半導體產業

作者:凱基投顧   |   2018 / 03 / 28

文章來源:KGI凱基證券   |   圖片來源:Berber


佈局高速傳輸新趨勢

重要訊息

半導體產業聚焦的課題已由過去專注於追求單一產品性能,演進至當下的如何透過高速傳輸新介面及新技術來優化整體系統運作。

本篇報告承 2017 年 9 月 20 日凱基投顧研究報告「高速介面為超越摩爾定律 (More-than-Moore) 的關鍵技術」主題,於晶片製程微縮面臨難度及成本增加,使摩爾定律效力受到挑戰之際,探討高速傳輸趨勢的崛起,及未來發展成為產業主軸的潛力。

評論及分析

摩爾定律遇瓶頸,「 More-than-Moore 」成新商機所在。長久以來,電晶體微縮是推動半導體技術路線演進,實現平台數位功能優化的原動力。但隨著佈線層數增加與額外光罩數墊高微影製程成本,令電晶體微縮效益流失,表明製程升級周期延長已成事實。

此外,若受制於 I/O 數據吞吐量上限和周邊處理效能落後,不論再高階的 CPU/GPU 核心,性能都無法極大化發揮利用,因此更需要強調系統層次的性能表現,而非一昧追求晶片規格。由系統面改善整體運轉性能,不失為促進技術提升的另一項動力。

高速傳輸介面概念將「 More than Moore 」詮釋到位。數據傳輸屬於發展不受摩爾定律約束的規格之一。傳輸介面主掌裝置與裝置間的訊號傳遞及晶片連線,缺乏進步的高速傳輸發展也是數據吞吐量與處理速度受限,拖累整體系統效能的原因。

為了處理較過去激增的數據流量,數據傳輸介面有優化的必要性,提供更寬廣的吞吐量促進運轉效率,提升使用體驗。因此,將傳輸介面全面升級或替換至更優越的介面平台,對於提升系統處理效率至關重要。

台股半導體高速介面趨勢下兩大概念股。我們的首選標的均有能力設計極高階的高性能相關產品,以佈局高速傳輸發展趨勢,因而無懼於中國競爭,享有高毛利率,並同為指標股。

其中聯亞 (3081-TW) 為 Intel (INTC-US) 矽光產品獨家磊晶圓供應商;矽光技術相對傳統銅電纜優勢包括傳輸速率倍增,以及數據中心間的長距離傳輸能力優越。譜瑞 (4966-TW) 為 Type-C 介面、 PCIe 訊號調節器 (ReDriver) 與重定時晶片 (Retimer) 等高速介面解決方案大廠,產品能以更高速率傳輸且維持訊號高度完整性,且具備低延遲、低功耗特性。

投資方向

我們特選兩家高速介面趨勢受惠概念:譜瑞 (4966-TW) 係因提供高速介面解決方案 (尤其 PCIe 晶片組) ;聯亞 (3081-TW) 則為矽光技術 epi 晶圓廠商。兩家公司均設計極高階高效產品,跳脫中國供應鏈競爭格局,享高毛利率且 ROE 突出。長線投資人可留意以上兩檔「 More-than-Moore 」績優指標股。

投資風險

數據產出量低於預期、新產品放量速度走緩、矽光技術進度緩慢。

圖 1 :預期 2010 ~ 2020 年數據量成長 50 倍 (Y 軸:全球數據流量 (exabytes))

螢幕快照 2018-03-28 11.15.05

資料來源:Cisco;凱基

圖 2 :視訊服務是網路數據流量主要來源 (Y 軸:個人網路影片點閱流量 (petabytes /月 ))

螢幕快照 2018-03-28 11.15.18

資料來源:Cisco;凱基

圖 3 : 2021 年 USB Type-C 筆電市場滲透率 100% (左 Y 軸:出貨量 (百萬) ;右 Y 軸:滲透率 (百分比))

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註: USB Type-C 規格含 USB 2.0 Type C, USB 3.0 Type C 與 USB 3.1 Type C 。資料來源:Gartner;凱基

圖 4 : USB Type-C 裝置出貨量成長活躍 (Y 軸: USB Type-C 裝置出貨量 (百萬))

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資料來源:IHS;凱基

圖 5 :資料中心連接市場 2020 年達 51 億美元,年複合成長 51% (Y 軸:市場規模 (十億美元))

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資料來源:Intel;凱基

圖 6 : Intel 預估矽光技術市場 2021 年約達 18 億美元 (Y 軸:市場規模 (十億美元))

螢幕快照 2018-03-28 11.16.10

資料來源:Intel;凱基

圖 7 :同業評價比較表

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資料來源:彭博;凱基

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