PCB（印刷電路板）是什麼？PCB 概念股有哪些？PCB 產業介紹！

PCB 族群憑藉 AI 算力基礎設施的剛性需求，近年來是市場資金追逐核心產業。隨著 AI 晶片正式由 Blackwell 迭代至 Vera Rubin 世代，這塊被譽為『電子產品之母』的基板，也迎來新一輪的技術迭代。台灣 PCB 產業產值預計在 2026 年挑戰 9,100 億新台幣 的新高峰 。在這波材料升級、產地洗牌與產值翻倍的巨浪中，誰能握有下一階段的領先優勢？在深入分析個股前，讓我們從 PCB 的運作原理開始，重新繪製關於 PCB 的產業地圖！

PCB（印刷電路板） 是什麼？

印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB），是組裝各類電子零組件需要使用到的基板，這個「基板」不只能固定電子零件、也能透過設計過的電路去提供所需電流，因此 PCB 又被稱為「電子產品之母」，是極為重要的電子零件喔！

▲ 印刷電路板示意圖

PCB 的運作原理，是利用遍佈板上各處的金屬銅箔線路，透過板上的多層架構，進而連接、導通相關電子組件，最後成為一個能有效運作的產品。以前當 PCB 還沒問世時，電器產品元件之間的連結，都是透過「電線」連接才能形成完整通路，這樣的設計不僅成本高昂，製造程序也複雜。直到了 PCB 的發明，人們才開始會使用「印刷」的技術去做出能通的電路，並透過板上的金屬銅箔線取代掉以往的電線通路，這才使得整體製造程序、成本都明顯簡化與降低。

而這個基板之所以被稱為「印刷電路板」，其實是因為以往較為傳統的做法，是利用「印刷阻劑」去製成電路的線圖，所以才利用工法的名字去取名。但是後來隨著科技日新月異，電子產品的尺寸越區精巧，其實現在市面上大多數電路板製程，都已經改為使用「覆蓋蝕刻阻劑」做出電路板了！（中間利用到較為繁瑣的曝光顯影技術，這部分就不贅述。）不過大家都還是沿用了舊的名稱去稱呼這類的電路板，這就是現在市場上大家都朗朗上口的「PCB」的名字由來！

看到這裡，希望各位投資朋友已經對他不會感到陌生與害怕！在知道了 PCB 是什麼之後，讓我們一起來瞧瞧台灣的 PCB 供應鏈生態！

PCB 概念股

台灣具備完整的上、中、下游的產業供應鏈，根據 2024 年的數據顯示，台灣在 PCB 產業的全球市占率中達 34.2％，些微落後於中國的 34.9%，是 PCB 產業前兩大生產國，緊追在後的分別是日本與韓國。

PCB 產業鏈上游

PCB 產業的上游廠商，多為提供最主要構件 —— 銅箔基板（CCL）所需的各種材料之廠商。根據材料的不同，主要可以分為以下分類：

1. 補強材料 —— 主要為玻璃纖維類。例如：玻纖紗、玻纖布、絕緣紙等。
2. 導電材料 —— 主要為金屬銅製品。例如：電解銅箔、壓延銅箔、無氧銅球等。
3. 黏合材料 —— 例如：酚醛、溴化環氧、聚醯亞胺、聚四氟乙烯等樹脂

綜觀台灣市場，根據不同的材料源，PCB 上游較具代表性的廠商有做玻纖布的台玻（1802-TW）、銅箔供應大廠南亞（1303-TW）、做黏合材料的達邁（3645-TW）等。不過在導電材料部分，由於製程技術與原料的門檻較高，目前國際上的主要供應商仍為美、日等大廠（例如：Nippon Mining 、 Microhard 等）；而黏合材料除達邁科技是國內較具規模的原料廠外，其餘大多還是依賴進口。

PCB 產業鏈中游

PCB 產業鏈的中游，其中第一個分支是銅箔基板（CCL）的製造廠商。銅箔基板是製造 PCB 的基礎，這些基板製造廠會和上游廠取得主要材料（也就是剛剛所說的補強、導電、黏合材料等）後，開始製造銅箔基板。銅箔基板產品依據其材質特性，主要可分為「紙質基板」、「複合基板」和「玻纖環氧基板」等 3 類，其中「玻纖環氧基板」是當今市場的主流。

探究 CCL 相關廠商，紙質銅箔基板有排名全球第二的長春（1764-TW，未上市）、玻纖銅箔基板有全球排名第一的生產商南亞。

同為 PCB 產業鏈的中游，有些廠商是拿做好的 CCL 來進一步製作成印刷電路板成品。依照不同的原料種類，PCB 主要可以區分成「硬質印刷電路板」、「軟性印刷電路板」和「IC 載板」等 3 類。下個段落會講到更詳細的內容！

PCB 產業鏈下游

印刷電路板目前已廣泛應用於各式電子產品，例如：電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網路設備，以及智慧型穿戴裝置產品等。而近年較具話題的電動車，其實也運用到了部分的 PCB 產品喔！這些終端廠商就是 PCB 產業鏈的下游。由於種類繁多，筆者於此就不一一列舉。

PCB 產品分類

PCB（印刷電路板）產業的產品分類其實非常細緻，主要可以從物理性質（硬度）、電路密度以及應用功能（載板）三大維度來區分。

按物理性質（硬度）分類

• 硬質印刷電路板 (Rigid PCB)

硬式電路板最大的特色是「不可活動」，因為它是硬的，所以製作完成以後就只能固定在機殼內，是目前所有電子產品都必須使用的電路板。
>> 應用：電視、電話、傳真機、錄放影機等。
>> 相關廠商：楠梓電（2316-TW）、華通（2313-TW）、健鼎（3044-TW）

• 軟性印刷電路板(Flexible PCB, FPC)

軟式電路板「可以活動」，因為它是軟的，使用聚醯亞胺 (PI) 等柔軟材質，可自由彎曲，用於摺疊手機、相機模組、穿戴裝置等消費性電子產品。
>> 應用：手機、數位相機、筆記型電腦、 TFT-LCD 面板、觸控面板等
>> 相關廠商：臻鼎-KY（4958-TW）、台郡（6269-TW） 、嘉聯益（6153-TW）、金像電（2368-TW）

• 軟硬結合板 (Rigid-Flex PCB)

將硬板與軟板結合在一起，減少連接器空間，常用於航太或高階智慧手機。

PCB 按物理性質（硬度）分類
硬板	軟板	軟硬結合板

按電路密度與技術分類

• 常規多層板： 結構較簡單，層數從 4 層到數十層不等。
• HDI (High Density Interconnect)： 高密度連接板，透過「微盲孔」技術提高佈線密度，常見於智慧型手機。
• SLP (Substrate-Like PCB, 類載板)： 規格介於 HDI 與 IC 載板之間，採用半加成法 (mSAP) 製造，能讓線寬線距更細，Apple iPhone 是主要採用者，近期擴散使用到光模塊 PCB。

IC 載板 (IC Substrate)

IC 載板之所以單獨分開講解，是因為它不屬於硬、軟板分類。主要功能是連接「晶片 (Die)」與「PCB 主板」之間的橋樑，精度要求最高。為承載 IC 做為載體之用並提供保護電路、固定線路與導散餘熱等功用。

大家常聽到的 ABF 載板，就是 IC 載板的種類之一。目前主要應用於高速運算（HPC）性能處理器 IC 晶片的製造、封裝過程。
>> 應用：邏輯晶片、繪圖晶片、 DRAM 、快閃記憶體、AI 板材等
>> 相關廠商：南電（8046-TW）、欣興（3037-TW）、景碩（3189-TW），以上合稱 ABF 三雄。

• ABF 載板： 使用 Intel 主導的 ABF 增層材料。主要用於高效能運算 (HPC)、CPU、GPU、AI 晶片。
• BT 載板： 使用 BT 樹脂材料，尺寸安定性好。主要用於行動裝置、記憶體 (DRAM/Nand)、RF 射頻模組、LED 晶片。

💡延伸閱讀＞＞＞ABF 載板是什麼？ABF 概念股有哪些？ABF 載板產業介紹！

其他特殊類別

• 金屬基板 (Metal Core PCB)： 通常以鋁或銅為散熱底材，常見於 LED 照明、電動車電力轉換系統等需要強力散熱的環境。
• 厚銅板： 銅箔厚度較大，用於大電流的工業電源、大功率設備。

PCB 市場現況

PCB 市場產值

全球 PCB 市場規模在 2024 年約為 750 億美元，預計到 2029 年將增長至 937 億美元，2025年至 2029 年的年複合成長率（CAGR）預計達 4.8%。如果以總部所在國家來看，台灣作為全球 PCB 最大出口國，台灣 PCB 產業在 2025 年產值約達新台幣 8,541 億元（年增 4.6%），市場預估在 2026 年產值將挑戰新台幣 9,100 億元（年增 6.5%）。

PCB 技術趨勢

主要就是受 AI 算力需求與超高速數據傳輸驅動，分成三大方向：層數增加、材料升級、技術升級。

• 尺寸放大與層數增加

AI 應用的互連密度與電力分配需求，讓 PCB 的設計面積與層數明顯增加，例如：傳統伺服器板約為 8-12 層，而 AI 伺服器的主板及背板已升級至 24-28 層以上，甚至可見 40-70 層以上的設計。AI 計算托盤也大量採用 HDI 結構（如 5+12+5 設計），下一代則預計升級至更高階的 6+14+6 HDI。層數上升也同步增加鑽孔與背鑽的技術難度。

• 材料往高頻高速升級

為滿足高頻寬、低訊號損耗及高散熱的嚴苛指標，PCB 所需之銅箔基板（CCL）材料正快速向高端的 M7、M8、M9 乃至 M10 等級迭代，也大量採用 HVLP3、HVLP4 甚至 HVLP5（超低輪廓）銅箔，要求表面粗糙度（Ra）降低至 0.5 微米 以下，來降低界面散射造成的損耗。

傳統 E-Glass 玻纖布也難以負荷高頻熱衝擊，材料轉向 Low Dk (NE-Glass) 與 石英布 (Q-Glass)。石英布具備更低的介電常數與熱膨脹係數（CTE），能有效防止大面積封裝下的板材翹曲。

• 製程導入 mSAP 技術

這項技術已經發展許久，過去多用在高階手機主板（SLP），但隨著光模組從 400G 升級至 800G 與 1.6T 後，傳統 HDI 製程已難以滿足低損耗與高精準度的需求。因此，產業正大幅導入mSAP（半加成法）製程，將線寬縮小至 25-30μm，並搭配 Anylayer 疊構技術來降低高頻傳輸的損耗。

資料來源：iScience

PCB 未來展望

產業轉向東南亞移動

PCB 近幾年的 AI 營收佔比增加，但隨著中美貿易與科技戰延續，大型雲端服務提供商（CSP，如 AWS、Google、Meta、Microsoft）規劃降低中系供應鏈的比重，要求供應商具備「非中國產地（Out of China, OOC）」的產能。從高階訂單（如 ASIC、GPU 主板）來看，具備海外產能的板廠通常握有更高的優先權與議價優勢。

而最大目的地就是泰國，從 2023-2024 年各公司大舉建廠，在 2025 年轉化為實質營收。泰國也已形成完整的電路板供應鏈生態（包含上游 CCL、玻纖布與下游組裝），吸引更多板廠進駐以降低物流與溝通成本 。主要生產伺服器、車用及網通板。這不僅解決了客戶對地緣政治的擔憂，也讓台廠產能調度更具彈性。

積極建置海外產能的金像電、定穎、勝宏等廠商，正因具備 OOC 產能且照到自己的利基型產品躍升為一線供應商。而產業的移轉隨然帶來更多訂單，但前期的高投入像是：訓練新進人員、折舊費用也對短期毛利率造成壓力，定穎 2025 年毛利下滑就與泰國廠尚未轉正有關。

低軌衛星（LEO）帶來產品組合轉向

除了 AI 以外，低軌衛星的話題也是 PCB 的重要支柱，衛星通訊需滿足低延遲、高可靠性與高速運算需求，帶動 PCB 板層數增加與材料等級提升。畢竟太空不像是在地面上維修那樣方便，所以衛星板具有高度客製化，需通過嚴格的環境耐受性測試（像 TCT 熱循環測試），認證時程也比一般手機板長，形成較高的進入門檻。為了抑制訊號損耗，銅箔基板（CCL）也從原本的 Mid-Low Loss 等級，全面轉向 Low Loss 甚至 Ultra Low Loss (M7 等級) 升級。

衛星板多採客製化程度高的三階、四階以上 HDI 設計。為了兼顧密度與結構強度，常採用高階 HDI 搭配傳統多層板的混壓技術。而衛星上的處理晶片則需要高階 ABF 載板支援高速傳輸。

華通（2313-TW） 作為 HDI 技術領先者，也是低軌衛星板的主要供應商，持續受惠於衛星板的高毛利貢獻。2025 年衛星通訊已從軍用/商用走向更廣泛的民用市場，預估 2026 年營收將進一步成長，獲利表現亮眼，市場預估 2026 年 EPS 可達 8.2 元 (較 2025 年之 5.5 元大幅提升) 。健鼎 (3044-TW) 預估 2026 年營收為 844.09 億新台幣，年增 15%，其中高階應用（含衛星與伺服器）比重持續提升。其餘像是定穎投控 (3715-TW)、臻鼎-KY (4958-TW) 預期在衛星與伺服器相關的高階產品佔比也將逐年提升。

資料來源：券商報告 ; 股感自行整理

電動車與自駕車的持續滲透

這幾年市場都在聊 AI ，比較少注意到電動車的滲透率持續增加，2024 年電動車市場雖遭遇逆風，但 2025 年隨著平價車款推出及車用電子架構（Zonal Architecture）升級，車用 PCB 的用量與層數持續增加，而純電動車（BEV）的單車平均 PCB 價值約為傳統燃油車（ICE）的 5 至 6 倍。主要就是電動車中的：

• 電力控制系統：佔整車 PCB 價值的一半，尤其是電池管理系統（BMS）對厚銅板與高可靠度板需求極大。
• ADAS/自駕系統：隨著自動駕駛等級提升（L2+ 往 L3/L4 演進），單車搭載的感測器（攝像頭、雷達）數量增加，帶動高階 HDI 與射頻板（RF）需求。

台廠定穎（3715-TW）、敬鵬（2355-TW） 在高階車用 HDI 及厚銅板持續佈局，將在 2026 年持續發酵。預計 2026 年車用 PCB 產值將成長至 145 億美元，佔全球 PCB 總產值的比重從原本的 11% 提升至 15%。

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