擎亞 2025Q1 法說會（2/25）摘要！擎亞營運狀況！擎亞法說會 memo

擎亞（8096）於 2025/02/25 招開 2025 年 Q1 法說會 ，針對 2025 年 Q1 的營運狀況以及2025年的展望進行說明，本次法說會有哪些不能錯過的重點？擎亞的未來展望又如何呢？趕快來看看股感的介紹吧！

擎亞法說會：公司介紹

擎亞的業務範疇，涵蓋半導體事業部、IT 元件以及金融服務。在半導體事業部方面，集團下設 CoAsia Electronics 和 CoAsia SEMI。CoAsia Electronics 專注於半導體供應和系統解決方案，而 CoAsia SEMI 則是三星晶圓廠的設計方案合作夥伴。此外，CoAsia NEXELL也隸屬於半導體事業部。

IT 元件部門則包括 CoAsia ITSWELL VINA（LED 產品）、CoAsia Optics（光學鏡頭）以及 CoAsia CM（相機模組）。

集團的金融服務由 C&CI Partners 負責，該公司專注於新科技業務投資。

擎亞集團的營運據點遍佈全球，包括亞洲的台灣、中國、新加坡、越南、印度、韓國，以及美國等地。

資料來源：擎亞法說會簡報

擎亞法說會：2024全年財務表現及營運狀況

• 2024 全年營收為 282.46 億元，較 2023 年大幅成長 25.87%，另外 EPS 為 3.27 元（2023 年EPS -3.08 元）
• 2024 年對於擎亞來說，是新舊產品跟整個產業重要的轉換過程。
• 2024 年第一季，記憶體產品的營收占比僅為 3%，隨後在第二季和第三季略有波動，維持在 4% 和 3% 的水平。然而，到了 2024 年第四季，HBM 產品開始放量出貨，記憶體產品營收一比例大幅增長至 24%，主要是受惠於美國對中國 AI 晶片禁令的制裁，由於 HBM 全面禁止進入中國，所以三星在 HBM 產品做出調整，並預計在 2025 年記憶體營收將佔總體營收達到 50% 至 60%。
• CIS 產品的營收占比，在過去約佔總營收的 40%~50%，但隨著擎亞的產品線轉換，CIS 產品營收佔比在 2024Q4 已經跟記憶體產品營收佔比呈現交叉，比重持續下降，預計 2025 年將會維持在低於2 0% 以下的比中。
• 其餘產品線，如 OLED、Foundry、New Biz 等，營收占比趨勢就相對穩定。

資料來源：擎亞法說會簡報

擎亞法說會：成長動能

• 擎亞強調其在 HBM 和 AI 晶片領域的深厚專業知識，涵蓋從開發到供應鏈管理的各個環節。
• HBM能力：擎亞電子自 2023 年起成為三星 HBM 的銷售夥伴，並擁有其他記憶體產品的長期分銷經驗。公司是台灣最大的分銷商之一，擁有強大的客戶組合和高度的靈活性。公司計劃在 2025 年第一季增加 HBM2E 的客戶預測，並在第三季實現 HBM3E 的量產，同時展開 HBM4(E) 基礎晶粒邏輯設計業務合作。
  
• 集團協同：擎亞集團內部各公司之間實現了全面的半導體支援，從晶片設計（CoAsia Nexell和CoAsia SEMI）到封裝設計、PI/SI 以及三星的 DSP，再到 CoAsia Electronics 的銷售通路，形成了完整的產業鏈，公司在高效能 SoC 方面積累了豐富的經驗。
• 全球網絡：擎亞電子與三星建立了超過 25 年的合作夥伴關係，擁有廣泛的全球業務覆蓋，包括 7 個國家和 13 個辦事處，公司擁有超過 320 名工程專家，提供本地化的行銷和FAE支援。
• OLED：隨著 AI 筆記型電腦的普及，OLED 的滲透率預計將持續提高。擎亞計劃在 2025 年第一季推出 OLED 產品，並針對高階 AI 筆記型電腦市場推出新的 14 吋/ 16 吋Tandem/UT OLED。
• Foundry：除了現有的成熟技術節點晶圓廠客戶外，CoAsia Electronics 的晶圓處理業務有望受益於 CoAsia Semi 的設計服務客戶在先進技術節點的量產。公司預計在 2025 年第一季開始Interposer晶圓的取樣，並在第三季實現量產。
• 其他：公司在儲存控制器、加密貨幣專案、MCU 掌上型應用、PMOLED 和 Micro OLED 顯示驅動 IC、T Server、R dim 和 SSD 等領域也有新的發展計劃。

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