台積電再獲蘋果單!將代工 5G 新晶片,採用 4nm 製程
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台積電再獲蘋果單!將代工 5G 新晶片,採用 4nm 製程

2021 年 11 月 25 日

 
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用上台積電( 2330-TW ),應該能可靠一點

據《日經亞洲》得知,蘋果(Apple, AAPL-US)公司正在與台積電公司建立更緊密的合作關係,希望減少對高通(Qualcomm, QCOM-US)的依賴,計劃從 2023 年起讓台積電生產 iPhone 5G 基頻。按照 iPhone 系列的命名規律,2023 年的 iPhone 系列有望命名為 iPhone 15 系列。

▲ 蘋果將採用台積電 4nm 技術生產 5G 新晶片

▲ 蘋果將採用台積電 4nm 技術生產 5G 新晶片

根據報導,四位熟悉此事的人士說,蘋果計劃採用台積電的 4nm 晶片生產技術,大規模生產蘋果內部設計的首個 5G 調制解調器晶片,此外,蘋果還正在開發自己的射頻和毫米波組件,以作為調制解調器的補充。兩位知情人士說,蘋果也在為調制解調器開發自己的電源管理晶片。

報導還稱,蘋果和台積電目前正在使用台積電的 5 奈米工藝試生產蘋果的調制解調器,但他們將轉向更先進的 4 奈米技術進行大規模生產。台積電的目標是在 2022 年的 iPhone 系列中使用 4 奈米技術生產 A 系列晶片, 2022 年的iPad和 2023 年的 iPhone 中搭載的 A 系列晶片將採用 3 奈米製程的技術。

近期高通財務長 Akash Palkhiwala 表示,預計蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機型裡,使用高通 5G 調制解調器的比例僅為 20%,暗示蘋果很快會大規模生產自研基頻晶片。今年 5 月,天風國際分析師郭明錤便表示,蘋果自家的 5G 基頻晶片可能會在 2023 年的 iPhone 機型中首次亮相,這也符合日經的報導。

IT 之家了解到,目前蘋果仍然在 iPhone 13 系列里使用高通的驍龍 X60 5G 調制解調器,根據先前的市場統計數據,高通在全球智慧型手機 SoC 市場佔有率受到聯發科( 2474-TW )的擠壓,但仍把持著 5G 調制解調器基頻市場,蘋果的訂單是關鍵。

36氪》授權轉載

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