、感測元件及電源管理 IC 等，這些部分由較成熟的晶圓製程所組成，除了使用 8 吋晶圓外，也持續往 12 吋成熟製程轉移。

12 吋晶圓則廣泛應用於最先進製程來生產最先端的 CPU、GPU 以及 AI ASIC 等邏輯晶片，以及記憶體（DRAM、NAND 及 HBM 高頻寬記憶體）。值得注意的是，隨著 AI 由訓練走向推論，AI 已成為記憶體的第一大應用 ，目前一片 HBM 的晶圓產值甚至已超過 2 奈米先進製程晶圓三成以上 。此外，矽光子（Silicon Photonics）與 RF-SOI 等新興應用也正成為 12 吋晶圓的新成長。

圖片來源：SUMCO

除了依照尺寸做區分外，晶圓也可以依照應用做區分，分為輕摻和重摻晶圓兩種。輕摻晶圓主要應用於消費型電子類市場，然而在 2026 年上半年，智慧型手機與 PC 市場受到記憶體價格飆漲影響，需求出現明顯下滑。重摻晶圓則主要使用於車用、工業相關應用，雖然這些領域相對耐用且具備高壓特性，但目前歐美市場的 IDM 廠仍處於庫存調整階段，導致車用與工業相關的類比 IC 獲利與產能利用率持續承壓 。不管怎麼說長期而言，半導體產能擴充與製程演進還是會繼續推升化學品與材料的使用量，帶動整體產業產值的擴大。

矽晶圓供應鏈

在查詢矽晶圓的上游時，會發現供應的廠商不論中、美、日居然都是跟太陽能有所關聯的廠商！？由於矽材料同時也是太陽能電池中最重要的基礎原料之一，這也許就是為甚麼中美晶（ 5483-TW ）會從原本的太陽能材料供應商，成功跨入矽晶源供應廠商。矽晶圓的上游材料來源為多晶矽，在過去多為歐美日的大廠（Hemlock、Wacker、REC等）。在後來中國太陽能產業崛起後，全球就有近 8 成的產能被中國的低價策略所佔據。然而在供應鏈去中化、中美貿易戰等狀況下，廠商也開始決定將供應來源多元化；而中游就是在台灣十分知名的矽晶圓製造商們（環球晶、台勝科、合晶（ 6182-TW ）等）提供一條龍式的服務。製作過程依照尺吋不同略微差異；下游就是我們所熟知的各類型 IC 製造公司（台積電、聯電、世界先進等）

資料來源：工研院、經濟部技術處、台勝科年報

矽晶圓族群

矽晶圓產業有集中化及整合之趨勢，前五大廠商合計市佔率超過 90% ， 而前五大排名分別為日本信越（Shin-Etsu）、日本 Sumco、環球 GWC、德國 Siltronic AG（SSLLF-US）、及韓國 SK Siltron。在台灣方面，依照市值做排序的話排名前三大則為環球晶（中美晶集團子公司）、台勝科及合晶，這邊我們就簡單列出前三者近幾年的財務資訊。

矽晶圓三雄

前面提到在矽晶圓產業方面台灣有所謂的「矽晶圓三雄」，雖然龍頭環球晶在製程方面橫跨最大最完整，但他們也有各自產能較為集中的領域，以下我們就針對個別公司做較詳細的介紹。此外，環球晶的母公司中美晶也是身為整個「矽」產業中相當重要的一員，旗下轉投資的控股還有車用半導體的朋程（ 8255-TW ）、第二代半導體大廠宏捷科（ 8086-TW ）等。近年除擴大半導體版圖，也專注往能源、綠電方向發展，透過交叉持股、整併合作的方式逐漸建構集團的第二支柱。

中美晶集團事業版圖

資料來源：中美晶 ; 筆者整理

資料來源：新聞、Moneydj、鉅亨網、公司法說

矽晶圓未來展望

目前看來矽基半導體的應用依舊穩固，發展方向全面轉向人工智慧（AI）與先進製程相關應用。環球晶董事長徐秀蘭持續看好矽基半導體的長線需求，並積極布局化合物半導體（SiC、GaN）、方形晶圓以及 12 吋碳化矽產品，以應對全新的應用領域與競爭態勢。目前環球晶正針對 12 吋磊晶產線進行升級，並同步擴充氮化鎵與 12 吋碳化矽產能，以確保在高價值產品市場的領先地位 。

綜觀未來數年，綠能發展與電動車的持續成長依然是支撐第三代半導體的主要動力。目前全球碳化矽市場主要還是由 IDM 廠主導，但隨著需求持續擴張，部分 IDM 廠基於成本結構考慮，也開始把資源移往更高價值的生產，並將部分成熟製程或製造需求外包給合作夥伴。

台系矽晶圓產業也緊跟此波趨勢，環球晶在美國密蘇里州的工廠已經針對 12 吋 SOI 產線進行 RF-SOI 及矽光子（Silicon Photonics）產品的客戶驗證，預計於 2026 年進入營收成長階段，顯現出台廠在先進材料領域的技術接軌能力 。

整體產業展望方面，矽晶圓產業的景氣復甦落後整體半導體產業約 2 至 3 季，但受惠 AI 晶片需求強勁與記憶體價格上揚，預計 2027 年矽晶圓的供需結構將顯著改善，預計到時候價格有望全面好轉。

台系廠商如果能夠把握 AI 伺服器與 HBM（高頻寬記憶體）帶動的產能需求，並在先進製程與化合物半導體技術上持續突破，就能在這波由 Agentic AI 引發的產業升級循環中，獲得巨大的成長動能 。

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編按 2026/05/05 更新：00405A 富邦台灣龍耀主動式 ETF 將在 5/18（一）~ 5/20（三）展開募集，00405A 重點布局 AI 供應鏈、半導體及高成長潛力企業，有興趣的投資人不妨看看股感的本篇介紹喔！

00405A 富邦台灣龍耀主動式 ETF

隨著台股邁入 2026 年的高檔震盪期，選股的「質量」遠比單純追蹤市值更為重要。00405A 作為台股首批主動式 ETF 之一，核心價值在於不設參考指標（Benchmark），賦予經理人更大的空間去挖掘尚未被市場完全反映價值的潛力股，特別是在 AI、太空產業及機器人革命等關鍵領域。

00405A 特色

00405A 與傳統 ETF 最大的不同，在於其不被動追蹤指數，而是透過「SBM 選股邏輯」與「SMART 投資流程」，深度挖掘具備超額報酬（Alpha）的標的。

三大戰略布局：搶佔 2026 年成長紅利

經理人針對當前全球科技轉型，鎖定台灣具備優勢的三大關鍵領域：

• 「兆元宴」AI 供應鏈： 隨著企業 AI 軟硬整合，帶動供應鏈效率提升。重點布局上游測試介面、中游 ABF 載板、下游光通訊等關鍵環節。
• 6 大核心戰略：太空產業： 台灣從代工轉向自主技術研發，00405A 重點布局低軌衛星、地面設備、衛星零組件及自主發射技術，搶佔國際太空經濟席位。
• 工具機引爆機器人革命： 台灣擁有年產值約 900 億元的精密機械供應鏈，經理人鎖定中高端綜合加工機、車床及銑床，捕捉全球自動化需求。

資料來源：富邦投信 

SBM 質化選股邏輯：精選真龍頭

• S (Scarcity) 高稀缺： 尋找「物以稀為貴」的獨特性。鎖定新技術導入初期供不應求的賣方市場，如記憶體、光通訊、CCL 等具漲價題材的產業。
• B (Barrier) 高壁壘： 聚焦「易守難攻」的護城河。選擇具備長期壟斷性、強大定價權的龍頭，如先進製程（TSMC）、先進封裝、設備廠等。
• M (Momentum) 高成長： 搭載週期順風車。挑選獲利成長幅度高於營收成長幅度的標的，如散熱、電源供應、網通、滑軌等動能明確的產業。

資料來源：富邦投信 

SMART 投資流程：專業風控與動態調整

透過五大步驟，確保投資組合在不同週期下皆能穩健前行：

• Search for Megatrend： 搜尋引領全球成長的龍頭企業。
• Measurable Factors： 依 SBM 因子精選標的納入資產池。
• Alpha Select： 經理人判斷產業週期，優化配置以創造超額報酬。
• Risk Control： 利用 GRI+VIX 兩道風控機制，根據風險警示快速調節投資水位。
• Timely Adjustment： 因應市況動態調整核心持股（20~50 檔），靈活因應總經變化。

資料來源：富邦投信 

00405A 成分股

根據主動式管理的靈活性，00405A 集中佈局於台灣具備高附加價值的電子與通訊產業，並能動態參與興櫃或創新板的早期紅利。

目前的台股大盤受 AI 軟硬體整合帶動，產業集中度高。00405A 透過高度集中在半導體與電子零組件，試圖捕捉台灣科技供應鏈最強勁的成長波段。

00405A 配息

對於追求穩定現金流的存股族，00405A 採取季配息政策，並納入收益平準金機制。這能有效避免在大額資金申購時稀釋原有投資人的配息金額，確保配息的穩定性與公平性。

00405A 優缺點

00405A 優點

• 專業經理人操盤： 在 2026 年多變的市場中，能主動規避產業衰退期，尋找具備 Alpha（超額報酬）的標的。
• 聚焦關鍵趨勢： 深度佈局 AI 供應鏈、太空產業及工具機機器人革命，參與高門檻的戰略產業。
• 配置靈活： 不受指數成分約束，持股僅 20~50 檔，表現優異時能顯著超越大盤。

00405A 缺點

• 經理費較高： 1.0%~1.2% 的經理費遠高於一般市值型 ETF（如 0050），投資人需評估其績效是否能抵銷內扣成本。
• 經理人風險： 績效高度依賴操盤團隊的判斷，若選股策略失準，表現可能不如大盤。
• 波動性較大： 持股集中在科技龍頭，當產業出現集體回檔時，波動度可能較高。

00405A 募集時間

00405A 富邦台灣龍耀主動式 ETF 將在 5/18 （一）~ 5/20（三）展開募集。00405A 重點布局 AI 供應鏈、半導體及高成長潛力企業，有興趣的投資人歡迎點進富邦投信的頁面了解更多關於這檔 ETF 的內容喔！

00405A 結論

00405A 富邦台灣龍耀主動式 ETF 是為想追求「超越指數」的投資者量身打造的。在 AI 進入應用爆發期的 2026 年，透過 SBM 邏輯篩選出的龍頭企業具備極強的抗風險與增長力。如果你認同台灣科技股長期競爭力，且願意支付較高管理費來換取專業操盤手的選股服務，00405A 或許是一個可以參考的選擇。

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其中最關鍵的是，聯發科表示，為美國 hyperscale 客戶開發的第一個 AI 加速器 ASIC 專案進展順利，預期將在 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收，並於 2027 年擴大至數十億美元規模。公司也將 2027 年 cloud ASIC 可服務市場規模預估上修至 700 億至 800 億美元，並維持 10% 至 15% 市占率目標。這代表聯發科的成長敘事，正從過去以手機晶片為主，逐步轉向「手機、智慧邊緣、AI ASIC」三大動能並行。

聯發科 2026 Q1 財報與營運數據

聯發科 2026Q1 營收表現

聯發科 2026 年第一季合併營收為新台幣 1,492 億元，季減 0.7%、年減 2.7%。公司表示，第一季營收落在財測區間高端，主要受惠於多元平台需求穩定，以及較有利的匯率表現。本季平均匯率為 1 美元兌新台幣 31.62 元。

聯發科 2026Q1 獲利能力

聯發科第一季毛利率為 46.3%，較前一季增加 0.2 個百分點，但較去年同期下降 1.8 個百分點。營業利益為新台幣 229 億元，季增 4.8%、年減 23.8%；營業利益率為 15.3%，較前一季增加 0.8 個百分點。

稅後淨利為新台幣 244 億元，季增 5.6%、年減 17.4%；淨利率為 16.3%。每股盈餘為新台幣 15.17 元，高於前一季的 14.39 元，但低於去年同期的 18.43 元。

聯發科 2026Q1 三大產品營收占比

聯發科第一季營收主要來自三大產品線，分別為手機、智慧邊緣平台與電源管理晶片：

聯發科 2026 Q2 財測指引

展望 2026 年第二季，聯發科預期智慧邊緣平台營收成長，將部分抵銷智慧手機業務疲弱。不過，由於客戶在等待終端市場需求能見度進一步明朗前仍維持謹慎，公司預期第二季手機業務營收將季減。

聯發科預估 2026 年第二季營收將落在新台幣 1,402 億元至 1,492 億元之間，約為季持平至季減 6%，年減 1% 至 7%。此預測基於 1 美元兌新台幣 31.5 元的匯率假設。

毛利率方面，第二季預估為 46% 上下 1.5 個百分點；營業費用率則預估為 31% 上下 2 個百分點。全年來看，聯發科預期以美元計算的營收將年增中至高個位數百分比，並透過有紀律的定價策略，將全年毛利率維持在目前季度財測區間內。

聯發科為什麼股價連續漲停？

聯發科近期股價強勢，核心原因不是第一季財報本身，而是市場重新評價 AI ASIC 業務的成長潛力。從第一季財報來看，聯發科營收年減、EPS 也低於去年同期，手機業務更因記憶體成本與終端需求壓力而走弱。單看傳統財報數字，並不足以解釋股價的強勢表現。

真正讓市場驚喜的是法說會釋出的三個訊號。

• AI ASIC 營收貢獻時間與規模明確上修：聯發科表示，第一個 AI 加速器 ASIC 專案將在 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收，並於 2027 年擴大至數十億美元規模。這代表 AI ASIC 不再只是遠期題材，而是即將進入實質營收貢獻階段。
• cloud ASIC 市場規模預估被提前上修：公司指出，2027 年 cloud ASIC 可服務市場規模有機會達 700 億至 800 億美元，且聯發科維持 10% 至 15% 市占率目標，讓市場開始重新估算未來營收與 EPS 上行空間。部分市場報導也指出，外資法說會後大幅調升對聯發科 AI ASIC 業務的期待，甚至出現 5,000 元目標價，進一步推升市場關注度。
• 聯發科在 AI ASIC 的角色逐步往更高價值的 silicon、封裝、SerDes、die-to-die、HBM、CPO 與系統級整合延伸：這使投資人開始把聯發科視為雲端 AI 基礎設施供應鏈的重要受惠者，而不只是手機晶片公司。

AI ASIC 成為聯發科未來成長核心

這次法說會最受市場關注的重點，無疑是資料中心 AI ASIC 展望大幅轉強。聯發科表示，為美國 hyperscale 客戶開發的第一個 AI 加速器 ASIC 專案進展順利，正按時程推進量產，並預期 AI ASIC 業務將在 2026 年第四季貢獻約 20 億美元營收。

這個數字明顯高於市場先前對聯發科 ASIC 業務的期待，也使投資人重新評估聯發科未來的成長曲線。若以公司說法來看，2026 年第四季只是 AI ASIC 放量的起點；到了 2027 年，根據目前已規劃的產能，聯發科非常有信心該專案將擴大至數十億美元規模。更重要的是，聯發科也透露，另一個 AI 加速器 ASIC 專案正與客戶及供應鏈夥伴密切合作，目標是在 2027 年底前開始量產。此外，公司也正在參與數個新的資料中心 ASIC 機會，其中部分已進入最後討論階段。

在市場規模方面，聯發科將 cloud ASIC 可服務市場預估往前拉高。公司先前曾提到 2028 年市場規模約 600 億至 700 億美元，但這次法說會進一步指出，2027 年 cloud ASIC 市場規模就有機會達到 700 億至 800 億美元，顯示 AI 基礎設施需求成長速度比先前預期更快。聯發科目前維持 10% 至 15% 的市占率目標。

AI ASIC 技術布局：SerDes、3.5D、HBM、CPO 全面推進

除了營收展望外，聯發科也在法說會中強調其資料中心技術藍圖。公司表示，未來資料中心架構需要更高頻寬、更高能源效率與更複雜的系統整合能力，因此聯發科正持續投資高速傳輸、先進封裝與光學互連等關鍵技術。

在高速傳輸方面，聯發科已在下一代 400G 高速 SerDes、64G Die-to-Die 互連，以及先進 3.5D 平台上取得進展。這些技術有助於支援更大規模的 XPU 設計，也能提升 AI 晶片在資料中心工作負載中的效能與能耗效率。

在記憶體與供電整合方面，聯發科也提到，客製化 HBM 解決方案與整合式電壓調節器 IVR 的開發正按計畫推進。這些技術將有助於未來多千瓦級 XPU 提升每瓦效能，強化聯發科在 AI ASIC 市場的長期競爭力。

此外，聯發科本季投資 9,000 萬美元於 Ayar Labs，該公司是 CPO 光學引擎領域的重要廠商。聯發科也宣布與 Microsoft Research 成功設計下一代主動式光纖線纜，透過 MicroLED 光源提升資料中心能源效率。雖然公司坦言在 CPO 領域屬於後進者，但也指出 CPO 可能要到 2028、2029 年之後才會成為必要技術，因此目前提前布局仍有時間追趕。

智慧邊緣平台：排除 ASIC 後仍看雙位數成長

除了雲端 ASIC，智慧邊緣平台也是聯發科 2026 年的重要成長來源。第一季智慧邊緣平台營收季增 23%、年增 13%，占總營收 46%，已經接近手機業務占比。

聯發科表示，過去幾年與一線消費品牌、筆電製造商、電信營運商、汽車製造商與 CSP 共同培養的新專案，已經或預計在 2026 年開始量產。這些專案將推動智慧邊緣平台在連接、運算與汽車等領域持續成長。公司也指出，即使排除新的資料中心 ASIC 專案貢獻，智慧邊緣平台今年營收仍將有雙位數百分比成長。主要動能來自全球市占率提升，以及部分 TV SoC 為反映 DRAM 成本上升，推動混合平均售價提高。

手機業務短期承壓，但 2 奈米旗艦 SoC 下半年登場

手機業務仍是聯發科的重要營收來源，但第一季明顯承壓。聯發科第一季手機業務營收季減 17%、年減 15%，占總營收 49%。公司指出，記憶體等零組件供應與成本壓力，使智慧手機終端價格上升，進而影響市場需求。聯發科預期，今年全球智慧手機出貨量將下降約 15%。第二季由於客戶在等待終端需求能見度明朗前維持謹慎，手機業務營收也將季減。

不過，公司並未放棄手機長期成長。聯發科表示，智慧手機在日常生活中仍不可或缺，加上 agentic AI 應用逐漸普及，一旦供應條件正常化，智慧手機換機需求仍有機會恢復。更重要的是，聯發科已為下一代旗艦 SoC 拿下數個 design wins。這將是聯發科第一款 2 奈米產品，透過更強的運算與 AI 能力，提升使用者體驗。搭載該 2 奈米旗艦 SoC 的智慧手機預計在第三季底前上市，公司也預期手機業務營收將在下半年改善。

汽車電子：從 ADAS 延伸到 Agentic AI 智慧座艙

汽車電子仍是聯發科智慧邊緣平台的重要成長來源之一。聯發科表示，近期在北京車展展示 3 奈米 Dimensity Auto Agentic AI 智慧座艙解決方案，可為駕駛與乘客提供更主動、直覺的車內 agent 功能，並已收到客戶正面回饋。

這代表聯發科在車用市場的布局，已不只是傳統車載晶片或 ADAS，而是進一步結合高階 SoC、AI 運算與智慧座艙體驗。公司也表示，未來將引領汽車產業轉向 2 奈米製程技術，以支援更多創新應用。若把汽車電子放進聯發科整體策略來看，它其實是「邊緣 AI」的一部分。相較於手機約 8 瓦的功耗限制，汽車可支援更高功耗與更複雜的運算場景，因此更適合導入高階 AI 座艙、車內 agent 與多模態互動應用。

Agentic AI：從手機延伸到穿戴、PC、IoT 與汽車

聯發科在法說會中多次提到 agentic AI，並認為這將成為推動邊緣裝置升級的重要趨勢。所謂 agentic AI，可以理解為更具主動性、能理解任務並協助使用者完成操作的 AI 應用。相較於過去單純問答式 AI，agentic AI 更需要終端裝置具備即時運算、低延遲連接與多模態處理能力。

聯發科表示，公司正與 Android 生態系密切合作，確保 agentic AI 應用能被納入其 SoC 平台。不只手機，從 AI 眼鏡、穿戴裝置、IoT、PC 到汽車，聯發科都看見 agentic AI 帶來的新價值與新營收機會。公司也指出，agentic AI 時代不只是 NPU 能力提升，CPU 也正在重新崛起，因為不同裝置需要因應不同功耗與運算場景，重新設計內部運算系統架構。這對聯發科而言既是技術挑戰，也是擴大平台價值的重要機會。

聯發科 2026 Q1 法說會 Q&A 關鍵重點摘要

1. 2027 年 cloud ASIC 市場規模上修至 700 億至 800 億美元

聯發科表示 AI 資料中心基礎設施與運算力需求仍在加速成長，因此公司目前預估 2027 年 cloud ASIC 可服務市場規模約為 700 億至 800 億美元，且仍維持 10% 至 15% 市占率目標。

2. 第二個 AI ASIC 專案價值更高，但公司不評論客戶架構

針對下一代 ASIC 專案，聯發科表示無法評論客戶晶片架構，但公司會透過 silicon、packaging、SerDes、die-to-die 等 IP 增加價值。公司也指出，第二代晶片通常會更強、更大，因此 silicon 與封裝價值都有機會提升。

3. AI ASIC 對 EPS 與營業利益率具正面貢獻

財務長顧大為表示，資料中心專案從營業利益率角度來看非常具吸引力，主要因為營收規模大。至於毛利率則會依專案商業模式而有所不同，但 EPS 貢獻與營業利益率提升方向明確。

4. Rack solution 仍在討論，尚未納入今年與明年成長輪廓

面對外資詢問聯發科是否可能提供完整 rack solution，公司表示這也是正在與客戶討論的方向之一。不過，聯發科也強調，目前今年與明年的成長輪廓並未納入任何 rack 業務，現階段仍以 ASIC 業務為主。

5. CPO 可能在 2028、2029 年後才成為必要技術

聯發科坦言在共同封裝光學 CPO 領域屬於後進者，但目前已透過投資 Ayar Labs 與合作夥伴加速布局。公司認為，CPO 可能要到 2028、2029 年之後才會成為必要技術，因此目前提前準備仍有時間追趕。

6. 手機短期承壓，但 2 奈米旗艦 SoC 將在第三季底前上市

聯發科指出智慧手機市場今年受到記憶體供應與成本壓力影響，預期全球出貨量將下降約 15%。不過，公司已拿下下一代 2 奈米旗艦 SoC 的數個 design wins，搭載相關晶片的智慧手機預計第三季底前上市，手機業務營收可望在下半年改善。

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00878 國泰永續高股息 ETF 介紹

00878 國泰永續高股息 ETF 完整名稱為「國泰台灣高股息傘型證券投資信託基金之台灣 ESG 永續高股息 ETF 證券投資信託基金」，好長對吧！反正你就先理解成是

可以在股市交易的基金，標的則是追蹤一個有高股息、符合 ESG（ESG：Environmental, social and governance）條件的標的商品。

ESG 是環境（Environmental）、社會（Social）、公司治理（Governance）的縮寫，評分機構以這三項指標替公司的 ESG 程度「打分數」。

• E（Environmental） : 涵蓋氣候風險、天然資源稀缺、污染及廢棄物等主題以及環境相關投資機會
• S（Social） : 包括勞工問題及產品責任、資訊安全等風險以及利益相關者異議
• G（Governance） : 包含董事會素質及成效等公司治理及行為相關議題

想更深入瞭解 ESG ，可以看看這篇文章>> ESG 投資：追求回報和道德標準之間，是否不可兼得？

00878 追蹤指數

進一步檢視台灣證券交易所的 ETF 專區詳細資料，能看到 00878 國泰永續高股息是採「完整複製指數」的方式，追蹤 MSCI 臺灣 ESG 永續高股息精選 30 指數（ MSCI TAIWAN SELECT ESG SUSTAINABILITY HIGH YIELD TOP 30 INDEX ）。完整複製指數的意思，就是 00878 成分股的組成，和 MSCI ESG 高股息 的成分是連動的，MSCI 的這隻指數把誰編進來、比重佔多少，00878 就是完整複製過去而已。那麼在這過程中 MSCI 這家專門編制指數的公司賺的是什麼呢？簡單來說就是「授權費」啦！授權國泰 00878 複製我的指數。

那麼這個指數，又是如何篩選成分股呢？答案是從「MSCI 臺灣永續高股息指數」成分股進行篩選，從中找尋符合以下條件的公司，並於每年 5、11 月進行成分股定期審核：

1. ESG 優質企業 （ESG 評級 BB 以上）
2. 獲利穩健（市值大於 7 億美元，近四季 EPS>0）
3. 高殖利率（殖利率前 30 大）

延伸閱讀＞＞＞ MSCI 原始的 PDF 檔

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00878 成分股

00878 成分股有哪些？目前 00878 ETF 內含 30 檔成分股，2025/12 最新持股名單中的前三大成分股分別是：國泰金、中信金、富邦金。

00878 成分股產業

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00878 配息

既然 00878 被稱作「高股息 ETF 」，想必你一定很在意配息幾次以及配多少股息吧？ 由於 00878 是一檔季配息的 ETF，因此 1 年會配息 4 次，以下整理了 00878 從 2022 年以來完整配息紀錄如下表：