可像傳統PC一樣組裝?模組化手機可望再迎曙光

作者:寧宇   |   2016 / 07 / 04

文章來源:網易科技   |   圖片來源:Joseph Wang


網易科技訊6月19日消息,據國外媒體報導,2016年或許是模組化智慧型手機商業化的開局之年。LG推出的G5以及聯想發布的Moto Z智慧型手機都以能夠為用戶提供一定程度上的模組化硬件設定為概念,吸引了業界不少關注。但這種概念,是真正的模組化智能手機設計,還是混淆了關於智慧型手機的功能集合?或者是由於摩托羅拉(Motorola)曾經推出Project Ara模組化智慧型手機無法實現的退而求其次?

7173640eaa094214ba3d6e9e73bc90f220160619152916

當然,對於“模組化智能手機”並無明確的定義。而在過去的一年,Google對於其Project Ara項目進行重新設計,避開了更換核心部件的功能需求。Project Ara由Motorola於2013年10月正式推出,旨在將手機各個部件模組化,從而進行更方便、低成本的升級。其最初的概念是像用戶想像那樣實現手機主要部件的完全模組化,就像多年來用戶組裝個人電腦一樣。

95ec9bf765d341419dfdc9d195cc413b20160619152916

79d68b0778534e05a0bdf419be0a856820160619152918

在個人電腦行業,這種模組化組裝已經存在了多年。用戶可以對其電腦進行有針對性的模組升級。譬如2006年購買的機箱也可以一直使用到現在。

312bfbd552094636a024859c5395e99320160619152916

然而手機的模組化要比個人電腦復雜得多,主要歸因於其物理空間的限制。這或許是Project Ara最初設想被放棄的原因。在手機狹小的空間內,除去CPU、內存、存儲單元以及電池等模塊所佔用的空間,留給其他模塊組合的空間已經相當有效,根本無法區分手機的個性化定制以及外觀區別。

事實上,困擾一個模組化智慧型手機的問題就是,是否應當使手機具有硬件升級功能並有效減少電子垃圾?或者有利於個性定制功能以及增強功能的拓展?

基於此,Project Ara的設計理念作出了改進。其認為用戶對影響手機基本性能的功能模組並不感興趣,而一些額外的功能或外觀組件對於用戶來說更為重要。然而Project Ara項目的創始設計師Dave Hakkens對此並不感冒。

作為Ara概念的發起人之一,荷蘭設計師Dave Hakkens於2013發布的模組化智慧型手機的推薦影片引發了全世界的關注,其影片點擊次數超過2000萬次。在影片中,Dave Hakkens詳細介紹了名為Phonebloks的完全模組化智慧型手機生態系統。

2f6a29a0a1aa406daebf256ceb0facee20160619152917

Dave Hakkens的設計理念主要基於環保角度,而不是對智慧型手機的模組標準化。他認為,由於消費電子產品的市場化,用戶基本上每兩年就會對手機進行更換,從而對環境造成了巨大的壓力。

在Phonebloks手機概念中,諸如處理器晶片、RAM以及存儲單元等手機核心組件都可以更換,這也是Dave Hakkens所提出的模組化智慧型手機生態系統的關鍵所在。目前,並沒有哪家大公司的模組化手機可以達到這種要求,LG的G5、聯想推出的Moto Z或是谷歌的Project Ara均是如此。但有不少小公司已經有相關的模組化解決方案。

目前,與Phonebloks手機概念最為接近的是一家芬蘭手機公司Circular Devices所提供的手機設備。公司開發的PuzzlePhone智能手機已經獲得了約11.6萬美元的資金,並將於今年上市。這款PuzzlePhone手機包括三塊模組化設計,稱之為手機的大腦、脊柱以及心臟,分別代表了CPU模組、顯示模組以及電池。

342c899669ef4e1e8ed40083a791104620160619152916

PuzzlePhone在某種程度上實現了真正意義的模組化。其可以進行部分的功能​​升級,譬如換更快的處理器、更強勁的電池或是具有更高分辨率的顯示螢幕。公司首席執行官Alejandro Santacreu稱,其手機壽命可以達到10年以上。相比之下,諸如三星(Samsung)的高階智慧型手機或是iPhone的普遍使用壽命僅僅有兩年。兩年過後,這些手機將普遍失去手機製造商的服務保障以及技術支持。

此外,一款名為Fairphone 2的Andr​​iod智慧型手機也具有硬件組件的更換功能。事實上,對於這款手機來說,其與組裝電腦唯一的不同就是其組件生態系統中的硬件供應商偏少。但是如果模組化智慧型手機成為主流後,這種狀況有可能會得到改變。

最後,中國一個名為Seeed Studio的公司則開發出了不同意義上的模組化智慧型手機。其RePhone手機套件並不是傳統意義上的智慧型手機,但是其螢幕小、售價低廉、且操作系統開源,非常適用於額外添加手機功能。RePhone的一個顯著特徵是可使用不同材質的外殼,從紙板、塑料、皮革再到3D打印的外殼均可。

9a94dd5c8e2f477381e5b7099effc06320160619152916

我們再回到最初的問題:如果2016年是模組化智慧型手機商業化的開局之年,那麼它到底是將前景廣闊還是暗淡?當然,這取決於用哪一種事實來驗證這種觀點。

一方面,如果你以LG推出的G5或是聯想發布的Moto Z作為模組化智慧型手機的開端,未免有些言過其實。畢竟增強功能的組件設計已不新鮮,在諸如Handspring Visor等設備上早已出現。

但在另一方面,若考慮PuzzlePhone或者Fairphone的功能設計,或許更有說服力。無論這些模組化手機在何時商業化,都意味著其有足夠的市場吸引力。想像空間已經被打開,模組化的概念也將繼續存在下去。

網易科技》授權轉載

喜歡這篇文章?加入你的S夾!

網易科技
網易科技有態度的科技門戶,以獨特視角呈現科技圈內大事小事,內容包括互聯網、IT業界、通信、趨勢、科技訪談等。
網易科技的最新文章
More

社群熱門分享排行榜
本週
本月
追蹤股感的社群