光鼎電子（6226）於 2026/10/27 召開線上法人說明會，由富邦證券主辦，營銷長李志輝、財務經理張凱翔與副總經理馬明珺說明，股感帶你看懂本次重點。
光鼎 2026Q2 營收 1.75 億元，年增 13.2%，毛利率 31%；營業淨損 0.04 億元，但因業外收入 0.13 億元，稅後淨利 0.02 億元、EPS 0.02 元，去年同期為虧損 0.15 億元。上半年營收 3.27 億元，稅後淨利 0.04 億元、EPS 0.03 元，營業淨損 0.13 億元較去年同期縮小。管理層表示，功率半導體（IGBT、SiC MOSFET）今年已有部分客戶完成認證並取得訂單，明年將加大行銷與驗證投入。市場關注的是：本業何時轉盈、功率半導體明年的營收比重，以及從傳統 LED 轉型的進度。
光鼎營運摘要
光鼎電子成立於 1987 年 9 月，2008 年 11 月在台灣證券交易所上市，營運總部在新北市中和區，主要產品為 LED 元器件與 LED 應用模組／成品。公司在台灣總部之外，生產據點有中國連雲港與緬甸仰光，並設有南京華鼎電子、美國光鼎（洛杉磯）、印度光鼎（新德里）等子公司，在台灣、中國、美國、印度設有專業業務團隊。管理層說明，公司政策是盡量靠近在地客戶提供服務。
光鼎公司基本資料
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 股票代號 | 6226（上市） |
| 資本額 | 新台幣 11.55 億元（1,155,347,890 元） |
| 員工人數 | 497 人 |
| 生產據點 | 連雲港（中國）：光學中心、LED 元器件與功率半導體開發生產；仰光（緬甸）：LED 元器件開發生產 |
| 品質與法規 | 符合 RoHS、REACH、SVHC、HF 與 IATF 16949 等要求 |
- 2026Q2 財務表現：營收 1.75 億元；毛利 0.54 億元，毛利率 31%（去年同期 29%）；營業費用 0.58 億元；營業淨損 0.04 億元；業外收入 0.13 億元；稅後淨利 0.02 億元；EPS 0.02 元。
- 2026 年上半年：營收 3.27 億元，毛利率 31%，營業淨損 0.13 億元，稅後淨利 0.04 億元，EPS 0.03 元（去年同期虧損 0.22 元）。
- 主要發展：
- 功率半導體：產品方向為 IGBT 與 SiC MOSFET，2026 年已有部分客戶完成認證並取得訂單
- 轉型方向：由傳統 LED 封裝跨足高功率 LED 模組、智慧光模組與功率半導體
- 資產負債：每股淨值由 2025 年底的 9.73 元升至 10.85 元
- 未來展望：功率半導體明年將全力推動，投入更多行銷資源與驗證預算；LED 重點放在美國與印度市場。
光鼎主要業務與產品組合
光鼎產品線與應用
| 產品線 | 主要產品 | 主要應用 |
|---|---|---|
| SMD／PLCC 貼片式 LED | 貼片式 LED | 手機、平板、穿戴裝置訊號燈；超薄筆電與手持遊戲機按鍵背光；醫療監測儀；汽車照明、商業照明、工業控制面板 |
| Display LED | 七段顯示器、點矩陣顯示器、複合型顯示模組 | 烤箱、洗衣機等家電顯示；工業儀表；醫療設備；驗鈔機與加油站價格看板；電梯樓層指示；磅秤 |
| Lamp LED 與 CBI（Holder） | 插件式 Lamp LED、電路板指示燈 | 網通設備（伺服器、交換機、路由器）；工業儀表；交通號誌；戶外看板；不斷電系統（UPS） |
| 不可見光 LED 與感測 | IR、PT、PD、ITR；UVC／UVA | 家電遙控、安防監控；光纖通訊；環境光感應；印表機紙張偵測；水與空氣殺菌 |
| LED 應用模組與成品 | 消費性 LED 模組、照明解決方案 | 天井燈、壁燈、軌道燈、球場照明、花園燈、植物燈、碼頭照明燈 |
| 功率半導體 | IGBT 分離式元件與模組、SiC MOSFET | 伺服馬達驅動、電動車與機車直流快充樁、UPS 與儲能、綠能發電、AI 與資料中心電源 |
管理層說明，LED 產品組合以 SMD 約佔 四成、Display 約佔 兩成五，其餘為 Lamp、Holder、IR 與模組等；功率半導體佔比明年預測不對外透露。
光鼎財務表現
單季合併損益（單位：億元）
| 項目 | 2Q26 | 2Q25 | 年增率（計算） |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1.75 | 1.55 | +13.2% |
| 營業成本 | 1.21 | 1.10 | +9.8% |
| 營業毛利 | 0.54 | 0.45 | +21.4% |
| 毛利率 | 31% | 29% | +2 個百分點 |
| 營業費用 | 0.58 | 0.58 | +0.8% |
| 營業費用率 | 34% | 37% | -3 個百分點 |
| 營業淨利（損） | -0.04 | -0.13 | 虧損縮小 |
| 營業外收（支） | 0.13 | 0.15 | -9.2% |
| 稅前淨利 | 0.10 | 0.02 | +443% |
| 所得稅費用 | 0.07 | 0.17 | -57.5% |
| 稅後淨利（損） | 0.02 | -0.15 | 由損轉盈 |
| 歸屬母公司業主淨利（損） | 0.02 | -0.15 | 由損轉盈 |
| 基本每股盈餘（元） | 0.02 | -0.13 | — |
2026 年上半年合併損益（單位：億元）
| 項目 | 2026 年上半年 | 2025 年上半年 | 年增率（計算） |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 3.27 | 3.12 | +4.7% |
| 營業成本 | 2.27 | 2.25 | +0.6% |
| 營業毛利 | 1.00 | 0.87 | +15.3% |
| 毛利率 | 31% | 28% | +3 個百分點 |
| 營業費用 | 1.13 | 1.15 | -1.1% |
| 營業淨利（損） | -0.13 | -0.28 | 虧損縮小 |
| 營業外收（支） | 0.23 | 0.20 | +17.1% |
| 稅前淨利（損） | 0.10 | -0.08 | 由損轉盈 |
| 所得稅費用 | 0.06 | 0.17 | -61.1% |
| 稅後淨利（損） | 0.04 | -0.26 | 由損轉盈 |
| 歸屬母公司業主淨利（損） | 0.04 | -0.26 | 由損轉盈 |
| 基本每股盈餘（元） | 0.03 | -0.22 | — |
- 本業仍虧：營業淨損 2Q26 為 0.04 億元、上半年為 0.13 億元，稅後轉盈主要靠業外收入與所得稅費用下降
- 毛利率提升：上半年毛利率由 28% 升至 31%，簡報沒有說明個別產品毛利率；管理層說明利潤來源主要來自營收成長與成本降低，成本涵蓋製造成本、人員成本與運輸成本
合併資產負債表（單位：億元）
| 項目 | 2026/6/30 | 2025/12/31 | 2025/6/30 |
|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 2.36 | 2.80 | 2.71 |
| 應收帳款 | 2.16 | 1.82 | 1.79 |
| 存貨 | 1.36 | 1.23 | 1.07 |
| 採用權益法之投資 | 2.03 | 1.96 | 1.85 |
| 不動產、廠房及設備 | 5.11 | 5.04 | 4.90 |
| 資產總計 | 20.43 | 19.76 | 18.18 |
| 流動負債 | 3.40 | 6.90 | 6.69 |
| 非流動負債 | 4.51 | 1.64 | 1.64 |
| 負債總計 | 7.91 | 8.54 | 8.34 |
| 歸屬母公司業主權益 | 12.54 | 11.24 | 9.86 |
| 權益總計 | 12.52 | 11.22 | 9.84 |
| 每股淨值（元） | 10.85 | 9.73 | 8.53 |
簡報顯示流動負債由 6.90 億元降至 3.40 億元，非流動負債由 1.64 億元升至 4.51 億元，簡報與逐字稿均沒有說明原因。
合併現金流量表（單位：億元）
| 項目 | 2026 年上半年 | 2025 年上半年 |
|---|---|---|
| 期初現金及約當現金 | 2.80 | 3.41 |
| 營業活動淨現金流入（出） | -0.93 | 0.22 |
| 投資活動淨現金流入（出） | 0.06 | -0.44 |
| 籌資活動淨現金流入（出） | -0.31 | 0.11 |
| 期末現金及約當現金 | 2.36 | 2.71 |
上半年營業活動淨現金流出 0.93 億元，投資活動淨流入 0.06 億元，籌資活動淨流出 0.31 億元；簡報未列匯率影響數。
光鼎功率半導體轉型
管理層說明，近年大陸紅色供應鏈快速崛起，加上大陸政府補貼政策造成不公平競爭，台灣 LED 產業過去 20 多年的快速成長已遭嚴重衝擊，原有市場與利潤受到侵蝕；光鼎因此推動由傳統 LED 封裝跨足高附加價值應用，布局高功率 LED 模組、智慧光模組與功率半導體，並以功率半導體為「最具代表性的轉型產品」。
功率半導體重點
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 產品方向 | IGBT（分離式元件與模組）、SiC MOSFET（碳化矽） |
| 應用 | AI 與資料中心伺服器、BBU 電源系統、高功率電源供應器、UPS 與儲能設備、伺服馬達驅動、電動車與電動機車直流充電樁、綠能發電與併網、工商空調變頻器、電焊機、醫療設備、軌道車與工業機械電源 |
| 開發與生產據點 | 連雲港（自有專業研發與封裝廠） |
| 認證與訂單 | 2026 年已有部分客戶完成認證並取得訂單 |
| 客戶需求 | 高品質、穩定可靠的表現，其次是具競爭力的價格與成本節省；市場上晶圓短缺，公司會保證交期 |
| 中長期目標 | 提高市佔率、建立市場口碑、持續提高客戶滿意度 |
簡報另提醒：IGBT 與 SiC MOSFET 在各類設備的實際適用性，仍要依電壓、功率效率與系統設計需求評估；產品開發、量產能力與實際商業化成果屬不同階段。
光鼎未來展望與指引
- 功率半導體：今年與去年推動力度相當，明年將加大力度，投入更多行銷資源與驗證預算，協助客戶將產品應用於終端產品；管理層說明期待明年市佔率超過心中目標，但不透露明年佔比預測
- LED：今年與明年趨勢相似，重點放在美國與印度市場；中國市場經濟下行、明年起飛可能性較低；印度市場的功率半導體與 LED 資源都會投入較多
- 產品組合：逐步提高高附加價值產品比重，並透過模組化或客製化服務，帶動整體毛利與獲利能力
- 市場布局：聚焦台灣、中國、美國與印度；中國與緬甸設有製造工廠，緬甸的人口紅利與印度龐大的消費市場有助強化長期競爭力
- 財測：未提供量化財測
光鼎 Q&A 重點
Q：未來 1 到 3 年，功率半導體優先聚焦哪些應用與客戶需求？
A（李志輝，營銷長）：應用市場包括 AI 與資料中心伺服器、BBU 電源系統、高功率電源供應器、UPS、儲能設備、伺服馬達驅動、電動車與電動機車直流充電樁、電焊機、工商空調變頻器，以及軌道車、工業機械與醫療設備電源。客戶需求是高品質、穩定可靠、有競爭力的價格，並希望最大化成本節省；市場上晶圓短缺，公司會保證交期。中長期期待提高市佔率、建立市場口碑、持續提高客戶滿意度。
Q：是否會提高高附加價值產品比重，帶動毛利與獲利？
A（李志輝，營銷長）：大陸紅色供應鏈崛起與補貼政策衝擊台灣 LED 產業，光鼎積極轉型，由傳統 LED 封裝跨足高功率 LED 模組、智慧光模組與功率半導體。功率半導體是最具代表性的轉型產品；光鼎是具有豐富業務經驗與自主研發技術的專業封裝企業，未來會逐步提高高附加價值產品比重，並透過模組化或客製化服務帶動整體毛利與獲利能力。
Q：海外市場與全球供應鏈如何配置？
A（李志輝，營銷長）：現階段與未來市場聚焦台灣、中國、美國與印度；中國與緬甸有製造工廠，台灣、中國、美國、印度設有專業業務團隊。中國與印度仍是需求最大的兩個大國。成本控制除製造成本，也包括人員成本與運輸成本，藉由緬甸的人口紅利與印度龐大消費市場，強化長期競爭優勢、擴大市佔率。
Q：本季與明年展望有何不同？有新事業挹注嗎？
A（馬明珺，副總經理）：功率半導體方面，今年在 IGBT、SiC MOSFET 已有進展，部分客戶完成認證並取得訂單；今年與去年推動力度相當，明年將加大力度，投入更多行銷資源與驗證預算。LED 方面，今年與明年趨勢相似，重點放在美國與印度，因為中國市場經濟下行，明年起飛可能性較低。
Q：產品組合與毛利率排序？功率半導體明年佔比會多少？
A（馬明珺，副總經理）：功率半導體明年佔比暫不透露預測數字，公司期待明年市佔率超過心中目標。LED 產品大部分以 SMD 為主，約佔四成，Display 約佔兩成五，其餘為 Lamp、Holder、IR 與模組等；毛利率排序沒有提供。
免責聲明
本文依據光鼎電子股份有限公司 2026/10/27 法人說明會之簡報與影音整理而成，所有數據以公司官方公告為準。本文僅供資訊參考，不構成投資建議，投資前請自行評估風險。
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