【產業評析】ABF 載板產業簡介、概念股、市場現況與展望
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王則翰
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【產業評析】ABF 載板產業簡介、概念股、市場現況與展望

2021 年 11 月 30 日

 
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2021 年 11 月初,高盛證券一篇看多 ABF 載板的研究報告,使得國內 ABF 載板相關供應鏈再度成為市場主流。事實上,ABF 載板市場在過去數個月內供需情況越趨失衡,在終端需求拉升、而現有廠商擴產速度又極有限的狀況下,需求缺口不減反增,市場更普遍預期未來兩年的缺口將仍然無解。

究竟 ABF 載板到底是什麼?又真的確如大家所言這麼具有潛力嗎?本文中,筆者將帶領您從 ABF 基本介紹開始,並用實際財報數據去探討目前的 ABF 市場現況與展望。

ABF 載板是什麼?

要知道 ABF 載板是什麼,或許要先從認識「IC 載板」開始!所謂「IC 載板」,就是「負責承載 IC 的零組件,是一種介於 IC 半導體及 PCB 之間的產品」,它主要有以下 2 種功能:

  1. 內部的線路可作為在其上方的「晶片」與在其下方的「電路板」之間連接的橋樑
  2. 保護電路完整,同時建立有效的散熱途徑

IC載板示意圖

再講得更白話一點,投資朋友們可以把它概略想像成夾心餅乾的樣子,而「ABF 載板」就是兩片餅乾(半導體、PCB)之間的夾心層!講到這邊,希望投資朋友心中能對 ABF 載板的雛形有初步的認識與想像。

在了解 IC 載板的大致模樣後,讓我們一同進入今天的主題—— ABF 載板。IC 載板可以依據其「基材」的不同,再細分為 BT 載板(Bismaleimide Triacine)跟 ABF 載板(Ajinomoto Build-up Film)兩種。

BT 載板 & ABF 載板材料與特性比較
BT 載板 ABF 載板
原料 樹脂材料 主要為 Intel 主導開發之材料
特性 材質硬、耐熱性高、抗潮濕 線路較細、適合高訊息傳輸
比較 目前多應用在手機、記憶體等傳統應用 載板特性較符合未來高階運算需求

表一:BT 載板 & ABF 載板材料與特性比較(表格整理:股感知識庫)

在這邊做個簡單總結,ABF 載板是 IC 載板的其中一支,而相較於 BT 載板而言,ABF 基板具有較高的運算性能。

ABF 載板應用領域

從上一個段落的表格可以看出,ABF 載板應用領域與 BT 載板最大的不同,在於它較適合「高階」的運用。這個產品特性其實也可以從 10 年前的 ABF 產業衰退循環中得到驗證 —— 當時是智慧型手機剛開始起步的時期,不過那時候的手機並不需要用到很高階的運算,這也正讓之前 ABF 產業的需求量遲遲無法有效推升。

不過隨著科技日益精進,產品製程越來越先進,相關的元件、材料技術要求也越來越高。現在大家在日常耳熟能詳的幾個科技概念 —— 諸如雲端、大數據、 5G 、AI 等,全是 ABF 的主要應用領域!不難想像 ABF 載板在未來的市場確實還具有很大的成長空間。
ABF載板主要應用項目

ABF 概念股與台灣 ABF 三雄

ABF 概念股:全球 ABF 載板龍頭大廠

2021 上半年全球載板產業產值約為 63.7 億美元(此數值是包含 BT 與 ABF 載板),是個不容小覷的高產值產業鏈,其中 ABF 股票投資更是引發關注。而若單就 ABF 載板供應商部分,台灣正是全球第一大 ABF 載板生產國,市佔率約佔全球 43% ,緊追在後的市占率 34% 的日本 —— 光是台、日兩國就囊括了全球近 80% 的 ABF 產能。

若再探究的更深入一些,截至 2021 年上半年的數據,全球前幾大的 ABF 企業包括(市占率、國家)如下表:

公司 市占率 國家
欣興 24% 台灣
南電 20% 台灣
IBIDEN 17% 日本
AT&S 12% 中國
三星 12% 韓國
新光電器 11% 日本
景碩 4% 台灣

表二:ABF 市占率(資料來源:Line 理財,股感知識庫整理)

全球abf載板龍頭市佔率

其中欣興、南電、景碩被合稱為台灣「ABF 三雄」—— 光是 ABF 三雄合計就佔了全球 ABF 近 50% 市占率。

台灣 ABF 三雄

1. 欣興( 3037-TW )

欣興於 1990 年成立,屬於聯電( 2303-TW )集團企業,股票於 2002 年上市,目前是全球 ABF 載板龍頭,也是台灣 ABF 載板三雄之中的「老大哥」—— 營收規模居三者之冠。根據近期欣興公布的財報顯示, 2021 年 H1 的所有 IC 載板生產中,ABF 占比約 75% ,剩餘 25% 則為 BT 載板。產品線配置蠻符合未來高階運算趨勢;而根據 2021 年 7 月的法說會,欣興規劃今( 2021 )年共斥資 360 億元擴展載板生產,這將創下近 5 年的新高投資金額紀錄。

2. 南電( 8046-TW )

南電於 1997 年成立,屬於南亞( 1303-TW )集團企業,股票於 2006 年上市,目前是全球 ABF 載板的產值亞軍 —— 僅次於台灣的欣興。南電在最近公布的 2021 H1 財報中營收有顯著的 YoY 成長,主要可以歸因於 2021 年 Q2 全新的崑山廠已經正式投產。不僅如此,南電未來的擴廠計畫也很積極 —— 目前進行中的擴產包含向母集團南亞承租的廠房(預計 2022 年初投產),樹林廠的擴建(預計 2023 年投產),整體預計還可以擴大約 10% 以上的產能,足見南電對於未來市場需求的信心。

3. 景碩( 3189-TW )

景碩於 2000 年成立,屬於和碩( 4938-TW )集團企業,股票於 2004 年上市,是台灣國內第三大的 ABF 載板廠。雖然景碩的營收規模是 ABF 三雄之中最小的,不過景碩的擴產計劃也不落人後,今( 2021 )年公司設定了增加 ABF 產能 30% 、BT 產能 10% 的目標, 2022 年還要進一步藉由新建的楊梅廠專攻 ABF,預計要再擴增 30 ~ 40% 產能。另外,景碩雖然就營收來看是三雄之中的「小老弟」,不過就毛利率來看,景碩反而是三雄之冠。

ABF 市場現況

產業進入門檻高,具高度壟斷性質

ABF 載板算是 IC 載板中技術含量較高的產品,要將良率維持在一定品質並不容易,這也導致近年來 ABF 的幾家領先業者看來看去就是那幾家大廠。整體而言,ABF 載板產業可算是一個入行門檻高的產業。再加上最近科技的進步,產品的高階性能需求更推升生產難度,使得整體產業維持一種「高度壟斷」、「寡占」的特性 —— 現在全球超過 99% 的 ABF 產能被台、日、韓等 7 家大廠所掌握。

產品價格目前處於溫和上漲循環,廠商毛利率顯著提升

2021 年初以來 ABF載板平均售價(ASP)已進入穩定上漲循環,且由於市場目前供給持續吃緊,市面上多家外資都預計 2021 Q4 我國 ABF 載板三雄的 ASP 將有機會再分別有 QoQ 3 % ~ 5 %不等的漲幅,並進一步看好 ABF 載板價格明年將持續溫和上漲。
而產品價格的上漲,最直接的影響了企業毛利率的表現 —— 從公司公布的營業數據顯示, 欣興從 21Q1 的 17.21% ,快速拉升到 21Q3 的 24.13% ;觀察同期表現,南電從 17.18% 提高到 26.99% 、毛利率表現一向最優的景碩,更是從 22.12% 上升到 32.98% 。

ABF 未來展望

2025 年以前需求預計持續短缺,整體產業前景樂觀

除了 5G 技術目前幾乎已經抵定將成為未來幾年內的主流,其他包含高性能的伺服器、AI 人工智慧、大數據等需求也都將只增不減。值得關注的是,這個「需求」並不單單只是「量」的增加,更具有想像空間的反而是「質」的成長 —— 包含更高的性能要求、更廣的封裝尺寸等等。就數據面客觀分析,台灣的載板類股 2021 年股價走勢確實明顯優於大盤表現,整體產業年初至今平均漲幅已經超過 150% ,而且目前市場普遍的認同度依舊很高,未來產業前景或可樂觀看待。

中國廠商或將成為新崛起勢力,不過依然是 3 年以後的事

既然這個市場有這麼大的餅可以吃,一些中資企業當然也磨刀霍霍,大張旗鼓誓言要全面打進 ABF 產業鏈。目前許多中資企業確實在載板產業已經有所著墨,不過大部分都還是停留在生產技術要求較低的 BT 載板。要開始打入技術含量較高、且市場又被高度壟斷的 ABF 載板市場,目前市場普遍預期至少也要到 2024 年產能才能逐漸拉升。而這些剛起步的工廠的產品良率是否已能與現行的 7 家廠商相抗衡,那又是另外一個值得商討的議題了。

 
週餘
 
 
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