3D 感測－華為將採 ToF 技術為主流

Sony (6758-JP) 、大立光（3008-TW） (3008-TW) 、舜宇 (2382-HK) 、立訊 (002475-CH) 、Lumentum (LITE-US) 與光寶 (2301-TW) 為華為 ToF (Time of Flight, 飛時測距) 關鍵供應商，結構光僅為短期過渡技術。

重要訊息

我們預估華為將在 2019 年發售配備 3D sensing (用於臉部辨識與相關應用) 的智慧型手機，採用的主流技術為 ToF 。配備結構光的機種雖能先量產，但可能為短期過度技術。華為 ToF 的潛在關鍵供應商包括 Sony、大立光、舜宇、立訊、 Lumentum 與光寶。

我們建議投資人專注在華為的 ToF 供應鏈，並保守看待華為結構光機種對相關供應鏈的貢獻 (供應商細節請見圖 1)。

評論及分析

Apple (AAPL-US) 在 3D sensing 領域顯著領先 Android 陣營，預期華為至 2019 年才會有 3D sensing 機種。我們重申在 2017 年 8 月 21 出版的「蘋果（Apple, AAPL-US）觀察」報告，預估 Apple 的 3D sensing 技術領先 Android 陣營 1.5 ~ 2 年。因此相信華為配備 3D sensing 、採用 ToF 與結構光技術的機種約在 2019 年發售。

我們相信 ToF 是華為欲力推的 3D sensing 技術，因成本更低 (ToF 約 13 ～ 16 vs. 結構光約 20 ～ 30 美元) 與 ToF 瀏海區域 (notch area) 較小之優勢。我們預計華為配備 ToF 的機種在 2019 年第二或第三季開始出貨，因具備成本競爭力，且屏佔比較高，故對出貨量預估較為樂觀。

我們也預期在華為 3D sensing 技術藍圖規劃中，結構光可能僅是短期過度技術，預期結構光最快在大量生產半年內可能被 ToF 取代，故保守看待配備結構光機種與相關供應鏈之出貨動能。我們認為，因 ToF 具成本優勢，除非量產與辨識品質有問題，否則可能將成 Android 陣營臉部辨識方案主流。

投資方向

我們預估華為將在 2019 年發售配備 3D sensing (用於臉部辨識與相關應用) 的智慧型手機，採用的主流技術為 ToF ，結構光雖能先量產，但可能為短期過度技術。華為 ToF 的潛在關鍵供應商包括 Sony 、大立光、舜宇、立訊與光寶。

我們建議投資人專注在華為的 ToF 供應鏈，並保守看待華為結構光機種對相關供應鏈的貢獻 (供應商細節請見圖 1)。

投資風險

新產品零組件缺貨或市場接受度不如預期。

圖 1 ：華為 ToF 與結構光潛在供應商；出貨量集中在配備 ToF 機種，結構光為短期過度技術

資料來源：凱基

【延伸閱讀】

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