通訊時代的基石:穩懋(3105)

作者:Leo   |   2016 / 12 / 29

文章來源:Stockfeel X Fugle   |   圖片來源:Yeah


通訊概念股_

PA 是什麼?

網路科技時代的來臨,最新的代名詞:上網是人權,行動網路成為現在人必須的生活要腳,3G 、4G LTE、wifi 網路訊號的不斷升級,然而不論是哪種訊號裝置,背後讓這一切成為理所當然的必備元件就是PA─功率放大器(Power Amplifier, 以下簡稱 PA)。

功率放大器,最主要功能為將訊號放大後並推出,使訊號透過天線可傳送更遠的距離。簡單來說,它等同於一個訊號的傳令兵,先接收來自遠方的訊號並更有效地將訊號投遞給下一個傳令者,最終來到我們手上的行動裝置所使用。PA廣用於通訊器材,從基地台到我們日常的平板電腦、智慧型手機,是行動裝置發射端上不可或缺的關鍵元件,可想而知PA產業未來的應用與成長會隨著這高速發展的網路時代持續下去。

產業中的要角 : GaAs 砷化鎵

在行動裝置走向高效與輕薄短小的局勢下,砷化鎵 GaAs  雖然較過往技術有著較高成本,但俱有更高的效率和絕緣性,並有著更低的諧波與噪音接收,更能因應傳輸量更高的4G訊號應用,與未來走向更高端的 5G 傳輸服務。

砷化鎵因為具有高頻、低雜訊與低耗電等特性,能夠應用在高頻IC與光電材料上,手機、WLAN、光纖通訊、衛星通訊與太陽能電池,其中手機與無線通訊應用是比重相對大的市場。

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穩懋的在砷化鎵半導體產業中主攻晶圓代工,並擁有將近6成的市佔率,2016Q3產品組合中45-50%為手機相關,Wi-Fi佔35-40%,電信基礎設施佔15-20%,2016年9月因為公司認為無進一步擴產需要,進行30%的減資。

在無線寬頻通訊的微波高科技領域中,穩懋目前提供兩大類砷化鎵電晶體製程 技術:異質接面雙極性電晶體(HBT,用來製作PA)和應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT,製作轉換器), 二者均為尖端的無線寬頻通訊微波製程技術。

穩懋的產品應用範圍:

  1. 光纖通訊/光纖網路元件
  2. 手持行動通訊裝置(Cellular Terminal)和無線區域網路(WLAN)
  3. 衛星通訊(SATCOM and VSAT)
  4. 汽車業的自動巡航
  5. 點對點基地台的連繫。
  6. 全球定位系統(GPS)、有線電視調頻器(Cable TV tuner)
  7. 交通電子收費裝置(Electronic toll collection)
  8. 無線區域性網路
  9. 光纖網路

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綜觀砷化鎵產業,可以分為上游的基板廠、磊晶圓廠,其中IQE在併購Kopin之後囊括超過5成的市佔率,市佔約2成的全新(2455)則是穩懋的重要供應商,僅有幾家廠商屬於寡占市場。

處在較下游的還有IC設計、晶圓代工、IC封裝與測試等廠商,以及國際大廠如skyworks、Avago、Qorvo等砷化鎵整合元件廠(Integrated Device Manufacturers,簡稱IDM),進行產業垂直整合,同時也掌握關鍵技術與專利,擁有高度的元件整合能力。

在無晶圓(fabless)、輕晶圓(fab-lite)的趨勢之下,為了縮減資本支出,上述一線大廠通常會將其中幾項業務切出,穩懋與同業宏捷科(8086)即為接獲晶圓代工訂單之廠商。

在終端應用上,手機為最大應用市場,Apple、三星、HTC等智慧型手機中所應用到的PA,以及無線區域網路(WLAN)的應用,代表廠商有Cisco   、Broadcom及華為等。

終端市場應用:手機

功率放大器PA為智慧型手機中的所需器材,隨著通訊技術的更新會需要更多的數量,2G手機單台需求約為2顆,到現今逐漸普及的4G手機需求為5-7顆( IPhone6單台約7顆),相較3G手機多了約2顆的用量,因此在手機世代替換的過程中提供了砷化鎵產業的成長動力。

儘管如此,智慧型手機數量的成長已逐步入成熟期,根據IC Insight2016年11月推估,2016年全球智慧型手機出貨量約在14.9億支,因為蘋果Iphone銷售力道的下滑與三星手機問題等因素,年成長率僅有4%,也讓智慧型手機往後年成長在10%以下的趨勢更加明確,4G手機在歷經去年及今年的高度成長之後,在成熟市場如美加、日韓、西歐等普及率已高達8成以上,根據研究機構IDC預估仍有雙位數的成長,佔總體智慧型手機出貨的比例達77%,2017將進一步提高,成長端視4G的持續滲透與5G時代到來。

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無線區域網路

穩懋著重Wi-Fi 802.11ac 雙頻段的發展,11ac 雙頻段已被廣泛採用於全球主要旗艦級手機,其中大部分又採用了MIMO(多重輸入多重輸出)技術,並能取代逐漸取代原先的 802.11n,晉身主流的Wi-Fi 制式。

(目前最快的商用Wi-Fi無線技術標準是802.11ad,是以802.11ac為原型發展,傳輸距離較短)

其他

無線通訊的基礎建設伴隨著智慧型手機使用量的大幅增加而必須再次強化,尤其是更高功率的基地台輸出可以達成更穩定的高速資訊傳遞。穩懋在這波風潮中積極佈局於4G系統所需的微型基地台(Femtocell)用的高功率型HBT與大型基地台 (Base Station)用的高功率GaN HEMT。

展望物聯網時代的來臨,穩懋著眼於未來的IoT Gateway,期望成為其長期的成長動能。

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競爭狀況

根據Strategy Analytics之研究報告,2015年全球砷化鎵元件市場(含IDM 廠之組件產值)總產值約為81.2億美元,較2014年之74.3億美元成長9.3%。

以整體市場來看,穩懋的市佔率為4.7%,僅次於skyworks、Qorvo與Avago等IDM大廠,若以晶圓代工市場來看,穩懋市佔率為58.2%,穩居首位,宏捷科以約21%的市佔率居於第二。

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競爭關係

觀察穩懋與同業宏捷科的競爭關係,第一:宏捷科是Skyworks技術轉移,並且從中獲得主要訂單,這也造就宏捷科2014-2015年因為蘋果Iphone熱賣而大幅成長,往後成長率又迅速回落的狀況,而且Skyworks也有自有產能需消化的要素在內。

而穩懋技術屬於自有,除了與Avago擁有穩定的合作關係外,客戶分布狀況也較平均,抽單風險較為分散。

除了宏捷科之外,中國的競爭者也虎視眈眈,例如在LED產業崛起的三安光電有意進入砷化鎵產業,因為製程學習需求與廠商合作關係台灣廠仍具有領先優勢,但如果藉由併購公司,或是之前傳出穩懋工程師出賣商業機密等方式,中國廠商有可能縮短技術的差距,需要觀察相關動態。

替代品危機?

砷化鎵產業的功率放大器PA是最要的營收來源,那麼是否有新技術能夠取代之將會是左右產業的關鍵,半導體CMOS製程的PA即與穩懋的GaAs製程不同,擁有價格較低、產能穩定的優點,但受限於物理特性無法取代。

2014年高通(Qualcomm)併購CMOS PA供應商Black Sand,為其RF360方案補強,一度引起市場討論,但在2016初宣布轉回砷化鎵製程,並預計於2017年開始尋找代工廠,一來受益代工廠如穩懋及宏捷科,一來也展現對於砷化鎵製程暫時仍難以取代之。

穩懋未來進程

  1. 切入光通訊

穩懋計畫投入光通訊市場,跨入光通訊發射端(LD)雷射二極體及接收端PD(檢光二極體),並且自己擁有光通訊磊晶的產能,加上與客戶Avago的合作關係有益取得訂單,目前相關業務著重在取得客戶認證,由於這類業務毛利率高達50%,對於毛利率提升有相當的幫助。

  1. 擴廠因素

為了因應市場需求,穩懋位於桃園龜山的第三座晶圓廠增改建工程亦已完成。該廠於2013年以35億元購置。往後設備端由其餘廠房空間將視未來市場需求陸續建置產線,預計三廠產能全部開出後,穩懋產能(24000片/月)將可擴充一倍以上(2016Q2已達30000片/月),其中龜山廠法人預計於最快2017年下半年逐步開出,但因為折舊關係,折舊期間毛利率會受到壓縮。

  1. 小結

穩懋在產業中具有龍頭地位,同時在技術與客戶關係上都處於領先狀況,產業整體狀況4G智慧型手機高速成長期已過,在下一波風潮來之前會處於較為低迷,在IoT與5G時代到臨的前提之下,砷化鎵市場的成長前景依然穩健,端視穩懋是否能維持其競爭能力。

資料來源

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