玻纖布是什麼？為何出現缺貨潮？玻纖布概念股全解析！

在 AI 伺服器、高效能運算（HPC）與先進封裝需求全面爆發之前，「玻纖布」長期只是隱身在電路板深處、幾乎不被市場點名的基礎材料。然而，進入 2026 年後，這項材料卻意外站上產業舞台中央，甚至被形容為可能拖慢 AI 硬體擴張速度的關鍵瓶頸。

全球高階玻纖布已出現嚴重供給失衡，蘋果、輝達、Google、亞馬遜等科技巨擘，罕見地為了材料產能直接介入供應鏈協調。業界普遍預期，這波短缺狀況恐怕將一路延續至 2027 年下半年，使玻纖布轉變為「戰略資源」。

究竟玻纖布是什麼？為什麼 AI 與高速運算會把它推上風口？台灣廠商在這條供應鏈中，又扮演什麼角色？本文將從材料本質、產業結構到概念股定位，一次完整解析！

玻纖布是什麼？為何是 PCB、載板不可或缺的核心材料

玻纖布的全名為「玻璃纖維布（Glass Fiber Fabric / Glass Cloth）」，是將玻璃熔融後拉成極細纖維，再經過織布製程所形成的工業用布材。這些纖維的直徑比人類頭髮還細，必須維持高度均勻與穩定，才能符合電子級應用需求。

在實際應用中，玻纖布會與樹脂系統結合，形成銅箔基板（CCL），再進一步加工成印刷電路板（PCB）或 IC 載板。玻纖布就是整塊電路板的骨架，負責提供結構強度、尺寸穩定性，以及關鍵的電氣特性。

圖片來源：DOOSAN 官網

在傳統應用中，玻纖布主要負責撐住結構，但隨著電子產品運算速度與頻率不斷拉高，材料本身的電氣性質，開始直接影響訊號傳輸品質。這也是玻纖布角色出現質變的關鍵。

💡想更了解 CCL 請看 >>> CCL（銅箔基板）是什麼？CCL 概念股有哪些？CCL 受惠 AI 伺服器？

💡想更了解 PCB 請看 >>> PCB（印刷電路板）是什麼？PCB 概念股有哪些？PCB 產業介紹！

💡想更了解 IC 請看 >>> IC 設計是什麼？半導體產業鏈有哪些？IC 設計、IC 製造、IC 封測全解析！

為什麼 AI 與高速運算，讓玻纖布突然變得這麼重要？

AI 伺服器、高頻高速交換器（800G / 1.6T）與先進封裝技術的共同特徵，是資料量巨大、訊號頻率極高、功耗與熱密度同步上升。在這樣的環境下，電路板材料若無法穩定傳輸高速訊號，將直接影響整體效能與可靠度。

問題在於，過去廣泛使用的 FR-4 等傳統材料，已逐漸無法滿足高速需求。當訊號速率提升，材料的介電常數（DK）與介電損耗（Df）便成為決定訊號延遲與衰減的關鍵。此時，具備 Low-DK、Low-Df 特性的高階玻纖布，成為不可或缺的材料升級方向。

此外，AI 伺服器與 HBM（高頻寬記憶體）大量採用 ABF 載板與先進封裝技術，例如 CoWoS，使得單一系統中載板層數、材料用量同步放大。這些應用對材料熱穩定性的要求極高，因此低熱膨脹係數（Low-CTE） 的 T-glass 特殊玻纖布，也成為搶奪焦點。

💡想更了解 CoWos 請看 >>> CoWoS 產能再翻倍！CoWos 是什麼？CoWos 概念股有哪些？

玻纖布為何缺貨？

這一波材料荒建立在「高階規格需求暴增」與「供給結構高度集中」的雙重限制之上。目前全球最先進的高階玻纖布，仍幾乎由日本大廠日東紡（Nitto Boseki）主導供應。其在玻璃配方、極細纖維拉絲、超薄織布與表面處理等關鍵製程上，累積長期專利與製程 know-how，使其他供應商即使投入資本，也難以在短時間內複製相同品質與穩定度。

隨著 Nvidia、Google、Amazon（AWS）等 AI 與雲端服務商持續擴大 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與先進封裝的建置規模，原本主要供應消費性電子（如 iPhone）與一般伺服器的高階玻纖布產能，快速被高速運算應用排擠。即使終端客戶直接表達急單需求，日東紡現階段產能仍已完全滿載，短期內無法再提供額外配額，新產能最快可能要等到 2027 年下半年才可能逐步開出。在此情況下，Nvidia 與 Apple 被點名已進一步介入高階材料的供應穩定問題，部分科技大廠已提前簽署長期採購合約，並派遣工程與製程團隊，協助二線玻纖布供應商進行低介電（Low-DK）、低膨脹係數（Low-CTE）等規格的品質驗證與量產測試，試圖加速替代供應來源通過客戶認證、分散對單一日系供應商的依賴。

這類行為過去多半僅出現在先進製程或關鍵晶片領域，如今卻罕見地延伸到「電子材料端」，反映高階玻纖布已正式成為 AI 供應鏈中影響出貨節奏與產能擴張的關鍵瓶頸。

玻纖布產業鏈：為何玻纖布與 CCL 率先出現瓶頸？

圖片來源：作者自行整理

玻纖布位於電子材料產業鏈的中游環節。整體結構可簡化為三層：

• 上游：玻璃原料與玻璃纖維紗（Yarn），負責熔融、拉絲，技術相對成熟，供應商數量較多
• 中游：電子級玻纖布的織造與表面處理，需將纖維紗織成超薄、高一致性的布材，並搭配特殊矽烷處理以滿足介電與熱膨脹規格
• 下游：PCB 與 IC 載板，最終進入 AI 伺服器、手機、車用電子等應用
  

玻纖布位於材料轉化的節點，也是整條供應鏈中最容易出現瓶頸的一環。相較於玻纖紗，高階玻纖布的難度在於製程整合能力，包括極細纖維的穩定織造、厚度一致性控制，以及專用玻璃配方與表面處理技術。

當 AI 伺服器、800G／1.6T 高速交換器與先進封裝快速放量時，下游 CCL 與載板廠即使願意擴產，也必須先確保能取得符合規格的玻纖布。在高階布種供應高度集中、替代來源尚未完全通過認證的情況下，中游玻纖布便率先承受需求擠壓，出現缺貨與報價壓力，而這往往早於 PCB 與載板產能全面開出。

玻纖布概念股有哪些？

在全球供給高度集中的背景下，具備技術底蘊與產能彈性的台灣廠商，自然成為市場關注焦點，但這並不代表所有概念股的定位皆相同，理解差異反而更重要。

南亞（1303）：材料整合型代表，受惠於高階材料體系同步升級

南亞（1303）在玻纖布題材中的定位是高階電子材料體系升級的整合型受惠者。隸屬台塑集團的南亞，長期深耕電子材料領域，產品線橫跨玻纖布、樹脂系統與銅箔基板（CCL），是台灣少數能從材料端提供整套解決方案的供應商。近年南亞亦與日本日東紡展開特殊玻纖布策略合作，代表其角色被納入高階材料供應鏈的分工體系中。這使南亞的受惠邏輯更偏向結構性、長期的材料升級趨勢。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率：8.29%
  
• 營業利益率：1.61%
  
• 稅後淨利率：5.41%
  
• EPS：0.41
  

結構改善訊號

• 負債比近季下降 1.63%，財務體質持續修復
  
• 營業利益率已連續 3 季較去年同期成長，顯示本業獲利結構正逐步改善
  

需留意的題材特性

• 南亞業務體系龐大，高階玻纖布與電子材料在整體營收中的占比仍有限
  
• 2024Q4、2025Q1 與 2025Q3 獲利主要來自業外收入
  

風險提醒：南亞屬於結構性受惠標的，短期股價反應可能不若玻纖布純度較高的公司直接，投資時仍需持續觀察高階電子材料在整體營收與獲利中的占比提升速度，以及本業獲利是否能穩定接續業外貢獻。

台玻（1802）：缺料 × 擴產的市場溫度計，關鍵在本業獲利能否接棒

台玻（1802）成為本波玻纖布題材中資金關注度最高的標的之一，核心原因在於其受惠邏輯相對直觀：高階玻纖布供給吃緊，使終端客戶積極尋找第二供應來源，而台玻正是少數同時具備產能基礎、並已啟動擴產與產品升級動作的業者。當市場預期玻纖布缺料狀況可能延續至 2027 年下半年，凡是有產能、具認證進度想像的公司，容易成為資金集中焦點，台玻便是其中代表。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率： 11.66%
  
• 營業利益率： 1.38%
  
• 稅後淨利率： 2.38%
  
• EPS： 0.10
  

結構改善訊號

• 當季 EPS 、毛利率同步創近 7 季新高，顯示獲利指標出現階段性回溫
  

需留意的題材特性

• 2025Q3 獲利主要來自業外收入
  
• 近 4 季自由現金流為負，現金流結構偏弱的公司容易在題材降溫時股價波動風險相對較高
  

風險提醒：台玻屬於事件與題材驅動性高的標的，短期對消息面敏感。本業獲利若未能接續業外貢獻，或擴產、認證進度不如市場預期，股價震盪幅度可能放大；自由現金流何時轉正，亦將影響市場對其長線擴產策略的信心。

富喬（1815）：玻纖布題材的高純度受惠股，聚焦高規格放量與稼動率提升

富喬（1815）在玻纖布題材中的定位，是專注於電子級玻纖紗與玻纖布製造的材料供應商。公司主要產品涵蓋玻纖紗、玻纖布，並長期供應 PCB 與銅箔基板（CCL）產業鏈，是電子材料上游中與下游板材需求連動度相當高的一環。富喬的核心受惠邏輯來自高規格玻纖布實際出貨放量與稼動率提升。隨著 HBM、DDR5 乃至未來 DDR6 對材料要求拉高，富喬的玻纖布在載板與高階 PCB 中的應用比重隨之提升。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率： 26.87%
  
• 營業利益率： 16.89%
  
• 稅後淨利率： 18.46%
  
• EPS： 0.54
  

結構改善訊號

• 毛利率、營業利益率已連續 4 季較去年同期成長，顯示產品組合持續往高附加價值方向調整
  
• 單季 EPS 創近 8 季新高，反映高規格玻纖布出貨與稼動率提升已實際轉化為獲利表現
  

需留意的題材特性

• 近 4 季自由現金流為負，顯示擴產與資本支出對現金流形成壓力
  
• 過去 5 年中有 3 年自由現金流為負，在需求或報價不如預期時，現金流結構容易成為投資人重新檢視的關鍵風險點
  

風險提醒：富喬的股價彈性通常高於大型集團型公司，行情順風時放大效果明顯，但一旦高規格產品放量不如預期，修正速度也可能較快，須留意產能利用率與接單延續性。

建榮（5340）：日系體系連動的結構性卡位，財務指標最為亮眼

建榮（5340）在玻纖布供應鏈中的角色，與一般台系材料廠有所不同，其定位更接近日系高階玻纖布體系中的一環。建榮長期深耕高規格玻纖布市場，產品主要用於高階 PCB 與載板相關應用，技術路線與品質規格高度貼近日系客戶體系。在高階玻纖布供給高度集中於日系大廠、且短期內產能難以快速擴張的背景下，能夠被納入日系體系分工的供應商，自然具備結構性優勢。建榮的受惠邏輯來自供給受限環境下，體系內訂單分配與規格升級的連動效應。這也使建榮在玻纖布缺料的市場情境中，經常被視為具備明確卡位優勢的代表之一。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率： 20.88%
  
• 營業利益率： 15.82%
  
• 稅後淨利率： 13.82%
  
• EPS： 0.41
  

結構改善訊號

• 當季 EPS、毛利率與營業利益率皆創歷史新高，顯示獲利動能明確放大
  
• 毛利率與營業利益率已連續 4 季較去年同期成長，反映高階產品比重提升、獲利結構持續改善
  
• 負債比下降，同時大股東持股比例增加，呈現獲利創高、體質改善 、籌碼偏多的三項正向訊號並存

風險提醒：即便財務數據亮眼，建榮仍屬於題材敏感型個股，評價容易隨市場情緒波動。後續仍需觀察體系內訂單能否持續、以及高階產品占比是否維持，避免短期數據高點後出現回落。

德宏（5475）：規格題材先行，但本業獲利仍待驗證

德宏（5475）在玻纖布族群中的定位則偏向特殊規格與差異化應用的材料供應商。德宏的產品著重高性能、特殊條件或特定應用場景所需的玻纖材料，市場關注點集中在其技術路線與潛在應用拓展空間。隨著部分終端需求開始出現客製化與差異化趨勢，德宏被視為有機會在這類利基市場中取得突破的廠商。因此德宏較常被歸類為前瞻布局型選項，其股價表現往往對題材與技術進展較為敏感，但實際營運成果仍需時間反映。

財務表現概況（2025Q3）

• 毛利率： 21.46%
  
• 營業利益率： 0.58%
  
• 稅後淨利率： 0.27%
  
• EPS： 0.01
  

結構改善訊號

• 毛利率與營業利益率呈現連續成長趨勢，顯示產品結構與營運效率已有初步改善
  
• EPS 創近季新高，營運動能相較過往出現回溫跡象
  
• 董監與大股東持股比例上升，在籌碼面上提供一定程度的正向訊號
  

風險提醒：德宏屬於題材走在前、本業獲利落後的類型，市場情緒高漲時彈性較大，但在族群修正階段，長期現金流偏弱與獲利基礎不足，容易成為被放大檢視的重點。

玻纖布概念股一覽

結語：玻纖布正在決定 AI 硬體擴張的天花板

回顧整體產業脈絡，短期而言高階玻纖布的供需失衡仍難以快速解除。日系供應鏈產能滿載、新產線建置期長，加上終端客戶對認證與可靠度要求極高，使得誰能被納入供應體系遠比誰宣布擴產更重要。這也代表市場接下來關注的焦點，將是實際出貨進度、產品規格升級是否反映在獲利結構上。

從投資角度切入，玻纖布概念股之間的差異正在快速拉大。真正具備中長期競爭力的，往往同時滿足高階規格能力、穩定的客戶結構，以及能支撐擴產與研發的財務體質。未來幾季隨著 AI 硬體持續升級，這個差異只會更加明顯，也將決定哪些公司能從題材受惠者，真正走向結構性贏家。

【延伸閱讀】

• 低軌衛星是什麼？低軌衛星概念股有哪些？低軌衛星產業介紹！
• MCU 是什麼？MCU 概念股有哪些？MCU 產業簡介！
• CIS 是什麼？影像感測器概念股有哪些？從手機走向車用與安防的影像感測新趨勢一次看懂