蘋果與 Intel 鬧分手?這 4 款「新晶片」曝光!
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蘋果與 Intel 鬧分手?這 4 款「新晶片」曝光!

2021 年 2 月 9 日


晶片東西 2 月 7 日報導,日前知名爆料推特(Twitter, TWTR-US)博主 Longhorn (@never_released)發布一份新名單,號稱是蘋果(Apple, AAPL-US)即將推出的 4 款 SoC 晶片。先前 Longhorn 曾多次準確爆料蘋果產品相關資料,包括在 2019 年 9 月第一個揭露了蘋果旗艦行動晶片 A14 仿生晶片( T8101 )和首款 5nm 電腦晶片 M1 ( T8103 ,最初被稱為 A14X )的內部名稱,並最終得到了其他來源的確認。

一、 4 款晶片或被用於手機/平板和 Mac 系列

Longhorn 在推文中寫道,蘋果正在研發另外兩個 SoC 系列,包括 T600x 和 T811x 。

其中, T600x 系列包括 T6000 和 T6001 晶片,而 T811x 包括 T8110 和 T8112 晶片。消息來源沒有透露這些處理器的用途。近年來,蘋果智慧型手機和平板電腦中搭載的晶片內置了 4 位數字的 8000 系列型號(之前是 7000 系列),據此推測 T8110 和 8112 晶片可能是為未來的 iPhone 、 iPad 和更小的 Mac 電腦設計的。

外媒 tom’s Hardware 推測,蘋果 T6000 系列 SoC 可能會被用於蘋果更先進的電腦設備,如高階的 iMac 、 Mac Book Pro,或傳聞中的 Mac Pro Mini。

去年 12 月有據報導,蘋果正在為其高階 iMac 和 Mac Book Pro開發各種 SoC ,最多可搭載 20 個 CPU 核心,因此 T6000 系列很可能就是為這類應用而設計的。值得注意的是,蘋果在未來的 SoC 系列中使用了不同型號,這或許不代表什麼,也可能暗示這些處理器系列將有很大的不同,它們可能使用不同的微體系結構、相同微體系結構的不同迭代,或者某些完全不同的體系結構特性,如多級混合內處理器子系統。

二、兩款 Mac 晶片或在今年春秋兩季發布

近年隨著蘋果在造晶片的路上逐漸 “ 封神 ” ,關於蘋果新款晶片的爆料層出不窮。例如在去年 12 月,據彭博社報導,蘋果計劃在今年春秋兩季分別推出兩款用於蘋果電腦 Mac 系列的晶片。

其中一款晶片屬於中端 Mac 處理器,預計在今年春季發布,其 CPU 包含 16 個高性能核心和 4 個高能效核心。高性能核心主要處理影片剪輯等重度任務,高能效核心主要處理網頁瀏覽等輕量級任務,可能搭載於新款 Mac book Pro、入門款和高階款的 iMac 桌上型電腦。另一款晶片是旗艦級 Mac 處理器,最多可能包含 32 個核心,預計今年秋季發布,將搭載於新款 Mac Pro工作台。

但有媒體分析,考慮到晶片研發的複雜性,蘋果實際發布的晶片 CPU 可能只含有 8 到 12 個高性能核心。

在 GPU 方面,據傳針對高階筆記型電腦和中端桌上型電腦,蘋果正在測試用於 iMac 和 Mac book Pro高階款的 16 核和 32 核 GPU 。此外,蘋果頂配版桌上型電腦或將配備 64 核甚至 128 核 GPU ,速度超出老款機型搭載的AMD(Advanced Micro Devices, AMD-US)圖形晶片數倍,預計將在今年年底或明年問世。

不過前述爆料消息均產自非官方來源,蘋果公司並未對這些傳聞予以回應,真實性難以確認。

三、全球缺晶片,蘋果遇困

晶片發布計劃能否如期進行,還存在變數。隨著晶片短缺成一種普遍現象,蘋果也難逃晶片短缺潮的影響。日前,蘋果提到由於缺少零組件,一些新型高階 iPhone 的銷售受阻。第一財季 iPhone 12 系列、 Mac 、 iPad 等產品線均遭遇半導體吃緊的問題,預計將在第二季度實現供需平衡,AirPods Max 供不應求的情況也會延續到今年第二季度。

儘管蘋果已經預定了大量台積電 5nm 訂單,但今年蘋果如想新增晶片訂單,很可能會受晶片代工廠產能告急影響。

本週三星電子也發出警告,稱晶片短缺可能從汽車蔓延到智慧型手機,很多晶片製造商急於滿足汽車製造商需求,處於滿負荷運轉,限制了這些代工廠接受新訂單的能力,從而影響製造 DRAM 及 NAND 晶片,以至於衝擊智慧型手機及平板電腦的交付。

Strategy Analytics分析師尼爾・莫斯頓認為,因新冠肺炎疫情致使工廠實施社交隔離,再加上來自平板電腦、筆記型電腦和電動汽車的激烈競爭,智慧型手機零組件供應正面臨多年來最嚴峻局面。他估計,晶片組和顯示屏等關鍵智慧型手機零件的價格在過去 3 ~ 6 個月上漲了 15% 。

四、結語:蘋果晶片的 “ 野心 ”

蘋果去年 11 月推出首款搭載於 Mac 系列電腦的 5nm 自研 M1 晶片,以十分驚豔的超低功耗和續航能力打響了落實 “ Mac 過渡計劃 ” 的第一槍。

和蘋果為 iPhone 、 iPad 和 Apple Watch 等產品線設計的晶片一樣,蘋果 Mac 系列自研晶片 CPU 同樣基於 Arm 架構設計。這直接打通了 Mac OS與iOS系統之間的應用、數據、體驗,使原本只能在智慧型手機和平板電腦上打開的 iOS 應用,能方便直接地在搭載 Arm 晶片的 Mac 電腦上運作。

蘋果 M1 晶片的推出,標誌著蘋果 Mac 到了從英特爾(Intel, INTC-US) x86 處理器轉向自研 Arm 處理器的里程碑節點,既是蘋果補全自研晶片版圖,擺脫對英特爾晶片依賴的重要一步,也猶如 Arm 陣營中出挑的前鋒,有望打開 Arm 在 PC 晶片市場發展的新局面。這還只是前菜,從多方爆料資訊來看,蘋果今年可能將推出不止一款性能高於 M1 的電腦晶片。

虎嗅網》授權轉載

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