高通 CEO 上任第一把火!收購蘋果團隊劍指 M1 晶片?
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高通 CEO 上任第一把火!收購蘋果團隊劍指 M1 晶片?

2021 年 7 月 10 日

 
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今年,高通(Qualcomm)以 14 億美元收購了一家新創公司 Nuvia。這家公司是由前蘋果公司員工創立的,這些員工在 M1 發布之前就曾參與 Apple Silicon 轉型。值得一提的是,高通公司新任 CEO 克里斯蒂亞諾.阿蒙(Cristiano Amon)上任後曾在接受媒體採訪時表示,高通將會嘗試不再與 ARM 合作的情況下,為筆記本電腦設計自己的晶片系統(SoC),並且該 SoC 將包括一個 5G 調製解調器和一個 CPU。Amon 對於該策略是這樣解釋的: “ 我們需要讓電池供電的設備具有領先的性能。雖然我們已經合作多年,但我們如今更希望去做這樣的嘗試。如果 ARM 最終開發出比高通研發更好的 CPU,那我們還是可以選擇 ARM 的。 ”

結合近期的一系列措施,Amon 的目的顯而易見,就是逐步提升高通在筆記本電腦晶片市場的地位。倚靠 Nuvia 原班人馬組成的新晶片架構設計團隊,高通的期望是:可以推出比蘋果 M1 更好的產品。

高通與蘋果的 “ 相愛相殺 ”

對標蘋果,不是 Amon 一次心血來潮地決定,作為一家科技公司,高通和蘋果一直是亦敵亦友的關係。其中最著名的事件就是蘋果和高通之間的專利之戰。蘋果一直是高通專利業務的重要客戶,雙方長期保持著 “ 互利互惠 ” 的良好合作關係。因為高通的專利費是按照整機價格的一定比例收費的,所以售價高昂的蘋果手機自然也要支付更高的專利費。

在賈伯斯時代,每賣出一台 iPhone,蘋果要向高通支付 7.50 美元的專利費。每部手機 7.50 美元聽起來可能不多,但是蘋果每年銷售數億部手機,也就意味著要支付數十億美元授權費。蘋果認為,他們支付的專利費遠遠超過了高通技術本身的價值,不但如此,高通甚至還有想漲價的想法。高昂的專利費使得蘋果開始尋求高通晶片的 “ 平價替代品 ” 。

2016 年,蘋果逐漸開始使用 Intel 晶片來取代高通晶片,隨後在生產的機型中逐漸增加使用 Intel 晶片的比例,並在 iPhone XS 中開始完全使用 Intel 晶片。蘋果也漸漸停止向高通公司支付許可費。

尋求 “ 平價替代品 ” 的計劃使得蘋果擺脫了但沒完全擺脫高通的專利技術,但蘋果先一步停止支付專利許可費的舉動,卻讓它陷入被動。 2017 年 9 月,高通在北京智慧財產權法院對蘋果公司提起訴訟,稱蘋果侵犯高通的三件與電源管理和 Force Touch 觸控螢幕技術相關的專利,並要求禁售相關的 iPhone 產品。

  • 2018 年 12 月 10 日晚間,高通再宣布,中國福州中級人民法院授予了高通針對蘋果公司的 4 家中國子公司提出的兩個臨時禁令,要求他們立即停止針對高通兩項專利的、包括在中國進口、銷售和許諾銷售未經授權的產品的侵權行為。
  • 2018 年 12 月 11 日,蘋果提出上訴,希望推翻 iPhone 在中國的銷售禁令。
  • 2018 年 12 月 13 日,蘋果三個子公司拒絕簽收法院裁定書,導致裁定書退回,高通已經向中國法院提交了強制執行(禁售)申請。

然而,禁售蘋果對高通沒有任何好處,反而讓高通失去了一個長期的合作夥伴。沒有永遠的敵人,只有永遠的利益,提起上訴只是高通威脅蘋果的一種手段罷了。美國時間 2019 年 4 月 16 日,蘋果與高通達成和解協議,雙方撤銷在全球的法律訴訟。和解協議中包含蘋果向高通支付一筆金額不詳的款項。雙方稱將繼續合作,同時公布了為期 6 年的新授權協議,且可以選擇延長兩年,此外還有一項為期數年的晶片組供應協議。

即使成功逼蘋果就範,也並不意味著高通可以從此高枕無憂,公開資訊顯示,蘋果正在設計自研的調製解調器晶片,試圖逐步取代 iPhone 中高通晶片。前有聯發科、三星虎視眈眈,後有蘋果不懷好意、伺機而動。高通也一直在尋求破局之法。

“ 用魔法打敗魔法 ”

今年 1 月,高通宣布將以約 14 億美元的價格收購了 Nuvia 公司,並打算將其技術應用到智慧型手機、筆記本電腦和汽車處理器等領域。Amon 表示,通過對 Nuvia 的收購,高通希望推動包括筆記本電腦在內的消費類設備的新晶片開發,為電腦製造商提供與蘋果公司高效晶片相對應的產品。

高通一直是手機晶片領域的巨頭,佔據了全球安卓手機市場的絕大部分比例,但對於高性能便攜筆記本領域,高通一直沒有太大的突破。而高通此次收購的 Nuvia正是這方面的巨頭。Nuvia 三位創辦人之一的 Williams 曾是蘋果公司的首席晶片設計師,兩年前離開蘋果創辦了 Nuvia。另外兩名創辦人 Gulati 和 Bruno 在創辦 Nuvia 之前都曾在蘋果公司和 Google 工作。據悉,他們曾負責了蘋果 A13 處理器和之前所有的 CPU 晶片設計,甚至還可能參與了 A14 晶片和 M1 晶片的設計。

有網友認為此次收購將有助於高通提升在高性能 CPU 領域的實力,幫助高通在未來的 CPU 性能之戰中擁有強大的競爭力,高通也沒有隱藏自己的野心。在 3 月份順利收購 Nuvia 之後,高通宣佈在 2022 年下半年推出基於 Nuvia 技術和專業知識的 ” 全新內部設計 CPU ” 的驍龍平台,這款專為高性能輕薄本設計的晶片,直接對標了蘋果的 M1 晶片。對於自己曾經的老搭檔 ARM,高通方面也強調,如果 ARM 最終開發出了比高通自研更好的 CPU 架構,高通也樂於使用。用蘋果的研發團隊打敗蘋果的晶片產品,堪稱是 “ 用魔法打敗魔法 ” ,高通已經邁出了第一步,但最終能否成功?你怎麼看?

36氪》授權轉載

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